压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、 压延铜绕曲性要好,2、 延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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电解铜箔和压延铜箔的区别?
2018-04-18 18:24:33
一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
电解铜和压延铜箔的区别?
2017-08-21 15:23:15
导语:众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入
市场
,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络,从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-08B铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 2、 电源:6F22 9V层叠电池 3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、 整机重量:200克 THC-06A铜箔测厚仪 THC-06A铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 2.电源:6F22 9V层叠电池 3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 4.整机重量:200克
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。
广源铜带与北科大开展高精电子压延铜箔工程技术合作
2018-12-11 09:57:58
4月25日上午,广源铜带股份有限公司与北京科技大学举行了5000吨高精电子压延铜箔工程技术合作签约仪式,国家科技部发展计划司副司长刘玉兰、北京科技大学副校长谢建新、市委常委、副市长李卫国出席了签约仪式。 双方签约主要内容:围绕年产5000吨高精电子压延铜箔工程的新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化展开全面合作。联合组建高精电子压延铜箔工程技术研究中心,共同建设国家或省部级高精电子压延铜箔研发生产基地。联合组建高精电子压延铜箔工程技术创新团队,积极培养、培训工程建设和研发的专业人才。在合作创新的基础上,积极运作,联合申报国家、省部级重大科技计划,共同申报知识产权和科技成果奖励等。 李卫国在签约仪式上说,广源铜带股份有限公司是菏泽市60家骨干企业、重点高新技术企业。北京科技大学是全国重点大学,拥有全国一流的冶金、材料学科群,建有两个国家级创新平台,先后承建和改建了国内70余条钢铁扎制生产线,技术力量国内领先。为进一步延伸铜加工产业链,广源铜带股份有限公司提出了建设5000吨高精电子压延铜箔工程,该项目产品替代进口,填补国内空白。下一步通过与北京科技大学的全面合作,将进一步整合创新资源,借助北京科技大学的人才和技术优势,为新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化提供坚强的技术支撑,为企业发展注入新的活力。通过双凡的密切配合,友好合作,将会在铜产业加工方面取得更大的成就,在共同发展中加深友谊,在合作中实现“双赢”。
铜箔是什么
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介 铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
紫铜箔
2017-06-06 17:50:07
紫铜箔属于
金属
包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的
金属
包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形
金属
包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的
金属
薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的
产量
超过了其他各类铜合金的总
产量
。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的
金属
,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的
金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是
行业
内各个厂商所关注的焦点。
铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
铜箔胶带 铜泊胶带是一种
金属
胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前
市场
上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN 备注: 1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果 2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……
电解铜压延铜
2017-06-06 17:49:54
电解铜压延铜同属于铜的一种,他们就具有相同的外观,相同的化学性质。电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是,导电性强,但耐弯折度相对较弱。压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是耐弯折度好,但导电性弱于电解铜,主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄。但是从外观上看不春二者有什么不同点,要在微观面上辨别,因为他们的晶体结构是不同的。一个是垂直排列一个是叠加排列。一般都是从铜箔厂商的材料承认书上有说明的。电解铜的品质要求:铜精矿由电解精炼法或电解沉积法生产得到电解铜。按国标GB/T467-1997《阴极铜》的规定,电解铜按化学成分分为高纯阴极铜(Cu-CATH-1)和标准阴极铜(Cu-CATH-2)和两个牌号。 电解铜的试验方法:高纯阴极铜化学成分的仲裁分析方法按GB/T13293-1991《高纯阳极铜化学分析方法》的规定进行,标准阴极铜化学成分的仲裁分析方法按GB/T5121-1996《铜及铜合金化学分析方法》的规定进行。表面质量用目视检测。更多关于电解铜压延铜的资讯,请登录上海有色网查询。
导热铜箔的作用
2018-10-29 09:32:49
1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势
电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
铝扣板基材的选择注意事项
2018-12-26 09:46:11
扣板以铝板为基材,所以选择好的扣板一定要选择好的铝基材。基材按等级高低基本可以划分为:回收铝→普通铝→铝猛合金→铝镁合金→铝镁猛合金。
其中回收铝是最差的基材,俗称垃圾铝。市面上基材厚度超出行业标准范围,通常多属于回收铝。直观上,回收铝制造出来的扣板厚度比较厚,但是由于含有杂质比较多,所以易腐蚀、易生锈,更重要的是安装上去后,吊顶极易变形和下沉。
实际上,扣板并不是越厚越好,消费者单纯以厚度来判断扣板好坏是不理性的。只有在行业标准范围内,通过专业的工艺技术和生产技术,保证材料好、安装效果平整才可以打造出不变形、漂亮的吊顶。
专业不变形的铝扣板是由铝、镁、锰三种金属加工而成,而且多采用进口基材。含镁较高,大约在1.3-1.8%之间,用来增加基材的弹性,另外锰金属含量约在0.1-0.3之间,用来加强基材钢性。目前,采用铝镁猛合金铝材做为基材的扣板才是最好的扣板。其它的普通铝板只能以增加厚度来保障钢性,未免有失精巧,也没有韧性。
双导铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
商品详情双导铜箔胶带双面导电;基材:铜箔,传导压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机 ,冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃。单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机, 冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线,电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导铜箔胶带 0.05~0.13双导铜箔胶带 0.05~0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带;单,双导电铜箔胶带,厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意,可模切成各种不规则形状。是电子
行业
必不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。 本产品用于电磁射线干扰,有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm 胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶) 粘着力:1.5~1.3kg/25mm 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7-7%~3-4% 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别: 1、外观:双导铜箔胶带,背胶面含有细小颗粒物(
金属
颗粒,起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物,平整; 2、测试:使用万用表进行测量。
变压器铜箔
2017-06-06 17:50:06
在现实生活中,大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候,可以用铜箔胶带,铜箔胶带的厚度也是固定的,不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0。025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。4焊外铜。NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。2 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺,点锡时间不可太长,以免烧坏胶带。3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H 85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点 机械特性熔点℃(液相) 1083 质别 GS(μ) HV TS(kg/ m㎡) EL% 备注熔点℃(固相) 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上 比 重 8.92 H/4 60-80 20-26 25以上 热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2 80-100 26-32 15以上 热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H 100-130 30以上 5以上 电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85 纵弹性系数kgf/m㎡ 12000 0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:06
铜箔生产厂家——上海
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制品有限公司——深圳市广兴隆科技有限公司——南京金箔集团宝玉工艺有限公司——上海臧鸿贸易有限公司——句容亿达金箔制造有限公司——无锡市上元带箔制造有限公司——深圳市精艺美包装材料有限公司——铜箔-中国品质 深圳制造——金箔-赢凯装饰有限公司更多供应商深圳市慧儒电子科技有限公司东莞市盈电子化工有限公司东莞市捷航电子有限公司联合铜箔(惠州)有限公司详细内容欢迎查阅
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多种铝型材基材的表面处理办法
2019-01-15 14:10:21
磨砂面料型材:磨砂面铝型材避免了光亮的铝合金型材在建筑装饰中存在一定的环境、条件下会形成光的干扰的缺点,它的表面如锦缎一样细腻柔和,很受市场的青睐,但现有的磨砂材必须克服表面砂粒不均匀,并能看到模纹的不足。 多色调表面处理铝型材:目前单调的银白色和茶色已不能满足建筑师们与外墙装饰面砖、外墙乳胶的很好配合,新型的不锈钢色、香槟色、金黄色、钛金色、红色系列(酒红色、枣红色、黑色、紫色)等加上彩色玻璃能使装饰效果锦上添花。这些型材都必须经化学或机械抛光之后再氧化,效果才佳。 电泳涂漆铝型材:电泳涂漆型材表面光泽柔和,能抵抗水泥、砂浆酸雨的侵独,日本90%的铝型材都经过电泳涂漆。 粉末静电喷涂铝型材:粉末静电喷涂型材的特点是抗腐蚀性能优良,耐酸碱盐雾大大优于氧化着色型材。 等离子体增强电化学表面陶瓷化铝型材:该类型材是当今世界较先进的处理技术技术。此型材产品质量优良,但成本较高。它具有20多种色调,其较大特点是可根据需要象印花布一样套色,型材表面色彩缤纷,装饰效果极佳。
纯蒙脱石基材料体系及其应用
2019-03-07 09:03:45
蒙脱石(montmorillonite)又叫微晶高岭石,是一种层状结构、片状结晶的硅酸盐粘土矿,其族系物有11种。
咱们现在一般所说的蒙脱石归于蒙皂石(Smectite)族二八面体亚族,由二层共顶联接的硅氧四面体片夹一层共棱联接的铝(镁)氧(氢氧)八面体片构成2:1型含结晶水结构,是粘土类矿藏中晶体结构变异最强的矿藏之一。
蒙脱石存在膨润土中,以往蒙脱石就是膨润土,好的膨润土就是蒙脱石的档次高些。
近年,跟着蒙脱石提纯技能的快速展开,规模化产品蒙脱石纯度已打破98%大关,蒙脱石已进入高纯蒙脱石基材料系统,标志蒙脱石这一高科技领域已跳出膨润土领域,已是独立的运用领域。
1高纯蒙脱石基材料系统
高纯蒙脱石基材料系统就是所运用的蒙脱石都是高纯蒙脱石,这种蒙脱石在纯度、净度、白度、亮度等方面都有很高的要求,而以这种高质量的高纯蒙脱石为基的材料会表现更优异的质量。这种材料系一致般运用于医药、食物、日用化妆品、精细化工、纳米材料等高科技领域。
高纯蒙脱石能够经过干法和湿法二种工艺来制备。
干法和湿法并无凹凸之分,选用与否是依据原矿的档次、制品蒙脱石的要求以及加工成本而决议,衡量的标准仅仅是原矿是否合理运用(不惋惜)、价值是否发挥、利益是否增大等。
1.1 高纯蒙脱石的干法制备
干法提纯首要针对档次较高的膨润土原矿(蒙脱石含量大于80%),常用的干选办法有手选法和风选法。世界上90%以上的膨润土精矿均由风选取得,阐明这个认知很遍及。而蒙脱石含量低于80%的中低档次膨润土资源,就靠选用湿法选矿工艺取得高纯蒙脱石精矿。
干法不像湿法那样运用助剂(湿法也有不运用助剂的),不改动天然膨润土的矿藏结构,也是它的长处之一。但商场对产品的要求不是一个纯度问题,干法应结合其他目标来展开。
干法应安身湿法成效不大的领域,如钠基的、混有高岭土、凹凸棒土等原矿的运用。
现在传统的干法是依据天然膨润土中杂质矿藏粒度、硬度和密度都比较大,经过逐级别离沉降把杂质别离,而得到纯度很高的膨润土。假如原矿好,该法提纯作用较好,提纯后膨润土中蒙脱石含量可达99%以上,且蒙脱石的回收率很高,可达95%,设备处理才能大。常用的干选办法有手选法和风选法。
干法制备流程:
原矿一粗破碎一枯燥一手选再三破碎一色选一配矿一磨粉一磁选一分选一包装
分选是一种对膨润土进行分量分级挑选。能够选用气流分级机进行分级,一起去除长石、石英等砂质矿藏,即得终究产品。
1.2 高纯蒙脱石的湿法制备
以水为介质,把膨润土中的伊利石、高岭石、埃洛石、绿泥石、方英石等杂质去掉,使蒙脱石的含量大于95%,这就是湿法提纯。
湿法蒙脱石和干法蒙脱石质量不属同类。
蒙脱石湿法提纯技能:经过粗选、分级、制浆、剥片、离心、去重金属、絮凝、压滤、枯燥、微波、破坏等多道杂乱工艺,能把蒙脱石含量按要求安稳操控在95%以上的技能,是真实的提纯技能。网上有个图(图1),我引证一下,大略能够表达提纯的思维,但提纯是个技能活,是有灵魂的,你照搬也不会成功的。
依据产品需求的,湿法提纯技能有水洗、别离、提纯、去害、增白、降粘等手法。但成本是最重要的,还有白度、亮度、粘度、胀大等要统筹。提纯有时候并不需求朴实意义上的提纯,仅仅想处理其间一部分问题,处理原矿山档次的缺乏和缺点,或产品功用的缺乏和缺点。
1.2.1 水洗
也有叫淘洗的。最特色就是杂质颗粒大,易别离。水洗能够去杂、去粗、除盐。
1.2.2 均质别离
有些“豆腐渣”矿,有浆有渣有砂,需均质别离。渣简略“冰块”漂浮,砂易成核,不易别离。此有必要屡次分级。
1.2.3 提纯
细微杂质多。有必要高强度分级,一般是以钙基为主。
1.2.4 去害
或许有少数方英石。一般运用强碱除掉方石英。反响机理:
2NaOH+SiO2=Na2SiO3+H2O
去除过量的重金属。
1.2.5 增白
运用次硫酸盐可除掉Fe2O3,起漂白作用。反响机理如下:
Fe2O3+ Na2S2O4+H2SO4= Na2SO4+2 Fe2SO3+ H2O
1.2.6 降粘
为了操作,能够添加分散剂降粘。高搅有利降粘。
1.3 湿法提纯蒙脱石和干法提纯蒙脱石的比较
并不是湿法提纯蒙脱石必定比干法提纯蒙脱石更好,由于有的工艺添加了加工助剂(如分散剂、降黏剂、絮凝剂、反絮凝剂等),想把加工助剂再去除就难了。湿法提纯蒙脱石的亮度、粘度会比干法提纯蒙脱石差。
并不是干法提纯蒙脱石必定比湿法提纯蒙脱石要差,湿法提纯蒙脱石常常保存原矿的亮度、粘度和外观功用。湿法提纯蒙脱石常常会有些成分随水丢失。
由于蒙脱石的成因不同、膨润土中的蒙脱石含量不同、杂质品种和数量不同、有害成分不同,为了取得纯度更高、质量更佳的蒙脱石,需求对膨润土进行提纯。也正是由于各种膨润土功用及杂质品种的差异,使得其提纯技能具有共同性和不行仿制性,也就是说,不同膨润土矿只要用不同的提纯工艺和办法才或许到达最佳的质量。
2高纯蒙脱石的标准
2.1 高纯蒙脱石的标准
现在,关于高纯蒙脱石的标准,还没有一致的标准。
关于高纯蒙脱石标准的首要目标仍是纯度及首要杂质有害物的含量。纯度测定仍是以XRD为主。白度、亮度、粘度也是重要目标。吸附性、吸水性、悬浮性、离子交换性、触变性、胀大度也是重要目标。
蒙脱石职业,跟着科技的前进,其质量要求将越来越高。
2.2 高纯蒙脱石的改性
提纯技能好坏关系到能否将蒙脱石片与片之间的杂质去掉。一般所说的蒙脱石纯度就是指这个环节的纯度。改性也是核心技能。改性技能好坏关系到能否将蒙脱石层间不需求的离子、小分子去掉,或改动层距离的巨细、空间格式。
跟着时刻的消逝,人们对膨润土和蒙脱石的知道进步,在蒙脱石纯度上的纠结也没淡下来。吸蓝量、XRD都理解了,但又发现蒙脱石和蒙脱石也是纷歧样的。
现在是着重蒙脱石和蒙脱石的差异。
蒙脱石和蒙脱石是有差异的,简略的就有钙基钠基差异等。
质量好的蒙脱石来历改性。
膨润土是无法满意蒙脱石的需求,但提纯得到的蒙脱石也不必定能满意产品的需求,必定要改性。
改性后的蒙脱石具有普通蒙脱石不具备的功用。
钠化、活化、交联、插层、柱撑、烧结、介孔等改性后的产品都归于高纯蒙脱石的领域。
深度提纯、深度改性是将来的一种展开方向和职业要求。
3高纯蒙脱石的运用
高纯蒙脱石运用领域非常宽,掩盖24个职业,其热门简直都会集在医药、食物、兽药、饲料、化妆品、核用品、纳米抗菌材料等高科技领域。
3.1 蒙脱石散、蒙脱石分散片、蒙脱石混悬液、蒙脱石颗粒
蒙脱石散、蒙脱石分散片、蒙脱石混悬液是一种高效的粘膜保护剂,已进入了《国家根本药物目录》,成为医师医治儿童及成人腹泻等消化道疾病的首选药物及常用药物。蒙脱石散源于天然,安全性高,患者易承受。我国现在已取得蒙脱石散、片、液、颗粒出产批号的供应商有35家。
据有关腹泻流行病查询数据标明:腹泻在城镇人口中发病率到达每年0.4次/人,而现在我国的腹泻患者大约只要30%需求用抗生素医治,70%不需求、也不应该运用抗生素医治,但80%的顾客在腹泻时挑选黄连素、氟哌酸等抗生素,这是误区。这就是蒙脱石散快速展开的原因,商场容量可到达35亿元。
蒙脱石散近年用于儿科疾病医治的临床用处不断被拓展,如用于新生儿继发性消化道出血(优于现在常用的止血药物疗法);拮抗红霉素的胃肠反响(显着优于输液时加用维生素B,或莨菪碱类药物者);用于新生儿母乳性黄疸;医治小儿霉菌性肠炎及霉菌性肠炎后呈现的体质衰弱、消瘦或长时间承受广谱抗生素、免疫抑制剂等药物而导致肠道菌群失调(优于制霉菌素或里素劳等医治);医治口腔溃疡和小儿口腔炎,口腔溃疡患儿因哺乳时痛苦,常致哭闹、拒乳、溢乳、营养不良等症状(优于抗生素医治)等。
我国蒙脱石药典标准为WS1-(X-165)-2004Z-2015,严厉规则了杂质的含量,保证砷、、方英石等杂质不超支。
3.2 医药用蒙脱石
蒙脱石对若干毒品有解毒作用,、、芋碱、马前子碱具有解毒成效。
蒙脱石是一种杰出的治癣药物。
用蒙脱石可制取治氟骨症药片,一起可改进高氟水,具有降氟的作用。
蒙脱石仍是药物的吸着剂、载体、缓释剂(如对氟脲嘧啶的控释)和药膏药丸的粘结剂及软膏基质。现代医学证明,在中西药物中参加蒙脱石后,可增强有用物质的安稳性。
别的,蒙脱石还能够用于纯化青霉素酰化酶,此法简略,收率高。蒙脱石还能够用于精制甘草浸膏,可进步含量。
此类蒙脱石一般按USP、BP、EP等要求制备。
3.3 饲料(兽药)用蒙脱石
蒙脱石可替代抗生素医治腹泻。
纳米蒙脱石是一种新式矿藏药剂,用于医治禽畜类腹泻痢疾等疾病具有无药物残留、无激素、无耐药性、作用安稳、无毒副作用等长处,对大肠杆菌、霍乱弧菌、空肠弯曲菌、金黄色葡萄球菌和轮状病毒及胆盐都有较好的吸附作用,对细菌毒素有固定作用,能修正和进步胃肠粘膜对致病因子的防护功用。它不仅能吸附病菌,还含有丰厚的维生素、矿藏质、微量元素,在抗生素、磺胺类药物的抗药性越来越强、耐药菌株日益增多的情况下,运用纳米蒙脱石防备和医治畜禽疾病显得非常重要,彻底处理抗生素的耐药性和残留问题。
蒙脱石可替代氧化锌医治腹泻。
纳米蒙脱石医治腹泻的另一个成效是在畜禽饲料(特别是乳仔猪饲料)中可彻底替代氧化锌抗腹泻。
蒙脱石是一种作用显著的脱霉剂。
蒙脱石可平衡饲料元素,可下降饲猜中铅的含量和农药含量。
添加蒙脱石可操控残留农药的毒性。
饲猜中添加纳米蒙脱石,可有用地下降禽畜的应激反响。
在幼畜出栏时,可提早3天在饲猜中添加纳米蒙脱石,可削减捕抓中因惊吓而形成的应激反响,也可削减运送中的应激排便等。
蒙脱石对铅中毒有潜在的医治作用。
蒙脱石可免除饲猜中残留农药的毒性。兔、牛、羊等食草动物的草料特别需求添加蒙脱石操控残留农药的毒性。
3.4 日化用蒙脱石
蒙脱石可作为陶瓷增塑剂、酒类弄清剂、淀粉改性剂,牙膏用增稠剂、触变剂,液固体洗刷产品,织物软化剂、柔顺剂,可软化织物增强洗刷作用。
蒙脱石能有用铲除和吸附肌肤纹理中残留的彩妆、尘垢杂质及过剩的油脂,并吸附过剩油脂,去角质,加快老死细胞的掉落,收敛过粗毛孔,淡化黑色素细胞,改进肤色。
蒙脱石如与甘油混合能保水润泽皮肤、添加皮肤的弹性、透气性,使皮肤增白,还可去污、解毒、止痒、美容、保湿。化妆品润肤霜中参加蒙脱石可削减相应有机胶的用量,减轻了有机胶对人体皮肤的影响,又削减因运用含有有机胶的日用化学品而形成的环境污染。特别是其共同的吸附作用,可吸附皮肤表面的有害细菌,然后收到其它有机胶所不具备的保健作用。因此具有回归自然之妙用,习惯了现在化妆品回归自然的大趋势。
3.5 蒙脱石纳米抗菌粉体
蒙脱石抗菌粉体是运用蒙脱石的离子交换才能,将具有灭菌才能的抗菌成分Ag、Cu、Zn等离子植入钠基蒙脱石晶格制成粉体,蒙脱石抗菌粉体可广泛运用于环境、公用设施与日用品的消毒和抗菌处理。
3.6 蒙脱石核工业用品
蒙脱石可做成空心圆柱体,保藏核废料。
3.7 素食者添加剂和养出产品
替代传统的由动物转化的添加剂,如蛋白和明胶。
口服蒙脱石。蒙脱石饮料(白土奶(Bentonite Clay))。一到两汤匙的白土奶浆配一杯水喝下。
3.8 催化剂
K10等催化剂已运用广泛起来,替代二氧化钛的脱硝催化剂已大规模运用。
3.9 橡塑用无机改性蒙脱土
无机改性箭步赶上,在防腐运用上作用显着。
3.10 各类柱撑蒙脱土
各类柱撑蒙脱土在医药纳米材料上运用添加,如介孔材料。
制备纳米级蒙脱石的蒙脱石含量应大于98%,98%的蒙脱石可用于柱撑蒙脱石、金属改性蒙脱石、交联蒙脱石、速溶蒙脱石、纳米有机蒙脱石等制备。
3.11 纳米有机蒙脱石
纳米有机蒙脱石可用于尼龙、聚酯、聚烯烃(乙烯、、乙烯、氯乙烯)、环氧树脂和橡胶的纳米改性,Nanocor公司纳米蒙脱土/聚合物母料(masterbatches)产品和北京尚科诚纳米科技有限公司选用“纳米内交联”原始立异技能的聚酯小轮胎都呈现出纳米效应。
3.12 无机助燃剂
新式无机助燃剂。如聚酯新式无机助燃剂。
3.13 无机导电膏
无机导电膏,脑电极波操控。
轧制铜箔的特点及用途
2019-05-29 19:32:15
轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货,长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态,一般多为硬态。其特色为:安排细密,功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制。 轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:07
铜箔生产厂家楚雄源泰矿业有限公司联系人:杜斌联系电话:13187669652佛山市中海
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压延铜和电解铜的区别
2018-09-19 10:02:58
一、压延铜和电解铜用途区别:1、压延铜用途:压延铜主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。2、电解铜用途:电解铜主要用于制造印刷电路板。二、压延铜和电解铜颜色区别:1、压延铜颜色:压延铜偏黄。2、电解铜颜色:电解铜发红。三、压延铜和电解铜制作工艺区别:1、压延铜制作工艺:压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成,再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,全世界目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好可达30%以上。2、电解铜制作工艺:电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。电解铜最好的SHTE型也只有15%-20%),主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。四、压延铜和电解铜质量和使用上区别:1、压延铜质量和使用:压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是:耐弯折度好,但导电性弱于电解铜,主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄2、电解铜质量和使用:电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,所以它的特点是:导电性强,但耐弯折度相对较弱五、压延铜和电解铜性能区别:1、压延铜性能:压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜。2、电解铜性能:电解铜导电性好一些六、压延铜和电解铜价格区别:压延铜单价比电解铜要贵。七、压延铜和电解铜分子紧密程度区别:电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。八、压延铜和电解铜晶体结构区别:一个是垂直排列一个是叠加排列。
铜箔生产工序及配方的介绍
2019-02-27 13:41:54
铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略,首要的工序仅有三道,溶液生箔,接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略,其实却是集机械、电子、电化学为一体,而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的,首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多,不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构,首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易,说难也难,只要一套简略大致的制作办法,各大制作商大展身手,都有着自己独特的制作办法和技巧。
PCB板铜箔的厚度是多少?
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔,就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢?PCB板铜箔
厚度的单位用OZ(盎司)表示,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,也就是大约1.4mil。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。国际PCB厚度常用有:35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板等!
电解铜与压延铜的区别是什么?
2018-05-30 15:36:31
电解铜与压延铜之间有什么区别?如何区分电解铜和压延铜?很多人并不是很了解,今天上海有色网就简单的给大家来介绍一下。电解铜定义铜的电解提纯:将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极,纯铜制成薄片作阴极,以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动,到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜,这样制作出来的铜,即为电解铜。压延铜定义压延铜箔
是一种很薄的铜产品,箔即是很薄很薄的意思,而铜箔就是很薄的铜产品,它的厚度用微米来表示,一般在5um-135um之间,越薄越宽的铜箔越难生产。压延的意思就是压缩延长的铜箔。电解铜与压延铜的区别都有哪些?主要在以下几点:电解铜与压延铜的颜色区别:电解铜偏红,压延铜偏黄;电解铜
与压延铜的用途区别:电解铜用于制造印刷电路板,主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方,而压延铜主要用于翻盖手机里的摄像头之类的地方;电解铜与压延铜的制作工艺的区别:电解铜是通过电镀工艺完成,而压延铜是涂布方式生产的,相对于电解铜,其制作工艺更为复杂,生产毕竟困难;电解铜与压延铜的特点区别:电解铜特点是导电性强,但耐弯折度相对较弱;而压延铜通过挤压方式得到铜箔,所以其具有耐弯折度好,绕曲性好一些,但导电性弱于电解铜的特点;电解铜与压延铜的价格区别:由于压延铜制作工艺比较复杂,所以其单价比电解铜要贵。电解铜与压延铜分子紧密程度区别:电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子排布紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。电解铜与压延铜晶体结构区别:压延铜是垂直排列的结构,而电解铜是叠加排列的结构。