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c1100紫铜箔百科

c1100红铜

2017-06-06 17:50:06

c1100红铜是众多工业用红铜中的一种,而红铜即纯铜,又名紫铜,具有很好的导电性和导热性,塑性极好,易于热压和冷压力加工,大量用于制造电线、电缆、电刷、电火花专用电蚀铜等要求导电性良好的产品。  即赤铜。由硫化物或氧化物铜矿石冶炼得来的纯铜,可用以铸钱及制作器物。明 宋应星 《天工开物•铜》:“凡铜供世用,出山与出炉,止有赤铜。以炉甘石或倭铅参和,转色为黄铜;以砒霜等药制炼为白铜;矾、硝等药制炼为青铜;广锡参和为响铜;倭铅和写﹝泻﹞为铸铜。初质则一味红铜而已。” 郭沫若 《中国史稿》第一编第三章第二节:“他们冶炼的红铜成分很纯,除天然的微量(0.1-0.2%)杂质外,没有人工加入锡或铅使成合金。红铜的硬度虽较差,但直接经过捶打就能制成各种工具和装饰品。”c1100红铜的特性:高纯度,组织细密,含氧量极低。无气孔、沙眼、疏松,导电性能极佳,电蚀出的模具表面精度高,经热处理工艺,电极无方向性,适合精打,细打,具有良好的热电道性、加工性、延展性、防蚀性及耐候性等。  用途:可应用于电器、蒸溜建筑及化学工业,尤其端子印刷电器路板,电线遮蔽用铜带、气垫,汇流排端子。电磁开关、笔筒、屋根板等。c1100红铜红铜的密度:8.96g/(cm)   红铜的比重:8.89g/(mm)   Cu≥99.95% O<003   电导率≥57ms/m   硬度≥85.2HV[1]红铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国红铜加工材按成分可分为:普通红铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。红铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。红铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,红铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,红铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。c1100红铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通红铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。红铜退火板材的室温抗拉强度为22~25公斤力/毫米2,伸长率为45~50%,布氏硬度(HB)为35~45。c1100红铜具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。c1100红铜是一种紫红色的 金属 ,俗称“红铜”、“红铜”或“赤铜”。 红铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。红铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中仅次于银。但c1100铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。因此c1100就是一种极具工业使用价值和交换价值的红铜系工业材料。 

C1100铜合金

2017-06-06 17:50:06

        铜合金以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈紫红色,又称紫铜。纯铜密度为8.96,熔点为1083℃,具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、变压器等电工器材和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜、青铜、白铜3大类。C1100铜合金是众多铜合金的一种型号。具体属性及功能如下: 牌号:C1100铜合金  标准:GB/T 2059-2000      ●化学成份:   铜+银 CuAg:≥99.90   锡 Sn :≤0.002   锌 Zn:≤0.005   铅 Pb:≤0.005   镍 Ni:≤0.005   铁 Fe:≤0.005   铍 Sb :≤0.002   硫 S :≤0.005   砷 As :≤0.002   铋 Bi:≤0.001   氧 O:≤0.06   注:≤0.1(杂质)   ●力学性能:   抗拉强度:245~345  伸长率:≥8   硬度 :75~120HV   注 :带材的室温拉伸力学性能   试样尺寸:厚度≥0.3   ●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。 

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

沈阳客户c1100铜板发货

2019-02-27 13:36:55

沈阳发电机商场比较抢手,制造发电机所需的零件紫铜板也是需求十分大,简先生为了进步发电机的质量,以便于提供给客户更好的产品,每一零件都选用优质的,其间c1100紫铜板在调查了多家后挑选了璟铜铜业紫铜板供应商。 公司紫铜板供应商首要加工优质铜产品的厂商,出产各种牌号规格的铜板,由于其专业性,简先生调查之后对产品质量十分满足,就定制了一批投入试用。C1100紫铜板有优秀的导热性、延展性、导电性以及耐蚀性,在运用中也达到了较好的作用。 简先生试用后对公司紫铜板供应商的c1100紫铜板十分看好,进货的时分直接找到咱们进行定制,公司紫铜板供应商也以最快的速度发货。         

1100铝板

2017-06-06 17:50:08

  1100铝板的详细概述:1100铝板带属于纯铝板系列,其强度相对比较低,具有优良的延展性、成形性、焊接性和耐腐性;阳极氧化后可进一步提高耐腐性,同时获得美观的表面;但不可热处理强化。纯铝板系列根据最后两位阿拉伯数字来确定这个系列的最低含铝量,比如1100系列最后两位阿拉伯数字为00,根据国际牌号命名原则,含铝量必须达到99.00%以上方为合格产品。我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1100含铝量达到99.0%。  1100铝板的化学成份:铝 Al :99.00 硅 Si :0.45 铜 Cu :0.05 ~0.20 镁 Mg:-- 锌 Zn:0.01 锰 Mn:0.035 钛 Ti :-- 钒 V:0.05 铁 Fe: 0.35   注:单个:0.05。  1100铝板的应用范围:100铝板带一般应用在器物、散热片、瓶盖、印刷板、建材、热交换器组件,还可以用作深冲压的制品。被广泛应用于从炊具到工业设备的各个领域。  1000系列 代表 1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素,所以生产过程比较单一, 价格 相对比较便宜,是目前常规工业中最常用的一个系列。目前 市场 上流通的大部分为1050以及1060系列。1000系列铝板根据最后两位阿拉伯数字来确定这个系列的最低含铝量,比如1050系列最后两位阿拉伯数字为50,根据国际牌号命名原则,含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。我国的铝合金技术标准(gB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%.同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。   更多有关1100铝板信息请详见于上海 有色 网

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。   由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入 市场 ,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。  本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔  压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、         压延铜绕曲性要好,2、         延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。

镀锌C型钢

2017-06-06 17:50:05

镀锌C型钢,镀锌钢的一种,其特点在于它的形状,像英语大写字母C,所以取名为“C型钢”。 C型钢经热卷板冷弯加工而成,壁薄自重轻,截面性能优良,强度高,与传统槽钢相比,同等强度可节约材料30%。C型钢都是由C型钢成型机自动加工成型的。C型钢成型机根据给定的C型钢尺寸就可以自动完成C型钢的成型工艺。   工艺流程:放料——矫平——成型——定型——矫直——测长——冲拉筋圆孔——冲椭圆连接孔——成型切断。C型钢柃条按高度不同分为80、100、120、140、160五种规格,长度可根据工程设计确定,但考虑到运输和安装等条件,全长一般不超过12米。镀锌C型钢的用途:C型钢广泛用于钢结构建筑的檩条、墙梁,也可自行组合成轻量型屋架、托架等建筑构件。此外,还可用于机械轻工制造中的柱、梁和臂等。 

铜箔 英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-08B铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-08B铜箔测厚仪技术参数:   1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ   1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz   2、 电源:6F22 9V层叠电池   3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm   4、 整机重量:200克   THC-06A铜箔测厚仪   THC-06A铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-06A铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-06A铜箔测厚仪技术参数:   1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ   1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、   2.电源:6F22 9V层叠电池   3.整机体积: 120mm×60mm×22mm   4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。 

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介  铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带  铜泊胶带是一种 金属 胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm~0.04mm   胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶   剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7%~10%MIN   备注:   1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果   2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化   3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。   4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……

电解铜箔和压延铜箔的区别?

2018-04-18 18:24:33

一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

导热铜箔的作用

2018-10-29 09:32:49

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔

2017-06-06 17:50:06

电解铜箔  电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

c2680黄铜  

2017-06-06 17:50:02

c2680黄铜  牌号:C2680   特性及适用范围:   ①有极为良好的塑性(是黄铜中最佳者)和较高的强度,可切削加工性能好,易焊接,对一般腐蚀非常安定,但易产生腐蚀开裂。为普通黄铜中应用最为广泛的一个品种。   ②强度比紫铜高(但在普通黄铜中,它是最低的),导电、导热性好,在大气和淡水中有较高的耐蚀性,且有良好的塑性,易于冷、热压力加工,易于焊接、锻造和镀锡,无应力腐蚀破裂倾向。   标准:GB/T 13808-1992化学成分  化学成份:   铜 Cu :64.0~68.0    锌 Zn:余量 [1]    铅 Pb:≤0.05    硼 P:≤0.01    铁 Fe:≤0.05    铍 Sb :≤0.005   铋 Bi:≤0.002力学性能  力学性能:   抗拉强度 σb (MPa):≥440    伸长率 δ10 (%):≥25      伸长率 δ5 (%):≥30   黄铜C2680纵弹性系数kgf/mm2:10500    注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能   试样尺寸:直径10~75      ●热处理规范:热加工温度775~850℃;退火温度540~600℃。

c17500铍铜

2017-06-06 17:50:07

c17500铍铜是一种高导电电极材料,铍铜合金在焊接上的应用主要是作为电阻焊的电极及附件材料。铍铜合金籍其强度、硬度、导电、导热及高温稳定性的优良的结合,确保结构元件的精度和电极的耐久性。作为电阻焊的电极和相关部件材料,能收到损耗少,提高生产效率,降低总成本的效果,是焊接需高强度压力产品的理想材料。美国焊接协会指定铍铜作为电极材料。根据其相应的性能不同,铍铜合金可分为高强度电极(C17200铍铜)和高导电电极(C17500铍铜).c17500铍铜是一种含铍铜基合金(Be0.2~2.75%wt%),在所有的铍合金中是用途最广的一种,其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜是沉淀硬化型合金,固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限,弹性滞后小,并具有耐蚀(铍青铜合金在海水中耐蚀速度:(1.1-1.4)×10-2mm/年。腐蚀深度:(10.9-13.8)×10-3mm/年。)腐蚀后,铍青铜合金强度、延伸率均无变化,故在还水中可保持40年以上,铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中:铍青铜在小于80%浓度的硫酸中(室温)年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm,浓度大于80%则腐蚀稍加快。c17500铍铜耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能,使其在制造业获得了广泛的应用。 、加工铍青铜主要用作各种高级有弹性元件,特别是要求良好的传导性能、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁的各种元件,大量用作膜盒、膜片、波纹管、微型开关等。c17500铍铜用于防爆工具、各种模具、轴承、轴瓦、轴套、齿轮和各种电极等。想要了解更多c17500铍铜的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铜频道。

双导铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

商品详情双导铜箔胶带双面导电;基材:铜箔,传导压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机 ,冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃。单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机, 冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线,电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导铜箔胶带 0.05~0.13双导铜箔胶带 0.05~0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带;单,双导电铜箔胶带,厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意,可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。   本产品用于电磁射线干扰,有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电铜箔胶带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm   胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)   粘着力:1.5~1.3kg/25mm   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7-7%~3-4%   双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别:   双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别:   1、外观:双导铜箔胶带,背胶面含有细小颗粒物( 金属 颗粒,起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物,平整;   2、测试:使用万用表进行测量。

变压器铜箔

2017-06-06 17:50:06

在现实生活中,大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候,可以用铜箔胶带,铜箔胶带的厚度也是固定的,不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0。025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。4焊外铜。NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。2 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺,点锡时间不可太长,以免烧坏胶带。3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃(液相) 1083   质别 GS(μ) HV TS(kg/ m㎡) EL% 备注熔点℃(固相) 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:06

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3c铝线

2017-06-06 17:50:05

3c铝线,也叫CCC铝线,是进口铝线,其全程防静电措施生产,是环保邦定铝线。以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品,包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99.9%以上,用于电子工业,真空镀膜,镀铝纸等。普通铝线铝含量在99.9%以下,用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。铝的导电性仅次于银、铜,虽然它的导电率只有铜的2/3,但密度只有铜的1/3,所以输送同量的电,铝线的质量只有铜线的一半。铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力,而且有一定的绝缘性,所以铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。铝的密度很小,仅为2.7 g/cm,虽然它比较软,但可制成各种铝合金,如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。此外,宇宙火箭、航天飞机、人造卫星也使用大量的铝及其铝合金。例如,一架超音速飞机约由70%的铝及其铝合金构成。船舶建造中也大量使用铝,一艘大型客船的用铝量常达几千吨。铝的导电性仅次于银、铜,虽然它的导电率只有铜的2/3,但密度只有铜的1/3,所以输送同量的电,铝线的质量只有铜线的一半。铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力,而且有一定的绝缘性,所以铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。铝是热的良导体,它的导热能力比铁大3倍,工业上可用铝制造各种热交换器、散热材料和炊具等。想要了解更多CCC铝线的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铝频道。

磷铜c5210

2017-06-06 17:50:02

    磷铜c5210  产地 进口    牌号 C5210 铜含量 0(%)    杂质含量 0(%) 粒度 0(目)    软化温度 0(℃) 导电率 0(%IACS)    硬度 0(HRB)             ●牌号    国际标准CuSn4,CuSn5,CuSn6,CuSn8....    日本牌号C5111,C5101,C5191,C5210....    美国牌号C51100,C51000,C51900,C52100....    欧洲牌号CW450K,CW451K,CW452K,CW453K....    ●主要化学成份:    合金牌号 化学成分    Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P    C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5    C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5    C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5    C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5    C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5    ●物理特性:    合金牌号 C5111 C5101 C5191 C5212 C5210    比重 8.86 8.85 8.83 8.8 8.8    热膨胀系数 18 18 18 18 18    热导率系数 84 71 67 63 63    电导率 20 16 14 13 13    体积抵抗率 8.86 10.78 12.32 13.26 13.26    比热 0.378 0.378 0.378 0.378 0.378    弹性系数 117600 114660 112700 107800 107800    ●特性:    1.工艺:轧制,日本无氧铜锭、智利CCC电解铜加工    2.延展性,抗疲劳性,抗腐蚀性好,具有良好的弹性    ●应用例:电脑连接器,手机连接器,高科技 行业 接插件,电子电气用弹簧,开关,电子产品的插槽、按键、电气连接件,引线框架,振动片及端子等。    本公司产品可以达到SGS绿色环保认证标准,符合RHOS指令。    现可提供状态为H,1/2H,3/4H,O,EH,SH;厚度为0.05-2mm的材料;可按客户要求分条。    磷铜带 价格 ,详细规格请来询-    还可提供以下材料:    A.电子冲压铜带●白铜带(JIS-C7521,C7541,C7701,C75200,C77000,C75700,C73500)●磷铜带(JIS-C5210,C5191,C5212,C5111,C5102,CuZn4,CuZn5,CuZn6,CuZn8)●红铜带(T2,TP2,C1220,TU2,C1100,C1020,C1201)●铍铜带(JIS-C1730,C1720,C1715)●黄铜带(JIS-C2680,C2720,C2600,C2700,C2801) ●引线框架铜带KFC,C194,C1921    B.模具电极铜材/焊接电极用铜: ●铬(锆)铜(JMC -2C18200C18150) ●铍铜(JMC -4C17200C17500)●钨铜(JMC -7)●铍镍铜●铍钴铜    c.机械加工用铜材:●易切削黄铜,无铅环保黄铜●磷青铜棒线●射频同轴连接器铍铜棒JIS-C1730,C17300    可向客户提供棒、板、排、带、箔、线规格,状态为 H,1/2H,3/4H,O,EH,SH,    以及为客户代工分条、裁板、整平业务,安全库存为300吨.

铝合金1100的性能与典型用途

2018-12-28 14:46:52

1100为纯铝中添加少量铜元素形成,具有极佳的成形加工特性、高耐腐蚀性、良好的焊接性和导电性。广泛应用于需要有良好的成形性和高抗蚀性,但强度要求不高的产品,如化工设备、食品工业装置与贮存容器、炊具、压力罐、薄板加工件、深拉或旋压凹形器皿、焊接零件、热交换器、钟表面及盘面、铭牌、厨具、装饰品、小五金件、反光器具等。典型合金1100-H14机械和物理性能(Typical Mechanical & Physical Properties)焊接性切削性耐蚀性电导率20℃(68℉)(%IACS)密度(20℃)(g/cm3)很好不好很好55-632.71抗拉强度(25°C MPa)屈服强度(25°C MPa)硬度500kg力10mm球延伸率1.6mm(1/16in)厚度最大剪应力MPa125115321050

C5210磷铜带

2017-06-06 17:50:02

C5210磷铜带品名:天盛C5210磷铜带、C5210高精磷铜带   材料名称:磷铜带材(硬,≥0.15mm)   牌号:QSn8-0.3、C5210   标准:GB/T 2059-2000   ●特性及适用范围:   强度高,弹性和耐磨性好,易焊接和纤焊,在大气、淡水和海水中耐蚀性好,可切削性良好,适于热压加工。   ●化学成份:   铜 Cu :余量   锡 Sn :8.0~9.0   铅 Pb:≤0.02   铅 Pb:≤0.02   硼 P:0.10~0.25   铝 Al:≤0.01   铁 Fe:≤0.05   硅 Si :≤0.02   铍 Sb :≤0.002   铋 Bi:≤0.002   注:≤0.15(杂质)   ●力学性能:   抗拉强度:540~690   伸长率:≥8   注 :带材的室温拉伸力学性能   试样尺寸:厚度≥0.15

ac4c铝锭

2017-06-06 17:49:57

ac4c铝锭相关知识很多,让我们对它进行下介绍。ac4c铝锭数量(千克) ≥1价格(元/千克) 10.00元/千克种类 铸造铝合金产地 日本.韩国.美国.台湾..瑞典牌号 多铝含量 标准(%) 杂质含量 少(%) 粒度 0(目) 铝锭分类铝锭按成分不同分重熔用铝锭、高纯铝锭和铝合金锭三种:按形状和尺寸又可分为条锭、圆锭、板锭、T形锭等几种,下面是几种常见的铝锭;   重熔用铝锭--15kg,20kg(≤99.80%Al):   T形铝锭--500kg,1000kg(≤99.80%Al):   高纯铝锭--l0kg,15kg(99.90%~99.999%Al);   铝合金锭--10kg,15kg(Al--Si,Al--Cu,Al--Mg);   板锭--500~1000kg(制板用);   圆 锭--30~60kg(拉丝用)。在我们日常工业上的原料叫铝锭,按国家标准(GB/T 1196-2008)应叫“重熔用铝锭”,不过大家叫惯了“铝锭”。它是用氧化铝-冰晶石通过电解法生产出来的。铝锭进入工业应用之后有两大类:铸造铝合金和变形铝合金。铸造铝及铝合金是以铸造方法生产铝的铸件;变形铝及铝合金是以压力加工方法生产铝的加工产品:板、带、箔、管、棒、型、线和锻件。按照?重熔用铝锭?国家标准,“重熔用铝锭按化学成分分为6个牌号,分别是Al99.85、Al99.80、Al99.70、Al99.60、Al99.50、Al99.00”(注:Al之后的数字是铝含量)。目前,有人叫的“A00”铝,实际上是含铝为99.7%纯度的铝,在伦敦市场上叫“标准铝”。大家都知道,我国在五十年代技术标准都来自前苏联,“A00”是苏联国家标准中的俄文牌号,“A”是俄文字母,而不是英文“A”字,也不是汉语拼音字母的“A”。和国际接轨的话,称“标准铝”更为确切。标准铝就是含99.7%铝的铝锭,在伦敦市场上注册的就是它。通过了解ac4c铝锭的知识,我们才可以掌握其真正的价值,你可以登陆上海有色网查找更多的信息。