加拿大镍生铁出口量
加拿大镍生铁出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 镍生铁 | 100000-150000 | 公吨 |
| 2016 | 镍生铁 | 120000-170000 | 公吨 |
| 2017 | 镍生铁 | 130000-180000 | 公吨 |
| 2018 | 镍生铁 | 140000-190000 | 公吨 |
| 2019 | 镍生铁 | 150000-200000 | 公吨 |
| 2020 | 镍生铁 | 160000-210000 | 公吨 |
加拿大镍生铁出口量行情
加拿大镍生铁出口量资讯
美光闪迪领跌 存储连续调整 发生了什么?
存储板块正经历一场由多重压力叠加引发的集中抛售。美光周一收跌3.88%,闪迪跌幅更深至5.97%,两只标杆股已连续七个交易日中六个交易日下跌,美光距6月高点跌幅接近20%,濒临技术性熊市。 此轮调整的导火索来自三重冲击: 韩国市场在假日后补跌、三星与SK海力士史上最大规模回购计划提前结束,以及长鑫科技(CXMT)在上海宣布4F²新一代DRAM架构取得关键进展并计划年底推出服务器内存产品。 高盛EMEA交易主管Rich Privorotsky将这一局面概括为“存储仍是震中”,并直指市场核心忧虑: 尽管近期基本面极为亮眼,但峰值盈利的担忧正在压制估值 。 然而,市场的悖论在于,存储行业的基本面从未如此强劲,但投资者已将目光投向2027至2028年: 届时中国存储产能持续扩张与韩国新晶圆厂同步投产,供需格局或将逆转 。正如Pictet的Jon Withaar, 存储股“已成为价值股,以当前盈利衡量估值便宜”,但“散户和快钱对冲基金追逐的是成长,而非价值” 。 韩国市场补跌,回购托底消失 韩国综合股价指数(KOSPI)周一大跌3.65%,收于6384.2点,收盘价紧贴200日均线支撑位6376点。科技权重更高的KOSDAQ跌幅达4.8%,半导体指数KRXSEMI下挫5.2%。SK海力士与三星各跌约4.5%,据高盛首尔交易台描述,当日走势“从开盘起便是单边下行”。 此次补跌的直接原因是韩国市场在韩文日假期休市后,需要消化美国芯片股此前两个交易日的跌幅。外资连续第五日净卖出,科技板块单日净卖出规模达13亿美元,其中SK海力士遭抛售7.82亿美元,三星遭抛售4.15亿美元。散户逆势承接,在三星净买入7.1亿美元,但高盛指出,散户净买入规模呈下降趋势。 更深层的结构性问题是回购托底的消失。 据此前报道,三星与SK海力士合计约55万亿韩元(约400亿美元)的回购计划——韩国史上规模最大——已提前数周结束,三星回购于10月6日实际终止。自回购结束后的三个交易日,KOSPI已累计下跌约8%。KOSPI目前较6月22日历史高点下跌约30%,SK海力士跌幅更深达45%。 分析认为,韩国市场在存储上行周期中率先领涨,在下行周期中也率先破位,或再度扮演领先指标的角色。 长鑫4F²突破,供给端长期隐忧升温 周末来自上海的消息成为此轮抛售的重要催化剂。据 上证报 报道,在10月9日至10日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上,长鑫科技总裁曹堪宇宣布,公司在4F²架构研发上取得关键进展,并官宣 预计年底推出融合4F²架构、混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品 ,直接面向服务器内存市场。 4F²架构的核心意义在于密度跃升。 当前DRAM行业主流为6F²架构,即每个存储单元占据6倍最小特征尺寸的平方面积。4F²意味着每个单元面积缩减约三分之一,理论上可在相同晶圆面积、相同制程节点下实现约50%的存储密度提升。长鑫4F²架构的核心创新是自研的VSG(Vertical Surrounded Gate,垂直包围栅)晶体管,通过垂直包围沟道结构增强栅控能力,同时解决漏电与短沟道效应问题,并借助晶体管竖立布局实现面积微缩。 从6F²到4F²的跨越,本质上是晶体管沟道方向从水平布局向垂直布局的根本性变革,需要整合全新工艺流程,无法沿用6F²时代的设计与制造体系。长鑫还将DRAM与CMOS工艺解耦,通过晶圆级混合键合实现高速互联,这被视为DRAM技术从二维缩放迈向三维集成的关键转折点。 据悉,长鑫自成立起便启动4F²研究与专利布局,公开专利族超300件,数量据称领先海内外同行。公司于2021年发表4F²架构相关论文,并在2023年、2025年持续披露研发进展。2025年,长鑫还在IEDM发表论文,介绍了在12英寸晶圆平台上完成DRAM与CMOS晶圆级键合实验验证的成果。 对三星和SK海力士而言,这一时间线构成直接压力。 SK海力士直至2025年才公布4F²路线图,三星据韩国媒体The Elec报道,目标是2028年实现基于该架构的10nm以下DRAM量产。若长鑫年底如期交付4F² DDR5 RDIMM产品,将在单元架构层面领先韩国两大巨头约两年。 近期基本面强劲,但市场已在定价峰值 存储行业当前的基本面数据依然亮眼,这恰恰是市场的困境所在——强劲的数字已被充分定价,投资者开始折现更远期的风险。 中国台湾的南亚科技三季度业绩被高盛台北交易台称为“又一个惊人季度”:营收达新台币1336亿元,环比增长62%,同比暴增612%;毛利率85.7%,环比提升6.2个百分点;营业利润率80%;混合平均售价环比涨幅超60%,其中逾半数涨幅来自2025年到期长期协议的合同重置。管理层预计, 2027年合同价格仍可实现两位数涨幅,毛利率维持80%以上“可期”。 然而,高盛台北交易台在点评中直言不讳: “近期缺乏足够的催化剂来推动进一步重估。” 三星三季度营业利润近九倍增长,本应重启存储行情,结果却引发抛售——这本身已说明市场预期所处的位置。 高盛Prime Book数据显示,上周美国信息技术板块从此前五周中四周净买入最多的板块,骤变为净卖出最多的板块,且是七周内卖出速度最快的一次,科技硬件、存储与外设以及半导体是卖出最集中的子板块。 存储股面临的压力并非来自基本面的恶化,而是来自市场对周期顶部的提前定价。 与此同时, 市场当前的核心叙事已从“近期基本面多强”转向“2028年供需格局会怎样”。 高盛韩国研究团队列出了10月29日三星财报电话会议的六大关注点,排在首位的是: 公司是否会像美光一样,明确表态2028年存储供应将趋于紧张。 此外,宏碁CEO Jason Chen此前曾公开表示,“供应短缺问题已经完全消失”,并预计存储价格将在2027年中前后见顶。宏碁、惠普和华硕已在其PC产品中采用长鑫芯片。ASML据报道正向韩国客户上调备件价格约10%,三星和SK海力士已接受这一涨价,将于2027年1月起生效。 本周市场还将迎来多个重要节点: 台积电将于周四公布业绩,ASML将于周三发布财报,SEMICON West也将举行 ——这些事件将为芯片板块提供新的方向性信号。
2026-10-13 08:29:05旺季证伪累库压顶 沪镍弱势探底【沪镍收盘评论】
沪镍震荡回落,主力合约收跌1.26%,报117810元/吨。当前镍市的核心逻辑在于供需宽松与成本支撑弱化的双重压制。三季度菲律宾主产区出货量翻倍,印尼镍矿配额审批逐步推进,矿端供应紧张预期已实质性缓解,此前支撑镍价的上游成本叙事明显松动;与此同时,旺季预期落空,过剩与累库压力明显,镍价弱势运行。 镍矿价格大幅走弱,印尼10月上半期HPM全面下调,火法矿升水在主流品位上首次转为负值,港口库存节后大幅累积,矿端供应宽松格局进一步确认。高镍生铁市场价格议价下沉。节后受沪镍盘面跌破12万元/吨关口及印尼镍矿价格大幅走弱拖累,议价重心继续下沉。供应端整体趋于宽松。印尼镍铁回流量级增加,港口库存持续累积,供应端对价格的压制作用仍占主导。 供应端整体宽松格局未改。精炼镍进口到港充足、社会库存维持高位,国内冶炼虽以降负荷为主,但产能并未真正出清,叠加印尼前期扩产增量持续入市,全球镍供应过剩的总量格局难以根本扭转。印尼官方最新表态及行业机构预期显示,2026年镍矿实际产量预期高于当前RKAB配额规模,同时政府正研究对NPI、MHP等中间品新增产能建设进行评估收紧,甚至不排除暂停新建,短期看矿端增量预期仍在发酵,长期看冶炼产能调控或为过剩节奏放缓埋下伏笔,但当下尚不足以改变供应宽松的总基调。气候扰动引发的IMIP园区阶段性减产虽是为数不多的利多,却难以对冲总量过剩的压力。 对于后市,广州期货评论表示,印尼镍矿配额紧张叙事褪去,矿端成本支撑走跌及过剩格局施压期价,不过利润亏损状态下建议谨慎看待继续下跌空间。
2026-10-12 18:21:36过剩继续发酵 沪镍阴跌不止【机构评论】
期货行情:沪镍持续下探,市场交投平淡,持仓有所回升。沪镍指数上周收盘在11.9万元,下跌0.3万元或2.4%,持仓增加3.3万手在35.8万手,成交两个交易日达到40.3万手。沪不锈钢同步下探,交投持仓平淡。 宏观与需求:加息落地,由于能源维持强势运行,市场继续消化强势美元。传统“金九”旺季行情彻底证伪,下游终端未出现任何复苏增量,叠加市场对中秋、国庆双节前备货意愿低迷,终端整体维持刚需随采模式,无集中补库动作,场内成交整体清淡。9月钢厂预期排产同步回落,社会库存小幅去库,供需宽松格局略有修复。成本与利润端持续修复,钢厂倒挂压力逐步缓解。 现货与供应:国内现货总体趋向过剩,但期价下挫后现货升水回升,金川升水4150元,进口镍升水200元,电积镍升水250元。高镍生铁报价在1042元每镍点。印尼政策带来的影响消退,上游支撑削弱,总体镍价基本面承压为主。纯镍库存减少200吨到12.4万吨,不锈钢库存增加4万吨到95万吨。 结论与策略:沪镍低位企稳,偏弱震荡思路看待。
2026-10-12 18:20:079月压实密度处于2.4 - 2.55 g/cm³的磷酸铁锂正极材料行业成本指数
图:2026年9月压实密度在2.4-2.55g/cm³的磷酸铁锂正极材料扣除碳酸锂成本后未税市场价格与加工费成本对比 9 月情况 行业加工费成本: 在扣除碳酸锂成本(未税)的情况下,压实密度处于2.4-2.55g/cm³区间的磷酸铁锂正极材料,行业加工费成本区间为18579.3-20690.5元/吨,较上月整体下滑0.15个百分点。 市场售价: 在扣除碳酸锂成本(未税)的情况下,压实密度处于2.4-2.55g/cm³区间的磷酸铁锂正极材料,市场价格区间为13008.1-20925.8元/吨,平均价格为16967.0元/吨,较上月上涨186.4元/吨。随着加工费成本回落,市场价格与加工费成本的倒挂幅度明显收窄。 原材料价格波动: 与上月相比,硫酸(-30.8%)继续大跌,且跌幅显著扩大,构成本月最大的成本利好。磷酸、磷酸一铵仍处下跌通道,其中磷酸(-4.1%)跌幅收窄14个百分点,磷酸一铵98%(-3.7%)跌幅略扩大近1个百分点。双氧水(+18.8%)、硫酸亚铁(+6.8%)由跌转涨,液氨(+2.8%)继续上涨,聚乙二醇(+17.4%)涨幅扩大,形成成本反弹压力。外购磷酸铁价格连续两月小幅上涨2个百分点,与原料端硫酸价格下跌形成背离,表明外购磷酸铁自身供需或加工费偏强。 整体来看,自产磷酸铁路线成本受益于硫酸下跌,但部分辅料反弹削弱了这一利好;外购磷酸铁路线成本压力反而有所上升。
2026-10-12 14:37:28台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德 CoWoS关键组件首次转由美国生产
台积电将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层,首次委外给美国代工厂格罗方德——一笔20亿美元、为期五年的长约,让AI芯片封装供应链中这一关键环节的产能,从台湾本地供应商延伸到了美国本土。 根据台积电日前宣布的与格罗方德的协议,台积电将委由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层,预计2028年上半年逐步放量,相关协议长达五年,总金额高达20亿美元(近新台币640亿元)。 机构认为, 这笔长约透露AI催动先进封装对硅中介层需求强劲,台积电为确保硅中介层产能无虞而扩大委外释单;签订硅中介层供应长约,等于是看好硅中介层后市,凸显AI封装关键零组件需求持续扩大。 台湾两大成熟制程代工厂联电、力积电正积极布局硅中介层并加速扩产。台积电把最大一笔委外订单交给美系代工厂,让硅中介层供应在台湾本地产能之外,新增了一条美国本土的生产来源。 一笔20亿美元长约:硅中介层走向纽约州 硅中介层是串接AI处理器与高频宽记忆体(HBM)的重要桥梁,透过高密度线路,让不同晶片在同一封装内高速传输数据。随着AI晶片整合更多记忆体与运算单元,封装面积及互连需求同步提升,带动中介层技术与产能需求。 台积电此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层,是其先进封装扩产与外包策略的延续。 此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍,并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂,以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力;如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外,进一步将产能触角伸向美国本土。 委外动机:确保产能无虞,五年长约锁定供应 机构认为,这透露AI催动先进封装对硅中介层需求强劲,台积电为了确保硅中介层产能无虞,扩大委外释单。 市场分析人士另指出,台积电与格罗方德签订硅中介层供应长约,等于看好硅中介层后市,凸显AI封装关键零组件需求持续扩大。为期五年的协议,则为双方提供了稳定的产能与订单预期: 对格罗方德而言,是其纽约州产能切入AI先进封装材料领域的标志性订单;对台积电而言,可在自身扩产之外,为硅中介层供应增添一份长期保障。 联电与力积电:扩产正热,增量空间迎美系竞争 联电投入硅中介层多时,正积极扩产,月产能将由3000片倍增至6000片,以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层,其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户,主动式中介层也与多家客户进行验证。 力积电则以"3D AI晶圆代工"为转型重点,将记忆体制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠,今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术;在产能配置上,规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。 两家台系厂商同步抢进硅中介层商机,正是押注AI封装需求的持续扩张。 但台积电此次把20亿美元、为期五年的订单锁定给格罗方德,意味着这一环节未来五年将有美系产能参与供应;对正处于扩产期的联电、力积电而言,硅中介层增量订单的争夺,将不再局限于台系厂商之间。 台积电10月15日将举行第三季法人说明会(即财报电话会),先进封装产能规划与委外策略的进一步细节,将成为市场关注焦点。
2026-10-12 13:13:15
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