铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
铜箔胶带 铜泊胶带是一种
金属
胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前
市场
上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN 备注: 1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果 2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
双导铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
商品详情双导铜箔胶带双面导电;基材:铜箔,传导压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机 ,冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃。单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机, 冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线,电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导铜箔胶带 0.05~0.13双导铜箔胶带 0.05~0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带;单,双导电铜箔胶带,厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意,可模切成各种不规则形状。是电子
行业
必不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。 本产品用于电磁射线干扰,有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm 胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶) 粘着力:1.5~1.3kg/25mm 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7-7%~3-4% 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别: 1、外观:双导铜箔胶带,背胶面含有细小颗粒物(
金属
颗粒,起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物,平整; 2、测试:使用万用表进行测量。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入
市场
,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络,从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、 压延铜绕曲性要好,2、 延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
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快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-08B铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 2、 电源:6F22 9V层叠电池 3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、 整机重量:200克 THC-06A铜箔测厚仪 THC-06A铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 2.电源:6F22 9V层叠电池 3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 4.整机重量:200克
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。
铜箔是什么
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介 铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
紫铜箔
2017-06-06 17:50:07
紫铜箔属于
金属
包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的
金属
包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形
金属
包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的
金属
薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的
产量
超过了其他各类铜合金的总
产量
。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的
金属
,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的
金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是
行业
内各个厂商所关注的焦点。
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……
电解铜箔和压延铜箔的区别?
2018-04-18 18:24:33
一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
导热铜箔的作用
2018-10-29 09:32:49
1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势
电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
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高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
变压器铜箔
2017-06-06 17:50:06
在现实生活中,大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候,可以用铜箔胶带,铜箔胶带的厚度也是固定的,不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0。025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。4焊外铜。NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。2 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺,点锡时间不可太长,以免烧坏胶带。3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H 85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点 机械特性熔点℃(液相) 1083 质别 GS(μ) HV TS(kg/ m㎡) EL% 备注熔点℃(固相) 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上 比 重 8.92 H/4 60-80 20-26 25以上 热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2 80-100 26-32 15以上 热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H 100-130 30以上 5以上 电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85 纵弹性系数kgf/m㎡ 12000 0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:06
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轧制铜箔的特点及用途
2019-05-29 19:32:15
轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货,长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态,一般多为硬态。其特色为:安排细密,功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制。 轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:07
铜箔生产厂家楚雄源泰矿业有限公司联系人:杜斌联系电话:13187669652佛山市中海
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浅析铝箔玻纤布胶带的特点以及分类
2019-01-09 09:34:13
铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶,粘性好,附着力强,能大大提高产品保温性能。一般用于接缝粘结,保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损的修复。是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料,也是保温材料经销部门必沟原料。
玻纤布铝箔胶带的性能特点和分类
一、特点:
1、抗腐蚀性能大大提高:玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理,抗腐蚀性能大为提高。同时采用聚乙烯热风贴合法,不需再用复合胶粘剂,免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。
2、直接热压复合,省却了复合胶粘剂,节约了贴面复合成本。
3、水汽渗透性更小,更强化了水汽阻隔效果:玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚,水汽渗透性更小,因此水汽阻隔效果更好,可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。
4、抗张强度更好、贴面更挺括:玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合。
5、贴面更平整,减少了铝箔表面损伤的机率:玻璃纤维布铝箔由于布质细密,聚乙烯层厚,贴面更平整,铝箔表面不易受摩擦损伤,从而更好地起到了水汽阻隔功能。
二、用途:
适用于管道密封的拼接,暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔,尤其是船舶行业的管道密封。铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面,大型风管保温贴面粘贴。恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器,加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上,其中变功率(自限式)地席可以用于移动式电热地面,该地席增设负离子远红外生态功能反射层(铝箔玻纤布)、隔热层(像素薄板)、底层(无纺布)及工艺性装饰面层,该装饰面层可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用,不必担心加热电缆的热工、电工设计和施工,在室内装修前后皆可有适宜安装方案可供选择。具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。如果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装,至少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好,具有金属光泽,装饰美观,但不透明,包装内容物不直观,耐曲揉性差,揉折后易产生针孔或裂痕,从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分。
铝箔玻纤布是以铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能,极高的机械强度,和抗氧化性能,内聚力强,抗腐蚀,耐弱酸碱。
铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接,暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求,固定,抗电子干扰,隔离电磁波,工程行业、电子各种器材的保温作用。
苏州高岭土尾矿的资源化利用及其应用研究
2019-03-07 09:03:45
现在在高岭土尾矿的资源化运用的研讨并不少,均存在以下几个方面缺陷:1、提取的成分较为单一;2、剩于残渣没有进一步处理,简单构成二次污染;3、高岭土尾矿资源化运用的工业化还不多。假如依据高岭土尾矿的来历不同,结合高岭土尾矿的化学组成,以下降出产本钱,进步经济效益,统筹社会职责,才干完成高岭土尾矿的资源化运用。
1、国内外高岭土尾矿的运用研讨
1.1 高岭土尾矿用于建筑材料方面
在土建工程中,首要以水泥、沙子、石块三种质料,加水拌和构成混凝土,为了下降本钱,常常运用某些尾矿、粉煤灰等固体废弃物替代砂石等骨料。
衮矿集团分公司的冯宝侠发现水洗后的高岭土尾矿,可替代建筑用砂,用于制备混凝土空心砌砖,经过重复试验,屡次优化,最终断定了高岭土尾矿增加的适宜份额。依照m(中砂):m(高岭土尾矿):m(水泥):m(粉煤灰):m(水)=11.2:67.1:16:3.6:2.1时,制得契合国家标准的混凝土空心砌块。
昆明冶金高专的兰琼对高岭土尾矿的物理化学功用进行分析,将矿渣经过分选,得到模数为 3.5的高岭土尾矿,归于粗砂规模,可做硂细骨料出产一种外观为灰白色的硂小型空心砌砖,为了使强度到达国家标准,又参入骨料总重量的30%瓜子石作为粗骨料,其强度标准到达国标。
兖矿集团北海分公司的杨华明等人申请了“高岭土尾矿复合粉及在预拌混凝土中的运用”一项专利。专利中记载高岭土尾矿、氧化钙、水玻璃等物质经过机械研磨得到高岭土尾矿复合粉体,该粉体彻底可用于混凝土中,混凝土的力学功用、耐久性彻底不受到影响。
1.2 高岭土尾矿中收回有价值的组分
龙岩高岭土公司的陆文瑞、郭啊明等人经过X-射线衍射和显微镜对高岭土尾矿进行化学成分及粒径分析,选用配矿、水力选矿的办法收回200目、325目粒径的高岭土精矿。
我国高岭土公司(姑苏)的张忠飞、陈丽坤等经过崩解、涣散、深加工筛析等处理手法,将高岭土尾矿成功制得硫化矿、石英砂及高岭土三种产品。其间,硫化矿石可用于硫酸的出产及宝贵金属的提炼,而石英砂首要用于建筑材料方面,高岭土可做为陶瓷及耐火材料制备的原材料,实践证明该技能易于操作,出产的产品质量过硬,值得在高岭土厂商推行。
翟栋等人从高岭土尾矿中提取铅锌等金属,进步了高岭土尾矿的运用价值。姑苏高岭土尾矿经过摇床分选、混合浮选等手法得到了铅矿及锌矿,它们的档次别离到达31.67%、31.27%,收回率也别离到达了83.11%、68.17%,完成了有色金属的高效收回运用。
王炜在运用摇床,别离完成了高岭土尾矿中的铅、锌、铜的收回。尤国平运用重浮联合工艺流程,收回黄铁矿。
1. 3 高岭土尾矿在陶瓷、玻璃方面的运用研讨
高岭土尾矿含 SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、CaO、MgO等其他有用组分,在制备陶瓷玻璃过程中,增加其他必要的组成部分,经过熔融、水淬、装模、热处理、脱模、抛光等深加工工艺制备取得。
广东宝丰陶瓷科技的郭福琼等人创造一种综合运用多种尾矿出产的日用陶瓷及其制作办法。将澄坑土尾矿、郭栋瓷土尾矿、土地窠高岭土尾矿、长石、依照恰当份额的粘土,混合,在选用球磨、筛分、除铁、压滤、炼制等工序,最终烧制成日用陶瓷品。出产本钱低价,质量好,不只有用防止资源的糟蹋,而且环境污染小,合适普遍推行。
桂林电子工业学院陈国华等人运用高岭土尾矿为首要质料,再增加适量的氧化镁、、磷酸二氢铵等物质选用焙烧法制备出低温烧结功用的微晶玻璃,其具介电常数及膨胀系数低和电阻率高的特色,满意微电子封装的要求。高岭土尾矿量的引入量到达55%,拓宽了高岭土尾矿的运用领域,带来了杰出的经济效益和社会效益。
桂林工学院的王海运用高岭土尾矿和白云石制备出膨胀系数为6.5-7.1×10-6/℃(30-380)玻璃陶瓷,该陶瓷具有硬度高,耐酸碱的特色。
景德镇陶瓷学院欧克英等人在高岭土尾矿进行物相分析后,对尾矿进一步加工,取得了石英精矿、长石精矿,云母精矿,瓷泥精矿等多种工业质料,完成了高岭土开发无尾矿新工艺,尾矿制备出来的产品不只到达各个职业的标准,更运用于高级陶瓷、普通电焊条、特种焊条、玻璃马赛克等职业。陆小波运用高岭土尾矿为首要质料,经科学试验开宣布一种高温陶瓷釉。其工艺流程如下:J.Y.P.Leite等以高岭土尾矿为研讨目标,运用现代科学技能手法,发现尾矿首要以长石、高岭石、白云母等矿藏构成,其间尾矿中的三氧化二铝含量到达商场的需求的矿品含量,进行加工,能够做陶瓷的质料。
衮矿北海的高岭土公司的赵日浩经过对砂质高岭土尾矿的筛分、洗刷,取得与国家标准理化功用相符的建筑用砂,再运用水洗后的高岭土尾矿、粉煤灰及水依照必定的配比出产混凝土空心砌砖,假如再进一步对尾矿进行处理即可得到纯洁的二氧化硅,可用于制备微晶玻璃,相关产品现已上市。
1. 4 高岭土综合运用工艺的研讨
针对含有石英、白长母、长石及其他矿藏的高岭土矿产资源,运用重选、脱泥、筛分、浮选、机碓等技能手法,经过恰当的工艺,能够取得高岭土精矿及云母、长石、石英等精矿藏,乃至能够做到无尾矿选矿。
由蔡有兴、孙学强创造,选用捣碎、筛分、旋流器三级别离工艺流程可取得石英精矿、高岭土精泥、陶瓷等三种合格产品,为该类矿产的综合运用供给一条新的途径,图1-2 便是高岭土深加工产品的流程图。肖国琪针对云南临沧高岭土具有高铝、钾、钠、铁、鈦等有害金属含量低、矿藏组成杂乱的特色,规划一套新式高岭土综合运用与无尾矿工程。工艺流程如图1-3所示。该工艺流程将原矿经过选矿得到 60%的精矿和 40%的尾矿,进一步加工成各种产品,完成了高岭土资源的清洁、高效运用(运用率到达100%),为高岭土工业换代,资源的合理运用及可持续开展供给了演示效应。
1. 5 高岭土尾矿用于研发絮凝剂的研讨
聚合铁(PAFC)是在的基础上,引入三价铁离子,在溶液水解的过程中经过羟基架桥、共聚构成的一种新式高分子絮凝剂。自 1980今后,西欧公开了关于聚合铁的制备专利之后,PAFC的制备,运用专利与报导逐步增多。聚合铁的成功研发,极大规模的拓宽了无机絮凝剂的运用规模,对印染废水、炼油废水、含菌废水、造纸废水的处理作用,显着优于同类其他聚合及铁,且药剂自身相对安稳,反响时间短,絮体构成之大,沉降快,溶于过滤,铝残留少等长处,特别在处理高浓度废水,低温废水时,更具有显著作用,因此在水处理界引起巨大颤动,掀起学术界研发聚合铁新的狂潮。
现在制备聚合铁首要有三类办法:1、碱中和共聚法,此法制备的聚合铁较为纯洁,首要用于研讨 PAFC的晶型结构与性质;2、高温煅烧法,用于大规模的工业出产;3、工业酸浸法,运用固体废弃物来组成 PAFC,这种办法本钱低,具有巨大的商场远景。
近年来,跟着人民群众环保认识不断增强,怎么开宣布有用、高效、低毒且没有二次污染的絮凝剂成为热门和难点的研讨。在前人基础上,能够从以下几个方面进行拓宽:
(1)持续深化理论研讨的基础上,要点研讨絮凝剂的微观结构与晶型特征
(2)进一步优化絮凝剂中各组分的最佳配等到工艺
(3)加强复合絮凝剂的研讨开发
(4)引入新的工艺条件与设备,使絮凝剂制备的质料来历愈加广泛,出产愈加经济适用的絮凝剂。
以高岭土尾矿为质料制备的絮凝剂与传统的高分子絮凝剂比较,具有以下特色①水解速度快,絮体构成快且密实,沉降时间短,进步了净化功率。②处理很高浊度的含泥沙的水和受污染的水,而且水质的浊度越高,除浊的作用越显着。③受温改变小。④具有广大的运用规模,适用于日子饮用水,工业用水,日子用水以及各类污水的处理,对原水的铝离子及混凝发生的铝都能够有用的除掉,投加后易坚持水质pH 值的安稳。⑤药剂量低,作用好,比其它混凝剂节省本钱。
邱侃运用α-Al2O3在酸中杰出的活性,运用高岭土尾矿不只成功制备了契合国家标准的碱式聚合铁,还将残渣中的二氧化硅进行富集处理,用于制备水玻璃及建筑涂料的填料。
胡俊虎等人选用一步酸溶法,运用煤系高岭土尾矿,制成聚合铁絮凝剂(PAFC),处理黄河水,去浊率到达99%以上,作用很好。
赵莉莉运用廉价的铁屑及高岭土制备 PAFC,并运用于环城河中蓝藻的去除,到达杰出的作用,此工艺本钱较低,具有杰出的推行远景。
李传常运用残次高岭土制备聚合,用于处理实践废水,试验结果表明:废水的浊度、色度和 COD 别离下降了96%,96%,76%,去污作用十分显着。
此外,高岭土尾矿运用朝着功用化、智能化、环保和谐化开展。
2、高岭土尾矿资源化运用存在的问题
综上所述,现在在高岭土尾矿的资源化运用的研讨并不少,均存在以下几个方面缺陷:1、提取的成分较为单一;2、剩于残渣没有进一步处理,简单构成二次污染;3、高岭土尾矿资源化运用的工业化还不多。假如依据高岭土尾矿的来历不同,结合高岭土尾矿的化学组成,以下降出产本钱,进步经济效益,统筹社会职责,才干完成高岭土尾矿的资源化运用。
铜箔生产工序及配方的介绍
2019-02-27 13:41:54
铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略,首要的工序仅有三道,溶液生箔,接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略,其实却是集机械、电子、电化学为一体,而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的,首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多,不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构,首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易,说难也难,只要一套简略大致的制作办法,各大制作商大展身手,都有着自己独特的制作办法和技巧。
电解铜和压延铜箔的区别?
2017-08-21 15:23:15
导语:众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
PCB板铜箔的厚度是多少?
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔,就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢?PCB板铜箔
厚度的单位用OZ(盎司)表示,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,也就是大约1.4mil。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。国际PCB厚度常用有:35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板等!
纯铜箔的抗拉强度GB/T5187-1985
2018-12-13 11:29:46
纯铜箔的抗拉强度GB/T5187-1985 厚度/mm供应状态抗拉强度σb/Mpa 不小于0.010~0.050硬(Y)320 注:纯铜箔的化学成分应符合GB/T5231-1985中对T1、T2、T3的规定。.
超声波在超薄铜箔制备中的应用
2019-01-31 11:05:59
跟着科学技能的飞速开展,社会各行业特别是复合材料、电子材料,装饰性材料等对电解铜箔的需求量日益添加。电解铜箔现在已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件效果的PCB的要害材料,它被喻为电子产品信号与电力传输、交流的“神经网络”。
电解铜箔作为电子工业的根底材料,其开展一向追跟着PCB技能的开展,而PCB技能则跟着电子产品的一日千里不断进步。IT产品技能的开展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向开展,因而开发愈加具有高功能、高质量、高可靠性的电解铜箔市场远景非常宽广。
超声波在电镀方面的运用早在20世纪30年代就有相关的报导,但开展一向比较缓慢,直到近些年来才得到敏捷的开展。超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛,超声波电镀不光能够改进镀层与基体的结合力,还能细化晶粒、改进镀层表面的粗糙度,扩展电流密度,进步电流功率,得到功能更佳的镀层。因而将超声波运用在电解铜箔中,必定会对铜箔的镀层质量发作影响,并且开辟了超声技能运用的新领域,本文将对超声波在制备超薄铜箔中的运用作一总述。
一、超声波的作业原理
超声波是指频率规模在20~106kHz的机械波,波速一般约为1500米/秒,波长为10~0.01厘米,是由一系列疏密相间的纵波构成的,并经过液体介质向四周传达。超声波具有比普通声波大得多的能量,当超声能量足够高时,就会发作超声空化现象。超声空化现象是指存在于液体中的微气泡在声场效果下振荡,在超声波纵向传达构成的负压区发作、成长,而在正压区敏捷溃散闭合,在溃散点处发作一个寿数极短的部分热门的现象。超声空化进程是会集声场能量并敏捷开释的进程,所构成的反常的高温、高压等极点条件,为在一般条件下难以完成或不可能完成的化学反响供给了一种新的非常特殊的物理化学环境。
超声波用于电镀,其首要效果有:
(一)清洗效果:强壮冲击波能渗透到不同电极介质表面和空地里,使电极表面完全清洗。
(二)析氢效果:电镀中常伴有的发作,夹在镀层中的氢使镀层功能下降,逸出的氢简略引起花斑和条纹,而超声空化效果使氢进入空化泡或作为空化核,加速了的分出。
(三)拌和效果:超声空化所发作的高速微射流强化了溶液的拌和效果,加强了离子的输运才能,减小了涣散层厚度和浓度梯度,下降了浓度极化,加速了电极进程,优化了电镀操作条件。
超声波的空化效果和传统拌和技能比较更简略完成介质均匀混合,消除部分浓度不均匀,进步反响速度,影响新相的构成,对聚会体还能够起到剪切效果。超声空化是许多超声运用的物理根底,在科学研讨和工业出产中得到了广泛的运用。
二、超声波的效果类型及引进办法
超声波作为一种辅佐的试验手法,大致能够分为两品种型:直接超声和直接超声。两品种型的超声设备各有优缺陷。
(一)直接超声
此类型反响器为探针体系,亦称为号角体系,也称变幅杆式声化学反响器,越来越广泛地运用于试验室超声化学的研讨。这种设备是将超声换能器驱动的变幅杆的发射端(也称探头),直接浸入反响液体中,使声能直接进入反响体系,而不用经过清洗槽的反响器壁进行传递。其长处是能够将许多的能量直接输送到反响介质,经过改动输送到换能器的起伏加以调制。但运用探针体系也存在一点的缺陷,首要是探针尖的腐蚀和洼陷,简略污染反响溶液。
(二)直接超声
此类型反响器为超声浴槽,首要用于清洗反响器皿和电极等。经典的超声浴槽将换能器附接在浴底,也可将换能器浸在浴槽中。超声浴槽比较便利和廉价,广泛运用于超声化学研讨中。与直接超声比较,运用直接超声抵达反响器皿的超声功率相对较小。此外,因为抵达反响介质的功率在很大程度上依赖于样品在浴槽中所放的方位,因而试验重现性相对来说比较差,其效果也会跟着操作进程中浴槽超声加热的时刻而发作变化。
(三)超声波的引进办法
常见的超声波引进办法首要有3种:电镀前,对工件进行超声波清洗;电镀进程中,在电镀液中引进超声波;在电镀阴极工件上引进超声波。
实际上,在电镀工业中运用超声波,最简略的办法就是将超声波直接引进电镀槽中。在电镀的进程中,将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽中,超声浴槽归于直接超声,比较便利和廉价,且不简略污染反响溶液。在超声进程中要求超声浴槽内水液面略高于电镀槽内电镀溶液的液面,以抵达更好的拌和效果。
三、超声波在超薄铜箔制备中的运用
近年来,我国电解铜箔开展很快,并且对其功能、品种提出了更新更高的要求,使电解铜箔的开展呈现了全新的趋势,其厚度向薄、超薄方向开展。超薄铜箔的出产需求有载体的支撑,而载体超薄铜箔出产的要害首要是处理载体层与铜箔层剥离的问题,因而要在载体铜箔上电镀一层剥离层,在剥离层上再进行超薄铜箔电镀。剥离层的品种许多,其间较好的是运用有机层与合金层一同作为剥离层,抵达必定的剥离效果。在电镀合金层时引进超声波,能够有用地改进镀层质量,归纳其它的影响要素,将会取得更好的效果。
载体超薄铜箔的出产大致由以下几步:在镀合金层及镀铜时引进超声波,其超声空化效果所发作的高速微射流能够强化溶液的拌和效果,加强离子的输运才能,减小涣散层厚度和浓度梯度,下降溶液极化,加速电极进程,优化电镀操作条件。
(一)超声波在电镀合金中的运用
超声波电镀合金工艺跟着电镀工业的开展逐步开展起来,合金的品种也越来越多。
Mahmood等研讨了13kHz.350W、功率可调的超声波对Ni-Co和Ni-Fe两种合金电堆积的影响。研讨发现,跟着超声波功率的添加,Ni-Co合金中钴含量削减,而Ni-Fe合金中铁含量添加。两种合金的硬度均显着添加,镀层耐性也有所进步,抗张强度没有显着变化。Duda等1研讨了Co-Ni合金的电堆积特性,就超声振荡、温度、合金元素等对Co-Ni电结晶中离子放电动力学的影响机理进行了研讨。Walke等运用超声波技能电镀Ni-Fe合金的研讨效果标明,超声波能进步镀层硬度、进步镀层中Fe的含量,频率为24.8kHz的超声波比37.9kHz的效果要好;但镀层的内应力添加,在镀液中参加糖精时,内应力可减小。
Seryanov等研讨了运用于集成电路板上的Sn-Bi合金电镀,断定了最佳操作条件、超声功率与频率规模等。陈华茂等将超声波运用于锡-铈合金电镀,测验并比较了有无超声波效果下的镀液以及镀层功能。效果标明,超声波的运用拓宽了电镀作业电流密度和温度规模,制备的锡-铈合金镀层表面细密均匀,结晶详尽,抗氧化性、耐蚀性及可焊性均有所增强;超声加速了电极进程,使镀液功能得到改进,阴极电流功率和堆积速度也得到进步。
超声波在电镀合金中的运用还有许多,构成超薄铜箔的剥离层和合金层品种也有许多,Suzuki Yuuji等介绍了运用Ni-Mo合金、Ni-Co合金、Cr-Co合金、Ni-Cr合金作为剥离层,也有运用Mo-Co、Mo-Ni、W-Ni、Mo-Co(第一层)+Mo-Co(第二层)作为剥离层,在电镀的进程中,为了使溶液中的金属离子散布的更均匀,一般选用的是机械拌和,机械拌和虽然有必定的效果,但效果不是那么显着,因而假如测验在电镀合金层时引进超声波,不只增强了拌和的效果,进步了镀层质量,并且也拓宽了超声波技能的运用规模。
(二)超声波在电镀铜中的运用
早在20世纪30年代就有关于超声波金属铜电堆积的报导。对硫酸盐镀铜中引进超声波的研讨发现,超声波不只能够加速析氢进程,进步电流功率,并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。
R.Vasuoevan等人研讨了室温下超声波振荡对电镀铜层质量的影响,发现超声波振荡能够添加极限电流密度,显着进步阳极和阴极电流功率,添加镀层亮光度,显微硬度添加大约25%;运用X射线衍射分析标明,超声波对减小镀层表面剩余应力更是有很大效果。研讨还发现超声波不只能够加速析氢进程,进步电流功率,并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。M.C.Hsiao等人的研讨以为,超声波振荡其实是一种毫秒级的脉冲进程,改动了酸性镀铜层的晶型取向,对改进铜镀层的物理机械功能有很大的效果。Martins等人运用超声波在铁基上电镀铜发现,与机械拌和比较,其电流功率、电镀铜层的硬度、亮光度以及与基体的结合力都有显着的进步。
国内也有相关的报导。扬州大学的王雅琼等人对超声波电镀铜作了相关的研讨,研讨标明,将超声波引进铜电化学堆积进程能够显着进步铜电堆积的阴极极限涣散电流密度,在相同电极电位、同是25℃下,有超声效果下的均匀极限电流密度为73.3A/m2,而无超声效果下的均匀极限电流密度为5.2A/m2,均匀极限涣散电流密度增大了约13倍,大大强化了铜电化学堆积的进程。在铜电化学堆积进程中超声的引进,可使电堆积铜的晶面取向发作变化,促进晶核的生成,一起还能崩裂正常发育的晶体,因而能够显着改动电堆积铜的粒径,使晶粒细化。有专利报导,在不改动原有电镀铜工艺的根底上,运用超声技能能够有用地下降电镀铜薄膜的内应力,一起还能够进步电镀铜薄膜质量。
(三)超声波在超薄铜箔制备中的效果
超声波在电镀合金层和电镀铜时取得了较好的效果,在超薄铜箔制备中运用超声波相同也运用其超声空化效果。超声波振荡和空化现象相当于对镀液施加了一个与众不同的极端激烈的拌和效果。电镀进程中一般的拌和效果,如阴极移动、旋转拌和、循环活动等机械拌和以及人工拌和办法等,都只能在必定程度上减小阴极邻近涣散层的厚度,其拌和效果并不能直接抵达电极表面,然后,电极表面邻近仍有必定厚度的涣散层存在,涣散层内的溶液仍然是停止的,不发作对流。超声波效果则不同,空化现象发作的激烈冲击波效果于电极邻近的涣散层,发作激烈的拌和效果,这种效果抵达了电极表面,使得涣散层简直不复存在,大大进步了电镀液中金属离子的有用浓度,加速电堆积进程。因而,选用超声波拌和时,可增大电流密度,使阴极邻近的金属离子浓度均衡,不致使阴极邻近金属离子缺少,下降浓差极化;进步亮光度,并使阴极表面的易于逸出,削减毛刺和针孔,取得结晶颗粒更细微、均匀的镀层。在超薄铜箔制备中运用超声波,使得铜箔表面更平坦、细密,厚度均匀,与基体结合杰出,有用地改进了镀层质量。
此外,超声波的引进可加速晶体的成长速率,避免聚结的发作,一起还能够改动晶体的结构,然后进步结晶产品的功能。实践标明,超声波空化不只进步了镀覆速度和功率,一起也进步了镀层的质量,它必将在工业出产中发挥越来越大的效果。
四、定论
超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛,超声空化效果对镀液起激烈的拌和效果,促进了的分出,加速了传质进程,然后进步了镀覆速度和功率。另一方面又进步了镀层质量,其社会经济效益非常显着。但到现在为止,人们对超声波在电镀中的效果机理尚不太清楚,超声波的功率、频率、介入办法及电极形状巨细等与操作条件的联系及其对镀层的影响没有构成体系研讨,还有待于深入研讨。跟着超声波电镀技能研讨的不断深入,超声技能必将具有宽广的运用远景。
苏州非矿院蔡建高工谈造纸高岭土生产技术
2019-02-28 11:46:07
高岭土是一种非常重要、用处非常广泛的非金属矿产,因为它具有可塑性、粘结性、涣散性、耐火性、绝缘性和化学安稳性等多种工艺性能,因而它广泛应用于造纸、陶瓷、塑料、橡胶、化工、电子、涂料、油漆、耐火材料、军工、医药、化妆品、农药等几十个职业中。
1高岭土加工工业的构成
我国高岭土加工工业技能开展阅历了几个时期,从在景德镇高岭村发现高岭土直到70年代,均以挖掘原矿为首要工艺,只需少数的机选加工厂,产品只能用于陶瓷工业,并且因为化学成份不安稳,影响瓷器的质量;含铁高,使陶瓷产品发生斑驳;质料级配不合理影响泥料的枯燥强度和可塑性。
针对上述问题,70年代初到90年代初期,我国高岭土工业进入了一个技能前进年代,先后有轻工部、国家建材局的“七五”、“八五”攻关等一批科技攻关项目,以及茂名高岭土、龙岩高岭土的发现及选矿研讨。
2造纸用高岭土加工技能水平
跟着我国造纸工业在“八五”、“九五”期间的迅猛开展,先后引进了多条刮刀涂布机,刀速前进到600m/min、800m/min,乃至1200m/min。相应对高岭土提出了较高的质量要求,包含细度、白度、粘浓度、磨耗值等。经过造纸和高岭土两大职业的共同努力、技能攻关,茂名高岭土已被确以为国内现在高级造纸用高岭土的重要出产基地,一起也推动了高岭土出产技能的全面开展。九十年代初至今,茂名先后有五家大型高岭土选矿厂建成投产。其间:茂名石化矿业公司,6万t/a;茂名高岭土工业有限公司,6万t/a;山阁瓷土公司,5万t/a。当时,茂名区域高岭土总产值约25万t/a,除少数用于塑料、涂料外,根本用于造纸工业。本年又有兖矿集团北海高岭土厂投产,为我国造纸工业又供给了一个质料基地。我国现在造纸用高岭土的加工工艺各地虽有差异,但整体工艺道路附近,下图为其间具有代表性的工艺流程。高岭土原矿在水的高压冲击下碎散,或高岭土原矿经捣浆机制浆,矿浆用泵送入螺旋分级机除砂,再用水力旋流器分选。选矿段数依据原矿性质而定,一般为2~4段。分选后的粗精矿经卧螺离心分级机,分出涂料级和填料级产品。涂料级产品,经漂白、磁选、压滤、枯燥、包装后出厂;填料级产品,经压滤、包装后出厂。
首要出产设备包含:捣浆机、螺旋分级机、水力旋流器、卧螺离心分级机、高梯度磁选机、压滤机、枯燥机。
我国现在造纸用高岭土产品质量如下:
Al2O3:37.5%,SiO2:47%,Fe2O3:0.6%,烧失量:15%,
87%,涣散沉降物:0.02%,磨耗值:3mg,粘浓度(500mPa.s固含量):67%,PH值:4~7,水份
3高岭土加工技能
3.1水采或捣浆
茂名高岭土为砂性土,矿石较疏松,加上南边旱季时间长,降雨量大,故选用水采。矿石在水高压水冲击下,根本解离,只需操控恰当的浓度和涣散条件,即直接进入选矿作业,这样就缩短了制浆等工艺环节,节省了出资和本钱。而北海高岭土因为原矿块度大,硬度大,水力挖掘不易捣碎,影响分选作用,故选用接连捣浆机进行制浆。
3.2螺旋分级机
除砂高岭土原矿中石英、长石粒度较粗,一般大于325目,而高岭土粒度较细,首要富集在-2μm中。别的,从原矿粒度分析可知:+40μm含量高,占80.01%;细粒级含量次之,-2μm占12.97%;而中粒级规划宽,含量却很少,40~2μm占7.02%。所以,咱们藉助大处理量的分级设备(螺旋分级机)进行粗选,甩掉很多粗尾,而用水力旋流器进行终究粒级把关。而选用螺旋分级机除砂,突破了原有高岭土出产工艺的形式,把我国高岭土选矿粗选规划从单机产值1~2万t,前进到单机20万t。
3.3卧螺离心机
精选工艺选用了卧螺离心分级技能,使产品细度到达-2μm90%以上,分级功率80%以上。特别是装备了变频调速,可依据不同的物料调整工艺参数(如别离要素),坚持产品质量的安稳。现在,国内高岭土选厂也有选用水力旋流器精选分级,在自控没有完结的情况下,受流量、压力改变的影响,产品质量难于安稳在-2μm90%以上,分级功率不如卧螺离心分级机。
3.4漂白-除铁工艺
依据铁、钛物相分析,高岭土中铁的赋存状况,为矿藏铁和晶格铁两种,其间矿藏铁占60%,有一部分为地表铁质淋滤污染,所以选用化学漂白最经济、有用,也被广泛选用。运用复原漂白剂(如钠)将Fe3+复原成可溶性的Fe2+,再经过洗刷作业将其除掉。漂白工艺首要技能体现在:(1)依据不同矿点物料探究不同药剂准则,使其愈加合理有用;(2)漂白药剂除惯例漂白剂外,还需增加络合物等其它药剂,以发生归纳作用;(3)漂白产品须进行洗刷,及时脱除可溶性二价铁,避免发生“返黄”问题。单个高岭土选厂选用磁选与化学漂白相结合的工艺,使产品白度进一步前进,且下降药剂耗费。经过磁选Fe2O3可从0.66%下降到0.52%,白度从70%前进到80%。
3.5压滤工艺
国内一般高岭土厂商都选用低压过滤。但在茂名和北海两区域,经过我院、厂商、设备供应商三方技能攻关,选用高压进浆,压力到达2~2.5MPa,前进了出产率,保证产品水份低于32~35%,节省了能耗,也改进了工作环境。
3.6枯燥工艺
现在国内造纸用高岭土加工厂喷雾和闪蒸两种枯燥方法均有选用,各有特色。改进后的强力枯燥,在出产流程上适应性强,在不同浓度、物料、给料量的情况下均可进行枯燥。喷雾产品更适于造纸厂运用,曩昔因为国内离心盘雾化器的材料和加工均未过关,所以大型离心式喷雾枯燥塔均为进口。现在,国内一些供应商已能加工喷雾塔,经运用作用较好。
4造纸用高岭土加工技能研讨开展方向
尽管我国高岭土加工技能获得了较大效果,但距造纸工业的要求还有必定间隔,特别是产品与巴西土比较距离较大,我院与各高岭土加工厂正在不断进行技能创新。
4.1煤系高岭土煅烧技能
煅烧高岭土是一种非常重要的高岭土深加工产品,首要用于造纸、塑料、油漆、橡胶、石油化工业和新式技能材料等方面。它作为造纸涂布料可使纸张的光泽度、滑润度、不透明度和原纸覆盖率比水洗高岭土大为改进,尤其是煅烧高岭土具有优秀的光散射才能和特殊的油墨吸收性,是它可以代替贵重的钛的根底和前进纸张涂层质量的原因。
煤系高岭土煅烧技能是我国独有的加工技能,北方煤系高岭土经过几年的探究,现已构成一整套完好的加工工艺,包含湿法超细,煅烧增白、打散解聚。这批效果作为国家“九五“攻关,经过了效果鉴定,并广泛应用于一批煤系高岭土厂商。
4.2增白、降粘技能的前进
近20年来,增白、降粘技能一直是咱们高岭土职业研讨的课题之一,并获得了较大的前进,现在白度到达88%,粘浓度到达68%。但造纸工业开展迅猛,对高岭土提出了更高的要求,特别是美国高岭土、巴西高岭土进入中国市场,加重了技能的竞赛,促进了我国高岭土技能前进。近期将完结多项科技效果,获得多项专利技能。“十五”期间科技部立项的攻关课题完结后,高岭土产品将到达白度90%、粘浓度72%。已获专利同意。
青铜箔的抗拉强度GB/T5189-1985
2018-12-13 11:29:46
厚度/mm供应状态抗拉强度 σb/Mpa 不小于0.030~0.050硬(Y)600 注:青铜箔的化学成分应符合GB/T5132-1985中对QSi3-1、QSn6.5-0.1的规定。.
锂电池的铜箔可用于制作石墨烯,成本可降低100倍
2019-03-07 10:03:00
现在,比较更传统的电子材料,石墨烯制作进程十分缓慢,意味着本钱更高。现在,格拉斯哥大学研讨人员发现,用于制作锂离子电池的铜材料能够快速批量出产大片石墨烯。
现在,比较更传统的电子材料,石墨烯制作进程十分缓慢,意味着本钱更高。现在,格拉斯哥大学研讨人员发现,用于制作锂离子电池的铜材料能够快速批量出产大片石墨烯。作为碳原子的二维晶体,石墨烯是比如零维富勒烯,一维碳纳米管和三维石墨许多碳衍生物的根本构建材料。这些碳纳米材料都被用于制作各种电子产品。从太阳能电池到灯泡和超活络气体传感器。可是出产大面积高品质的石墨烯,其出产本钱远高于硅。
这种出产本钱傍边很大一部分是出产石墨烯的基板。经过运用化学气相堆积(CVD)的办法,铂,镍或钛的碳化物在高温环境中暴露在乙烯或傍边,来发生单层(一层一个原子厚)石墨烯。最近的出产办法现已下降这些本钱,这种办法经过掺入铜作为基体,但即使是这种办法出产本钱依然贵重。
为了协助极大地下降这些本钱,研讨人员运用一般用于制作超薄阴极(负电极)的锂离子电池的廉价铜箔,在其表面上堆积高品质的石墨烯。事实证明,这种廉价铜箔是优秀基材,铜表面彻底润滑,十分合适构成石墨烯,每平方米本钱一美元,之前贵重办法的每平方米本钱为115美元。 该研讨小组以为,大规模廉价组成办法能完成石墨烯基柔性光电体系,包含比如手机曲折显示器,电子纸,无线射频辨认(RFID)的高质量石墨烯薄膜标签,医疗通道以供给药物或监测生命体征,为机器人和假肢打造的电子皮肤等等。