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三星内部“奖金大战”升级：半导体员工拿高额奖金，消费电子部门不满
三星电子(005930.KS)围绕2026年薪资协议的内部矛盾仍在升级。 代表消费电子业务员工的东行工会5月26日向韩国水原地方法院申请临时禁令， 要求暂停当前薪资协议的工会投票程序，并禁止排除其成员投票资格。 这份协议由政府调解，于上周达成，避免了涉及近5万名员工、原计划持续18天的大规模罢工。由于AI热潮推动半导体业务利润大增，协议中针对芯片部门员工的大额奖金安排成为争议核心。 东行工会成员主要来自三星DX部门，也就是智能手机、电视与家电等非半导体业务板块，成员规模约1.3万人。 工会称，其最初曾被告知可以参与投票，但随后又被通知不具备投票资格，因此决定采取法律行动。 工会在法院外举行记者会时表示，产业工会起初曾要求他们参与暂定协议投票，随后却突然通知没有投票权。工会认为，此举侵犯了少数工会的平等权与投票权。 东行工会还表示，虽然其此前退出了联合谈判委员会，但根据《工会及劳动关系调整法》，不能仅以退出谈判为由剥夺其投票资格，“这构成了裁量权的滥用与越权，也违反了公平代表义务。” 工会进一步称，目前超过5万名DX部门员工及高管的声音“正被彻底封锁”。如果现有投票程序继续推进， 后续还将考虑申请暂停协议效力，并提起确认投票无效的诉讼。 AI红利分配引发内部裂痕 此次薪资谈判由三星电子劳动组合（SELU）主导。SELU周二表示，在57290名具备投票资格的成员中，已有超过90%完成投票，但未披露具体结果。 按照规则，协议需满足两项条件才能正式通过：一是超过半数有资格成员参与投票；二是参与者中多数投赞成票。 如果未达标准，谈判将重新开始。 全国三星电子工会（NSEU）同样对协议表达不满，并宣布抵制投票。韩联社报道称，该工会同时代表芯片与非芯片业务员工，成员规模约2万人。 争议焦点集中在不同业务部门奖金差距。根据协议，DS半导体部门员工被纳入大规模绩效奖金发放对象，部分存储芯片员工今年预计将获得总额约41.6万美元的奖金。 相比之下，晶圆代工与逻辑芯片设计部门员工获得的奖金明显更少，但仍高于DX部门。智能手机、家电等非芯片业务员工则认为自身获得的补偿远低于半导体部门。 东行工会此前正是因为认为DX部门员工意见未得到充分反映，才退出联合谈判委员会。 股价上涨背后仍存压力 尽管内部争议持续，协议达成后，市场整体情绪一度缓和。三星电子约占韩国出口总额的四分之一，因此罢工风险解除在韩国国内引发广泛“松一口气”的反应。 三星电子股价周二早盘一度上涨2.7%。自上周协议达成以来，公司股价累计上涨近9%，但同期仍落后于竞争对手SK海力士(000660.KS)约19%的涨幅。 除工会矛盾外，还有部分个人股东表示，如果该协议最终获得批准，他们将提起诉讼，理由是协议部分内容未经股东批准即实施，可能违反相关法律。 目前三星电子工会成员投票时间为5月23日至27日。据业内消息，整体投票率已接近90%。
2026-05-26 13:36:10电子、半导体超级周期爆发 MLCC迎来“爆发时刻”
作为电子电路核心被动元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）正站在新一轮超级周期的起点。 中信建投证券最新发布的行业深度报告指出，MLCC需求、价格与库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，伴随电子与半导体超级周期全面启动，MLCC行业迎来"爆发时刻"。 自动驾驶与人工智能的加速渗透，正从需求端重塑MLCC的成长逻辑。报告显示，纯电动汽车单车MLCC用量约为传统燃油车的6倍，AI服务器MLCC用量则约为传统服务器的两倍；与此同时，AI手机和AI PC的普及将分别推动单机MLCC用量提升约20%和40%至60%。多元需求共振之下，高端MLCC供不应求格局已然确立，村田、三星电机等一线龙头2026年一季度产能利用率已突破90%的价格上行阈值。 这一结构性景气正向上游原材料传导。报告预计，在新能源与AI产业双重驱动下，高端MLCC专用纳米镍粉需求将从2023年不足千吨大幅攀升至2030年逾六千吨。 周期共振：MLCC与电子行业深度绑定，当前正处超级周期 MLCC素有"工业大米"之称，其需求与电子行业周期始终保持高度同步。 报告通过历史复盘梳理出四个核心阶段： 2007年iPhone诞生开启智能机替代浪潮，单机MLCC用量从功能机时代的20至50颗跃升至200颗以上； 2012年至2016年智能手机爆发期，旗舰机型单机用量突破400颗，供需失衡引发价格暴涨； 2017年至2020年智能手机饱和叠加扩产过剩，行业进入调整期； 2021年至今，AI服务器与车规双轮驱动开启新一轮结构性上行。 从微观指标来看，高端MLCC供不应求格局已获多重数据印证。 根据Trendforce数据，2026年一季度MLCC行业平均产能利用率已达87%至88%，村田、三星电机等一线龙头产能利用率高于90%——这一数值被视为行业进入价格上行通道的关键阈值。 订单出货比（BB Ratio）方面，主营高端MLCC的村田和三星电机均呈现出明显的"淡季不淡"特征。截至2025年12月，部分厂商MLCC库存已降至30天以内，短缺信号明确。 从更长周期维度观察，村田制作所的经营数据呈现出约15年为周期的成长波动特征，分别对应1980年代消费电子普及、2000年代通信设备升级、2010年代智能手机红利三轮景气浪潮。 报告认为，当前AI服务器与新能源车需求爆发，正开启新一轮成长周期，预计2030年前将进入新一轮盈利扩张通道，且人工智能革命有望进一步扩大本轮周期振幅。 车规需求：2030年用量有望突破万亿颗，三星电机持续扩份额 汽车被业界称为"MLCC的集合体"，电动化与智能化趋势正推动车规级MLCC需求进入爆发通道。 据村田预测，传统燃油车单车MLCC用量约3000颗，混合动力汽车约1.2万颗，纯电动汽车则高达1.8万颗，部分高端车型用量甚至达到3万颗。 自动驾驶等级的提升是推动需求增长的核心结构性因素。 德国汽车行业预测，到2035年，ADAS及自动驾驶渗透率将由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自动驾驶占比达24%。L2级及以上车型中，高密度计算与电源模块的普及已使MLCC单车用量显著跃升，且对小型化（0201、0402尺寸）、高容值、低等效串联电感产品的需求同步激增。 从市场规模来看，据集微咨询预计，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗，2030年有望超过万亿颗，年均复合增速超过10%，其中超八成来自新能源车。 竞争格局方面，村田市占率达44%，三星电机市占率自2022年起持续提升，目前已达22%，且凭借博迁新材120nm、80nm、60nm等优质材料供应，三星电机在AI服务器领域MLCC全球份额已达45%以上，并在菲律宾等地持续扩充产能。 AI驱动：服务器用量翻倍，高端MLCC结构性紧缺加剧 AI算力需求的爆发式增长，正在重塑MLCC的需求结构与价值量。 以英伟达GB200服务器为例，系统主板MLCC总用量高达三四千颗，较通用服务器增加一倍，其中1μF以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。 根据村田公告，AI服务器在2027年相比2025年有望翻倍；2025年AI服务器按颗数仅占全球1.1%，却占用7.5%产能，结构性紧缺格局已然确立。 从技术需求来看，高算力GPU/CPU对MLCC提出了四方面更高要求：更小体积实现更大容值、更高耐温性、更低等效串联电阻（ESR）以及更低等效串联电感（ESL）和更高自谐振频率（SRF）。 这些技术挑战直接向上游传导，要求更细、耐高温的陶瓷粉料以满足小体积大容量的需求。 AI服务器MLCC市场高度集中，仅村田、三星电机、太阳诱电三家可批量交付高规格产品。 微软、亚马逊AWS、谷歌与Meta Platforms等北美云服务商持续扩大ASIC与CoWoS先进封装订单，促使日韩MLCC厂商将更多高端产能转向AI应用，进一步压缩消费规格MLCC供给，议价权向供应商集中，高端品种涨幅已达15%至35%。 消费电子：AI手机与AI PC全面普及，结构性增量可期 AI终端的加速渗透为消费电子领域MLCC带来结构性增量。 根据DIGITIMES预测，2026年全球智能手机出货量有望提升至12.554亿台；更关键的变量在于AI手机渗透率的快速攀升——2026年全球AI手机出货量预计接近6亿台，渗透率达47.8%。 AI手机单机MLCC用量约为普通智能手机的1.3倍，达1300至1500颗；报告预计2030年AI手机用MLCC将超过1.6万亿颗，年均复合增速超30%。 AI PC方面，Gartner数据显示，2026年AI PC渗透率将突破50%，首次成为全球PC市场主流。一台传统笔记本电脑约需1000颗MLCC，而AI PC因新增神经处理单元（NPU）等功能模块，单机用量提升40%至60%，达1400至1600颗，其中高容值MLCC占比高达八成。报告预计2030年全球AI PC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。 上游材料：粉体壁垒高筑，中国企业具备全球竞争力 材料决定器件性能，MLCC超级周期同步带动上游原材料行业迎来发展良机。 MLCC成本中，陶瓷粉料在高容MLCC中占比35%至45%，内外电极金属材料各占5%至10%，上游粉体材料是MLCC制造的主要成本构成。 纳米镍粉领域，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉的企业极为稀缺，除博迁新材外其余均为日本企业。 博迁新材规模量产的80nm级别镍粉已达全球顶尖水平，其纳米镍粉约50%份额供给三星电机，前五大客户营收占比达76%。公司独创常压物理气相冷凝法（PVD）量产超细金属粉体，并主导编制国内首部电容器电极用镍粉行业标准。 报告预计，高端MLCC专用纳米镍粉需求将从2023年约720吨增至2030年逾6329吨，成长空间十分广阔。 陶瓷粉料领域，国瓷材料位居全球MLCC介质粉体行业第一梯队，拥有全球仅4家厂商可批量供应的碳酸钡粉末。 公司重点聚焦AI服务器、车规级MLCC两大高端赛道，多款新品已在核心客户实现导入，同时MLCC电子浆料业务快速扩容，已配套客户成功研发高容、车规级、射频专用等多款新型浆料。 国产替代：日韩主导格局下，中国企业加速追赶 全球MLCC行业竞争格局高度集中，日本村田以33%市占率居首，三星电机以23%位列第二，太阳诱电、京瓷、TDK等日韩企业合计占据全球大部分份额。 国内厂商风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等正加速布局，引领国产替代进程，但与日韩龙头仍存在明显差距。 中商产业研究院预测，2026年全球MLCC市场规模将达240至260亿美元，其中中国市场约650亿元人民币，中国已成为全球最大的MLCC市场。 在高端产品国产化方面，国内企业在材料端的突破相对领先——博迁新材在纳米镍粉领域已具备全球竞争力，国瓷材料在陶瓷粉体领域亦跻身全球第一梯队；器件端三环集团、风华高科等正持续缩小与日韩企业的差距。
2026-05-26 08:31:46春秋电子：一季度净利润同比增长50.69% 公司业务盈利能力增加
5月25日，春秋电子股价出现上涨，截至25日收盘，春秋电子涨3.79%，报23.84元/股。 消息面上：5月11日，春秋电子发布公告，控股股东薛革文解除质押2372万股，占其所持股份的17.48%及公司总股本的5.31%，截至公告披露日，其累计质押股份为0股。 春秋电子4月28日披露2026年第一季度报告显示，一季度，公司实现营业总收入11.08亿元，同比增长27.67%；归母净利润6072.44万元，同比增长50.69%。 对于一季度净利润增加原因，春秋电子一季报显示：主要系本报告期公司业务盈利能力增加所致。 春秋电子4月21日发布2025年业绩报告显示，2025 年全年，公司实现营业收入 43.92 亿元，同比增长 11.34%；归属于上市公司股东的净利润 2.85 亿元，同比增长 34.82%。 （一）笔记本电脑需求回暖，份额提升与高端化提速 数据表明，2025 年度全球 PC 市场需求呈现稳步复苏态势。Canalys 称2025 年全年包括台式机、笔记本和工作站在内的总出货量达到 2.68 亿台，同比增长 4.6%。其中笔记本电脑出货量为2.12 亿台，同比增长约 6.5%。从品牌表现来看，联想继续保持全球笔记本出货量第一的位置，全年出货量同比增长 12%。惠普稳居第二，全年市场份额维持在 20%左右，戴尔排在第三位。公司与上述笔记本电脑头部品牌商均建立了稳定的供货关系，全年供货份额稳中有升。受益于 AIPC 的快速发展，2024 年成为 AIPC 规模出货的元年。进入2025 年后，各品牌加快了新产品的发布步伐，进一步提升了这类产品在市场的覆盖率和接受度，市场份额持续创下新高。2025 年 AIPC 渗透率增长至约 19.6%，预计 2026 年将进一步提升至 35%，至2028 年将渗透大部分PC 市场，渗透率预计将达到 79.7%。AIPC 产品单价、芯片功耗相对更高，对外观件而言，与之配套的散热等要求提升，推动了高端化的镁合金外观件占比提升，全年消费类镁合金产品收入同比增长超 30%，远超行业大盘增速。 （二）新能源汽车高速发展，“多屏化”、“三电散热”需求提升2025 年全年，新能源汽车保有量突破 4397 万辆，其中纯电动汽车保有量达3022 万辆，国产车从“性价比替代”迈向“技术定义权争夺”的趋势愈发明显，比亚迪以全年460 万辆的销量（含出口）领跑市场，其中纯电车型 226 万辆首次登顶全球第一，小米 SU7 全年交付量突破24万辆。中国汽车工业协会发布的 2025 年全年"成绩单"显示，新能源汽车继续成为驱动产业升级的核心引擎。数据显示，1-12 月我国新能源汽车产销分别完成 1662.6 万辆和1649 万辆，同比分别增长 29%和 28.2%，这意味着全年销售的每 100 辆新车里，就有 47.9 辆是新能源汽车，渗透率较上半年进一步提升。其中新能源乘用车国内销量占比已达 54%。 受益于新能源汽车的高速发展，公司利用镁合金的半固态射出技术沉淀和多年来在新能源汽车行业的布局，与包括小米、蔚来、小鹏、比亚迪、宝马、吉利、大众等车企的业务关系持续深化。随着各品牌车型内部“多屏化”趋势、汽车动力性能持续提升，公司镁合金屏幕支架产品持续快速增长；与动力提升相关的三电功率提升，带来更大散热需求，镁合金凭借更好的散热能力，需求持续增长。在上述有利因素驱动下， 公司全年新能源汽车镁合金应用业务营收大幅增长，业务端为公司业绩提供了更大的贡献度。 （三）外延收购瞄准液冷大市场，前瞻布局机器人等新兴领域 公司在报告期持续推进对丹麦上市公司—Asetek 的要约收购，Asetek 是全球D2C 液冷技术开创者之一，主要包括液冷解决方案与赛车模拟器业务，其下游客户主要包括戴尔、惠普、华硕NZXT等全球知名硬件品牌厂商，与公司现有下游客户存在一定重复度，有望相互赋能，进一步提高市场份额；结合春秋自身强大的制造能力，有望实现 1+1＞2 的整合效果，大幅增长公司全球竞争力。 除了消费电子领域及新能源汽车轻量化、航空航天等方面有较好的应用场景外，镁合金因其高比强度、高比模量、良好的高温性能、阻尼减振性能及高性价比、优异的机加工性能，还可用于低空领域的无人机、飞行汽车、人形机器人骨架以及医疗器械等方面。 2025 年，人形机器人产业蓬勃发展，公司积极探索这些新兴领域的材料应用，与客户共同开展的人型机器人骨架产品处于研发状态。此外，公司在新兴领域的镁合金材料应用方面亦取得技术储备，未来有望形成在笔记本电脑结构件及新能源汽车以外的另一利润增长点。为提升新形势下公司的核心竞争优势，确保在新领域下能走在前列，公司全年持续推进大刀阔斧的改革，对公司产业结构进行优化和调整，通过剥离落后产能，加码优势产业的方式将优势资源配置在主要战略领域。通过一系列的对外开源，对内节流的产业调整，公司在 2025 年度保持了快速增长，以优异的经营业绩回馈广大股东和投资者。展望 2026 年，随着 AIPC 渗透率进一步提升、新能源汽车镁合金应用持续放量以及“液冷”等创新领域投入，公司竞争力有望进一步增强 对于报告期内公司从事的业务情况，春秋电子在其2025年年报中介绍： 公司属于消费电子产品主要结构件细分行业， 依托从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组的一体化整体的服务能力，是行业中的领先企业之一。公司依托联想、戴尔、三星电子、惠普、LG 等核心大客户资源优势，进一步开拓其他品牌客户资源，抓住了“2025 年国补”与“Windows 系统更新”带来的需求增长，持续提升市场占有率，在关停南昌基地的影响下，公司营收依然创历史新高，同时高端化镁合金产品占比也在稳步提升 。公司正在着力拓展的新能源汽车镁合金材料应用属于新能源汽车轻量化的汽车零部件领域，公司利用自身在镁合金材料应用多年积累的技术经验、半固态成型技术和先进的生产设备优势，依托国内外多家主流新能源汽车制造商及其供应商的客户资源，抓住了“镁铝性价比”边际提升的机会窗口，加快拓展应用领域，从中控支架延升至三电散热外壳等领域，持续提升单车价值量，未来高增长态势有望保持，增强公司核心竞争力。 此外， 公司瞄准快速增长的数据中心液冷服务市场， 在报告期内启动对D2C 液冷技术全球开拓者之一——丹麦 Asetek 的并购。其成立于 2000 年，在台式机及数据中心液冷解决方案领域均有深厚积淀，台式机液冷领域，下游客户涵盖主要头部厂商，每年配合AMD、Intel 等芯片厂商推出新品，配套 Asetek 解决方案成为在高端系列产品中，消费者选择的重要参考点。数据中心液冷业务此前受制于财务约束与当时市场需求不足休眠，随着公司完成收购后，将结合Asetek在数据中心液冷领域十多年的技术积淀与公司强大制造能力，加大投入，以新姿态回归数据中心液冷市场，未来将成为公司新的重要增长引擎。 对于公司发展战略，春秋电子在其2025年年报中介绍：在笔记本电脑逐步走向成熟期大背景下，公司以金属加工制造及塑胶特殊材料等关键技术为基础，立足于消费电子产品结构件及精密模具两大业务板块，抓住 AIPC、操作系统更新等机遇，持续提升在大客户份额，夯实公司基石业务，同时积极拓展新型消费电子产品结构件环节。在汽车轻量化零部件领域，抓住镁合金渗透率上行机遇，以半固态射出成型技术为抓手，持续拓展在电动汽车零部件领域的品类拓展，提升公司可接触的单车价值量，推动结构件业务继续保持较快增长。 在结构件之外，公司推动客户资源复用，通过资本化的运作、要约收购海外液冷公司Asetek，基于其十多年数据中心液冷服务经验，结合公司强大的制造能力，将Asetek 技术+春秋制造能力结合，在数据中心液冷市场爆发式增长的当下，迅速切入，实现从电子制造向“电子+液冷解决方案”的战略转型。 2025年年初，镁厂濒临成本曲线，部分镁厂选择停产检修，一季度原镁产量底部盘整运行；二季度原镁厂家库存持续下行，市场现货库存较为紧缺，镁价触底反弹，原镁厂家利润空间增长，二季度原镁产量小幅增长；三季度原镁厂家夏季检修，原镁厂家产量有增有减，三季度原镁产量小幅增长；四季度原镁厂家夏季检修结束，原镁产量极大恢复，叠加政策面消息推动停产已久的镁厂恢复生产，四季度原镁产量大幅增长。与镁锭市场的冷清形成鲜明对比，镁合金市场自2025年9月起迎来爆发式增长。数据显示，2025年全国镁合金产量同比增幅明显！镁合金的需求爆发主要得益于下游应用领域的全面拓展。新能源汽车是核心驱动力，当前单车镁合金用量已从传统燃油车的3.8kg上升至6.3kg，两轮电动车、低空经济、人形机器人等新兴领域需求快速崛起，雅迪、爱玛等企业启动镁合金车架批量采购，形成多元需求支撑。 回顾SMM镁合金AZ91D今年一季度的表现可以看出：SMM镁合金AZ91D今年3月31日的均价为19650元/吨，与其2025年12月31日的均价17950元/吨相比，其均价今年一季度上涨了1700元/吨，涨幅为9.47%。其今年一季度的日均价为18932.14元/吨，与其2025年一季度的日均价17611.4元/吨相比，其日均价同比上涨了1320.74元/吨，涨幅为7.5%。 》点击查看SMM镁现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 SMM镁合金AZ91D出厂价5月25日的价格为16650~16750元/吨，其均价为16700元/吨，与前一交易日涨2.14%。受煤炭大幅上涨带来的原料成本支撑带动镁锭走强，进而带动镁合金出现跟涨。基本面上，供应端，镁合金冶炼厂家稳定开工，镁合金现货供应充足，部分镁合金冶炼厂家的库存小幅累高，需求端，镁合金冶炼厂家订单情况差异度较大，由此而推动镁合金冶炼厂家报价价差持续拉大。终端方面，新能源汽车的需求稳步释放，两轮电动车的需求疲软发力，镁合金市场需求总体支撑发力。预计在基本面关系未发生明显转变之前，后市镁合金将继续跟随镁锭的价格进行波动。 推荐阅读： 》煤炭成本传导失衡 一体化成本优势减弱 区域镁锭成本差距持续收敛【SMM分析】
2026-05-25 16:20:15鞍山钢铁耐火及炼铁节能电机改造项目电机定子及转子采购招标
1. 采购条件 本采购项目鞍山钢铁耐火及炼铁节能电机改造项目电机定子及转子（AGDQGSHGXHD260522290436）采购人为鞍钢电气有限责任公司生产管理室，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：鞍山钢铁耐火及炼铁节能电机改造项目电机定子及转子 2.2 采购失败转其他采购方式：转直接采购，转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：1000.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 电机整机或定子或转子销售业绩1份，合同及对应发票。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：营业执照。 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月22日17时00分至2026年06月02日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》鞍山钢铁耐火及炼铁节能电机改造项目电机定子及转子采购公告
2026-05-25 13:45:06鞍钢粉材超高功率石墨电极招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢粉材超高功率石墨电极（AGGZZBHGZHD260525290631）招标人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：鞍钢粉材超高功率石墨电极 2.2 招标失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型质量管理体系认证 （2）生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 2022年1月1日之后同类产品供货业绩（合同及对应发票一份） 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月25日13时00分至2026年06月15日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》鞍钢粉材超高功率石墨电极招标公告
2026-05-25 13:27:31
