新疆铝木复合门窗产量
新疆铝木复合门窗产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 铝木复合门窗产量 | 100000-120000 | , |
| 2019 | 铝木复合门窗产量 | 110000-130000 | , |
| 2020 | 铝木复合门窗产量 | 120000-140000 | , |
新疆铝木复合门窗产量行情
新疆铝木复合门窗产量资讯
四部门:汽车生产企业不得作虚假、夸大或引人误解宣传不得诱导驾驶人忽视安全驾驶责任
工业和信息化部等四部门联合发布了关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿),拟规范营销宣传活动。汽车生产企业应当真实客观开展营销宣传活动,如实宣传产品创新设计的使用边界、限制条件和研发测试验证等情况,不得作虚假、夸大或引人误解的宣传,不得使用违反道路交通法规的场景来宣传产品功能,不得诱导驾驶人忽视安全驾驶责任,确保消费者正确理解和使用汽车产品创新设计相关功能。 原文如下: 关于公开征求《工业和信息化部 公安部 生态环境部 市场监管总局关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿)》意见的公示 为进一步提升汽车产品安全技术性能,指导汽车生产企业加强汽车产品创新设计安全评估和研发测试验证,守牢汽车产品安全底线,推动汽车产业高质量发展,工业和信息化部会同公安部、生态环境部、市场监管总局等部门,研究起草了《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿)》(见附件1)。 现公开征求社会各界意见,如有意见建议,请填写《征求意见反馈信息表》(见附件2),于2026年11月10日前发送至qiche@miit.gov.cn(邮件主题注明:反馈汽车产品创新设计和研发测试验证有关意见)。 公示时间:2026年10月10日—2026年11月10日。 附件: 1.工业和信息化部 公安部 生态环境部 市场监管总局关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知(征求意见稿).pdf 2.征求意见反馈信息表.doc 工业和信息化部装备工业一司 2026年10月10日
2026-10-10 18:24:15【SMM公告】关于海外印度氧化铝月度产量开工率数据调整通知
尊敬的客户: 您好! 为更好地服务铝产业链上下游企业,助力市场及时、准确地把握氧化铝行业运行情况,SMM持续对氧化铝月度产能产量数据进行跟踪、核验与优化。 根据近期氧化铝月度数据发布后的市场反馈及进一步复核情况,SMM将对2026年9月印度氧化铝月度产量数据进行更新调整,并同步更新相关数据内容。此次调整旨在进一步提升数据的准确性、稳定性及市场参考价值。 由此给广大客户在数据使用过程中带来的不便,我们深表歉意,敬请海涵。SMM将持续完善数据采集、核验及发布机制,不断提升数据质量与服务水平。 感谢广大客户长期以来对SMM铝研究团队的信任与支持! 顺祝商祺! 上海有色网信息科技股份有限公司 铝研究团队 2026年10月10日
2026-10-10 18:09:31鞍钢房产建设合谊地产鞍山汽运中心(芳华里)项目-电线电缆采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目鞍钢房产建设合谊地产鞍山汽运中心(芳华里)项目-电线电缆(AGGZZBHGXHD261009323216)采购人为鞍钢集团工程技术发展有限公司,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:鞍钢房产建设合谊地产鞍山汽运中心(芳华里)项目-电线电缆 2.2 采购失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:50.0(万元)及以上 流通型注册资金:50.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 提供一份3年内电线电缆类供应的销售业绩(提供对应合同及发票) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年10月10日17时00分至2026年10月22日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢房产建设合谊地产鞍山汽运中心(芳华里)项目-电线电缆采购公告
2026-10-10 17:26:32炬嘉合金亮相镍铬锰不锈钢大会!
2026-10-10 15:32:56SK海力士掌门:光州芯片厂越快开工越好 芯片需求大超预期
SK海力士计划尽快启动韩国光州半导体园区建设,押注芯片需求将持续快速增长。 10月9日,据路透社报道,SK集团会长崔泰源周五在视察光州半导体园区规划选址时表示: “我们预计芯片需求将继续以相当快的速度增长。” 他没有透露具体开工时间, 但强调公司将“尽可能快地推进” ,预计近期公布建设时间表。 崔泰源表示,SK海力士已将龙仁半导体园区的完工目标从2045年提前至2033年,但即便如此,仍可能无法满足未来需求。“如有必要,我们可能不得不同步推进建设。”他说。 光州园区的建设进度仍取决于政府的水电供应计划能否与SK的施工安排衔接。 不过,崔泰源表示,公司希望尽早开工,即使水电配套稍晚到位,也可能先行推进桩基工程。他同时强调,SK并不打算通过压缩建设成本来加快进度。 加快光州建厂,龙仁、光州两大园区或同步推进 崔泰源表示,SK海力士目前规划的光州园区规模约为龙仁园区的三分之二。如果未来有更多土地可用,且需求足以支撑扩张,项目规模还有望进一步扩大。 据报道,光州半导体园区规划占地约826万平方米,选址包括计划迁移的光州军用机场腾退用地及邻近弹药库区域。SK海力士与三星电子均计划投资约400万亿韩元,各建设两座芯片制造厂。 目前,韩国政府及地方当局正推进园区电力、供水等基础设施配套。与此同时,SK海力士已计划于2033年完成龙仁园区四座晶圆厂的建设,较原定目标提前。崔泰源此次表态显示,公司正考虑加快光州园区建设,并不排除两大园区同步推进。
2026-10-10 13:09:42






