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电子铝箔和电极箔百科

电子铝箔基础常识

2019-01-14 13:50:28

在电解电容器家族中,铝电解电容器因性能上乘,价格低廉,用途广泛,近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例,1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨,到2001年产量已达7万~8万吨,几乎在以惊人的速度递增。  我国的铝电解电容器发展也很快,据统计,1997年产量约为150亿只,估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看,近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔,还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面,国内厂家,在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功,产品质量达到国际先进水平,已完全可以代替进口。应该说,经过10多年发展,特别是较近五六年来,我国电子铝箔的质量已有了很大提高。  电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴,这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀,低压阳极箔为海绵状腐蚀,中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。  20世纪80年代以前,电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀,80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低(99。3%~99。7%),对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高,对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言,20世纪80年代铝纯度为99。99%,迄今铝纯度已达99。993%。这是电极箔的要求,也是铝加工行业的技术在进步。  铝箔纯度提高,当然对电极箔质量提高带来好的影响,但另一方面是成本在提高。与此同时,腐蚀介质也在不断变化,有的介质浓度提高,有的介质类型在变化,这些都对环保工作不利,导致生产企业环保任务繁重,由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中,发现已有这方面的趋势。  腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的,从日本的专利来看,负极箔的专利高峰期为20世纪80年代,阳极箔的专利高峰期有两个:一个高峰约在1977~1978年,另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。

电子铝箔力学性能

2019-01-02 16:33:39

种类厚度/㎜状态铝纯度/%抗拉强度σb/Mpa(100)织构/%AA牌号特种高压阳极箔0.100~0.110o>99.9920~40>951199通用阳极箔0.070~0.100o>99.9620~40>851199、1098低压阳极箔0.040~0.100o/H1999.9930~70/130~170>7511990.040~0.100o/H1999.9850~90/140~180>7511980.040~0.100o/H1999.9750~100/150~190>751197阴极箔0.030~0.060/0.015~0.060o/H19>99.504~8/16~25  0.030~0.060/0.015~0.060o/H19>99.854~5/16~23 11850.030~0.060/0.015~0.060o/H19>99.705~9/18~26 11700.030~0.060/0.015~0.060o/H19>99.006~9/18~26  0.025~0.050H19>98.0025~30 30030.025~0.050H19>99.0018~23 2301

提高电子铝箔质量的研究

2019-03-04 10:21:10

文章刊于Lw2016论文集——作者张安泰,何玉枝,刘雪梅(洛阳龙鼎铝业有限公司) 跟着人们日子的不断进步,铝制品在咱们日子中也越来越广泛,进步电子铝箔质量的问题特别重要。电子铝箔的出产进程只需分为压延和精整两部分。近几年商场对电子铝箔的要求逐步向更高质量和更大差异两方面改动,以清洗,剪切,复卷,退火等工序代表的精整技能开端变得非常重要,涉及到安稳并进步产品质量和进步厂商满意客户差异需求的才干的大问题,成为了厂商生计和开展有必要面对的关键问题。 1  铝箔表面存在的缺点 1.1 压坑 铝箔被清洗洁净后有必要吵醒烘干处理,因为轧制机和清洗剂易燃易爆物,其燃点在200℃左右。压坑是在烘干进程中,铝箔被风道、换热器、烘干箱等焊接体内剥离发作的固体颗粒割伤小的颗粒被卷进钢辊和铝箔之间后一般在箔面构成凹凸缺点,下降产品质量;大的颗粒甚至会割穿箔面,构成作废 1.2 油斑 铝箔在清洗、漂洗的进程中,喷嘴将清洗剂通过必定的压力和流量喷射到箔面,清洗剂到达箔面并反弹到四壁后会发作许多高浓度的油雾,一朝一夕就构成了油斑。 1.3 擦伤 擦划伤是包含清洗在内的一切精整设备常见的质量问题,其发作的机理是电子铝箔在清洗进程中薄面和辊面呈现打滑,但详细构成打滑的原因涉及到机械、电器、工艺等各方面。 1.4 皱折 进入清洗道次的电子铝箔厚度一般在0.1mm左右,因为来料很薄,版型动摇大,中浪和变浪等问题的呈现,清洗进程中料在通过夹送辊和挤干辊时会呈现皱折。 2  改进箔面的办法 2.1 压坑的改进办法 压坑的操控分为前期设备只在和后期的保护运用两步。烘干设备的高温氧化是不可防止的,但是在前期的设备制作进程中选用耐氧化的不锈钢原料,并选用氩弧焊等保护性气体焊接工艺,或许削减往后在运用华夏料表面和焊接部位氧化的或许性。后期运用时在风道中添加多层不锈钢滤网,为了削减滤网阻塞下降风量,可将滤网定时清洗或替换列入日常保护。 2.2 油斑的改进办法 铝箔在清洗、漂洗进程中,箱体内会发作许多高浓度的油雾较终落在箔面上构成污染。因为许多排雾会耗费清洗剂,添加厂商本钱,且效果不抱负,因而只能考虑阻挠油滴到箔面。发现油滴首要是在挤干辊至漂洗箱这段间隔内涵箱提顶部设备弧型挡板,并在漂洗箱出口顶部设备接油槽,将油滴引到两边,即可消除箔面油斑。 2.3 擦划伤的改进办法 擦划伤发作的原因有机械结构、电器操控和工艺选用等三方面。 ①关于各辊不同步可查看同步齿形带是否松紧适宜,轴承是否光滑到位; ②电气调整电机参数使各个自动辊不同步,校对卷径差错操控办法选取简略的张力操控和速度操控。 ③ 工艺张力和速度设置应与前后道次相匹配,选取较合理的规模。 2.4 皱折的改进办法 关于版型差的料,采纳了以下办法:1.在开卷、卷取两边添加几组S型U型辊起到校对效果;2.在开卷、卷取两边设备板型调整辊。通过调整该辊的水平度和平行度消除边浪;3.通过增大胶辊或其它的凸度消除中浪。 3  电子铝箔的清洗 3.1 现状分析 3.1.1清洗的重要性 电子铝箔归于深加工技能,表面质量对电子存储才干的影响较大前一道工序在铝箔表面构成的细微缺点会在后续工序中被扩大,因而,只要在出产环节中的每道工序对箔面质量进行严格操控。 3.1.2清洗的进程 铝箔的清洗进程如下:带材从开卷机、进口偏导辊进入此设备,首要通过下刷辊,鄙人刷辊与带材之间喷有清洗液,洗刷带材下表面。接着,带材通过上级辊,在上级辊与带材之间也喷有清洗液,洗刷带材上表面。然后带材进入漂洗箱。仍是运用同一种清洗液喷洗带材的上下表面。在通过2#剂干辊将带材表面的清洗油挤干。带材出漂洗箱后进入烘干箱,带材上剩余的清洗液在热风的吹扫下被蒸腾。较后,带材通过出口偏导辊后被卷取机争光地绕成卷。清洗完毕。 4  电子铝箔的剪切 4.1 设备和质量缺点现状的描绘 剪切机是有不同类型的,这些设备中既有窄幅也有宽幅,既有切边也有抽条,既有单轴也有双轴,不管什么类型的剪切机首要由开卷、分 切、卷取三部分组成。跟着客户对铝箔卷的需求向大卷重、高品质、短交货期、多规格改动。剪切机的刀、 轴、辊、管芯等部件都面对磨损加剧、精度下降、替换频频等问题。 剪切部分因为圆盘刀和刀垫的制作与合作精度问题会构成擦划伤、压坑、毛刺等质量缺点。卷取部分因为面压辊、卷取轴和管芯的运用与规划问题会造 成翻边、错层、内应力不安稳等质量缺点。 4.2 剪切的质量缺点发作原因及改进 4.2.1 擦划伤 原因:擦划伤问题是剪切工序较常见的问题,也是较难彻底处理的问题。擦划伤发作的首要原因是因为圆盘刀或刀垫与刀轴安装时端面错出尖角,铝箔 从尖角上滑过期因为下刀或刀垫的原料比铝箔硬,在特定转速下,在极短的时间内呈现极小的滑移,反映在料面上就是点状或线状擦划伤。因为我们对圆盘刀、刀垫、刀轴的加工精度和安装精度注重较多,这儿 就不评论以上原因构成的擦划伤,本文首要研讨以下几种简略被疏忽的状况①运用环节问题:因为圆盘刀运用一段时间后会变钝,需求常常替换新刀,而刀垫一般固定不变,每次换完新的圆盘刀都会打磨圆盘刀与刀垫的设备和质量缺点现状描绘我公司现有多台不同类型的铝箔剪切机,这些设备中既有窄幅也有宽幅,既有切边也有抽条长时间累计就会构成刀垫在结合部位的外径相对变小,当一批旧的圆盘刀用完,换上一批新的圆盘刀后尖角问题就会比较突出。②规划环节问题:铝箔在分切进程中简略呈现翻边和压坑, 首要原因是铝粉粘刀构成。铝粉的来历有两个,一是铝箔表面顺便的铝粉;二是剪切进程中发作的铝粉。 这两部分铝粉在刀尖上集合后使刀变钝,然后构成料面翻边,当铝粉掉落到料面上又会发作压坑。改进办法:需求常常替换新刀,而刀垫一般固定不变,每次换完新的圆盘刀都会打磨圆盘刀与刀垫的设备和质量缺点现状。 4.2.2 翻边和压坑 原因:铝箔在分切进程中简略呈现翻边和压坑, 首要原因是铝粉粘刀构成。铝粉的来历有两个,一是铝箔表面顺便的铝粉;二是剪切进程中发作的铝粉。 这两部分铝粉在刀尖上集合后使刀变钝,然后构成料面翻边,当铝粉掉落到料面上又会发作压坑。改进办法:①添加一套铝粉吹扫 设备,对刀具进行反方向吹扫,铲除刀具上所附着的铝粉;②将毛毡浸满火油、柴油等轻质油后贴靠在刀上,分切时毛毡在线擦洗刀面,防止铝粉集合;③选用 5‰NaOH碱溶液将刀具浸泡在里面,加热到60-70℃,取出后用清水漂洗洁净,擦干即可,该办法可在刀表面构成一层保护层,削减铝箔粘刀量。 4.2.3 端面错层和卷密度不均匀 原因:构成端面错层和卷密度不一致的原因首要在卷取轴上,运用气胀轴分切较重的料卷时,不管 是充气保压性气胀轴仍是接连充气性气胀轴,当料卷的分量超越气压供给的支撑力时,因为料卷自重过大,会构成管芯下垂,料卷呈现偏疼,影响卷密度和端 面质量。改进办法:较简略的办法是及时替换刀垫,其次可采纳外层包胶刀垫的结构,外径 尺度大于圆盘刀外径0.01ram——0.05ram,高出部分为圆角,圆角半径约为0.01ram——0.15ram,,包胶为聚酯橡胶,硬度≥HS85。上下刀一般选用外齿轮传动办法。可以依据上刀直径改动可调整上刀传动齿轮的齿数和模数到达匹配的意图。 4.2.4和打齿 原因:和打齿是刀具运用进程中简略呈现的 问题。上刀屡次研磨后外径累计会减小6-8ram,只是依托上下刀传动齿轮的空隙进行松紧合作,无法确保上下刀的堆叠量,这样就会造 钢管芯内壁供给支撑和转矩的结构改为由轴供给交撑,由传动销供给滚动力矩的结构,这两种问题呈现时都会构成设备损坏并废料。改进办法:上下刀一般选用外齿轮传动办法。可以依据上刀直径改动可调整上刀传动齿轮的齿数和模数 到达匹配的意图。通过对卷 取轴进行改进,使传动和支撑功用分隔,选用轴承进 行支撑可以确保轴滚动时的平稳,进步分卷质量。通过选用离合器传动可以消除锥面磨损构成的频频替换,下降设备保护本钱。 5  电子铝箔的复卷 5.1 铝箔复卷机的技能要求 为了确保纸卷在运送、贮存 进程中不变形、不崩裂,在印刷 设备或其他加工没备上能平稳运转,制品纸卷有必要具有满意的硬度,且内紧外松、径向硬度散布均匀。因而,复卷机必需具有下列几种机能:①支撑辊转矩的置给定积分器,以使输入的速度 信号是一个平稳上升的斜坡信号, 而不是一个骤变的量。改动给定积分器的积分日于问常数,即可改 变斜坡信号的E升斜率。体系发动时,转速加快度要比没有给定积分器时要小;②压纸辊压力的调理和榨制;③电力驱动的“扰性”发动和恰当的速度程序操控; ④直接或肯接张力操控等。图一:铝箔复卷机 5.2 电控体系的构成 复卷机前底辊、后底辊、退纸辊别离由独自的沟通电动机驱动,纵切圆刀选用沟通变频传动, 并与后底辊坚持5%——20%速差。 辅佐传动包含气动和液压体系两部分,别离用来操控辅佐传动机 械没备的动作,合作主传动上作。 整个电控体系首要由3个部卷形状,町通过调整前后底辊的链也越小。 5.3 退纸卷张力的操控 退纸卷张力的操控影响着制品 纸卷的形状。安稳的纸幅张力可以 防止纸幅横向偏移,恰当的纸幅张力能在必定程度上改进纸卷质造, 削减断头,坚持复卷机安稳。因而,纸幅张力操控是电控体系的蕈 要环节。 5.4 退纸卷张力操控中的动态补偿 在体系实践运转中,退纸卷直径越来越小,因为本身惯性的效果,退纸卷在加快起卷、减速泊车及稳速运转进程中,存在惯机电磁转矩应附加正的动态转矩M.,以补偿所需求吸收的能量。 6  退火准则对铝箔功能的影响6.1 厚度对铝箔制品功能的影响 金属发作冷变形时,会使金属的内能升高,原子处于不安稳状况,天然有想安稳状况的改动趋势,大多数金属材料在室温下不愿那个完结这种改动,当金属背加热,添加原子的活动才干,加快原子的分散速度才干完结原子向安稳状况的改动。这就是通过冷变形的金属在退火时发作会飞和再结晶的内因。但是在冷变形的金属背加热的温度给原子所供给的热能足以战胜原子间的结合力,使原子发作搬迁和自在分散,才干发作在结晶,再结晶温度凹凸取决于原子搬迁从头构成晶核和长大所需的激活能的巨细,所需的激活能愈高再结晶温度也越高。计划一是将铝箔坯料在 1.5 mm 厚度时进行 中间退火(冷变形加工率约 80%),计划二是将铝 箔坯料在 2.5 mm 厚度时进行中间退火(冷变形加工率约 65%)因为按计划二出产的坯料的加工率 较小金属发作再结晶所需的激活能较高其再结晶温度也就较高其强度也就更高些遥 另一方面2.5 mm 中间退火的铝箔坯料其加工至成 依据金属学理论变形金属安排结构中首要以 位错方式保存的贮存能是退火进程中再结晶的驱 动力而再结晶进程中的形核率随金属变形量的增大而增大遥 因而选用 2.5 mm 中间退火的铝箔坯料其轧制所得到的铝箔制品在退火时所通过的变形量更大以位错的方式积累的贮存 能也更大在再结晶进程华夏铝箔中的形核率将大大添加然后使铝箔在制品退火后可以得到愈加细微的晶粒安排,因而其强度和伸长率也就更高些。 6.2 温度对铝箔制品功能的影响 对选用铸轧法出产的铝箔坯料因为铸轧时 金属的冷却凝结和变形都是在铸轧区内完结的辊径为 650mm——700 mm 的铸轧机袁其较大铸轧区长度约50mm袁铸造区长度仅约十几毫米袁金属的凝结结晶仅在1s左右的时间内完结这种冷却凝结的速度与半接连浇铸比较约高2个数量级而铝合金中的各种杂质及合金元素在铝中的固溶度都是随温度而改动的,比如按平衡相图铁在共晶温度(655 ℃ )时在铝中的溶解度约为 0.052%室温下溶解度降为0.002%下降许多原结晶时的冷却速度愈快违背平衡状况的程度愈严峻。因而,铸轧法出产的坯料的晶内偏析及固溶体的过饱和程度都比半接连浇铸的更为严峻,在中间退火时假如退火温度高(到达均匀化温度)可以促进金属中的过饱和元素充分析出,相中的固溶度减小添加了原子的自分散系数有利于退火时新晶核的形核和长大下降了材料的再结晶温度同理假如中间退火时温度未到达均匀化效果而只是只能满意金属的塑性康复则此刻金属的过饱和固溶体也就未能充分析出。 因而,选用计划三出产的铝箔,在经制品退火时,在相同条件退火下更简略发作在结晶,且因为均匀化处理时境内偏析及固溶体的充分析出,材料内部形核数意图增多,材料的晶粒安排更为细微,所以制品的伸长率也就更高一些,普通中间退火的铝箔坯料轧制面成的强度更高,则是因为中间退火时温度不行,材料内部安排中晶内偏析2及固溶体的未能彻底分出,对铝箔发作了固溶强化的效果,但在制品退火时假如温度持续升高,则或许因为晶粒持续长大的原因,导致强度和伸长率急剧下降。 7  完毕语 电子铝箔是一项质量操控要求比较高的产品,因而工序细节必定要注重。设备在规划、制作前期、运用进程中,保护人员要自动参加其间,将设备先天的缺点削减到较小程度,可以为日后设备运用、保护发明有利的先决条件。 处理划伤铝带材的首要途径就是进步清洗剂的精度。依据铝箔出产的不同,所以要用到的铝箔复卷机也不一样,依据铝箔的特性提出了出产进程中所需求助于的问题。 依据铝箔退火炉工业操控的需求,研讨了退火中存在的缺点和改进办法,工业实验测试了铝箔退火炉温文保温进程的炉气温度、料温的均匀性,温度操控体系可以满意铝箔退火炉工业出产要求。 参考文献 [1]  徐军,陈学森.我国铝工业现状及往后开展建造.轻金属,2001,(10):3-6 [2]  谢馨刚.软包装用铝的生成及质量操控.我国包装工业.1998,(12):38-40 [3]  王翠梅,焦兴贵,俞文春.铝箔退火炉的规划与使用.轻金属,2003,(12):47-50

电子铝箔技术发展的新趋势

2018-12-14 11:31:01

在电解电容器家族中,铝电解电容器因性能上乘,价格低廉,用途广泛,近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例,1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨,到2001年产量已达7万~8万吨,几乎在以惊人的速度递增。  我国的铝电解电容器发展也很快,据统计,1997年产量约为150亿只,估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看,近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔,还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面,国内厂家,在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功,产品质量达到国际先进水平,已完全可以代替进口。应该说,经过10多年发展,特别是最近五六年来,我国电子铝箔的质量已有了很大提高。   电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴,这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀,低压阳极箔为海绵状腐蚀,中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。   20世纪80年代以前,电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀,80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低(99.3%~99.7%),对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高,对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言,20世纪80年代铝纯度为99.99%,迄今铝纯度已达99.993%。这是电极箔的要求,也是铝加工行业的技术在进步。   铝箔纯度提高,当然对电极箔质量提高带来好的影响,但另一方面是成本在提高。与此同时,腐蚀介质也在不断变化,有的介质浓度提高,有的介质类型在变化,这些都对环保工作不利,导致生产企业环保任务繁重,由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的最新成分分析中,发现已有这方面的趋势。   腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的,从日本的专利来看,负极箔的专利高峰期为20世纪80年代,阳极箔的专利高峰期有两个:一个高峰约在1977~1978年,另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。   从世界范围看,电子铝箔发展的趋势大致如下:   高压阳极箔   高压阳极箔可以分成两类,一类是优质高压箔;一类是普通高压箔。   优质高压阳极箔特点是“二高一薄”,即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘,但成本高。铝纯度>99.99%,立方织构96%。真空热处理在10-3pa~10-5Pa条件下进行。   普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔,铝纯度>99.98%,立方织构>92%,真空热处理在10-1pa~10-2pa条件下进行。   低压阳极箔   低压阳极箔的工艺比较复杂,我们认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求,大致可以划分如下。   小于35Vf的低压箔,应发展硬态高纯铝箔的腐蚀,特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道,至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要研究。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF/cm2。   大于50Vf的低压箔,软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件,可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。   负极箔   负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主,西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点,软态用纯度高的铝箔(>99.85%),无铜,质量优,成本高;硬态用的是纯度低的含铜的铝箔,成本低,比容易于提高。为了发展静电容量适中,成本低的无铜或低铜的负极箔,可以用AL-Fe、AL-Mg等合金。其中高纯低铜铝箔,以高纯铝为基添加微量铜作为腐蚀核心,比容可与高纯软态电化学腐蚀方法的铝箔相媲美,因其成本低廉,应该会赢得市场欢迎。.

钨铜电极

2017-06-06 17:50:12

钨铜电极综合了 金属 钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8 g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等 行业 。    一、军用耐高温材料  钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。          二、高压开关用电工合金  钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规 宏观 性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。   三、电加工电极   电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。  四、微电子材料   钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。物理指标:钨铜CuW55% (RWMA Class 10) 硬度:72HRB,导电率:45%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW75% (RWMA Class 11)硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃钨铜CuW80% (RWMA Class 12)硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃ 更多有关钨铜电极请详见于上海 有色 网

空调箔分类

2018-12-27 09:37:03

空调箔因其使用性能的不同,主要分为素铝箔和亲水涂层铝箔两大类。    素铝箔是指轧制退火,表面未经过任何处理的铝箔,主要用于低档分体空调室外机和窗机上;    亲水涂层铝箔是指在素铝箔上涂复防腐蚀涂层和亲水涂层的铝箔深加工产品。亲水涂层铝箔表面具有较强的亲水性,在空调上使用,能优化换热器的通风效果,从而使热交换率提高5%。此外,亲水涂层铝箔还具有防腐、防霉菌、无异味等其它优点,主要用于中高档及外销空调。删除

铍铜电极

2017-06-06 17:50:06

铍铜电极: 金属 电极指电极 金属 与电解液中的该 金属 离子达成平衡的电极,如银电极Ag/Ag+、锌电极Zn/Zn2+等。这里铍铜电极指的就是铍铜与电解液中的铍铜离子达成平衡的电极。电阻焊用铜电极的一种。铍铜是铜合金中强度和硬度最高的一种。w(Be)=2.0%的铍铜经固溶和实效处理后其强度和抗磨性可达高强度合金钢水平。但铍铜的电导率和软化温度较低,使用温度超过823K,便完全软化,因此不适合用于接触面积小,焊接表面温度高的点焊或缝焊电极,否侧因导电、导热性能低而引起严重粘附。铍铜是力学、物理、化学综合性能良好的一种合金,经过淬火调质后,具有高的强度,弹性,耐磨性,耐疲劳性和耐热性,同时铍铜还具有很高的导电性,导热性,耐寒性和无磁性,碰击时无火花,易于焊接和钎焊,在大气,淡水和海水中耐腐蚀性极好。铍铜合金在海水中耐蚀速度:(1.1-1.4)×10-2mm/年。腐蚀深度:(10.9-13.8)×10-3mm/年。腐蚀后,强度、延伸率均无变化,故在还水中可保持40年以上,是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。在硫酸介质中:在小于80%浓度的硫酸中(室温)年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm,浓度大于80%则腐蚀稍加快。铍铜是一种以铍为主加元素的铜基体合金材料。其适用范围在需求高导热,高硬度,高耐磨的要求下才使用铍铜材料的。铍铜以物料形式可以分为带、板、棒,线、以及管等,如果以铍铜物理功能使用来区分,一般来讲有3种。 1:高弹性的2:高导热,高硬度的 3:电极上使用的高硬度,高耐磨的。想要了解更多铍铜电极的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铜频道。 

钨电极

2017-06-06 17:50:12

什么是钨电极?由于钨的特性,使得它很适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在 金属 钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好,弧柱的稳定性更高,电极烧损率更小。通常的稀土添加剂有氧化铈、氧化镧、氧化锆、氧化钇和氧化钍等。应用范围:钨电极用于TIG焊接,这是在钨基体中通过粉末冶金的方法掺入0.3%-5%左右的稀土元素如:铈、钍、镧、锆、钇等而制作的钨合金条,再经过压力加工而成,直径从0.25到6.4mm,标准长度从75到600,而最常使用的规格为直径1.0、1.6、2.4和3.2,电极端的形状对TIG而言是一项重要因素,当使用DCSP时,电极端需磨成尖状,且其尖端角度随着应用范围,电极直径,和焊接电流来改变,窄的接头需要一较小的尖端角,当焊接非常薄的材料时,需以低电流,似针状的最小电极来进行,以稳定电弧,而适当的接地电极可确保容易引弧,良好的电弧稳定度及适当的焊道宽度。当以AC电源来焊接时,不必磨电极端,因为使用适当的焊接电流时,电极端会形成一半球状,假如增加焊接电流,则电极端会变为灯泡状及可能熔化而污染熔金。钨电极的特性:钨电极在钨极氩弧焊中对电弧的起弧、电弧的稳定性和焊接质量都起到重要的作用。在电弧的高温作用下钨电极发生质量的损失,称为钨电极的烧蚀。为了便于讨论钨电极的烧蚀机理,烧蚀可分为添加氧化物的烧蚀和钨本身的烧蚀。由于钨熔点高(3683℃±20℃),电子发射能力强,弹性模量高,蒸气压低,故很早就被用作热电子发射材料。纯 金属 钨极的发射效率很低,且在高温下再结晶形成等轴状晶粒组织而使钨丝下垂、断裂。 为克服上述缺点,适应现代工业新技术、新工艺的发展,各国材料工作者正致力于研究和开发各种新型电极材料。以钨为基掺杂一些电子逸出功低的稀土氧化物,既能提高再结晶温度,又能激活电子发射。稀土 金属 氧化物具有优良的热电子发射能力,稀土钨电极材料一直是替代传统放射性钍钨电极材料的开发方向。本文介绍了几种稀土钨电极材料的制备和研究成果,以及电极材料的有关应用情况,并展望了钨电极广阔的应用前景,旨在为我国稀土钨电极材料研究与应用提供参考。更多有关钨电极请详见于上海 有色 网

电弧和电子束熔炼锆

2019-02-11 14:05:38

锆电弧熔炼参数及工艺条件见表1至表3。 表1  锆真空自耗熔炼参数坩埚直径/cm2222电极直径/cm1516熔炼次数12起弧电流/kA3.53.5熔炼电流/kA4.57.0~7.5电流密度/A·cm-2 (按坩埚断面计)11.818.2~19.7熔炼电压/V33~3534~38稳弧磁场/A·匝1.5×18001.5×1800真空度/kPa(1.3~6.7)×10-4(1.3~6.7)×10-4漏气速率/kPa·min-1≤6.7×10-5≤6.7×10-5 表2  锆自耗电极电弧熔炼时熔炼电压、电流与电极直径的联系电极直径/cm5.087.6210.1612.7015.2417.7820.3922.8625.4熔炼电压/V252830404040404040熔炼电流/kA0.810.82.53.544.555.5 表3  锆电弧熔炼工艺条件项目非自耗法自耗法自耗再熔法电极尺度/cm直径1.27~1.90 长1.9~3.8 (钨或涂1%~2%ThO2的钨)5.08×5.08×50.8直径15.2坩埚 尺度/cm内径10.2内径15.2 壁厚0.635~1.587内径25.4冷却铜坩埚的冷却水流量/L·min-1302气氛/%80He+20Ar80He+20Ar80He+20Ar压力/kPa101.3101.30.067~0.4熔炼电压/V504535熔炼电流/kA1.136锆熔炼速度/kg·h-15.41082701kg锆电耗/kW·h10.21.230.77 电弧熔炼的首要设备见图1至图3。图1  多炉膛非自耗电极电弧炉 1-负极接头;2-真空压力计;3-调查口;4-绝缘环;5-水冷六膛坩埚;6-云母支架;7-旋转坩埚的手柄;8-坩埚的冷却水管道;9-正极接头;10-真空泵阀;11-氦壶混合气阀;12-钨电极头;13-真空管道;14-冷却水管;15-电极;16-水冷电极图2  自耗电极电弧炉暗示 1-备用电极;2-焊接箱;3-焊接导轨;4-平板玻璃;5-橡皮手套;6-焊接导线;7-齿轮箱;8-钢制轧辊;9-手摇曲柄;10-电弧电源导线(阴极);11-铜制触摸轧辊;12-绝缘物;13-水套;14-锆锭;15-水进口;16-水出口;17-电弧电源导线(阳极);18-窥窗;19-锆锭运送小车图3  自耗电极再熔炼电弧炉 1-电极冷却水;2-电极接头(阴极);3-调查窗;4-装配用进出口;5-真空管道接头;6-电源接头;7-水套;8-锆锭;9-电绝缘环;10-操作坩埚的小车 电子束是一个十分纯洁的高能热源,电子束熔炼在极高的真空度(低于1.3×10-5kPa)下进行,所以熔炼的金属能到达有用的高度纯化。经过调理电子束方位,可加热待熔炼物料的恣意部位。电子束熔炼对熔池无机械效果,不会吹散熔池,能够熔炼各种形状的物料。 电子束熔炼的纯化机理:一是经过合金组元的蒸腾,二是经过基体金属贱价氧化物的蒸发脱氧。 电子束熔炼时的各种参数见图4,表4。图4  电子束熔炼时所需功率与金属熔点、铸锭直径之间的联系 1-960kW;2-480kW;3-240kW;4-120kW;5-60kW;6-30kW 表4  金属的脱氧趋势(用金属与其一氧化物的蒸汽压力比表明)能够脱氧者不能够脱氧者电子束熔炼炉见图5,熔炼办法与真空烧结法的比较见表5。图5  NRC电子束炉熔炼炉暗示图 1-阴极;2-加快阳极;3-电子室;4-聚集绕圈;5-隔片;6-4in闸式阀;7-熔炼室;8-离子真空计;9-振荡式给料器;10-水冷铜结晶器;11-拉锭器;12-向下拉;13-锆锭;14-接10in油分散泵;15-窥窗;16-电子束;17-接4in油分散泵;18-水冷却绕管表5  生产性规划的电子束熔炼,真空电弧 熔炼(自耗电极)与真空烧结的若干比较比较项目电子束熔炼真空电弧熔炼真空烧结补白开始材料(待熔材料)选用下滴法时,待熔炼料有必要制成自耗电极式。选用熔池熔炼办法时,进料办法恣意:海绵状、粉末状、粒状等。在为铸造而熔炼的情况下,乃至大块废料也能参加炉料。含气量高的材料要预先真空除气待熔炼料有必要制成自耗电极。熔炼废料的可能性有限只能使用粉末,使用废料时,废料有必要先粉化电子束熔炼法最优胜铸锭尺度能简单地熔炼小型、中等截面的长铸锭,关于大截面的铸锭,熔炼设备贵重(真空泵需求有极大的排气速度)能简单地熔炼恣意而合理的尺度的铸锭小锭(10~20kg)的烧结很简单。关于中等尺度的铸锭则需求(1)大型压力机,有时可用水压机;(2)为使整个铸锭保持在烧结温度下,有必要供应极高的能量真空电弧熔炼最优胜铸锭的电能耗费随熔炼速度而变需求的电能最少因为烧结功率(与熔炼速度类似)极低,所需能量极大,理由:杂质分散到表面极慢,需求长期;整个铸锭有必要到达烧结温度;有时需求二次烧结真空电弧熔炼最优胜熔炼室内的压力能够到达恣意小的压力。通常在4×10-5~10-6kPa左右(与金属含气量,泵的容量及熔炼办法有关)最好在6.7×10-3~10-4kPa压力下,压力再低无用能够到达恣意小的压力。正常烧结在1.3×10-5~6.7×10-7kPa压力下电子束熔炼与真空烧结相同有利处理时刻中等最少最多真空电弧熔炼最有利年产量中等最大最小真空电炉熔炼最有利金属的纯化程度最佳(理由:真空度高,到达的温度最高,金属处于熔态的时刻长)最差(真空度较低,温度则比电子束熔炼的低一些,处于熔态的时刻短)比电子束熔炼得到的纯度差,但仍是杰出的(真空度高,烧结时刻长,温度最低)电子束熔炼比较优胜晶粒大小极粗(因为熔炼速度小,金属纯度高)粗,但较之电子束熔炼的仍细得多极细(因为粉末作开始质料)烧结的晶粒最细 关于锆的熔炼、精粹办法最近的研讨成果有:旋转电极熔炼高纯(非自耗旋转水冷铜电极,水冷铜坩埚,真空);锆的电渣熔炼;真空区域再结晶精粹锆;电极输净化锆(原理:在高温下通直流电时,溶质原子在外电场效果下发作搬迁,氧、氮和碳的搬迁与电子流方向相同,选用的质料是电子束区域熔炼的锆,真空度(1~2)×10-8Pa,温度1402~1627℃);B.B.苏明(CyMNH)测定了电子束区域熔炼锆时钛和铁的搬运系数,铁的搬运系数为0.29±0.06,钛的搬运系数为0.48±0.15文献研讨了区域精粹锆进程中气相杂质的吸收,发现吸收氧的速度特别快,吸收量取决于分压、熔区的移动速度和熔炼次数,经研讨发现氧气在锆溶液(氧:金属<0.1)中的溶解度遵守亨利规律。

电子铝线

2017-06-06 17:50:05

电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品,包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99.9%以上,用于电子工业,真空镀膜,镀铝纸等。普通铝线铝含量在99.9%以下,用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子,目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍,重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时,在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻(比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋,满足费米子的条件(按照费米—狄拉克统计)。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑,质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子,它带有与电子相同的质量,自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个,第n层最多可容纳2n^2个电子,最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼,1、2电子为 金属 元素,3、4、5、6、7为非 金属 元素,8为稀有气体元素.   物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性,该物质为氧化剂;物质具有失电子的性质叫做还原性,该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定,与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铝频道。

铝箔电镀铜和锡的工艺

2019-03-06 11:05:28

铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列利益,已广泛使用于电子、包装、建筑等领域,尤其是新式生物工程、动力、和环保等有关技能的改造,铝箔的用途和亟待开发的使用领域及有关的技能拓展越来越广大。铝是很生动的金属,具有高度的亲氧性,在其表面很简单构成氧化膜,给铝箔电镀带来很大困难。要想在铝箔上取得出色的电镀层,电镀前的处置是一道要害工序。   在电子使用领域,为了增加铝的导电性和焊接性,需求在其表面电镀铜和锡等金属,当时国内外许多研讨大多是选用化学的方法,预浸和化学镀相结合,处置技能较凌乱。笔者经过许多实验,选用表面等离子体清洁与磁控溅射中间层的预处置方法加电镀的技能,在铝表面取得了结晶翔实、亮光、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔表面电镀必定厚度的铜,可以代替铜箔运用,广泛使用于电磁屏蔽领域、打印电路板和锂离子电池集流体等方面,然后节约许多的铜材;亦可独自用于电镀锡层或者是铜加锡镀层,使用于一些新式的电子领域。   技能介绍   材料   选用厚度为0.033mm的硬质光箔,以LG3的高纯铝轧制。从卷状铝箔上裁切出10cm×10cm的试片备用。   技能流程   等离子体清洁─偏压溅射中间层(镍铜合金)─电镀铜/或锡镀层。   工序阐明   表面清洁   硬质光箔未经软化处置,表面有残油,有必要脱脂处置。脱脂选用等离子体清洁,它归于干式技能,处置后表面无残留物,适宜环境保护的需求。该处置不影响基体固有的功用,而且效果时刻短,效率高,进程易控制。技能参数为:放电真空度33Pa,加载气体为Ar、O2等,处置功率150W,时刻1~3min。   磁控溅射中间层操作条件为:基础真空度<5.5×10-3Pa,溅射气压0.12~0.20Pa,靶与基片的间隔60~100mm,溅射功率100W,靶直径60mm,直流负偏压60V。

钨铜的电镀技术说明

2019-05-27 10:11:36

钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动,因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性,一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数,故在半导体材料中得到广泛的运用。钨铜电镀的特色电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品,电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良,阐明电镀技术没有问题,可按此技术进行下一步钨铜电镀,假如呈现气泡等问题,请与电镀供应商参议电镀技术问题。钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”,因为钨金属与其他金属具有不相溶性,所以,钨铜合金的电镀比较困难。关于钨铜合金的电镀主张如下1、钨铜电镀前必定清洗,运用超声波+中性清洗液,将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2、清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长,也就是说清洗后当即电镀。

铈钨电极

2017-06-06 17:50:12

铈钨电极是在钨基中添加稀土氧化铈经过粉末冶金和压延磨抛工序制作而成的钨电极产品,是我国最早生产的无放射性钨电极产品,该产品的特点是在低电流条件下有着优良的起弧性能,维弧电流较小。因此,它常用于管道,不锈钢制品和细小精密部件的焊接。在低电流直流条件下或电极直径在2.0mm以下,铈钨电极是钍钨电极的首选替代品。牌号、成份、色标、逸出功  Model   牌号&nbsp; Added   Impurity   掺杂质&nbsp; Impurity   quantity%   掺杂量% Other Impurities%   其他杂质量% Tungsten%钨% Electric   discharged   power   电子逸出功&nbsp; Color   sign色标&nbsp;WC20 CeO2 1.80-2.20 <0.20 余量   The rest 2.7-2.8 灰Grey&nbsp;其优点是铈钨极的X射线剂量及抗氧化性能比钍钨极有较大改善;电子逸出功比钍钨极约低10%,故引弧更容易,电弧稳定性更好。另外铈钨极化学稳定性好,阴极斑点小,压降低、烧损少等,因此是目前TIG焊中应用最广的一种钨极。 常用钨极的化学成分及牌号 纯钨极 W1 W&ge;99.92 SiO2&le;0.03 Fe2O3Al2&le;0.03 Mo&le;0.01 CaO 钍钨极 WTH-7 W余量 其他杂质成分总的质量分数不大于 0.15%.铈钨极 WCe-20 W余量 CeO1.8-2.2 SiO2&le;0.06 Fe2O3AI2O3&le;0.02 Mo&le;0.01 CaO&le;0.01 铈钨极 电子逸出功低,化学稳定性高,允许电流密度大,无放射性,是目前普遍采用的一种电极. 纯钨极 熔点和沸点高,不易融化挥发、烧损,尖端污染少,但电子发射较差,不利于电弧的稳定燃烧。 钍钨极 电子发射能力强,允许电流密度高,电弧燃烧较稳定,但钍元素具有一定放射性,推广应用受到一定影响. 锆钨极 对必须防止电极污染基体 金属 的特殊条件下,可以选用这种钨极。这电极的尖端易保持半球形,适于交流焊接。更多有关铈钨电极请详见于上海 有色 网

紫铜电极

2017-06-06 17:50:09

紫铜电极,顾名思义即是以紫铜为材料的电极。先来了解下紫铜:紫铜 因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。  紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的&ldquo;氢病&rdquo;。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22~25公斤力/毫米2,伸长率为45~50%,布氏硬度(HB)为35~45。纯铜呈紫红色﹐又称紫铜。纯铜密度为8.96﹐熔点为1083℃﹐具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。紫铜电极主要有以下优点:1.价格 实惠。应用例: 塑胶模、压铸模、 五金模、拉伸模 、冲压模 等模具及工业生产。2.红铜又名紫铜。因存放过久表面氧化呈紫色而得名。3. 高纯度,组织细密,含氧量极低,无气孔、沙眼、裂纹、杂质,导电性能佳。4. 电蚀出的模具表面光洁度高,电极无方向性,适合精打、细打。想要了解更多关于紫铜电极的信息,请继续浏览上海 有色 网。&nbsp;

从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔的方法

2019-01-15 09:51:44

本发明公开了一种从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔纸的方法。它是一种采用在浸泡池里将废铝箔纸浸泡后,并在放有3种化学药品的搅拌水池里进行搅拌面得到优质纸浆和铝箔的方法。采用本方法处理废铝箔纸,可提高废品的利用价值,节约自然资源。   一种从废铝箔纸中提取纸浆和铝箔的方法。其过程是:首先将废铝箔纸放入盛有清水的浸泡池中进行浸泡,浸泡池中的水也可用85℃-95℃的热水,或者将浸泡池制成可加温式的结构;将浸泡好的铝箔纸放入到装有搅拌叶片的搅拌池中进行搅拌,搅拌池里也装有清水,并配有3种化学药品,它们是:碳酸钠,其加入量为搅拌池中水重的1%-1.5%;氢氧化钙,其加入量为使得搅拌池中的水的PH值在10-12之间即可;硅酸钠,其加入量为搅拌池中的水的重量的0.02%-0.03%;经过搅拌池中搅拌叶片的搅拌后,废铝箔纸中的纸被打成纸浆沉在池里的下部,而分离出的铝箔则浮在搅拌池的上部,将铝箔捞出,沉在下部的纸浆通挂。

复合铝箔的粘贴设备和方法

2019-03-13 09:04:48

复合铝箔的张贴在张贴机上进行,张贴机上设有铝箔与纸(或塑料薄膜)的开卷轴和复合铝箔的卷取轴、盛放粘结剂的盘子、涂布粘结剂的辊系,还包含导向辊、压平辊、压合辊、加热辊、冷却辊以及温度与张力的调理设备等。  复合铝箔的张贴办法有湿法、干法和热固法3种。  湿法粘结  湿法粘结是用水溶剂或水分散性粘结剂,在湿润的状态下将铝箔与复合层张贴到一同,然后枯燥,将水分蒸腾的办法,因而要求复合层有必定的透气性和孔隙度。  湿法粘结常用于裱纸。粘结剂应能溶于水或能被水稀释,它们可所以胶水、动物胶和酪阮等蛋白质型的粘结剂,也可所以淀粉、糊精和纤维素等碳水化合物型的粘结剂;还可以用水玻璃、酸、变性醋酸乙烯和乙烯一醋酸乙烯共聚物等有机或无机的粘结剂。粘结剂常为中性,但也可稍呈碱性,对铝箔稍有腐蚀然后张贴结实。  粘结剂中运用较多的为水玻璃(硅酸钠,泡化碱)和醋酸乙烯。水玻璃报价便宜,但干后变脆并长时间放复置后变黄;醋酸乙烯粘结力强,柔软,耐水,但报价较高。  干法粘结  干法粘结用于不透气的塑料薄膜的粘结。粘结剂分为三种:醋酸乙烯、氯乙烯等溶剂型;硝酸纤维素、纤维素、甲醛纤维素等纤维型;合成橡胶与树脂的共聚物等类型。  干法粘结先将粘结剂溶解在易挥发的溶剂中,如和乙醇等,涂在铝箔上,烘干,然后用必定压力与薄膜压合在一同。考虑到烘干温度(240——250℃左右)超过了塑料薄膜对温度的承受能力以及溶剂对塑料薄膜的理化效果,一般粘结剂都涂布在铝箔上。为了进步张贴牢度,塑料薄膜在张贴前先要经电晕处理。  在湿法和干法张贴时,粘结剂的种类、浓度、粘度、含固量(kg/m3)、操作温度和涂布量等都影响张贴牢度和操作速度,应依据复合层材料的特性来断定。  热固法粘结  热固法粘结分涂蜡粘结和涂聚乙烯粘结两种。  涂蜡粘结是以熔融的白腊作为张贴剂,把纸贴到铝箔上。依据加工时蜡的熔融温度,可分为低融点(66——99℃)、中融点(100——149℃)和高融点(150——230℃)张贴剂。为避免表面结块,可向白腊中参加5%左右的聚乙烯,此刻的运用温度要比其浊点高8℃。白腊裱纸铝箔有杰出的弹性和挠性,可用于包装糖块、点心、奶油、面包等熟食,也可包装小的金属制品、外表、仪器和照相器件等。  涂聚乙烯张贴时,因聚乙烯的熔点比蜡高,已不能选用辊式涂布,选用的是挤出法涂布:将颗粒状的聚乙烯接连地参加螺旋挤塑机中,加热软化,从模子的缝隙中挤出,涂布在纸与铝箔之间,将它们张贴在一同。聚乙烯按密度分低、中和高3档。粘合宜用低密度聚乙烯,熔融温度为260——280℃,预热温度为310℃,而张贴部位温度为205℃,张贴时温度应得到操控。张贴牢度与涂布厚度有关,一般为0.01——0.07mm,厚者张贴牢度大。此外,此办法最好选用脱脂的软态铝箔。因为张贴温度较高,也可选用未除油的硬态铝箔直接张贴,此刻应把握温度和速度,除了确保张贴结实外,还应使生产率到达最高。

铍铜电极材料

2017-06-06 17:50:07

铍铜电极材料,是一种以铍铜为原料制作的电极材料。铍铜电极材料与铬锆铜相比,具有更高的硬度(达HRB95~104)、强度(达800Mpa/N/mm2)及软化温度(达650℃),但其导电率要低得多,较差。 铍铜(BeCu)电极材料适用于焊接承受压力较大的板材零件,以及较硬的材料,如焊缝焊接用的滚焊轮;也用于一些强度要求较高的电极配件如曲柄电极连杆,机器人用的转换器;同时它具有良好的弹性和导热性,很适合制造螺柱焊夹头。 铍铜(BeCu)电极造价较高,我们通常将其列为特殊的电极材料.金属 (合金)电极材料:金、银、铂、钯、铱及其一些合金是电的良导体,还具有抗氧化、抗腐蚀、超电压低、不钝化等一个或若干个特性,适于作阳极材料,制成片、网、丝等形状的阳极。工业上生产过氧化氢、过氯酸(盐)、次氯酸钠、过硫酸铵等用铂丝缠成的阳极。在实验室中用镀有铂黑的铂电极作氢电极;铂、钯、金等用作研究电化学反应的电极,也用作放氧、放氯反应的阳极。铅银、铅银钙等合金制成的阳极用于锌电解工业。电子工业中用铂钡、钯钡、铱钨铼、铱钡锇等合金制作电子管栅极和阴极,用于高电流密度的超高频电路。用纳米粉末辅加适当工艺,能制造出具有巨大表面积的电极,可大幅度提高放电效率。铍铜电极材料具有足够的硬度和强度: 在经过很多次的试验之后,工程师才能够找出以及掌握铍铜合金最佳的沉淀析出的硬化条件以及最佳工况还有铍铜的弥撒特性(这一点是铍铜合金以正式产品开始应用在 市场 的前奏) ; 铍铜材料应用在塑胶模具之前是需要经过多次轮回的试验来最终把最佳的符合制造以及加工的物理特性和化学成分确定下来;理论与实践的证明--铍铜的硬度在HRC36-42时能够达到使用于塑胶模具制造要求的硬度、强度、高的导热率,机加工简易方便、模具使用寿命长的特点以及节省开发生产周期等。想要了解更多铍铜电极材料的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铜频道。

电极铜价格

2017-06-06 17:50:00

电极铜价格,银铜80元/kg、钨铜580元/kg、铍铜250元/kg、铬铜130元/kg、进口红铜45元/kg、黄铜30元/kg、稀土铜140元/kg、银铜合金90元/kg.铜是古代就已经知道的金属之一。一般认为人类知道的第一种金属是金,其次就是铜。铜在自然界储量非常丰富,并且加工方便。铜是人类用于生产的第一种金属,最初人们使用的只是存在于自然界中的天然单质铜,用石斧把它砍下来,便可以锤打成多种器物。随着生产的发展,只是使用天然铜制造的生产工具就不敷应用了,生产的发展促使人们找到了从铜矿中取得铜的方法。含铜的矿物比较多见,大多具有鲜艳而引人注目的颜色,例如:金黄色的黄铜矿CuFeS2,鲜绿色的孔雀石CuCO3&middot;Cu(OH)2或者Cu2(OH)2CO3,深蓝色的石青2CuCO3Cu(OH)2等,把这些矿石在空气中焙烧后形成氧化铜CuO,再用碳还原,就得到金属铜。纯铜制成的器物太软,易弯曲。人们发现把锡掺到铜里去,可以制成铜锡合金──青铜。铜,COPPER,源自Cuprum,是以产铜闻名的塞浦路斯岛的古名,早为人类所熟知。它和金是仅有的两种带有除灰白黑以外颜色的金属。铜与金的合金,可制成各种饰物和器具。加入锌则为黄铜;加进锡即成青铜。

钍钨电极

2017-06-06 17:50:12

钍钨电极是最早使用的稀土钨电极,也是迄今为止焊接性能最好的钨电极品种,因此,在全球范围内该品种钨电极 市场 占有率最高,但因为钍钨电极在粉末冶金和压延磨抛过程中会发生放射性污染,因此欧美国家限制生产该品种电极,但因为其优良的焊接性能,其使用并没有受到限制。铈钨极是在纯钨极配料中加入质量分数为1.8%-2.2%的氧化铈及杂质&le;0.1%的电极。其优点是铈钨极的X射线剂量及抗氧化性能比钍钨极有较大改善;电子逸出功比钍钨极约低10%,故引弧更容易,电弧稳定性更好。另外铈钨极化学稳定性好,阴极斑点小,压降低、烧损少等,因此是目前TIG焊中应用最广的一种钨极。由于钨的特性,使得它很适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在 金属 钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好,弧柱的稳定性更高,电极烧损率更小。通常的稀土添加剂有氧化铈、氧化镧、氧化锆、氧化钇和氧化钍等。在钨中掺杂氧化钍,生产钨钍电极。具体数据如下表:  牌号 掺杂物 掺杂量 色标涂头  WT10 ThO2 0.90~1.20% 黄色  WT20 ThO2 1.8~2.2% 红色  WT30 ThO2 2.80~3.20% 紫色  WT40 ThO2 3.80~4.20% 桔黄色  与纯钨材料相比,钨钍有如下特点:  *电子功能更低 *在结晶温度更高 *导电率更好 *机械切割性能好。  钨钍电极一种普遍使用的钨电极材料,它有比纯钨还要优越的焊接性能,因而广泛应用于直流电焊接领域。  钨钍电极操作简便,即使在超负荷的电流下也能很好的运作,现在仍然有很多公司使用这种材料,它被看作是高质量焊接的一部分。  虽然如此,人们还是逐渐的将目光转到其他类型的钨电极,例如钨铈和钨镧,这不仅仅是因为它们在大部分应用领域都表现出卓越的性能,而且,重要的是它们没有辐射伤害。由于钨钍电极中的氧化钍产生微量的辐射,使得部分焊接人员不愿意靠近它们。  在使用钨钍电极焊接时一定要保持良好的通风环境,废弃的焊接头要妥善处理。常用钨极的化学成分及牌号&nbsp;纯钨极&nbsp;&nbsp; W1&nbsp;&nbsp;&nbsp; W&ge;99.92&nbsp; SiO2&le;0.03&nbsp;&nbsp; Fe2O3Al2&le;0.03&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; Mo&le;0.01&nbsp; CaO&nbsp;钍钨极&nbsp;&nbsp; WTH-7&nbsp;&nbsp; W余量&nbsp;&nbsp; 其他杂质成分总的质量分数不大于0.15%&nbsp;铈钨极&nbsp;&nbsp; WCe-20&nbsp; W余量&nbsp;&nbsp; CeO1.8-2.2&nbsp; SiO2&le;0.06&nbsp; Fe2O3AI2O3&le;0.02&nbsp; Mo&le;0.01&nbsp; CaO&le;0.01&nbsp;铈钨极&nbsp;&nbsp; 电子逸出功低,化学稳定性高,允许电流密度大,无放射性,是目前普遍采用的一种电极.&nbsp;纯钨极&nbsp;&nbsp; 熔点和沸点高,不易融化挥发、烧损,尖端污染少,但电子发射较差,不利于电弧的稳定燃烧。&nbsp;钍钨极&nbsp;&nbsp; 电子发射能力强,允许电流密度高,电弧燃烧较稳定,但钍元素具有一定放射性,推广应用受到一定影响.&nbsp;锆钨极&nbsp;&nbsp; 对必须防止电极污染基体 金属 的特殊条件下,可以选用这种钨极。这种电极的尖端易保持半球形,适于交流焊接。更多有关钍钨电极请详见于上海 有色 网

钨钇电极

2017-06-06 17:50:12

钨钇电极在焊接时,弧束细长,压缩程度大,在中、大电流时其熔深比较大目前主要应用于军事工业和航空航天工业。在钨中掺杂氧化锆,生产钨锆电极。具体数据如下表:  牌号 掺杂物 掺杂量 其他掺杂量 电子逸出功 色标涂头  WY YO2 1.80~2.20% &lt;0.20% 2.0~3.9 蓝色钇钨电极特色:  *纯钨电极在所有的钨电极中 价格 最便宜,适合在交流条件下镁、铝及其合金的焊接。  *钇钨电极在焊接时,弧束细长,压缩程度大,尤其在中、大电流溶深最大,目前主要用于军工和航空航天工业。  *复合电极是在钨中添加了两种或更多种的稀土氧化物,各添加物互为补充,相得益彰,使其焊接性能更出众。由于钨的特性,使得它很适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在 金属 钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好,弧柱的稳定性更高,电极烧损率更小。通常的稀土添加剂有氧化铈、氧化镧、氧化锆、氧化钇和氧化钍等。钨熔点高(3683℃&plusmn;20℃),电子发射能力强,弹性模量高,蒸气压低,故很早钨电极就被用作热电子发射材料[。纯 金属 钨极的发射效率很低,且在高温下再结晶形成等轴状晶粒组织而使钨丝下垂、断裂。 为克服上述缺点,适应现代工业新技术、新工艺的发展,各国材料工作者正致力于研究和开发各种新型电极材料。以钨为基掺杂一些电子逸出功低的稀土氧化物,既能提高再结晶温度,又能激活电子发射。稀土 金属 氧化物具有优良的热电子发射能力,稀土钨电极材料一直是替代传统放射性钍钨电极材料的开发方向。本文介绍了几种稀土钨电极材料的制备和研究成果,以及电极材料的有关应用情况,并展望了钨电极广阔的应用前景,旨在为我国稀土钨电极材料研究与应用提供参考。钨电极用于TIG焊接,这是在钨基体中通过粉末冶金的方法掺入0.3%-5%左右的稀土元素如:铈、钍、镧、锆、钇等而制作的钨合金条,再经过压力加工而成,直径从0.25到6.4mm,标准长度从75到600,而最常使用的规格为直径1.0、1.6、2.4和3.2,电极端的形状对TIG而言是一项重要因素,当使用DCSP时,电极端需磨成尖状,且其尖端角度随着应用范围,电极直径,和焊接电流来改变,窄的接头需要一较小的尖端角,当焊接非常薄的材料时,需以低电流,似针状的最小电极来进行,以稳定电弧,而适当的接地电极可确保容易引弧,良好的电弧稳定度及适当的焊道宽度。当以AC电源来焊接时,不必磨电极端,因为使用适当的焊接电流时,电极端会形成一半球状,假如增加焊接电流,则电极端会变为灯泡状及可能熔化而污染熔金。钨电极在钨极氩弧焊中对电弧的起弧、电弧的稳定性和焊接质量都起到重要的作用。在电弧的高温作用下钨电极发生质量的损失,称为钨电极的烧蚀。为了便于讨论钨电极的烧蚀机理,烧蚀可分为添加氧化物的烧蚀和钨本身的烧蚀。更多有关钇钨电极请详见于上海 有色 网

铜和铜合金在电子工业中的应用

2018-12-14 11:30:58

电子工业是新兴产业,在它蒸蒸日上的发展过程中,不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路,发展到微电子和半导体集成电路中。  电真空器件   电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。   印刷电路   铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。   集成电路   微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。最近,国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司),己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用,开创了新局面。   引线框架   为了保护集成电路或混合电路的正常工作,需要对它进行封装;并在封装时,把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线框架。实际生产中,为了高速大批量生产,引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必须要有低的成本。   铜合金价格低廉,有高的强度、导电性和导热性,加工性能、针焊性和耐蚀性优良,通过合金化能在很大范围内控制其性能,能够较好地满足引线框架的性能要求,己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。.

铈钨电极

2017-06-06 17:50:13

铈钨电极是在钨基中添加稀土氧化铈经过粉末冶金和压延磨抛工序制作而成的钨电极产品,是我国最早生产的无放射性钨电极产品,该产品的特点是在低电流条件下有着优良的起弧性能,维弧电流较小。因此,它常用于管道,不锈钢制品和细小精密部件的焊接。在低电流直流条件下或电极直径在2.0mm以下,铈钨电极是钍钨电极的首选替代品。牌号、成份、色标、逸出功 Model 牌号&nbsp; Added Impurity 掺杂质&nbsp; Impurity quantity% 掺杂量% Other Impurities% 其他杂质量% Tungsten%钨% Electric&nbsp; discharged&nbsp; power 电子逸出功&nbsp; Color&nbsp; sign色标&nbsp; WC20 CeO2 1.80-2.20 <0.20 余量 The rest 2.7-2.8 灰Grey铈钨电极中的铈的主要应用:(1)铈作为玻璃添加剂,能吸收紫外线与红外线,现已被大量应用于汽车玻璃。不仅能防紫外线,还可降低车内温度,从而节约空调用电。从1997年起,日本汽车玻璃全加入氧化铈,1996年用于汽车玻璃的氧化铈至少有2000吨,美国约1000多吨。(2)目前正将铈应用到汽车尾气净化催化剂中,可有效防止大量汽车废气排到空气中美国在这方面的消费量占稀土总消费量的三分之一强。(3)硫化铈可以取代铅、镉等对环境和人类有害的 金属 应用到颜料中,可对塑料着色,也可用于涂料、油墨和纸张等 行业 。目前领先的是法国罗纳普朗克公司。(4)Ce:LiSAF激光系统是美国研制出来的固体激光器,通过监测色氨酸浓度可用于探查生物武器,还可用于医学。铈应用领域非常广泛,几乎所有的稀土应用领域中都含有铈。如抛光粉、储氢材料、热电材料、铈钨电极、陶瓷电容器、压电陶瓷、铈碳化硅磨料、燃料电池原料、汽油催化剂、某些永磁材料、各种合金钢及 有色金属 等。元素描述:灰色 金属 ,有延展性。熔点799℃,沸点3426℃。密度:立方晶体6.76克/厘米3,六方晶体6.66克/厘米3。外围电子层排布4f15d16s2。第一电离能5.47电子伏特。化学性质活泼,用刀刮即可在空气中燃烧(纯的铈不易自燃,但稍氧化或与铁生成合金时,极易自燃);加热时,在空气中燃烧生成铈钨电极。能与沸水作用,溶于酸,不溶于碱。受低温和高压时,出现一种反磁性体,比普通形式的铈致密18%。铈是稀土元素中最丰富的 金属 元素。有四种同位素:136Ce、138Ce、140Ce、142Ce。142Ce是放射性的&alpha;放射体,半衰期为5&times;1015年。铈钨电极中的铈是稀土元素。稀土元素是指钪、钇和全部镧系元素。铈和另一稀土元素钇是稀土元素中在地壳中含量较大的两种元素,因而它们在稀土元素中首先被发现。欧洲北部斯堪的纳维亚半岛上的挪威和瑞典是稀土元素矿物比较丰富的产地,因而这两种元素在这个地区最先被发现。钇和铈的氧化物以及其他稀土元素氧化物和土族元素的氧化物一样很难还原。直到1875年希尔布郎德利用电解熔融的铈的氧化物,获得 金属 铈。这是今天取得稀土元素 金属 的一种普遍的方法。综上所述,铈钨电极的铈(Ce)(cerium)(sh&igrave;)&nbsp;&nbsp; &quot;铈&quot;这个元素是由德国人M.H.Klaproth,瑞典人J.J.Bergelius和W.Hisinger于1803年发现并命名的,以纪念1801年发现的小行星--谷神星。熔点为 799 ℃,沸点为3 426 ℃,密度为8.240 g/cm3(&alpha;)(25 ℃)。灰色活泼的 金属 ,是镧系 金属 中自然丰度最高的一种,性质活泼。在空气中失去光泽,加热时燃烧,与水迅速反应,溶于酸。用于制造玻璃、打火石、陶瓷和合金等。铈钨电极的铈元素的来源:铈主要存在独居石和氟碳铈矿中,也存在于铀、钍、钚的裂变产物中。常由氧化铈用镁粉还原,或由电解熔融的氯化铈而制得。元素用途:铈可作催化剂、电弧电极、特种玻璃等。铈的合金耐高热,可以用来制造喷气推进器零件。硝酸铈可用来制造煤气灯上用的白热纱罩。

铜合金电极

2017-06-06 17:50:08

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 铜合金电极中钨铜合金电极块材料是一类以钨为基体(W含量85-99%),并添加有Fe 、Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金, 其密度高达16 .5-19.0g/cm3,而被世人称为高比重合金,它还具有一系列优异的特性,比重大:一般比重为16.5-18.75g/cm3,,强度高:抗拉强度为700-1000Mpa,吸收射线能力强:其能力比铅高30-40%,导热系数大:为模具钢的5倍;热膨胀系数小:只有铁或钢的1/2-1/3,良好的可导电性能;具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能,它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井,电器仪表、医学等工业。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 具体 铜合金电极 看下图分类型号产品名称特征电火花成型专 用 电极 材料DQ-2#C1020

铝箔

2017-08-15 11:07:01

一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料,其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似,故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好,具有银白色的光泽,如果将压延后的薄片,用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片,还可进行印刷。但铝箔本身易氧化而颜色变暗,摩擦、触摸等都会掉色,因此不适用于长久保存的书刊封面等的烫印。铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。厚箔(&ldquo;heavy gaugefoil&quot;):厚度为0.1~0.2mm的箔。单零箔(&ldquo;medium gauge foil&rdquo;):厚度为0.01mm和小于0.1mm/的箔。双零箔(&ldquo;light gauge foil&rdquo;):所谓双零箔就是在其厚度以mm为计量单位时小数点后有两个零的箔,通常为厚度小于0.01的铝箔,即0.005~0.009mm的铝箔。国外有时把厚度&le;40ltm的铝箔称为&ldquo;light gauge foil&rdquo;,而把厚度&gt;40btm的铝箔统称为&ldquo;heavy gauge foil&rdquo;。铝箔因其优良的特性,广泛用于食品、饮料、香烟、药品、照相底板、家庭日用品等,通常用作其包装材料;电解电容器材料;建筑、车辆、船舶、房屋等的绝热材料;还可以作为装饰的金银线、壁纸以及各类文具印刷品和轻工产品的装潢商标等。在上述各种用途中,能最有效地发挥铝箔性能点的是作为包装材料。铝箔是柔软的金属薄膜,不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点,而且还因为其有优雅的银白色光泽,易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹,因而更容易受到人们的青睐。特别是铝箔与塑料和纸复合之后,把铝箔的屏蔽性与纸的强度、塑料的热密封性融为一体,进一步提高了作为包装材料所必需的对水汽、空气、紫外线和细菌等的屏蔽性能,大大拓宽了铝箔的应用市场。由于被包装的物品与外界的光、湿、气等充分隔绝,从而使包装物受到了完好的保护。尤其是对蒸煮食品的包装,使用这种复合铝箔的材料,至少可以保证食物一年以上不变质。而且,加热和开包都很方便,深受消费者的欢迎。随着人民生活水平的提高和旅游事业的发展,啤酒、汽水等饮料和罐头食品的需求量日益增多,这些都需要有现代化的包装与装潢,以利于国际市场上的竞争。为适应市场要求,人们开发出了屏蔽性好的塑料薄膜和喷镀箔等包装材料,但它们的综合性能都不如过涂层和层压加工能得到弥补和改善。因此可以说,铝箔是具有多种优良性能,比较完美的包装材料,在诸多领域中都充分显示出它广阔的应用前景。为了提高轧制效率和铝箔产品的质量,现代化铝箔轧机向大卷、宽幅、高速、自动化四个方向发展。当代铝箔轧机的辊身宽度已达2200mm以上,轧制速度达到2000m/min以上,卷重达到20t以上。相应的轧机自动化水平也大大提高,普遍安装了厚度控制系统(AGC),大多数安装了板形仪(AFC)。铝箔工业正面临一个高速发展的时期。

铝箔轧机

2017-06-06 17:50:13

铝箔轧机主要用于铝箔轧制、加工与精炼的一套铝 行业 机械设备,具体用途如下:发生火灾或爆炸具备三个条件铝箔轧制发生火灾或爆炸必须具备三个条件:可燃物,如轧制油、棉纱、胶管等;助燃物,即空气中的氧气;火源与高温,如摩擦、电火花、静电、明火等。缺少其中某一个条件都不会燃烧火爆炸。 高速铝箔轧制中产生的油蒸汽与空气中的氧气是无法避免的,因此高速铝箔轧机安全防火的关键,是如何消除火源及局部过热产生的高温。主要措施  铝箔轧制过程中的防火措施1、在高速铝箔轧制中,轧机周围产生高浓度的油蒸汽很难避免,为了尽量降低油蒸汽的浓度,应保证排烟装置的正常运行,并使其排风量达到最大值。   2、加强工作辊、支承辊、导辊油雾润滑系统的点检与检查,保证油雾发生器油位、油压、风压、温度符合要求,油雾发生器与轴承箱的连接管路应畅通,以提供足够的润滑条件。油雾润滑不良是引起轧机火灾最主要原因之一,在生产中,应对油雾润滑系统重点管理,发现问题及时停车处理。   3.加强轧辊内环、轴承的检查与管理,每次换辊都应进行检查,对有故障的部位及时修理与更换。轴承箱的安装松紧应适度,避免辊脖与轴承内套产生相对运动。   4.在有油蒸汽的地方,必须使用防爆型电器设备,天车吊具卸下后应及时切断吊具电源。   5.断带保护装置应灵敏有效,铝箔坯料厚度应均匀,不允许突然增厚很多以避免塞料现象的发生。在操作上,在料卷的尾部应适当降低轧机速度。   6.提高操作水平,减少断带,及时清理轧机本体与集油盘中的碎铝片,轧机本体、管道油箱等应接地良好。   7.合理选择基础油和添加剂。高速铝箔的轧制油除了有良好的润滑性、冷却性、流动性、退火性能、稳定性及无难闻的气味等特点外,基础油与添加剂、两种或两种以上的添加剂之间还要有良好的互容、不易变质的特性。生产余物  铝箔轧制过程中产生&ldquo;油泥&rdquo;,主要是由于基础油与添加剂或添加剂与添加剂之间的互容性不好造成的。选择合理的基础油和添加剂,对提高铝箔质量,防止&ldquo;油泥&rdquo;造成的火灾事故有重要意义。如果产生&ldquo;油泥&rdquo;,应及时更换不合理的添加剂或基础油,同时轧制油中可以加入适量的抗静电剂等.更多有关铝箔轧机的内容请查阅上海 有色 网

铜及铜合金板带箔材产品缺陷

2019-05-27 10:11:36

1 范圍  本標准規定了銅及銅合金板帶箔材產品中常見缺点的定義及特征,分析了產生的主要原因,並給出部分典型圖片。  本標准適用於銅及銅合金板帶箔材產品缺点的分析與断定。  2 缺点定義、特征、產生原因、典型圖片  2.1 過熱與過燒  2.1.1 定義及特征  金屬在加熱或制作過程中,由於溫度高、時間長,導致組織及晶粒粗大的現象稱為過熱;嚴重過熱時,晶間部分低熔點組元熔化或晶界弱化現象稱為過燒。  過熱板帶材表面出現麻點、桔皮、晶粒粗大及塑性下降;過燒板材表面粗糙,軋制時出現晶界裂紋、側裂、張口裂或裂成碎塊,開裂部位能看到粗大枝晶和熔化的痕跡,顯微組織中出現晶界加粗,熔化空泛或共晶球,熔化的液相網等。  2.1.2產生原因  ①加熱溫度高,時間長或部分長時間處於高溫源處。  ②熱制作終了溫度過高或许在高溫區逗留時間過長。  ③合金中存在低熔點組元或低熔點夾雜較多。

铝箔袋和复合袋的具体区别

2018-12-20 17:02:55

铝箔袋指的是复合袋中的一类含有铝箔的复合袋,封口机根据铝特有的性质用铝与其它高阻隔材质经过干式复合后制作成铝箔袋产品。  复合袋主要的薄膜基材有:外层可印刷膜BOPABOPETBOPP内层可热封膜CPPPE,还有共挤膜。AL(铝箔)也是其中一种,通常作为中间层这些材料根据要求,塑料桶封口机通过胶水复合成复合膜。  铝箔袋常见结构有:PET/PA/PE或者CPPPET/AL/CPPPA/AL/CPPPET/PA0/AL/CPP  基本特点有:其中PE适合低温的使用,CPP适合高温的蒸煮使PA是为了增加物理强度,耐穿刺性能,AL铝箔是为了增加阻隔性能,奶茶封口机遮光一般作为中间层PET,增加机械强度,挺括。玩具吸塑封口机然后根据需求,组合,各种性能,也有透明的,为了增加阻隔性  【阻氧阻湿】  能使用耐水PVA高阻隔涂层的。  1、铝箔袋具有金属光泽,灌装封口机对热和光具有较高的反射能力,而且铝箔袋的印刷色彩更加精美明亮。  2、铝箔袋的隔绝性能好,保护性能强,具有不透气体和水气的特点,吸塑封口机因而能够有效防止内装物吸潮及气化,不易受细菌和昆虫的侵害,形状稳定性好,不受湿度变化影响。  3、采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝,可以获得任意图案和任意透明窗口,铝箔封口机从而让顾客能看到包装内容物,这是铝箔袋生产技术的一个重大进步,也是铝箔袋的一个显著特点。

铬锆铜电极

2017-06-06 17:50:05

铬锆铜主要用作铬锆铜电极使用。电阻焊电极:   铬锆铜通过热处理与冷加工相结合的方法来保证性能,它可以获得最佳的力学性能和物理性能,所以用来做一般用途的电阻焊电极,主要作为点焊或缝焊低碳钢、镀层钢板的电极,也可以作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料,或作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料,或作为凸焊机的大型模具、夹具、不锈钢及耐热钢用模具或镶嵌电极。电火花电极:铬锆铜的导电导热性能好、硬度高、耐磨抗爆,用作电火花电极具有直立性好、打薄片不弯曲、光洁度高等优点。&nbsp;各国关于铬锆铜电极规格的要求:&nbsp;

锰含量对空调箔性能的影响

2019-01-02 15:29:20

使用空调箔的用户一般要求空调箔具有适应深冲加工的力学性能,对空调箔的屈服强度、伸长率及杯突值要求较高,表面质量除要求具有良好的板形外,亲水箔还对空调箔来料的表面浸润性要求严格,一般要求达到表面浸润性A级标准。由于空调箔市场的巨大潜力,目前投身于空调箔生产的厂家也越来越多,未来的空调箔市场竞争也会变得越来越激烈,因此作为空调箔生产的厂家,在满足空调箔用户对性能及表面质量要求的前提下,应尽量降低生产成本。通过对来料化学成分中锰含量的分析,确定一个最佳的控制范围,使得在后续通火工序中能够在较低的退火温度下获得优良的性能,在一定程度上能降低生产成本。       1试验工艺方案制定  1.1试验合金卷及规格的选择  铝合金铸轧卷料规格:7.0mmX1180mm,来料最大卷重7000kg,来料卷内径610mm,来料中凸度小于1.0%。  成品性能要求:要求抗拉强度Rm=115N/mm2~125N/mm2,伸长率A≧20%,I,E>6.5.表面浸润性试验达A级。  1.2 试验过程及结果  1.2.1 轧制工艺流程  1.2.2 退火工艺的制定  针对用户对空调箔成品性能的要求,决定采用不完全退火工艺以满足成品半硬态的要求。退火温度的选择一般确定在该合金再结晶温度以上100℃~200℃,但为了防止晶粒粗大、表面氧化、吸气和减轻再结晶织构等,应可能降低退火上限温度或取下限温度。为了研究化学成分中各各元素对退火后空调箔性能的影响,确定三种退火工艺方案,方案一、二、三的退火温度分别为290℃、325℃、360℃。试验方案一和方案二总时间均为25h,方案三总时间为20h,总时间包括升温和保温时间。由于在退火之前经过拉弯矫直清清冼工序,所以在退火工艺中均不采取除油段,炉内温度显示PLC达到规定的温度后保温,总时间达到要求后即出炉空冷。  退火时间则取决于装炉量、产品厚度、炉温分布均匀性以及退火炉热效率等因素。一般情况下随着装炉量的增加、退火炉温度不均匀性增加、产品厚度的增加以及退火炉热效率的降低,退火保温时间要加长,但炉内保温时间不应超过装载的全部产品达到退火温度所需的时间为宜。  1 结果分析  由表2的试验结果可以看出,在290℃退火温度下,w(Mn)≤0。0。5%的试样屈服强度均可达到125 N/mm2,而伸长率也可双达到23%以上,可以满足用户对空调箔的性能要求,而w(Mn)>0。05%的试样,其屈服强度却在130N/mm2以上,伸长率一般在23%以下,而随着退火温度的增加,如方案二所示,在325℃退火温度下,w(Mn)≤0。05%的试样屈服强度略有下降,而伸长率也同时略有升高,仍可以满足用户对空调箔的性能要求,同时w(Mn)>0。05%的试样,其屈服强度在128 N/mm2左右,但是伸长率却有不同程度的下降;当在360℃条件下进能退火时,w(Mn)≤0。05%的试样其屈服强度和伸长充基本上接近于软态的性能指标,屈服强度下降,伸长率提高,但是,对于w(Mn)≤0。05%的试样,伴随着屈服强度的下降,伸长率仍保持下降的趋势。另外从试验数据也不难看出,三种退火温度下,含锰量越高合金的屈服强度越高。  锰作为一种重要的合金添加元素,能阻止铝合金的再结晶过程,提高再结晶温度,并能显著细化再结晶晶。再结晶晶粒的细化主要是通过MnMl6化合物弥散质点对再结晶晶粒长大起阻碍作用。MnMl6的另一作用是能与杂质铁形成(fe、mn)AL0,减小铁的的害影响,这也是含锰量高的合金要比同样条件的含锰量低的合金的抗拉强度高的原因。但是随着锰量的增加,合金再结晶温度提高,要达到同样的结晶程度就需要更高的温度来完成。因此,在本试验中含锰量高的合金要在325℃退火才能达到不完全再结晶,伸长率才达到空调箔用户的要求,相对于含锰量低的合金而言,退火成本增加,对退火炉的设备要求提高了。但是随着退火温度的继续升高,达到360℃时,已经细化了的晶粒继续长大,宏观表现为随着屈服强度的降低,伸长率也下降了,在随后取试样所做的拉力试验中可以观察到明显的“雪花”条,说明在此温度下进行退火,存在明显的晶粒长大趋向。  2 结论  1 用8011合金生产空调箔,其含锰量要控制在0。05%以下,成品退火温度在290℃时可以满足用户对性能的要求。  2 锰作为一种重要的合金元素,存在于8011合金时可以提高再结晶度,同时提高了合金的屈服强度。

简单的金属电极反应

2019-02-20 14:07:07

这类反响的特征是系统电位与pH值无关,仅与溶液中的离子活度有关。反响的通式为:系统的E值越大,系统中的离子被复原而分出金属的趋势越大;反之,若系统的E值越小,金属被氧化的趋势越大,假如氧化反响的终究产品是易溶的,则金属溶解。 在堆浸中,铜、金、银的溶解浸出和大多数金属的溶解进程,均归于这一类反响。关于矿石中含有天然铜的堆浸而言,当有氧化剂存在时,其反响可表示为:当选用铁屑置换浸出液中的铜离子而构成海绵铜时,其反响式如下:这个反响包含了两个简略的金属电极反响,铜的溶解反响如前所述,另一个电极反响及其电位关系式如下:置换反响的电动式:当有足量的铁存在时,反响一向进行到简直一切的铜离子堆积完停止。由于当ε=0时,aCu2+/aFe2+=10-26.3。 关于金矿石堆浸而言,矿石中的金基本上是天然金,它的浸出反响可表示为:其电位为:                         E=1.3+0.0591lgaAu+    (9) 如此高的电位,标明在水溶液顶用氧气或其他氧化剂,不行能将金氧化而浸出。在生产实践中,人们经过金与、氯化物的络合作用,下降溶液中的金属离子浓度(活度),进而下降系统的电位。络合反响如下:由表1和表2可知,上述反响的标准复原电位为-0.68V,络离子的安稳常数为2×1038,可见当有游离CN-存在时,可明显下降溶液中的金属离子的活度。此刻,金的化堆浸的电位为:   表1  常见的一价金的络合物构成电位络离子电极反响复原电位(V)Au(CN)2-Au(CN)2-  Au+2CN--0.686Au(S2O3)23--0.007Au[CS(NH2)2]2+Au[CS(NH2)2]2++e  Au+2CS(NH2)2+0.223Au(SCN)2-Au(SCN)2-+e  Au+2SCN-+0.72AuBr2-AuBr2-+e  Au+2Br-+1.02AuCl2-AuCl2-+e  Au+2Cl-+1.20 表2  常用的金的结离子安稳常数Au+络离子安稳常数Au3+络离子安稳常数Au(CN)2-2×1038Au(CN)4-~1×1056Au(S2O3)23-5×1028AuI4-5×1047AuI2-4×1019Au(SCN)4-1×1042Au(SCN)2-1.3×1017AuBr4-1×1032AuBr2-1×1012AuCl4-1×1026AuCl2-1×109AuCl2-1×109对化堆浸液中的金络离子,有部分堆浸场选用锌置换工艺,其化学反响如下:这个反响中包含的另一个金属电极反响及其电位关系式如下:还应该指出,金、铜、银等矿石堆浸进程中,高品位氧化铜矿石的浸出液经过萃取-反萃取,取得含铜量很高(35~50g/L)的反萃取液;金矿石经过炭吸附-解吸,取得含金量很高(0.3~8g/L)的解吸液,这些溶液经过电积,别离得到电解铜、金泥。这些电积进程,也归于金属电极反响。