无氧铜是单质铜,固体红色的,如果单质的铜加热,它与氧气发生反应,生成氧化铜,也就是含氧铜,也是固体,黑色.

铝箔袋指的是复合袋中的一类含有铝箔的复合袋，封口机根据铝特有的性质用铝与其它高阻隔材质经过干式复合后制作成铝箔袋产品。　　复合袋主要的薄膜基材有：外层可印刷膜BOPABOPETBOPP内层可热封膜CPPPE，还有共挤膜。AL(铝箔)也是其中一种，通常作为中间层这些材料根据要求，塑料桶封口机通过胶水复合成复合膜。　　铝箔袋常见结构有：PET/PA/PE或者CPPPET/AL/CPPPA/AL/CPPPET/PA0/AL/CPP　　基本特点有：其中PE适合低温的使用，CPP适合高温的蒸煮使PA是为了增加物理强度，耐穿刺性能，AL铝箔是为了增加阻隔性能，奶茶封口机遮光一般作为中间层PET，增加机械强度，挺括。玩具吸塑封口机然后根据需求，组合，各种性能，也有透明的，为了增加阻隔性　　【阻氧阻湿】　　能使用耐水PVA高阻隔涂层的。　　1、铝箔袋具有金属光泽，灌装封口机对热和光具有较高的反射能力，而且铝箔袋的印刷色彩更加精美明亮。　　2、铝箔袋的隔绝性能好，保护性能强，具有不透气体和水气的特点，吸塑封口机因而能够有效防止内装物吸潮及气化，不易受细菌和昆虫的侵害，形状稳定性好，不受湿度变化影响。　　3、采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝，可以获得任意图案和任意透明窗口，铝箔封口机从而让顾客能看到包装内容物，这是铝箔袋生产技术的一个重大进步，也是铝箔袋的一个显著特点。

无氧铜是单质铜,固体红色的,如果单质的铜加热,它与氧气发生反应,生成氧化铜,也就是含氧铜,也是固体,黑色.

一、压延铜和电解铜用途区别：1、压延铜用途：压延铜主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。2、电解铜用途：电解铜主要用于制造印刷电路板。二、压延铜和电解铜颜色区别：1、压延铜颜色：压延铜偏黄。2、电解铜颜色：电解铜发红。三、压延铜和电解铜制作工艺区别：1、压延铜制作工艺：压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知)，延展性较好可达30%以上。2、电解铜制作工艺：电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。电解铜最好的SHTE型也只有15%-20%)，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。四、压延铜和电解铜质量和使用上区别：1、压延铜质量和使用：压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄2、电解铜质量和使用：电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱五、压延铜和电解铜性能区别：1、压延铜性能：压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜。2、电解铜性能：电解铜导电性好一些六、压延铜和电解铜价格区别：压延铜单价比电解铜要贵。七、压延铜和电解铜分子紧密程度区别：电解铜分子比较疏松，易断;压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。八、压延铜和电解铜晶体结构区别：一个是垂直排列一个是叠加排列。

铝箔袋指的是复合袋中的一类含有铝箔的复合袋，封口机根据铝特有的性质用铝与其它高阻隔材质经过干式复合后制作成铝箔袋产品。　　　　复合袋主要的薄膜基材有：外层可印刷膜BOPABOPETBOPP内层可热封膜CPPPE，还有共挤膜。AL(铝箔)也是其中一种，通常作为中间层这些材料根据要求，塑料桶封口机通过胶水复合成复合膜。　　　　铝箔袋常见结构有：PET/PA/PE或者CPPPET/AL/CPPPA/AL/CPPPET/PA0/AL/CPP　　　　基本特点有：其中PE适合低温的使用，CPP适合高温的蒸煮使PA是为了增加物理强度，耐穿刺性能，AL铝箔是为了增加阻隔性能，奶茶封口机遮光一般作为中间层PET，增加机械强度，挺括。玩具吸塑封口机然后根据需求，组合，各种性能，也有透明的，为了增加阻隔性　　　　【阻氧阻湿】　　　　能使用耐水PVA高阻隔涂层的。　　　　1、铝箔袋具有金属光泽，灌装封口机对热和光具有较高的反射能力，而且铝箔袋的印刷色彩更加精美明亮。　　　　2、铝箔袋的隔绝性能好，保护性能强，具有不透气体和水气的特点，吸塑封口机因而能够有效防止内装物吸潮及气化，不易受细菌和昆虫的侵害，形状稳定性好，不受湿度变化影响。　　　　3、采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝，可以获得任意图案和任意透明窗口，铝箔封口机从而让顾客能看到包装内容物，这是铝箔袋生产技术的一个重大进步，也是铝箔袋的一个显著特点。

随着我国建筑行业的日益发展，用于室内外装饰的覆箔的需要量逐年增加，覆上塑用铝箔的市场潜力非常巨大。覆塑用铝箔的合金为1100-H18， 规格为（0。03~0。09）mmX（1000~1240）mm。要求箔材的表面光洁，无树皮状花纹、纵向条纹、亮线等缺陷；板形平整，无明显波浪；抗拉 强度不小于150N/mm?。某公司经过大量的工业性试验，确定了用铸轧坯料生产单零覆塑用铝箔毛料的最佳中间退火制度，生产出了表面质量、力学性能满足 用户要求的成品箔材。　　1　试验过程1．1　铸轧坯料对铸轧坯料的要求是：化学成分符合GB/T3190-1996标准的规定；晶粒度为I级；表面质量好，无纵向组织不均匀、树皮状花纹等缺陷；横截面近似于抛物线形，板形符合YS/90-1995《铝及铝合金铸轧带材》标准要求。　　1．2 冷轧在冷轧过程中，主要控制铝箔毛料的板形、厚度和表面质量。铝箔毛料厚度控制精度对箔轧张力和速度调节有重要影响。如果铝箔毛料厚度波动范围太 大，超过极限，箔材轧制时轧制参数变化就大，箔材单位截面上张力会不稳定，轧制压力会时大时小。这样不仅影响箔材的板形，而且严重时会造成断带。所以一般 要控制箔材毛料的厚度公差为±0。001mm。生产中他们采用了两种不同厚度的铝箔毛料：一种是由8。0mm的铸轧坯料冷轧到0。55mm，另一种是由 8。0mm的铸轧坯料冷轧到0。45mm。　　1．3 中间退火冷轧得到的铝箔毛料在箔轧之前要进行中间退火。中间退火采用了两种不同的工艺制度。　　工艺1：铝箔毛料1100~0。0。55mmX1280mmXC，中间退火制度（360~440）℃（17~20）h。　　工艺2：铝箔毛料1100-H22，0。45mmX1280mmXC，中间退火制度（290~370）℃（17~20）h。　　1．4 箔材轧制在箔材轧制中主要是控制板形、尺寸公差、表面质量、表面带油量及成品的力学性能。在工艺1中采用了完全退火状态的铝箔毛料，毛料厚度为0。 55mm，在工艺2中由于采用了加工硬化及不完全退火状态的铝箔毛料，考虑到箔材中间退火后轧制到成品还要经过4个箔轧道次，为了避免加工硬化的影响而使 箔材轧制难以进行，故把毛料厚度定为0。45mm。以上不同制度退火后的毛料，均经过4轧制道次，生产出厚度为0。03 ~0。09mm的覆塑用铝箔。　　2 试验结果2．1 中间退火后铝箔毛料的力学性能和晶粒度由于中间退火制度不同，使得箔材毛料的晶粒度和力学性能发生了不同的变化。在工艺1中，铝箔毛料的退火温度较高，其抗拉强度较低， 伸长率较高；在工艺2中，铝箔毛料的退火温度较低，其抗拉强度较高，伸长率较低。其组织也存在着差异，工艺1中退火后的铝箔毛料晶粒度为2~4级，且晶粒 大小不均匀；而工艺2中，退火后的铝箔毛料的组织主要为变形纤维组织中分布着细小、弥散而均匀的再结晶晶点，尚未完全再结晶。　　1．1 覆塑用箔材的成品质量，用工艺1生产的覆塑用箔材，抗拉强度在171。2~189。4N/mm?之间，伸长率在18%~2。7%之间，板形平整，但是表面 存在纵向组织不均匀现象；而工艺2生产的覆塑用箔材，抗拉强度为214~226。5N/mm?，伸长率在1。8%~2。2%之间，板形平整，且表面质量良 好，无纵向条纹缺陷。　　1　试验结果分析用两种不同工艺生产的覆塑用箔材，其力学性能都符合用户的要求（Rm≥150N/mm?）。　　由于用户对箔对要进行涂塑和装饰，因此覆塑用箔材的表面质量是用户要求的一个重点。用工艺1生产的覆塑用箔材，其表面质量不能满足用户的要求； 而用工艺2生产的覆塑用箔材，其表面质量较好。说明如果箔材坯料中间退火制度不恰当，会造成箔毛料晶粒度粗大，从而使成品箔材表面出现深浅不一，粗细不均 匀的纵向条纹。　　在工艺1中，毛料由于退火温度较高（炉膛温度达到360~440℃），在退火初期会发生回复、再结晶，产生细小的再结晶晶粒，随着温度升高会发 生二次再结晶，再结晶晶粒长大达到2~4级，在随后的箔材轧制过程中，由于晶粒度不均匀，粗大晶粒被显著拉长，而周围细小的晶粒正常变形，这种变形的不均 匀性最终在成品箔材表面出现深浅不一、粗细不均匀的纵向条纹。　　在工艺2中，毛料的退火温度较低（炉膛温度290~370℃），既考虑到消除坯料冷轧过程中加工硬化的影响，使箔轧过程易于进行，又避免了毛料 产生二次再结晶，其组织为纤维组织中分布着大量细小、均匀而弥散的细小晶点，晶粒度为I级。细晶的铝箔毛料在随后的箔轧过程中，使箔材表面质量良好，无纵 向条纹，且内部组织也较为均匀。　　2 结束语① 铸轧坯料的晶粒度为一级，板面质量好，纵向组织均匀，表面无树皮状花纹等缺陷，同板厚度差和凸度适当，横截面近似于抛物线形，这些是生产出表面质量良好和内部组织均匀的覆塑用铝箔的前提条件。　　② 铸轧坯料经过一定变形程度的冷轧加工成铝箔毛料后，形成的位错密度较大，产生加工硬化，因此对铝箔毛料采用合理的中间退火制度及配合最佳的工艺参数，使箔 材毛料的组织最好为变形纤维组织中分布着大量细小、均匀而弥散的再结晶小晶点，避免中间退火后出现粗大再结晶晶粒，才能保证箔材成品表面无纵向条纹等缺 陷，内部组织均匀，力学性能合格。

什么是电解铜：铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。阴极铜：成 分 含 量 成 分 含量 铜+银(Cu+Ag) 99.96 锡(Sn) ≤0.0007 砷(As) ≤0.00059 镍(Ni) ≤0.0005 锑(Sb) ≤0.00054 锌(Zn) ≤0.002 铁(Fe) ≤0.0006 硫(S) ≤0.0012 铅(Pb) ≤0.0010 磷(P) ≤0.0001

导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

铜杆是电缆行业的主要原料，生产的方式主要有两种 - 连铸连轧法和上引连铸法连铸连轧低氧铜杆的生产方法较多，其特点是金属在竖炉中融化后，铜液通过保温炉，溜槽，中间包，从浇管进入封闭的模腔内，采用较大的冷却强度进行冷却，形成铸坯，然后进行多道次轧制，生产的低氧铜杆为热加工组织，原来的铸造组织已经破碎，含氧量一般为200〜400ppm的之间。无氧铜杆国内基本全部采用上引连铸法生产，金属在感应电炉中融化后通过石墨模进行上引连续铸造，之后进行冷轧或冷加工，生产的无氧铜杆为铸造组织，含氧量一般在20ppm的以下。由于制造工艺的不同，所以在组织结构，氧含量分布，杂质的形式及分布等诸多方面有较大差别。一，拉制性能铜杆的拉制性能跟很多因素有关，如杂质的含量，氧含量及分布，工艺控制等。下面分别从以上1.熔化方式对S等杂质的影响连铸连轧生产铜杆主要是通过气体的燃烧使铜杆熔化，在燃烧的过程中，通过氧化和挥发作用，可一定程度减少部分杂质进入铜液，因此连铸连轧法对原料要求相对低一些。上引连铸生产无氧铜杆，由于是用感应电炉熔化，电解铜表面的“铜绿”，“铜豆“基本都熔入到铜液中。其中熔入的S对无氧铜杆塑性影响极大，会增加拉丝断线率。铸造过程中杂质的进入在生产过程中，连铸连轧工艺需通过保温炉，溜槽，中间包转运铜液，相对容易造成耐火材料的剥落，在轧制过程中需要通过轧辊，造成铁质的脱落，会给铜杆造成外部夹杂。而热轧中皮上和皮下氧化物的轧入，会给低氧杆的拉丝造成不利的影响。上引连铸法生产工艺流程较短，铜液是通过联体炉内潜流式完成，对耐火材料的冲击不大，结晶是通过石墨模内进行，所以过程中可能产生的污染源较少，杂质进入的机会较少.O，S，P是与铜会生产化合物的元素。在熔态铜中，氧可以溶解一部分，但当铜冷凝时，氧几乎不溶解于铜中。熔态时所溶解的氧，以铜=氧化亚铜共晶体析出，分布在晶粒晶界处。铜 - 氧化亚铜共晶体的出现，显着降低了铜的塑性。硫可以溶解在熔体的铜中，但在室温下，其溶解度几乎降低到零，它以硫化亚的形式出现在晶粒晶界处，会显着降低铜的塑性。3。氧在低氧铜杆和无氧铜杆中分布形式及其影响氧含量对低氧铜杆的拉线性能有着明显的影响。当氧含量增加到最佳值时，铜杆的断线率最低。这是因为氧在与大部分杂质反应的过程中都起到了清除器的作用。适度的氧还有利于去除铜液中的氢，生成水蒸气溢出，减少气孔的形成。最佳的氧含量为拉线工艺提供了最好的条件。低氧铜杆氧化物的分布：在连续浇铸中凝固的最初阶段，散热速率和均匀冷却是决定铜杆氧化物分布的主要因素。不均匀冷却会引起铜杆内部结构本质上的差异，但后续的热加工，柱状晶通常会遭到破坏，使氧化亚铜颗粒细微化和均匀分布。氧化物颗粒聚集而产生的典型情况是中心爆裂。除氧化物颗粒分布的影响外，具有较小氧化物颗粒的铜杆显示出较好的拉线特性，较大的Cu2O颗粒容易造成应力集中点而断裂。无氧铜含氧量超标，铜杆变脆，延伸率下降，拉伸式样端口显暗红色，结晶组织疏松。当氧含量超出为8ppm时，工艺性能变差，表现为铸造及拉伸过程中断杆及断线率极具增高这是由于氧能与铜生成氧化亚铜脆性相，形成铜 - 。氧化亚铜共晶体，以网状组织分布在境界上这种脆性相硬度高，在冷变形时将会与铜机体脱离，导致铜杆的机械性能下降，在后续加工中容易造成断裂现象。氧含量高还能导致无氧铜杆导电率下降。因此，必须严格控制上引连铸工艺及产品质量。氢的影响在上引连铸中，氧含量控制较低，氧化物的副作用呗**降低，但氢的影响成为较显着的问题。吸气后熔体中存在平衡反应：H2O（g）= [O] +2 [H];气体及疏松是在结晶的过程中，氢从过饱和的溶液中分出并聚集而形成的。在结晶前分出的氢又可还原氧化亚铜而生成水气泡。由于上引铸造的特点是铜液自上而下的结晶，形成的液**形状近似锥型。铜液结晶前析出的气体在上浮过程中被堵在凝固组织内，结晶时在铸杆内形成气孔。上引的含气量少时，分出的氢存在于晶界处，形成疏松;含气量多时，则聚集成气孔。氢来源于上引生产过程中的各个工艺环节，如原料电解铜的“铜绿”，辅料木炭**，气候环境**，石墨结晶器未干燥等。因此，熔化炉中的铜液表面应覆盖经烘烤的木炭，电解铜应尽量去除“铜“，”铜豆“”耳朵“，对提高无氧铜杆质量非常重要。在连铸连轧工艺中，往往采用适度控制氧含量来控制氢.Cu2O + H2 = 2Cu + H2O由于铜液在铸造过程中是自下而上结晶，铜液中的氧和氢所产生的水蒸气很容易上浮跑出，铜液中的氢大部分能被有效去除，因而对铜杆的影响较小。二，表面质量在生产电磁线等产品的过程中，对铜杆的表面质量也需提出要求。需要拉制后的铜丝表面无毛刺，铜粉少，无油污。并通过扭转试验测量表面铜粉的质量和扭转后观察铜杆的复原情况来判定其好坏。在连铸连轧过程中，从铸造到轧制前，温度高，完全暴露于空气中，使铸坯表面形成较厚的氧化层，在轧制过程中，随着轧辊的转动，氧化物颗粒轧入铜线表面。由于氧化亚铜是高熔点脆性化合物，对于轧入较深的氧化亚铜，当成条状的聚集物遇模具拉伸时，就会铜杆外表面产生毛刺，给后续的涂漆造成麻烦。而上引连铸工艺制造的无氧铜杆，由于铸造和冷却完全与氧隔绝，后续亦无热轧过程，铜杆表面无轧入表面的氧化物，质量较好，拉制后铜粉少，上述问题较少存在。无氧铜杆也分进口设备做的和国产设备做的，但目前进口产品已无明显优势，铜杆产品出来后区别不是很大，只要铜板选的好，生产控制比较稳定，国产设备也能产出可拉伸0.05的铜杆。进口设备一般是芬兰奥托昆普的设备，国产设备最好的应该是上海的海军厂的了，生产时间最长，军工企业，质量可靠。低氧铜杆进口设备国际主要有两种，一种是美国南线设备，英文是SOUTHWIRE，国内厂家是南京华新，江西铜业，另一种是德国CONTIROD设备，国内厂家是常州金源，天津大无缝。无氧及低氧杆从含氧量上容易区别，无氧铜是含氧量在10-20个PPM以下，但目前有的厂家只能做到50个PPM以下。低氧铜杆在200-400个PPM，好的杆子一般含氧量控制在250个PPM左右，无氧杆一般采取的是上引法，低氧杆是连铸连轧，两种产品相对而言低氧杆对漆包线性能更适适些，如柔软性，回弹角，绕线性能。但低氧杆对拉丝条件相对要苛刻些，同样拉伸0.2的细丝，如果伸线条件不好，普通的无氧杆可拉而好的低氧杆就断线，但如果放在好的伸条件，同样的杆子，低氧杆说不定就能拉到双零五，而普通无氧杆最多只能拉伸到0.1而已，当然做的最细的如双零二却非得依靠进口的无氧铜杆了。目前有企业尝试用剥皮的方式来处理低氧杆来伸0.03线。但有关这方面的内容我还不是很清楚。音响线一般反而喜欢用无氧杆，这和无氧杆是单晶铜，低氧杆是多晶铜有关。低氧铜杆和无氧铜杆由于制造方法的不同，致使存在差别，具有各自的特点。一，关于氧的吸入和脱去以及它的存在状态生产铜杆的阴极铜的含氧量一般在10-50ppm，在常温下氧在铜中的固溶度约2ppm的。低氧铜杆的含氧量一般在200（175）-400（450）ppm时，因此氧的进入是在铜的液态下吸入的，而上引法无氧铜杆则相反，氧在液态铜下保持相当时间后，被还原而脱去，通常这种杆的含氧量都在10- 50PPM以下，最低可达1-2ppm，从组织上看，低氧铜中的氧，以氧化铜状态，存在于晶粒边界附近，这对低氧铜杆而言可以说是常见的但对无氧铜杆则很少见。氧化铜以夹杂形式在晶界出现对材料的韧性产生负面影响。而无氧铜中的氧很低，所以这种铜的组织是均匀的单相组织对韧性有利。在无氧铜杆中的多孔性是不常见的，而在低氧铜杆中则常见的一种缺陷。二，热轧组织和铸造组织的区别低氧铜杆由于经过热轧，所以其组织属热加工组织，原来的铸造组织已经破碎，在8mm的杆时已有再结晶的形式出现，而无氧铜杆属铸造组织，晶粒粗大，这是为什么，无氧铜的再结晶温度较高，需要较高退火温度的固有原因。这是因为，再结晶发生在晶粒边界附近，无氧铜杆组织晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能达几个毫米，因而晶粒边界少，即使通过拉制变形，但晶粒边界相对低氧铜杆还是较少，所以需要较高的退火功率对无氧铜成功的退火要求是：由杆经拉制，但尚未铸造组织的线时的第一次退火，其退火功率应比同样情况的低氧铜高10--15％ 。经继续拉制，在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺，以保证在制品和成品导线的柔软性。三，夹杂，氧含量波动，表面氧化物和可能存在的热轧缺陷的差别无氧铜杆的可拉性在所有线径里与低氧铜杆相比都是优越的，除上述组织原因外，无氧铜杆夹杂少，含氧量稳定，无热轧可能产生的缺陷，杆表氧化物厚度可达≤15A。在连铸连轧生产过程中如果工艺不稳定，对氧监控不严，含氧量不稳定将直接影响杆的性能。如果杆的表面氧化物能在后工序的连续清洗中得以弥补外，但比较麻烦的是有相当多的氧化物存在于“皮下”，对拉线断线影响更直接，故而在拉制微细线，超微细线时，为了减少断线，有时要对铜杆采取不得已的办法 - 剥皮，甚至二次剥皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。四，低氧铜杆和无氧铜杆的韧性有差别两者都可以拉到0.015毫米，但在低温超导线中的低温级无氧铜，其细丝间的间距只有0.001毫米。五，从制杆的原材料到制线的经济性有差别。制造无氧铜杆要求质量较高的原材料。一般，拉制直径> 1mm的铜线时，低氧铜杆的优点比较明显，而无氧铜杆显得更为优越的是拉制直径<0.5mm的铜线。六，低氧铜杆的制线工艺与无氧铜杆的有所不同。低氧铜杆的制线工艺不能照搬到无氧铜杆的制线工艺上来，至少两者的退火工艺是不同的。因为线的柔软性深受材料成份和制杆，制线和退火工艺的影响，不能简单地说低氧铜或无氧铜谁软件硬。附：低氧铜杆和无氧铜杆简介1.低氧铜杆低氧铜杆是什么铜杆？低氧铜杆生产工艺是什么？低氧铜杆简介有哪些？首先看看低氧铜杆定义：以铜为原料经过连铸方轧生产出来含氧量200（175）~400（450）ppm之间铜杆材。简单介绍了低氧铜杆定义，接下来就来介绍低氧铜杆简介相关内容吧。低氧铜杆简介 - 低氧铜杆工艺程：低氧铜杆采用连铸连轧工艺进行生产，其工艺流程为：电解铜→竖炉→保温炉→浇铸机→连轧机→清洗→收杆机→成品（ф8mm）电解铜连续加料，经竖炉连续熔化后放出铜水，经浇铸机铸成大截面的梯形锭，进入轧机进行热轧，轧成ф8铜杆坯料。工艺缺陷：（1）竖炉：A。由于竖炉体积小，电解铜边加入边熔化，熔化铜水没有条件进行充分还原..B。整个熔化过程及出铜水过程，不能隔氧，所以含氧量非常高..C。熔铜燃料一般都为气体，气体燃烧过程中，会直接影响铜液化学成分理处，影响较大有硫和氢等。（2）浇铸机：浇铸机结晶轮将铜液成为固体过程中，无法进行隔氧，所以浇铸过程中进行第二次大量吸氧。（3）温度控制：A。铜液温度，由于轧制量大，又受到多种因素制约，该温度不太容易控制.B。进轧机铸锭温度，该温度要求控制在850℃左右，上下偏差越大，对铜杆质量影响越大，而此温度很难控制.C。出轧机铜杆温度，该温度要求控制在600℃，也是上下偏差越大，对铜杆质量影响越大，由于受到前道工序制约，此温度也很难控制.D。整个过程中有很多环节，而某个环节稍出现些问题，都会影响温度控制。（4）其它：A。由于存在以上一些缺陷，会造成铜杆质量不稳定，所以标准规定：连铸连轧低氧铜杆出厂前，必须要做扭转试验。但有生产厂根本不做，或不按规定批量做（每批不应超过60吨），或扭转不合格批量照样出厂.B。含氧高，会影响拉线工序，铜线越拉越硬，中间要增加退火。含氧量高，还会影响导电性能.C。为解决工艺缺陷，需尽可能提高机组性能，所以机组价格昴贵。如美国南线公司年产2.4万吨〜4万吨机组，价格为690万美元，德国克虏勃公司更贵。而用户自己配套设施也要几十万仍至上百万美元。工艺优点：（1）产量（2）铜杆卸线采用梅花式，便于拉线机放线。（3）收线重量大，一般每盘可达4吨。低氧铜杆简介 - 铜杆生产工艺方法：1，浸涂成型法：能生产大长度光亮无氧铜杆，导电率为101~102％IACS，含氧量20ppm以下，铜杆圈重3.5~10吨。浸涂成型利用冷铜杆吸热能力，用一根较细冷纯铜芯（或称种子杆），垂直通过一只能保持一定液位高低铜水池，使铜水与该移动种子杆表面铜熔合在一起，并逐步凝固结合成较粗铸造状态铜杆，然后经冷却，热轧，冷却，绕制成圈，整个过程封闭，有惰性气体保护下进行.2，上引冷轧法：能生产大长度光亮无氧铜杆，导电率为101~101。6％IACS，含氧量10ppm以下，铜杆圈重2吨。它是利用一种管式铜套（即石墨结晶器）其下端伸入并浸没在熔化铜液面下，上端与真空泵连通，开始时将结晶器内空气抽出，真空作用下，使管内产生负压，铜液徐徐吸引向上，并在引升器附近很快凝固成光亮铸锭。然后经冷轧或冷拉成杆。上引法生产铜杆含氧量10ppm以下，表面光亮.3，连铸连轧法：能生产大长度光亮低氧铜杆，导电率为101~102％IACS，含氧量200~300ppm，铜杆圈重达5吨.4，回线轧制法：生产短长度有氧化皮黑铜杆，导电率为99.5~100.5％IACS，含氧量200~500ppm，铜杆圈重只有86~136公斤。 （因受船形铜锭重量限制）低氧铜杆简介 - 低氧铜杆牌号及特性：低氧铜杆牌号有三种，T1，T2，T3，低氧铜杆都为热轧，所以为软杆，代号为R.（1），T1：用高纯电解铜为原料（含铜量大于99.9975％）生产低氧铜杆。（2）），T2：用1＃电解铜为原料（含铜量大于99.95％）生产低氧铜杆。（3），T3：用2＃电解铜为原料（含铜量大于99.90％）生产低氧铜杆。因高纯电解铜和2＃电解铜市场上很少，一般都用1＃电解铜为原料，所以一般低氧铜杆牌号为：T2R。低氧铜杆简介 - 低氧铜杆化学成分表：2.无氧铜杆由于生产铜杆的工艺不同，所生产的铜杆中的含氧量及外观就不同。上引生产的铜杆，工艺得当氧含量在20ppm以下，叫无氧铜杆;连铸连轧生产的铜杆是在保护条件下的热轧，氧含量在200-500ppm范围内，但有时也高达700ppm以上，一般情况下，此种方法生产的铜外表光亮，俗称光亮杆。无氧铜杆是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.02％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。一般用电解铜生产，电阻率于低氧铜杆，因此在生产对电阻要求比较苛刻的产品中，无氧铜杆比较经济;制造无氧铜杆要求质量较高的原材料;无氧铜杆显得更为优越的是拉制直径<0。用于生产铜扁线.3mm的无氧铜杆用于拉丝，生产电线铜芯，漆包线。主要应用于电线电缆和电机。根据含氧量和杂质含量，无氧铜杆又分为TU1和TU2铜杆.TU1无氧铜杆纯度达到99.99％，氧含量不大于0.001％; TU2无氧铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.002％。参考资料： GB / T 3952-2008电工用铜线坯国家标准无氧铜杆液压冷却机液压冷焊机其原理：冷压焊接是在集中压力负荷作用下，使需要连接的两接触表面积扩大，从而使得焊接表面上的原始的阻碍焊接的氧化保护膜破裂，高压负载又使暴露的纯净金属物质紧密接触，产生原子之间的结合。液压冷焊机优点：冷压焊接无须加热，不需要任何填充剂或焊剂，是环保产品。接头没有热影响区和软化区，因此接头的机械强度，电气性能和耐腐蚀性都很好，节约能源，干净，快速。焊接点组织结构不变，弯曲，延伸及内部的导通量优于母体。一经焊上，接头牢固可靠，强度高于母体，无假焊，也不会有拉断的情况。实现一次焊接只需半分钟。

普通的铜，即粗铜，是经过还原得到的，其中有很多杂质，而电解铜是由粗铜经过电解得到的高纯度的铜。所以电解铜的纯度更高，纯度越高，导电性能就越好，所以电线一般都用电解铜。