铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔 厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！

铝塑板厚度：复合板是由内外两面铝合金板、低密度聚乙烯芯层与粘合剂复合为一体的一种新型 金属 塑料复合墙面装饰材料，由于其具有防火、耐酸、耐冲击、可弯曲、可钉刨、施工简便、易清洗等特点，具有很强的抗风、抗弯强度以及良好的隔音、隔热性能。铝塑复合板是一种新型的生态环境建筑材料，广泛应用于建筑幕墙、室内装修、广告宣传、汽车装饰、家具制造等领域，被建筑师们称为继石材（陶瓷、砖）、玻璃之后的第三代幕墙材料。　　铝塑复合板在我国的生产始于20世纪90年代，经过近10年的发展，已在 市场 认知度、 产量 、品种、工艺、质量、标准、应用等各方面都取得了显著进步。据不完全统计，自1998年以来，铝塑复合板年 产量 以近30%的速度增长。到2002年，铝塑复合板年 产量 已超过5000万平米，年产值超过100亿元人民币，并已形成一定规模的出口能力。可以说，铝塑复合板已经作为一个 产业 在中国蓬勃发展。　　铝塑板厚度大致可分室外、室内用两种，再可分为防火型和一般型。现在 市场 大量销售的均为一般型。室外用铝塑复合板上下均为0.5mm铝板（一般为纯铝板），中间夹层为PE（聚乙稀）或PVC（聚氯乙烯），夹层厚度为3-5mm。防火型铝塑复合板中间夹层为FR（防火塑胶）。室外用复合铝塑板厚度为4-6mm。室内用铝塑板上下面一般为0.2-0.25mm铝板，夹层厚度为2.5-3mm，室内用铝塑板厚度为3-4mm。铝塑板产品标准规格一般为1220（宽）x2440（长）x厚度，宽度也可以达到1250或1500mm。室外常采用厚度最薄应为4mm，室内采用厚度应力为3mm。 

铝板厚度:（冷轧 热轧）材质1系3系5系6系7系8系 模具铝板厚度　0.1mm---260mm宽度　800mm----1900mm铝板，顾名思义是指用铝材或铝合金材料制成的板型材料。或者说是由扁铝胚经加热、轧延及拉直或固溶时效热等过程制造而成的板型铝制品。铝板的用途　　1.照明灯饰2、太阳能反射片3、建筑外观4、室内装潢：天花板，墙面等5、家具、橱柜6、电梯7、标牌、铭牌、箱包8、汽车内外装饰9.室内装饰品：如相框10、家用电器：冰箱、微波炉、音响设备等11.航空航天以及军事方面，比如中国目前的大飞机制造，神舟飞船系列，卫星等方面。铝板的分类以及用途　根据合金元素含量不同铝板可以分为8个系列分别为 1***，2***，3***，4***.5***.6***.7***.8*** 　　根据加工工艺不同又可分为冷轧和热轧。根据厚度不同可以分为薄板和中厚板。GB/T3880-2006标准中规定 厚度0.2毫米以下的称为铝箔。一般常常指单层铝板(也有叫单铝板或纯铝板),建筑上使用的铝板包括单层铝板、复合铝板等多种材料.多用于建筑装饰工程中,近年来在铝板幕墙中单层铝板使用的较为多见.铝板幕墙也是幕墙的一种形式,简单地说是用铝板代替玻璃制成幕墙,铝板幕墙多用于作墙体蔽护和不采光的墙壁.如广州世界贸易中心,就用了西南铝加工厂板材分厂加工好不同弧度的铝板近一百五十吨,表面采用静电喷涂.　为了加强铝板板面强度,国外的铝板幕墙一直选用单层铝板.单层铝板一般用纯铝板.铝板厚度为3mm.铝板的背面,必须安装加强筋(现有的厂家不安),加强筋用厚的铝带做成先用闪光焊机把一颗颗螺丝帽铝板焊在铝板背面然后把作加强筋的铝条钻孔套进螺丝内用螺丝固定.国为了减轻铝板重量增加铝板强度.采用铝合金板常选用21号防锈铝代号LF21压成的铝板作幕墙铝板.铝板厚度由原来3mm减少为2.5mm该合金强度比纯铝板高出一倍左右.铝带的宽度厚度根据铝板板面而定.加强筋用LF21铝带.一般厚2-2.5mm宽10-25mm.铝板幕墙的铝板背面为什么要安加强筋外界正负压力的情况下铝板一不会凹陷二不会鼓出.  这样就避免了铝板幕墙反复里外振动而发出的振动声音.如果需要隔音保温可在铝板内侧安放岩棉矿渣棉或发泡处理铝板，重庆西南铝深加工厂,国内第一家生产铝板幕墙的铝板厂家.该厂为军品厂家,生产的铝板宽度可达到2.8米.可分为二种方法,幕墙铝板表面处理.一种是阳极氧化,另一种是静电喷涂.阳极氧化的氧化膜一般在12m以上.　 更多有关铝板厚度信息请详见于上海 有色 网 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

洋白铜屏蔽罩简介蔽罩主要用的材料　1.洋白铜制屏蔽罩（Copper-Nickel-Zinc Alloy shielding cover／frame）锌白铜镍白铜镍锌白铜-具有带色泽美观，延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性均佳，富有深冲性能。 取代洋白铜-ZE36 ZE-36(重视耐腐蚀性)ZE-38(重视可焊接性)特点●焊锡润湿性 ○可焊接镀锌钢板。 ○解决了无锡钢板及镀锡钢板流通过程中的生锈问题。●防止锡须生成○因其不含锡，没有锡须生成的问题。●表面导电性 ○表面接触电阻低，表面接触程度即可接地线。●可防电磁波 ○减少导致噪音的电磁波的进入和泄漏。用途●汽车AV设备 (汽车音频/汽车导航系统的框架、散热器、天线部件、开关部件等。)●电气和电子元件(调整器外壳、 散热器、电视机的框架、电磁波屏蔽零部件等。)●计算机监控器(正面沟缘等。)●游戏设备(电源部件等。)●其他(18升罐的垫片、手机零部件等。)用途：液晶体振荡元件外壳，晶体壳体，电位器用滑动片，医疗机械，建筑，管乐器等。　2.锌锡镍合金，为你节省屏蔽罩成本50％锌锡镍合金材料为日本研发的绿色环保材料，符合RoHS、PFOS及PFAS规范，主要取代洋白铜做手机屏蔽罩（Shielding Case），也常用于生产NB的天线，调谐器盒，电视内部零件，音响内装散热板等。需要焊锡制程的材料皆可直接使用锌锡镍合金，不须再电镀加工，减少电镀产生之不良率及增加生产之时效性。以上就是洋白铜屏蔽罩简介，更多信息请详见上海 有色金属 网

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

不锈钢厚度测量/不锈钢厚度 不锈钢管是一种中空的长条钢材，大量用作输送流体的管道，如石油、天燃气、水、煤气、蒸气等，另外，在搞弯、抗扭强度相同时，重量较轻，所以也广泛用于制造机械零件和工程结构。也常用作生产各种常规武器。分类：钢管分无缝钢管和焊接钢管（有缝管）两大类。按断面形状又可分为圆管和异形管，广泛应用的是圆形钢管，但也有一些方形、矩形、半圆形、六角形、等边三角形、八角形等异形钢管。 对于承受流体压力的钢管都要进行液压试验来检验其耐压能力和质量，在规定的压力下不发生泄漏、浸湿或膨胀为合格，有些钢管还要根据标准或需方要求进行卷边试验、扩口试验、压扁试验等的分类：钢管分无缝钢管和焊接钢管（有缝管）两大类。按断面形状又可分为圆管和异形管，广泛应用的是圆形钢管，但也有一些方形、矩形、半圆形、六角形、等边三角形、八角形等异形钢管。 对于承受流体压力的钢管都要进行液压试验来检验其耐压能力和质量，在规定的压力下不发生泄漏、浸湿或膨胀为合格，有些钢管还要根据标准或需方要求进行卷边试验、扩口试验、压扁试验等。 无缝不锈钢管也称不锈钢无缝管,是用钢锭或实心管坯经穿孔制成毛管，然后经热轧、冷轧或冷拨制成。无缝钢管的规格用外径*壁厚毫米数表示。 不锈钢管的厚度公差为+0.01mm,-0.02mm。合同中未注明的以此标准执行！ 不锈钢厚度 也就是按支结算的，价格按照合同厚度计算，生产按照国家标准执行！ 如果合同中注明了实际厚度，在计算重量和价格时，厚度按照+0.02mm计算。 不锈钢板的尺寸规格 通用尺寸：1000*2000、1219*2438、1500*6000、1800*6000 普通定尺：1000*定尺、1219*定尺、1500*定尺、1800*定尺 任意定尺（一般价格会较高） 以上单位均为mm

镀锌的镀层厚度（coating thickness），是指钢铁表面上锌和(或)锌合金镀层的总厚度，以km表示。镀锌的镀层局部厚度（local coating thickness），在某一基本测量面按规定次数用磁性法所测得的镀层厚度的算术平均值或用称量法进行一次测量所测得的镀层镀覆量的厚度换算值。镀锌的镀层平均厚度（mean coating thickness ），对某一大件或某一批镀锌件抽样后测得镀层局部厚度的算术平均值。镀锌是指在装有镀件、玻璃球、锌粉、水和促进剂的旋转滚桶内，作为冲击介质的玻璃球随着滚桶转动，与镀件表面发生摩擦和锤击产生机械物理能量，在化学促进剂的作用下，将镀涂的锌粉“冷焊”到镀件表面上，形成光滑、均匀和细致的具有一定厚度的镀层。我们通常用镀锌量来表示镀锌钢材的镀锌厚度，一个普遍采用的有效方法，镀锌量的单位为g/m2。镀锌镀层厚度的作用和影响：镀锌镀层的厚度决定了镀件的防腐蚀性能。可以选择高于或低于标准的锌镀层厚度。对于表面光滑的3mm以下薄钢板，工业生产中得到较厚的镀层是困难的，另外，与钢材厚度不相称的锌镀层厚度会影响镀层与基材的结合力以及镀层外观质量。过厚的镀层会造成镀层外观粗糙，易剥落，镀件经不起搬运和安装过程中的碰撞。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

我们通常用镀锌量来表示镀锌钢材的镀锌层厚度，一个普遍采用的有效方法，镀锌量的单位为g/m2。镀锌层厚度有多种表示方法，例如镀层总厚度、镀层局部厚度、镀层平均厚度等等。镀锌层厚度（coating thickness），是指钢铁表面上锌和(或)锌合金镀层的总厚度，以km表示。镀锌层局部厚度（local coating thickness），在某一基本测量面按规定次数用磁性法所测得的镀层厚度的算术平均值或用称量法进行一次测量所测得的镀层镀覆量的厚度换算值。镀锌层平均厚度（mean coating thickness ），对某一大件或某一批镀锌件抽样后测得镀层局部厚度的算术平均值。镀锌是指在装有镀件、玻璃球、锌粉、水和促进剂的旋转滚桶内，作为冲击介质的玻璃球随着滚桶转动，与镀件表面发生摩擦和锤击产生机械物理能量，在化学促进剂的作用下，将镀涂的锌粉“冷焊”到镀件表面上，形成光滑、均匀和细致的具有一定厚度的镀层。镀锌层厚度直接决定了镀件的防腐蚀性能。可以选择高于或低于标准的锌镀层厚度。对于表面光滑的3mm以下薄钢板，工业生产中得到较厚的镀层是困难的，另外，与钢材厚度不相称的锌镀层厚度会影响镀层与基材的结合力以及镀层外观质量。过厚的镀层会造成镀层外观粗糙，易剥落，镀件经不起搬运和安装过程中的碰撞。

粉末涂料的厚度的技术。它简述了工作原理和相关行业的测试方法和标准。 一、概述 膜厚度测量应该是所有粉末涂布人员（图1）的常规工作。定期测量有助于控制材料成本，管理涂布的效率，并保持表面质量。粉末涂料制造商建议可使涂层达到较佳性能特点的目标薄膜厚度范围并且这些参数满足客户期望。 粉末膜厚固化前和固化后的膜厚可以利用几种不同的仪器进行测量。例如见图2.每个粉末涂覆操作应该知道什么设备是可用的，以及如何使用它。 二、测量膜厚的必要性 薄膜厚度可以说是在保护涂层的应用和检查过程中的一个较重要的测量。粉末涂层专用于由制造商指定的厚度范围进行涂覆实现其预期的功能。许多成品涂层的物体和外观性能会直接受到干膜厚度（DFT）的影响。DFT会影响涂层的颜色、光泽、表面轮廓、附着力、柔韧性、耐冲击性和硬度。如果膜厚不在容差范围内，涂布后的组装件的安装也会受其影响。 准确测量涂层厚度也有其他的好处。是否能满足国际标准化组织（ISO）、产品质量或客户的要求进行过程控制，企业需要确认涂层质量避免为返工产品花冤枉钱。通过检查他们的应用设备，他们保证应用的涂层符合制造商的建议。 施涂者必须均匀地涂覆粉末涂料，并且要根据产品规格表的要求。施涂过大的DFT不仅浪费，而且会有不完全固化的可能的风险，并且会大大减少涂层系统的整体性能。高膜构造通常会导致粘结强度低。涂层容易从基材上剥离或破裂。定期检测可以减少内部返工和因加工缺陷而客户退货的数量。 三、符合标准 粉末涂层厚度的测量要根据测试是在粉末固化之前或之后来使用不同的测量方法。美国社会测试和材料协会（ASTM）具有一系列的描述这些技术的标准。 D 4138测试方法描述了用切片仪器测试坚固底材的破坏性测量方法。 D 7091操作规程描述了用磁性测厚仪和 涡流测厚仪测量金属底材的非破坏性测量方法。D6132测试方法描述了用超声波测厚仪 测量非金属底材的非破坏性测量方法。 D 7378标准描述了三种测量制备的预固化粉末涂层的厚度的方法来预估固化后的厚度。 四、膜厚度测量的概要 膜厚测量可以在固化和交联之前或之后进行。基底的类型、涂层的厚度范围、涂层的大小和形状及作业的经济能力决定使用的测量方法。 在未固化的粉末涂料，高度的测量可以用粉梳子和使用专用的粉末探头的电子测量仪进行测量。由于在固化过程粉末涂层的厚度会减少，所以要确定减少的因素来预测固化后的DFT。另外，超声波仪器测量未固化的粉末不用接触表面并且能自动预测粉末的固化厚度。 固化后，各种手持设备可在涂层部分上进行直接DFT测量。这些非破坏性的测厚仪器要根据底材的类型来选择是磁感应、还是电涡流或者是超声波原理。不太常见的方法包括微米测量，破坏性干膜方法如横切片，和重量（质量）的测量。 1、标准测量单位 在美国粉厚度测量中使用的正常标准单位是密耳;1.0密耳等于千分之一英寸（1/1000英寸）。如果制造商的指定厚度为2.0到5.0密耳，该粉末的较终固化厚度应为0.002英寸和0.005英寸之间。测量的公制单位被称为微米（微米）;25.4微米等于1.0密耳。 涂布器必须要均匀地施涂粉末涂料，并且要根据产品规格表。这提供了特定粉末规范的较大利益。大多数厚度检测规范适用于粉末的固化厚度，所以我们看到不同厚度的测量技术开始出现。 2、固化膜厚度测量 千分尺是用于检测DFT的原始仪器之一，并且仍然在今天被应用。它具有测量任何涂层/底材组合的优点，但是存在要求同时测量裸露基材厚度的缺点。必须进行两次测量：一次包含涂层，而另一次没有。两个读数，高度变化之间的差，是涂层厚度。 有两种破坏性的技术也可使用。一个是通过显微镜观察切割切断的截面中的包覆部分并测量膜厚度。另一种是通过固化的涂层使用缩放显微镜查看一个几何切口。当不能使用廉价的，无损的方法，或者当非破坏性结果需要确认时需要使用这方法。 较普遍的测量固化粉末厚度的方法就是使用电子DFT测量仪。它们是手持式、易于操作，并且成本相对较低。它们根据材料的类型选择磁感应、电涡流或超声波原理。 当零件是由钢制成的可使用机械计。其采用较久磁铁和一个校准弹簧。该装置测量将磁铁从涂覆钢表面拉出所需的力。磁拉断计是坚固耐用，操作简单，价格低廉，携带方便，并且通常不需要任何校准调整。它们在一些只需几个读数的生产场合是比较合适且经济的替代方法。 由于具有简单性、多功能性、准确性和具有保持记录功能的原因，电子DFT测量仪器对于大型和小型粉末操作都是非常热门的选择。他们使用磁感应原理测量钢底材，使用电涡流原理测量其他金属底材。有时会集两种原理于一台仪器中。测试的结果直接显示在易于读取的液晶显示屏（LCD）上。多种探头可选择用于测量不规则形状或准确测量非常薄或非常厚的涂层系统。 非金属底材测量如涂覆的塑料或木材要求使用超声波脉冲技术。这为之前行业无法以合理价格进行非破坏性质量控制提供一个可能。这种测量技术的一个好处是在一个多层涂层系统测量所述各个层的可能性。 3、预固化膜厚度测量。 到目前为止讨论的测量方法已经使用在部分固化后的粉末厚度。它也可以，甚至在某些情况下更可取的，在制备后立即测量涂层以预测固化后的粉末涂层的厚度。 如果涂层被不正当地施涂后，校正已经干燥或化学固化需要昂贵的额外的劳动时间，可能会导致膜的污染，并可能引入粘合性和涂层系统的完整性的问题。制备过程中测量膜厚度可确定涂布器是否需要立即校正或调节。 4、干粉末的测量。 虽然大多数粉末涂料规格规定了固化的目标厚度，这可以在较终固化和交联之前确定施涂的粉末是否符合厚度规格。 有很好的理由需要一个准确的固化DFT预测值，尤其是在移动线。取决于烘箱的长度，被固化的部分数量，以及固化过程所需的时间和固化后手动测量DFT值的时间，在操作者为做一些必要的修改而在应用过程中进行干预之前有一个相当充分的延迟时间。 如果发现涂层缺陷，相当大的涂覆部分不得不在一个修配环中重新加工，或者如果重新加工的成本太高，它们甚至可能不得不废弃。对于某些操作，对于满足现代加工程序的要求这些缺点是无法接受的。 在预固化、预凝胶状态时测量粉末确保正确的固化膜厚度。这样能够在固化前对应用系统进行设置和微调。反过来，这将减少废料的数量和过度喷雾情况。准确的预测能够避免剥离和再涂层，不然可能会导致附着力和涂层完整性问题。 ASTM D 7378标准描述了测量涂覆粉末涂层的三个程序： A.硬金属缺口（梳）计 B.带专用粉末探头的电子涂层测量仪器 C.非接触式超声波仪器 金属缺口计。这仪器通过手拖过涂覆的粉末手动地测量厚度。与湿膜测厚仪的工作原理类似，仪器确定的粉末高度值是在做有一个记号的、并且有粉末粘附在上面的较高编号的齿和没有留记号的、没有粉末粘附在上面的第二高的齿之间的高度。这些简单的工具便宜，但只能准确到几密尔。测量能够在一个合适的刚性底材进行，但记号将会在当粉末在固化过程中流动时没有被覆盖的粉末中标记。 电子测量仪。使用专用的粉末探头仪器能够测量涂覆的粉末厚度。内置在探头的微针穿透粉末涂层到底材上。然后将探头手动压在粉末层的表面实现厚度测量。这种方法仅适用于平坦的金属底材并且可能会在较终产品留下痕迹。 上述两种方法仅用于未固化的粉末涂层的高度测量。但如前所述，大部分厚度说明经常是指已固化的粉末厚度。由于粉末涂料通常在固化过程中在厚度减少高达50％，这两个步骤需要为每个特定的涂层粉末建立缩减因子来预测的固化膜厚度。减少因子的确定是通过在已经测量的未固化粉末高度的同一位置测量固化粉末涂层的厚度，然后测量前后两者相减获得。 非接触式超声波仪表。ASTM D 7378的方法C描述了一种相对新型的仪器，这种仪器已迅速成为干粉厚度测量一个流行的解决方案。它是一个超声波仪器能够非破坏性在未固化的粉末上测量来预测较终的DFT值，并且不会留下任何影响成品的痕迹。 这些仪器是手持式和电池供电的，对于大多数粉末是开箱即可用。他们的操作简单和电子设计的特点使得其能够被线路操作者快速且有效地使用。 非接触是涂层厚度测量仪具有无损的决定性优势。这意味着，测量之后，测量的组件可以重新引入到正在进行的进程中。 五、膜厚度测量的准确度 这些仪器都是操作简单的，一个谨慎的用户应该定期验证他们的操作，尤其是当符合国际ISO标准规定程序。这三个步骤确保较佳的精度值。 1、校准 涂层测厚仪的校准通常是有设备制造商在受控环境中进行的一个文件化过程。校准证书显示可朔源到一个国家计量机构就可被发布。重新校准没有标准的时间间隔，也不是一个的要求，但可以在经验和工作环境的基础上建立一个标准的时间间隔。为期1年的校准间隔是许多仪器制造商提出了一个典型的频率。 2、验证 这是一个用户与已知的参考标准进行的准确检查。这个快速的检查能够确保仪器正常测量和用户正确操作它。对于许多测量仪，精度可以通过测量带有可追溯到国家计量机构的分配值的塑料垫片或环氧树脂涂层标准进行验证。 3、调整 调整，或校准调整，是校对测量仪的厚度读数以匹配已知的参考样品，为提高测量仪在其测量范围的特定部分内的一个特定的涂层的准确度的行为。此操作在粉末涂料工业很少需要的，因为在粉末涂层材料中的声学特性变化不大。 六、涂层质量控制 在当今竞争激烈的环境中，客户往往会选择具有坚实的质量控制系统的加工公司。通过在一个有记录和分析DFT结果的简单系统投资，粉末涂布者可以研究趋势，减少成本，并提供客户体现他们能够满足要求的参数的实力资料来留住客户。 一个质量保证（QA）程序是指开发一个简单的程序，要求在每一部分的相同位置进行一定数量的厚度测量。通过记录所有的数值，然后定期进行变化分析，并且采取必要的纠正措施。 通过笔和纸手动收集数据不仅耗时且容易出错，而且会对涂料项目增加显著成本。具有测量结果存储功能的测厚仪消除了这种风险。自动化采集读数的功能是保持成本在控制范围，减少人为错误的较好方法。在数字格式，数据可容易地存储，报告，和输出。

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

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1.型材的挂料方法　　型材在上排时没有考虑主动喷的方位和喷的往复举动轨道，或许没有考虑型材的断面是否杂乱等状况。在进行喷涂时，喷无法全面、合格的对型材的装修面进行喷涂，构成装修面漆膜厚度的不均匀、不合格。在挂型材时，应依据型材的断面状况、型材的巨细，合理的挑选型材的悬挂方向和密度。　　2.挂具的导电状况　　因为挂具的长期运用，表面必定会被漆膜掩盖，在运用时挂具上的漆膜应选用打磨、击打、焚烧等方法去除去。假如未进行处理而运用，就会使型材与挂具之间接触不良，而导致型材与挂具间导电不良，构成型材不带电或部分带电。　　而由喷喷出的氟碳漆带有负电荷，型材上带有少数或不带正电荷，致使氟碳漆经过型材时，无法吸附、堆积到型材上。型材上没有堆集较多的氟碳漆，就会构成漆膜的厚度不合格乃至露底。　　3.氟碳漆带电量　　静电发生器经过喷口的电极针向工件方向开释高压静电（负极），该高压静电使从喷喷出的氟碳漆和压缩空气的混合物以及电极周围空气电离（带负电荷）。型材经过挂具经过输送链接地，构成正极。这样就在喷和工件之间构成一个电场，氟碳漆在电场力和压缩空气压力的两层推进作用下到达工件表面，依托静电吸附在工件表面构成一层均匀接连的涂层。　　氟碳漆的带电量多少影响着氟碳漆与型材间吸引力的巨细，决议了氟碳漆是否能在型材上集合必定的数量，决议了漆膜的厚度。　　在出产中，因为的喷的长期的运用，电极针会相应的磨损，在出产中应对喷进行整理和依据实际状况替换电极针。当电极针长度小于4mm或曲折，电阻大于17兆欧，静电的传递功率变差，需及时替换电极针。　　假如没有及时的替换电极针，会使喷前方构成的电场才能削弱，氟碳漆的带电量削减，氟碳漆与型材之间的吸引力减小，致使氟碳漆无法堆积、吸附到型材表面，构成膜厚的不合格。　　4.输送链跋涉速度与喷出漆量合作不适宜　　出产中，输送链的行走速度遭到固化时刻、固化温度等要素的影响。当输送链速度必守时，为了确保合格的漆膜厚度，就要恰当的调整喷的出漆量。将输送链的速度与喷出漆量调合作适也是操控膜厚的一大要素。　　为了使齿轮泵可以到达必定的出漆量，在出产中应坚持齿轮泵的作业杰出、以及泵体内部的清洁，以确保出漆量和出漆的安稳。所以在出产中应每次出产完毕后要对齿轮泵进行清洗。　　5.雾化气压和扇形气压的压力是否适宜　　雾化作用直接影响型材上氟碳漆的散布，然后影响型材的外观目视作用。雾化气压的巨细影响了氟碳漆的雾化程度，扇形气压的巨细影响着能被氟碳漆雾掩盖的型材的宽度。两种压力的巨细应与输送链的速度、距相和谐，不然简单呈现膜厚不平等质量问题。　　空气帽的首要作用是将涂料雾化，并构成所要求的喷雾图形及作用。喷上的空气帽和喷嘴，应在每次完毕喷涂时进行清洗，查看雾化作用以及是否有损害，假如有缺点应及时地进行替换。　　空气帽和氟碳漆喷嘴的替换周期为：普通氟碳漆的更滑周期为1200个氟碳漆作业小时，金属氟碳漆的替换周期为600个氟碳漆作业小时。该数据为理论的作业时刻，出产中应依据实际状况，灵敏地把握替换频率。

合金配重的特性： 高达18.5 g/cm3的密度. 密度比铅高65%. 密度比铁高130%. 力学性能高，可适应动态或静态安装 弱铁磁性.如特别强调，可以无磁. 铅的替代品. 无毒. 抗腐蚀. 易加工. 可和其他材料配合使用 钨合金配重 由于钨合金的特性,它常被用做游艇，帆船，潜艇等的配重。北京天中祈华新材料有限公司拥有丰富的生产经验，根据我们的设计以及客户的自主需求，我们已为国际游艇制造商提供钨合金配重。块状的配重件是我们批量生产的产品。我们也可以根据客户自己的设计加工成他们想要的形状。 随着医疗技术不断的发展，在医疗过程中产生的辐射越来越多，对医疗工作造成了困扰， 这些辐射有X射线，伽马射线，α射线，β射线等。为了保护病人以及医护人员的安全，有必要使用钨合金设备来屏蔽这些有害辐射。研究人员发现，防辐射能力和材料密度有关，密度越大屏蔽性能就越好。钨基高比重合金密度很高，所以它的屏蔽性能非常好。同时，钨合金产品是环保产品，比使用铅类产品更安全无伤害，是用来做屏蔽件的最佳材料。 钨合金屏蔽件的运用： 放射性源盛放器 伽马辐射屏蔽 屏蔽块 石油钻井设备X射线瞄准仪 钨合金PET 屏蔽件 癌症治疗设备屏蔽