铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

大家在使用铝材料加工时，线切割导电块都是会严重的磨损，那有什么方法可以减少线切割导电块过渡磨损呢？如何改善导电块过度磨损？一起来看看吧　　　　针对以上的问题坚诺士小陆给大家作出了分析，主要有有三种方法可以改善：　　　　其一：脉冲电参数的合理搭配　　　　数控高速走丝电火花线切割加工时，较宽的脉冲宽度容易产生比较大的氧化铝或表面粘有氧化铝颗粒，脉冲间隔小也会产生较大的颗粒。而电极丝极易粘附这些较大的加工颗粒，给加工带来很大的负面影响。通过提高脉冲电流的空载电压福值，降低脉冲宽度，加大脉冲间隙，可减少粘付在电极丝上的可能性。　　　　其二：对工作液的要求　　　　目前采用的水溶液作为数控高速走丝电火花线切割加工的工作液，常规配置是1..10，加工铝材料是3.8.为保持工作液的清洁，使其有效的工作，可使用后的海绵避免流入水箱，保持工作液的畅通，减少粘附。海绵定期换洗。　　　　其三：操作技巧　　　　可在上线架后端槽中加一块海绵，高速往复的电极丝经海绵摩擦，减少电极丝抖动，确保电源正常发挥。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

锌铜合金带是在合金带材中加入了我国资源丰富的稀土元素，使合金组织明显细化，具有强度高，塑性好，耐蚀好等优异特性。用此带材加工按扣、鞋眼、电珠头等日用五金产品，可节材15%左右，并缩短了上镀时间，具有明显的社会效益和经济效益。产品名称： 　　锡锌铜合金丝产品用途： 　　薄膜电容器产品特点： 　锡锌铜合金丝是本公司根据国外产品信息研究开发的新产品，申报专利号：200410017274.8,是薄膜电容器的理想喷金料，适应ISO14000和欧盟的二个指令的要求。  产品牌号： 　　SZC产品规格： 　　Φ1.6mm-Φ3.2mm产品包装： 　　10kg-15kg轴装, 30kg-400kg桶装 

铜合金带主要化学成分(%) 杂质总和(%) 锡 铝 锰 其它 硅青铜 QSi1-3 硅0.6-1.1 0.1-0.4 ≤0.5 QSi1-3强度高，耐磨性极好，切削性，焊接性良好，耐腐蚀性良好，工作条件较差或腐蚀性介质中的零件制造 电火花专用材料: SAMBO红铜（C1100、C1011）含氧量＜0.003，导电率＞95%IACS，组织细密， 纯度>99.96,加工无方向性,含氧量极低，因在加工前加温拉弯矫直降低 金属 应力, 经光亮退火热处理后使其达到完美精密放电加工效果 SAMBO铬铜（C18200）导电率80%IACS,抗腐蚀性好,由于热导率>850W/m.k20度, 稳定性好,有高的硬度，耐磨，抗爆，抗裂性，使用时损耗少 SAMBO铍铜（C17200）高硬度,由真空冶炼,经固溶-淬火-时效等工艺,是机械, 物理,化学性能良好结合的 有色 合金,具有高弹性极限,屈服极限,疲劳极限 SAMBO钨铜应用等静压成型,经高温烧结-渗铜具有高强度,高耐温,耐电弧烧蚀 还可以提供 铜钢复合电极银铜 碲铜 银钨 锥度铜 电极丝/管焊接电极材料： 铬锆铜(C18150)  铍镍铜 高钨铜 铍钴铜 机械加工用材料：黄铜系列C2600/ C2680 青铜系列C5191/ C5210 白铜系列C7541/  C7521 可向客户提供棒、板、排、带、丝线材料铜合金带用途：适用于控制屏蔽电缆（KVVP2），高压交联绕包屏蔽使用。铜合金带使用：是铜、铝、稀土原素、镍四种元素合成的铜合金，是替代铜的最佳产品。铜合金带特性：具有铜的特性，抗拉强度比铜大，延伸率比圆铜小，同时比重比铜轻，铜的比重为8.9,该产品的比重为7.95.即具有高强度,亦具有铜低电阻的性能.

紫铜导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性优良。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。紫铜 因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜和银的导电性对比：紫铜的电阻率高于银的电阻率，所以银的导电性比紫铜的要好，硬度2.7，密度10.53克／立方厘米，银是导电性和导热性最好的 金属 ，它 金属 活动性不很强，具有很好的导电性、延展性和导热性。纯银为银白色，熔点960.8℃，沸点2210℃，密度10.49克/厘米3。常温下导电最好的材料是银,20℃时银的电阻率为1.59×10-8Ω·m。其次是铜,电阻率为1.72×10-8Ω·m。把各种材料制成长1米、横截面积1平方毫米的导线，在20℃时测量它们的电阻（称为这种材料的电阻率）并进行比较，则银的电阻率最小，其次是按铜、铝、钨、铁、锰铜、镍铬合金的顺序，电阻率依次增大。想要了解更多关于紫铜导电的信息，请继续浏览上海 有色 网。 

铜线导电性能是很好的。各种 金属 的导电性各不相同，通常银的导电性最好，其次是铜和金。固体的导电是指固体中的电子或离子在电场作用下的远程迁移，通常以一种类型的电荷载体为主，如：电子导体，以电子载流子为主体的导电；离子导电，以离子载流子为主体的导电；混合型导体，其载流子电子和离子兼而有之。除此以外，有些电现象并不是由于载流子迁移所引起的，而是电场作用下诱发固体极化所引起的，例如介电现象和介电材料等。 金属 导电是 金属 中自由电子做定向移动导电的，取决于单位体积内自由电子数和 金属 导体中原子热运动的剧烈程度即温度，单位体积内自由电子数越多，温度越低， 金属 的导电性能越好。电导率是物体传导电流的能力。电导率测量仪的测量原理是将两块平行的极板，放到被测溶液中，在极板的两端加上一定的电势（通常为正弦波电压），然后测量极板间流过的电流。根据欧姆定律，电导率(G)--电阻(R)的倒数，是由电压和电流决定的。电导率的基本单位是西门子（S），原来被称为欧姆。因为电导池的几何形状影响电导率值，标准的测量中用单位电导率S/cm来表示，以补偿各种电极尺寸造成的差别。单位电导率（C）简单的说是所测电导率（G）与电导池常数(L/A)的乘积.这里的L为两块极板之间的液柱长度，A为极板的面积。=ρl=l/σ(1)定义或解释 电阻率的倒数为电导率。σ=1/ρ (2)单位: 在国际单位制中,电导率的单位是西门子/米。 (3)说明 电导率的物理意义是表示物质导电的性能。电导率越大则导电性能越强,反之越小。     铜线电阻率和电流的关系:如果按照电线的载荷能力来算一平方毫米的铜导线的 载流量为6安铝线为4安 低压电器在－5％～10％的情况下，一般可以运行 也就是说导线上的电压降不能大于电源电压的5% 220伏电压下为11伏 按铜线来算20度时铜的电阻率为0.01756欧姆·平方毫米/米 一平方毫米100米的导线的电阻为0.01756*100=1.756欧 导线电阻为1.765欧允许电压降为11伏， 电流可以用电压除以电流 11/1.765=6.23也就是说，按照国家标准100米1平方毫米的铜导线的额定电流为6.23安以下 铝的电阻率是0.028一百米导线的电阻就事2.8欧， 11/2.8=3.9安 100米1平方毫米的铝导线的额定电流为3.9安以下 标准/规范的导线颜色：A线用黄色，B线用蓝色，C线用红色，N线用褐色，PE线用黄绿色 N 线代表的事零线 PE线是保护地线，也叫安全线，是专门用于接到诸如设备外壳等保证用电安全之用的.铜线一平方毫米带的功率：按最经济电流密度取电流值为一平方毫米2.5安(A)，取这个可长期运行，它对线的老化、电的线损综合计算为最经济。单相每千瓦约4.55A，三相每千瓦约1.9A。如果你短时用（单线分开），线不长，通风好，不计线损和线的寿命可用到10A。 一般铜线安全计算方法是：2.5平方毫米铜电源线的安全载流量－－28A。4平方毫米铜电源线的安全载流量－－35A 。6平方毫米铜电源线的安全载流量－－48A 。10平方毫米铜电源线的安全载流量－－65A。16平方毫米铜电源线的安全载流量－－91A 。25平方毫米铜电源线的安全载流量－－120A。一平方毫米的铜线,BV导线型明配最大允许电流为19安培，在220V电压下最大可承受4180W的用电器、BX型导线明配最大允许电流为21安培，在220V电压下最大可承受4620W的用电器。    铜线导电性能还是非常好的，所以铜线被广泛应用于电线线缆的生产领域。

铝在生产过程中有四个环节构成一个完整的产业链：铝矿石开采-氧化铝制取-电解铝冶炼-铝加工生产。　　一般而言，两吨铝矿石生产一吨氧化铝；两吨氧化铝生产一吨电解铝。　　(一)氧化铝的生产方法　　迄今为止，已经提出了很多从铝矿石或其它含铝原料中提取氧化铝的方法。由于技术和经济方面的原因，有些方法已被淘汰，有些还处于试验研究阶段。已提出的氧化铝生产方法可归纳为四类，即碱法、酸法、酸碱联合法与热法。目前用于大规模工业生产的只有碱法。　　铝土矿是世界上最重要的铝矿资源，其次是明矾石、霞石、粘土等。目前世界氧化铝工业，除俄罗斯利用霞石生产部分氧化铝外，几乎世界上所有的氧化铝都是用铝土矿为原料生产的。　　铝土矿是一种主要由三水铝石、一水软铝石或一水硬铝石组成的矿石。到目前为止，我国可用于氧化铝生产的铝土矿资源全部为一水硬铝石型铝土矿。　　铝土矿中氧化铝的含量变化很大，低的仅约30%，高的可达70%以上。铝土矿中所含的化学成分除氧化铝外，主要杂质是氧化硅、氧化铁和氧化钛。此外，还含有少量或微量的钙和镁的碳酸盐、钾、钠、钒、铬、锌、磷、镓、钪、硫等元素的化合物及有机物等。其中镓在铝土矿中含量虽少，但在氧化铝生产过程中会逐渐在循环母液中积累，从而可以有效地回收，成为生产镓的主要来源。　　衡量铝土矿优劣的主要指标之一是铝土矿中氧化铝含量和氧化硅含量的比值，俗称铝硅比。　　用碱法生产氧化铝时，是用碱(NaOH或Na2CO3)处理铝矿石，使矿石中的氧化铝转变成铝酸钠溶液。矿石中的铁、钛等杂质和绝大部分的硅则成为不溶解的化合物。将不溶解的残渣(赤泥)与溶液分离，经洗涤后弃去或进行综合处理，以回收其中的有用组分。纯净的铝酸钠溶液即可分解析出氢氧化铝，经分离、洗涤后进行煅烧，便获得氧化铝产品。分解母液则循环使用来处理另一批矿石。碱法生产氧化铝有拜耳法、烧结法以及拜耳-烧结联合法等多种流程。　　拜耳法是由奥地利化学家拜耳(K.J.Bayer)于1889～1892年发明的一种从铝土矿中提取氧化铝的方法。一百多年来在工艺技术方面已经有了许多改进，但基本原理并未发生变化。为纪念拜耳这一伟大贡献，该方法一直沿用拜耳法这一名称。　　拜耳法包括两个主要过程。首先是在一定条件下氧化铝自铝土矿中的溶出(氧化铝工业习惯使用的术语，即浸出。以下同)过程，然后是氢氧化铝自过饱和的铝酸钠溶中水解析出的过程，这就是拜耳提出的两项专利。拜耳法的实质就是以湿法冶金的方法，从铝土矿中提取氧化铝。在拜耳法氧化铝生产过程中，含硅矿物会引起Al2O3和Na2O的损失。　　在拜耳法流程中，铝土矿经破碎后，和石灰、循环母液一起进入湿磨，制成合格矿浆。矿浆经预脱硅之后预热至溶出温度进行溶出。溶出后的矿浆再经过自蒸发降温后进入稀释及赤泥(溶出后的固相残渣)的沉降分离工序。自蒸发过程产生的二次汽用于矿浆的前期预热。沉降分离后，赤泥经洗涤进入赤泥堆场，而分离出的粗液(含有固体浮游物的铝酸钠溶液，以下同)送往叶滤。粗液通过叶滤除去绝大部分浮游物后称为精液。精液进入分解工序经晶种分解得到氢氧化铝。分解出的氢氧化铝经分级和分离洗涤后，一部分作为晶种返回晶种分解工序，另一部分经焙烧得到氧化铝产品。晶种分解后分离出的分解母液经蒸发返回溶出工序，形成闭路循环。氢氧化铝经焙烧后得到氧化铝。　　不同类型的铝土矿所需要的溶出条件差别很大。三水铝石型铝土矿在105℃的条件下就可以较好地溶出，一水软铝石型铝土矿在200℃的溶出温度下就可以有较快的溶出速度，而一水硬铝石型铝土矿必须在高于240℃的温度下进行溶出，其典型的工业溶出温度为260℃。溶出时间不低于60分钟。　　拜耳法用于处理高铝硅比的铝土矿，流程简单，产品质量高，其经济效果远比其它方法为好。用于处理易溶出的三水铝石型铝土矿时，优点更是突出。目前，全世界生产的氧化铝和氢氧化铝，90%以上是用拜耳法生产的。由于中国铝土矿资源的特殊性，目前中国大约50%的氧化铝是由拜耳法生产的。　　将拜耳法和烧结法二者联合起来的流程称之为联合法生产工艺流程。联合法又可分为并联联合法、串联联合法与混联联合法。采用什么方法生产氧化铝，主要是由铝土矿的品位(即矿石的铝硅比)来决定的。从一般技术和经济的观点看，矿石铝硅比为3左右通常选用烧结法；铝硅比高于10的矿石可以采用拜耳法；当铝土矿的品位处于二者之间时，可采用联合法处理，以充分发挥拜耳法和烧结法各自的优点，达到较好的技术经济指标。　　目前全球氧化铝年产量在5500万吨左右，我国的氧化铝产量约为680万吨。做为中国的铝都，河南巩义铝的产量更是占去了很大一部分。　　(二)原铝、铝合金铝板及铝材的生产方法　　目前工业生产原铝的唯一方法是霍尔-埃鲁铝电解法。由美国的霍尔和法国的埃鲁于1886年发明。霍尔-埃鲁铝电解法是以氧化铝为原料、冰晶石(Na3AlF6)为熔剂组成的电解质，在950-970℃的条件下通过电解的方法使电解质熔体中的氧化铝分解为铝和氧，铝在碳阴极以液相形式析出，氧在碳阳极上以二氧化碳气体的形式逸出。每生产一吨原铝，可产生1.5吨的二氧化碳，综合耗电在15000kwh左右。　　工业铝电解槽大体上可以分为侧插阳极自焙槽、上插阳极自焙槽和预焙阳极槽三类。由于自焙槽技术在电解过程中电耗高、并且不利于对环境的保护，所以自焙槽技术正在被逐渐淘汰。目前全球原铝年产量约为2800万吨，我国的原铝年产量约为700万吨。　　必要时可以对电解得到的原铝进行精炼得到高纯铝。目前的铝合金铝板生产方法主要以熔配法为主。由于铝及其合金铝板具有优良的可加工性能，所以通过锻、铸、轧、冲、压等方法生产板、带、箔、管、线等型材。

在使用铝材料加工时，线切割导电块都是会严重的磨损，那有什么方法可以减少线切割导电块过渡磨损呢？如何改善导电块过度磨损？　　　　针对以上的问题给大家作出分析，主要有有三种方法可以改善：　　　　其一：脉冲电参数的合理搭配　　　　数控高速走丝电火花线切割加工时，较宽的脉冲宽度容易产生比较大的氧化铝或表面粘有氧化铝颗粒，脉冲间隔小也会产生较大的颗粒。而电极丝极易粘附这些较大的加工颗粒，给加工带来很大的负面影响。通过提高脉冲电流的空载电压福值，降低脉冲宽度，加大脉冲间隙，可减少粘付在电极丝上的可能性。　　　　其二：对工作液的要求　　　　目前采用的水溶液作为数控高速走丝电火花线切割加工的工作液，常规配置是1..10，加工铝材料是3.8.为保持工作液的清洁，使其有效的工作，可使用后的海绵避免流入水箱，保持工作液的畅通，减少粘附。海绵定期换洗。　　　　其三：操作技巧　　　　可在上线架后端槽中加一块海绵，高速往复的电极丝经海绵摩擦，减少电极丝抖动，确保电源正常发挥。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

铝在出产进程中有四个环节构成一个完好的产业链：铝矿石挖掘-氧化铝制取-电解铝冶炼-铝加工出产。　　　　一般来说，两吨铝矿石出产一吨氧化铝;两吨氧化铝出产一吨电解铝。　　　　(一)氧化铝的出产办法　　　　迄今为止，现已提出了许多从铝矿石或其它含铝质料中提取氧化铝的办法。因为技能和经济方面的原因，有些办法已被筛选，有些还处于实验研讨阶段。已提出的氧化铝出产办法可概括为四类，即碱法、酸法、酸碱联合法与热法。现在用于大规模工业出产的只要碱法。　　　　铝土矿是国际上较重要的铝矿资源，其次是明矾石、霞石、粘土等。现在国际氧化铝工业，除俄罗斯运用霞石出产部分氧化铝外，简直国际上一切的氧化铝都是用铝土矿为质料出产的。　　　　铝土矿是一种首要由三水铝石、一水软铝石或一水硬铝石组成的矿石。到现在为止，我国可用于氧化铝出产的铝土矿资源悉数为一水硬铝石型铝土矿。　　　　铝土矿中氧化铝的含量改变很大，低的仅约30%，高的可达70%以上。铝土矿中所含的化学成分除氧化铝外，首要杂质是氧化硅、氧化铁和氧化钛。此外，还含有少数或微量的钙和镁的碳酸盐、钾、钠、钒、铬、锌、磷、镓、钪、硫等元素的化合物及有机物等。其间镓在铝土矿中含量虽少，但在氧化铝出产进程中会逐步在循环母液中堆集，然后能够有效地收回，成为出产镓的首要来历。　　　　衡量铝土矿好坏的首要目标之一是铝土矿中氧化铝含量和氧化硅含量的比值，俗称铝硅比。　　　　用碱法出产氧化铝时，是用碱(NaOH或Na2CO3)处理铝矿石，使矿石中的氧化铝转变成铝酸钠溶液。矿石中的铁、钛等杂质和绝大部分的硅则成为不溶解的化合物。将不溶解的残渣(赤泥)与溶液别离，经洗刷后弃去或进行归纳处理，以收回其间的有用组分。纯洁的铝酸钠溶液即可分化分出氢氧化铝，经别离、洗刷后进行煅烧，便取得氧化铝产品。分化母液则循环运用来处理另一批矿石。碱法出产氧化铝有拜耳法、烧结法以及拜耳烧结联合法等多种流程。　　　　拜耳法是由奥地利化学家拜耳(K?J?Bayer)于1889～1892年创造的一种从铝土矿中提取氧化铝的办法。一百多年来在工艺技能方面现已有了许多改善，但基本原理并未发生改变。为留念拜耳这一巨大奉献，该办法一向沿袭拜耳法这一称号。　　　　拜耳法包含两个首要进程。首先是在必定条件下氧化铝自铝土矿中的溶出(氧化铝工业习气运用的术语，即浸出。以下同)进程，然后是氢氧化铝自过饱和的铝酸钠溶中水解分出的进程，这就是拜耳提出的两项专利。拜耳法的本质就是以湿法冶金的办法，从铝土矿中提取氧化铝。在拜耳法氧化铝出产进程中，含硅矿藏会引起Al2O3和Na2O的丢失。　　　　在拜耳法流程中，铝土矿经破碎后，和石灰、循环母液一同进入湿磨，制成合格矿浆。矿浆经预脱硅之后预热至溶出温度进行溶出。溶出后的矿浆再经过自蒸腾降温后进入稀释及赤泥(溶出后的固相残渣)的沉降别离工序。自蒸腾进程发生的二次汽用于矿浆的前期预热。沉降别离后，赤泥经洗刷进入赤泥堆场，而别离出的粗液(含有固体浮游物的铝酸钠溶液，以下同)送往叶滤。粗液经过叶滤除掉绝大部分浮游物后称为精液。精液进入分化工序经晶种分化得到氢氧化铝。分化出的氢氧化铝经分级和别离洗刷后，一部分作为晶种回来晶种分化工序，另一部分经焙烧得到氧化铝产品。晶种分化后别离出的分化母液经蒸腾回来溶出工序，构成闭路循环。氢氧化铝经焙烧后得到氧化铝。　　　　不同类型的铝土矿所需求的溶出条件不同很大。三水铝石型铝土矿在105℃的条件下就能够较好地溶出，一水软铝石型铝土矿在200℃的溶出温度下就能够有较快的溶出速度，而一水硬铝石型铝土矿必须在高于240℃的温度下进行溶出，其典型的工业溶出温度为260℃。溶出时刻不低于60分钟。　　　　拜耳法用于处理高铝硅比的铝土矿，流程简略，产品质量高，其经济效果远比其它办法为好。用于处理易溶出的三水铝石型铝土矿时，长处更是杰出。现在，全国际出产的氧化铝和氢氧化铝，90%以上是用拜耳法出产的。因为我国铝土矿资源的特殊性，现在我国大约50%的氧化铝是由拜耳法出产的。　　　　将拜耳法和烧结法二者联合起来的流程称之为联合法出产工艺流程。联合法又可分为并联联合法、串联联合法与混联联合法。选用什么办法出产氧化铝，首要是由铝土矿的档次(即矿石的铝硅比)来决议的。从一般技能和经济的观念看，矿石铝硅比为3左右一般选用烧结法;铝硅比高于10的矿石能够选用拜耳法;当铝土矿的档次处于二者之间时，可选用联合法处理，以充分发挥拜耳法和烧结法各自的长处，到达较好的技能经济目标。　　　　现在全球氧化铝年产值在5500万吨左右，我国的氧化铝产值约为680万吨。做为我国的铝都，河南巩义铝的产值更是占去了很大一部分。　　　　(二)原铝、铝合金铝板及铝材的出产办法　　　　现在工业出产原铝的办法是霍尔-埃鲁铝电解法。由美国的霍尔和法国的埃鲁于1886年创造。霍尔-埃鲁铝电解法是以氧化铝为质料、冰晶石(Na3AlF6)为熔剂组成的电解质，在950-970℃的条件下经过电解的办法使电解质熔体中的氧化铝分化为铝和氧，铝在碳阴极以液相方式分出，氧在碳阳极上以二氧化碳气体的方式逸出。每出产一吨原铝，可发生1.5吨的二氧化碳，归纳耗电在15000kwh左右。　　　　工业铝电解槽大体上能够分为侧插阳极自焙槽、上插阳极自焙槽和预焙阳极槽三类。因为自焙槽技能在电解进程中电耗高、而且不利于对环境的维护，所以自焙槽技能正在被逐步筛选。现在全球原铝年产值约为2800万吨，我国的原铝年产值约为700万吨。　　　　必要时能够对电解得到的原铝进行精粹得到高纯铝。现在的铝合金铝板出产办法首要以熔配法为主。因为铝及其合金铝板具有优秀的可加工功能，所以经过锻、铸、轧、冲、压等办法出产板、带、箔、管、线等型材。

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

铜线导电率与电导率，电阻系数的比值导电率/%IACS        电导率/（MS/m）        电阻系数/（Ω·㎡）102                               59.16                                 0.016903101                               58.58                                 0.017070100                               58.00                                  0.01724199                                 57.42                                 0.01741598                                56.84                                   0.01759397                                56.26                                    0.01777496                               55.68                                   0.01795995                              55.10                                     0.01814894                              54.52                                     0.01834193                         &

氧化铜物质导电吗？他是个导电体吗？氧化铜不是个导电体，他不会导电，因为氧化铜分子中没有可移动的自由电子和离子。但氧化铜算是个半导体，他的电阻系数的范围约在1-10欧*毫米/米。 

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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        锰铜合金带中的锰铜是以铜和锰为主要成份的电阻合金，适用于制作标准电阻器、普通电阻器、分流器、继电器及仪器仪表中的电阻元件。具有较小的电阻温度系数和对铜热电势，优良的电阻长期稳定性和加工性能。其物理性能及机械性能：1）.电阻率：0.40 ～ 0.48uΩ?m2）.一次电阻温度系数：0 ～ ＋40α×10－6℃－1       二次电阻温度系数：－0.7 ～ 1β×10－6℃－23）.0～100℃平均对铜热电势：≤2uv/℃4）.使用温度：0 ～ 80℃5）.延伸率：＞6～15％6）.抗拉强度：≥390MPa          利用光学显徽镜、扫描电镜和性能测试等手段研究了锰铜合金奥贝球铁标准试样的显微组织与力学性能。结果表明，锰铜合金奥贝球铁标准试样经等温淬火和回火后的力学性能范围为σb1007．4～1200MPa，65．2％～8．8％，HRC32～35，αk70～120J／cm^2，达到了EN1564—97／EN—CJS-1000—5欧洲标准。       锰铜合金合适做滑动变阻器的电阻线，因为锰铜合金电阻率大  相同长度和粗细的锰铜合金电阻大，改变电阻容易。       锗锰铜合金Ge-Mn-Cu alloy 由锗、锰和铜组成的合金。分为高锗锰铜合金和低锗锰铜合金两种。在0～70℃范围内有低的电阻温度系数和良好的成曲性。大大扩展了精密电阻器的使用温度范围。广泛用于制作标准电阻器、精密电阻器和精密电子天平取样电阻器等。       锰铜合金带是锰铜合金的一种类型。工业上的材料。

铝锭打包带是一种投资者想知道，因为了解它可以帮助操作。铝锭聚酯打包带数量(米)  ≥1价格(元/米) 10000.00元/米铝锭打包带是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为主要原料经加工而成的，它是目前世界上用于代替钢带的一种新型环保的包装材料，经这几年新材质的开发成功及成本的大幅下降，已大量使用在钢铁业、化纤业、铝锭业、纸业、砖窑业、螺丝业、烟草业、电子业、纺织业及木业等；是一种取代钢带的新型高强度打包带，是目前世界上使用最广泛的替钢带使用。其特性有：1、高强度 ： 铝锭打包带材质是（聚脂），具有极强抗拉性，接近于同规格的钢带，是普通塑料带的几倍。2、高韧性 ： 铝锭打包带具有塑料特性，有着特殊的柔韧性，在运输过程中可避免因颠簸造成打包带的断裂导致物体的散落，确保运输的安全。3、安全性 ： 铝锭带没有钢带的锋利边缘，也不需要钢扣结合、没有压痕、刮伤问题，不会对被包装物体造成损伤。在打包和开包时不会对操作人员造成伤害，避免一切不安全因素。4、适应性 ： 铝锭带因材质和制作工艺因素，能适合各种气候变化，耐高温、耐潮湿，不象钢带受潮生锈污染环境及损失抗拉性，使捆包强度减小。5、环保性 ： 因铝锭带质量轻，搬运方便；体积小，节省仓库空间；用过的铝锭带方便回收，符合环保要求。6、美观型：钢带会因暴露在空气中吸收水分而生锈，锈迹渗透性强容易污染包装物。铝锭塑钢带则美观、不生锈、有利环保。7、耐温性 ： 熔点为260度，120度以下使用不变形，并能长时间保持拉紧力。8、经济性 ： 1吨塑钢带的长度相当于6吨钢皮带，每米单价低于铁皮带，成本仅是铁皮带的60％。如果你想更多的了解关于铝锭打包带的信息，你可以登陆上海有色网进行查询和关注。