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铜基材料三大增长极 电力视角下的AI 算力·新能源·半导体【铜业年会】
10月29日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM），上海有色网金属交易中心有限公司，山东爱思信息科技有限公司主办，荥经县人民政府、山东鑫泽铜业有限公司协办的 CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会——铜基新材料论坛 上，长三角先进材料研究院业务总监李华清分享了“铜基材料三大增长极 电力视角下的AI 算力· 新能源· 半导体”。 需求格局重构：电力视角下的铜需求 从传统基建地产驱动，到"发电+用电"双轮驱动 需求迁移：从"基建地产"到"科技制造"，铜的价值重心转移 ►传统领域：存量博弈，增速放缓 建筑、电力、家电等支柱行业进入成熟期，整体增速显著放缓，预期年复合增长率约-2%，需求呈结构性萎缩态势。 ►电力视角下的新解读：电网建设，用铜稳定的基本盘 新能源，从发电端到输、配、储、用，多角度促进铜增量； AI算力与半导体是"用电"产业——从用电端拉动铜增量。 预计2030年，三大新兴领域将贡献全球近30%的用铜增量。 传导链路：电力底座→ 产业落地→ 铜材消耗的完整链条 ►关键洞察：直接用铜+ 间接用铜 直接用铜——终端产品内部的铜材：服务器铜缆、液冷铜管、电池铜箔、引线框架。 间接用铜——电力基础设施配套：变压器、电网扩容、储能电站、配电母线。这部分增量经常被市场低估。 铜需求强度阶梯：同是一度电，用铜量差近40倍 ►解读一：能源转型是铜需求放大器 可再生能源用铜强度是传统火电的3-10倍，能源转型本身就是铜需求的结构性扩张。 ►解读二：AI是迄今最强用电形态 AI数据中心铜强度27-39吨/MW（S&P Global口径），是传统火电的27-39倍。 ►解读三：两端就是这条阶梯 左下角是新能源发电端，右上角是AI算力用电端——铜需求就在这条阶梯上。 全球电力格局对比：算力竞赛背后，电力基建节奏决定上限 ►全球：分化格局 · 发达经济体：存量改造期，增速低，重心是新能源替代 · 新兴市场：用电随工业化、算力爆发增长，是新增主力 · 共性：AI算力改写电力需求曲线，输配瓶颈＞发电瓶颈 ►中国：全球最大一体化电力系统 · 发电装机突破40亿千瓦，全球第一。 · 特高压跨区调配，全国互联大电网。 · 建设速度快、落地周期短。 · 新能源、算力、高端制造大规模落地的铜需求稳定底盘。 美国：电力vs. AI扩张 · 电网碎片化，3000+独立运营商。 · 设备老化，主变超期服役。 · 输电线路审批7-15年。 · 算力扎堆区域并网排队，电接不进。 ►对铜加工企业的启示： •不管中国还是美国，补电力短板最终都拉动导电材料需求； •中国电网扩容落地更快、周期更短，是铜材需求释放的主战场； •美国市场建设周期漫长，需求释放节奏慢，需谨慎评估。 AI算力：黄金赛道、电老虎 算力竞争的本质是电力竞争--供电、散热、高速互联全链路用铜 AI服务器，用铜量增长——单台是传统机型的2-3倍 ►全链路四大用铜增量： •供电配电：母线槽与汇流排——承载高功耗大电流，用铜量2倍以上增长 •液冷散热：冷板与精密管路——解决风冷瓶颈，全新增量需求 •高速互联：DAC/AEC铜缆——芯片间微秒级通信，用量3-5倍 •PCB基材：HVLP高端铜箔——抑制高频信号损耗，核心基材 电力约束视角：智算中心落地的瓶颈，不仅是服务器，更是电力保障电网审批、变电站建设进度、绿电指标获取，直接决定铜材订单释放节奏。背后的电网扩容、变压器、储能配套，带来间接大量铜消耗——这部分增量经常被市场低估。 关键材料(1)：高速铜缆与液冷系统——短距互联与温控核心（示范意义） 其对高速铜缆（DAC/AEC）和液冷散热系统的现状进行了介绍。 材料要求：高速铜缆需要极低电阻与高频稳定性；液冷冷板需要高导热率与精密成型能力。两者都对铜材的纯度、均匀性和加工精度提出远高于传统应用的要求——这正是高端铜加工企业的机会。 关键材料(2)：HVLP铜箔——AI服务器PCB的核心基材 2026年全球该类铜箔需求预计达到2.4万吨，同比增长260%。需求快速起量，主要因为单台服务器的用量已从数公斤上升到数十甚至上百公斤，使市场空间迅速扩大。从供给端看，行业格局仍是海外垄断：日本三井、卢森堡铜箔及台湾企业金居三家合计约占全球85%的份额，国内厂商在高端产品上的良品率仍有待突破。 正因为技术上的壁垒高，这一环节形成了明显的价值高地：产品价格区间为每吨8万至12万元，毛利率水平在25%至35%。它之所以有价值，关键在于极低的轮廓度能够抑制高频信号损耗，并直接决定AI PCB的信号完整性。 新能源：消费基本盘 风光储车全链条，从发电端到用电端，铜需求的最大增量来源 新能源用铜全景：四大领域构成最大消费基本盘 其介绍新能源汽车：绝对主力需求（单车用铜量，是燃油车的3.6倍）；光伏发电：稳定基荷支撑（每GW装机用铜量，随装机规模稳步扩张，贡献持续稳定的用铜增量）；储能系统：爆发式增长引擎（增速最快的细分赛道）；电力视角的关键补充（风光发电具有间歇性，必须配套电网升级与储能系统。十五五新型电力系统建设，将放大铜的刚性需求——这部分配套用铜经常被低估。） 关键材料：锂电铜箔极薄化与复合集流体技术迭代 其从锂电铜箔：极薄化与国产领跑；复合集流体：产业变局信号等角度进行了介绍。 战略判断：锂电铜箔是中国企业最具全球竞争力的高端铜材板块，但复合集流体技术路线正在重塑材料体系。铜加工企业需要同时布局极薄铜箔与复合集流体配套铜带，应对技术迭代风险。 半导体：高耗能、高价值 高纯金属、引线框架、高端铜箔，材料界的堡垒 两大材料：高端框架材料自给率20%，HVLP铜箔国产率15% 补充视角：半导体用铜体量虽小，但战略价值最高半导体用铜需求：封装环节；高纯金属靶材、软板及PCB、键合材料、导电与散热、外围设备与电力设施。 企业发展 需求释放受制于电力、供给端高端短缺、企业能力待升级 机遇与挑战 其从需求矛盾：爆发式需求vs 电力配套约束；供给矛盾：普通产能充足vs 高端材料卡脖子；转型矛盾：吨位思维vs 场景化服务能力等方面对相应的机遇与挑战进行了分享。 危机警示：铜价高企下，铝代铜压力持续增大——从电力电缆到母线排，替代已在发生；铜铝双金属是技术折中方案。 铜铝双金属：市场驱动、技术支持、政策导向 ►为什么是中间地带？ •铜：导电好、价格高、密度大； •铝：便宜、轻，61%IACS，接触电阻大； •双金属：铜包铝/铜铝板带排，兼顾两者优势。 ►两大驱动因素 ①价格因素：——铜价11万，价格比≥4.5； ②技术进步——爆炸焊、轧制复合、等温复合、充芯连铸，工艺成熟，界面结合强度大幅提升。 ►主要应用场景 •转接端子，电力电缆，母线排/汇流排，线束、光伏支架。 ►对铜加工企业的启示 •铜铝双金属赛道，逐渐成熟 •短流程、中温轧制复合技术，值得关注 •电力传输、新能源车、动车等领域，铜铝双金属是未来5-10年增长最快的细分赛道之一 面向十五五：铜加工企业的四大行动建议 01 需求端：锚定电力驱动的新兴赛道 •客户结构，关注智算中心、新能源、动力电池、半导体； •同步关注电网、储能、液冷配套等间接用铜市场。 02 技术端：攻坚卡脖子工艺 •AI算力：液冷铜材、高速互联、HVLP铜箔；新能源。 •极薄铜箔、金属化薄膜；引线框架、高端电解铜箔。 •铜铝双金属，抢占铜价高企下的中间地带。 •减铜减重场景、产品（0.01mm~0.1mm铜带市场）。 03 商业模式：产量到价值 •面向智算中心：配电+液冷系统铜材一体化方案； •面向新能源：风光储全套铜导体材料方案； •面向半导体：配合封测企业联合开发定制铜材。 04 风险前置：研判电力约束节奏 •关注电网审批、变电站建设、绿电指标等先行信号 •铜价诱导替代行为（铝代铜、铜铝双金属）的影响 •新一轮的产能追加。 最后，其还分享了面向十五五：致产业三方的行动倡议。 》点击查看CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会专题报道
2026-11-03 15:50:50【展商推介】金雁工业集团 SMM IEMC 2026 电机展
当前国内电机产业迎来格局重塑期，传统市场需求放缓，机器人、低空经济、高端装备等新兴赛道拉动增长。立足行业发展现状， SMM IEMC 2026（第六届）电机年会暨产业链博览会定于 11月25-27日在苏州国际博览中心 举办。 本次展会以“电机全产业链协同创新”为核心，打造五大主题展区，解锁电机全产业链商机！将聚焦 机器人、新能源、工业电机、变压器、低空经济、工程机械 等 核心赛道，围绕新材料、新工艺、新应用的落地进展，搭建上下游精准对接与深度交流的平台。 展商推荐 广东金雁工业集团有限公司 诚邀您莅临： D1-4 展台 扫码领取免费门票 广东金雁工业集团有限公司（以下简称“金雁工业集团”） 于2019年11月正式挂牌成立，注册资本1亿元。金雁工业集团前身是始建于1969年的梅县地区大雅硫铁矿，历经梅州化工矿产、金雁实业集团、金雁铜业公司等更迭，至今已有五十多年历史，一直专注于矿产资源综合开发利用和新材料领域的研发应用。 主要产品有 高品位矿石（铜精矿、铅精矿、锌精矿）、中高端电磁线（漆包铜圆线、漆包铜扁线）、磁性材料（磁瓦、同性磁、注塑磁转子、磁环、门封）等。 金雁工业集团现有下属单位11家，拥有职工1200多人，各类专业技术人才200多人，并设立省级企业技术中心1个，并先后获得 国家高新技术企业、全国"五一"劳动奖章、中国机械500强、中国电气500强、广东省企业100强、国家绿色矿山、国家级专精特新“小巨人”企业 等荣誉称号。 产品应用场景 漆包线应用场景 磁瓦应用场景 现诚邀各界宾朋莅临 SMM IEMC（第六届）电机年会暨产业链博览会。 与全球同仁相约，共赴行业高质量发展新未来。 展位预订通道现已正式开启 黄金席位手慢无 即刻锁定您的行业C位！ 2026全新启幕｜苏州赴新约 延续前五届深耕产业的专业底色，全新升级展会定位、展区布局、论坛内容与商贸对接服务，立足电机全产业链发展大势，聚焦行业当下热门赛道与核心发展痛点。 5个 主题展区 150+ 专业采购团 5000+ 专业代表 6+ 同期论坛
2026-11-03 15:21:35趵突泉电缆集团有限公司 助力SMM打造《2027年中国电线电缆产业分布图》
电线电缆行业是国民经济重要基础性产业，被誉为国民经济的 “神经” 与 “血管”，产品覆盖能源、交通、通信、汽车、军工等领域。随着国内工业化持续推进，线缆产业集群化发展趋势明显，各产业集聚区特色鲜明，但在产能布局、产业链协同等方面仍面临挑战。 为直观展示我国线缆产业地理分布，解析各区域产能与产业链现状，为政府决策、企业投资、市场分析及供应链协同提供依据，上海有色网正式启动《 2027 年中国电线电缆产业分布图 》编制工作。项目将全景呈现产业格局、揭示区域差异、赋能产业协同发展，在此， SMM 携手 趵突泉电缆集团有限公司 ，共同邀请上下游单位联合参与制作与推广，欢迎各界伙伴加入支持。 （点击链接免费领取： https://4424473.fkwcd.cn/v/470opZ1bn/?chl=15p ） 趵突泉电缆 始创于1998年，于2005年改革组建济南趵突泉特种电缆有限公司，总部位于山东省济南市。因品牌发展壮大，2019年成立趵突泉电缆集团。趵突泉电缆20多年来一直秉承“做良心企业，出精品线缆”的企业宗旨。 集团总部位于美丽的泉城——山东济南，现辖山东济南、河北宁晋、河南郑州三大生产制造基地，下设趵突泉电缆集团有限公司，山东趵突泉线缆有限公司，趵突泉电缆河南有限公司，趵突泉电缆(新疆)有限公司。 8.7/15kV 0.6/1kV，高低压电线电缆备有大量现货库存，全国可就近发货。 》》点击链接立即领取“ 2027年中国电线电缆产业分布图 ”《《 SMM联合制作联系人 张国雷 166 0190 0190 zhangguolei@smm.cn
2026-11-03 14:26:27中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会：AI算力驱动下国内电子铜箔行业分析
10月29日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM），上海有色网金属交易中心有限公司，山东爱思信息科技有限公司主办，荥经县人民政府、山东鑫泽铜业有限公司协办的 CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会——铜基新材料论坛 上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成围绕“AI算力驱动下国内电子铜箔行业分析”这一主题进行了阐述。 1. 需求侧——AI算力对电子铜箔需求的重构 ØAI大模型与算力的突破性发展，推动服务器硬件架构升级，从而促成电子铜箔从传统的基础材料演变为关键的功能材料。 ØAI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍； Ø三个需求引擎同时点火：AI 服务器/交换机，1.6T 光模块，存储 BT 载板。 Ø终端需求的爆发，导致铜箔供给侧出现结构性矛盾：高端产能短缺，中低端产能过剩。 Ø材料升级不是偏好选择，是被工艺路线逼出来的。 2. 供给侧——产能格局、国产化进程、盈利能力 2.供给侧——产能格局 其结合全球铜箔产能格局、国内铜箔产能主要地区分布等进行了介绍：2025年，全球电子铜箔总产能约250万吨，我国大陆地区产能206万吨，占比超过82%。 ►国内规模企业产能统计 Ø2025年，16家企业产能达到了5万吨及以上规模，产能合计168万吨，占比81.6%； Ø9家企业的产能规模达到和超过10万吨，产能合计121万吨，占比58.6%。 2.供给侧——国内市场格局 ►国内电子电路铜箔市场格局 Ø2025年，我国电子电路铜箔实现：产能 81万吨，同比增长 1.3%；产量 54.2万吨，同比增长 11.5%；销量 53.7 万吨，同比增长 11.6%；销售收入 467.3 亿元，同比增长 17.9%。 Ø销售收入在10亿元以上的企业有 14 家， 销售收入总额（电子电路铜箔）占比76.2%； Ø销售收入在20亿元以上的企业有 6 家， 销量收入总额（电子电路铜箔）占比51.6%。 2. 供给侧——进出口 ►2025年电子铜箔进出口情况： Ø出口 5.3 万吨，同比增加 21.91%；出口额 6.7亿美元， 同比增加 30.53%。 Ø进口 7.9 万吨，同比增加3.54 %；进口额 13.7 亿美元，同比增加 13.00%。 Ø平均出口价格12711美元/吨，同比增加 7.07%。 Ø平均进口价格17399美元/吨，同比增加 9.13%。 Ø贸易逆差 6.9 亿美元，同比减少 0.03%。 此外，其还对2025年上半年、2025年下半年以及2026年上半年的半年度进口量、进口额、出口量、出口额进行了介绍。 2. 供给侧——高端铜箔国产化进程 ►RTF 市场格局 Ø国内RTF铜箔市场整体处于基本平衡状态。常规等级产品供应充足，市场竞争较为充分；高端等级产品在部分时间段、部分规格上存在阶段性偏紧，但未形成持续性的严重短缺。 Ø经协会调研测算：2025年全球RTF总产量为11万吨，其中国内产量约6万吨；全球RTF2及以上系列品种的产量约4万吨，其中国内产量约2万吨。 Ø其还根据协会调查统计数据，对国内RTF产量超千吨、排名靠前的企业进行了介绍。 国产化进程 Ø从供给端看，国内多家铜箔企业已掌握RTF铜箔的量产技术，尤其在中低等级（如RTF1、RTF2）方面，国产化程度相对较高，完全能够满足下游需求。在RTF3及以上更高等级产品上，国内企业的批量供货能力仍存在一定差距，部分高端应用仍需依赖进口。 Ø下游CCL和PCB企业对于国产RTF产品的接受度逐年提高，国产替代进程稳步推进。 ►HVLP 市场格局 Ø随着全球AI算力基础设施投资快速增长，HVLP铜箔需求出现爆发式上升。尤其是面向下一代AI平台的HVLP4及以上等级产品，市场需求极为旺盛。 Ø国内HVLP铜箔市场呈现明显的“结构性短缺”：中低等级产品供需基本平衡，价格相对稳定；高等级产品供不应求，下游客户对国产高端产品的需求迫切，但受限于技术门槛、设备瓶颈及客户认证周期，短期内国产高端供给难以快速放量。由于全球高端HVLP产能集中于少数日系企业，且其扩产节奏偏慢，国内下游厂商面临一定的供应链保障压力。 Ø经协会调研测算：2025年全球HVLP总产量为2万吨，其中国产约5千吨； 全球HVLP4产量约3千吨，其中国产占比很小。 Ø其根据协会调查统计数据，对国内HVLP产量排名靠前的企业进行了阐述。 Ø目前全球HVLP4代铜箔的供需情况：据相关报告，2026年第二季度开始HVLP4将出现严重缺口，预计每月短缺约500～700吨。虽然2026年下半年陆续有新增产能开出，但仍将维持供不应求的局面。 此外，其还对相关企业的国产化进程进行了介绍。 ►载体铜箔 市场格局 Ø国内载体铜箔市场随IC载板产业扩张和先进封装需求增长而快速扩大。智能手机、存储芯片封装、光模块等应用领域对载体铜箔的需求持续增加。载体铜箔市场呈现“需求旺盛、供给高度集中、国产缺口巨大”的格局。但全球供给主要依赖三井金属一家企业，供应弹性有限。国内虽有企业实现了初步突破，但产能规模小、产品系列不全，难以满足快速增长的市场需求。短期内，国内载体铜箔仍将高度依赖进口。 根据三井金属财报，推算2025年全球载体铜箔销量约为3900万平方米，其中三井金属市占率约为95%。 国产化进程 Ø目前，国内仅有个别企业公开宣称实现了载体铜箔的小批量供货，少数企业在该领域进行技术储备和研发，取得突破性进展。 ►国内高端市场的主要特点与趋势 Ø国产替代呈现“等级分化”特征。 Ø关键设备与认证周期构成主要壁垒。 Ø头部企业引领国产突破。 Ø供需缺口短期内难以完全弥合。 ►产业链协同发展 Ø供给实现多元化、支持国产认证，共同构建更加安全稳定的供应链体系。 Ø技术迭代加速，CCL/PCB厂与铜箔厂共建技术验证平台，有助于缩短认证周期。 2. 供给侧——技术进步 其还对 截至2025年底参与调查企业专利数量前十名进行了介绍。 2. 供给侧——盈利能力 其列举了电子铜箔主要上市公司2026年半年报情况，进行了解析。 3. 发展趋势——市场展望、三大驱动、产能增长 3. 发展趋势——电子与PCB市场展望 ►Prismark 研究数据显示 Ø电子行业处于上升通道，预计2025年增长9.8%，2026年增长10.1%。 ØAI服务器将保持关键增长驱动力，预计2025年增长约50%，2026年加速至约60%。 Ø预计其他市场细分领域在2026年将录得低至中个位数增长。 ØAI边缘设备，如AI PC、AI智能手机和可穿戴设备，预计将获得发展势头。 Ø在2025年恢复16.7%增长之后，PCB和基板市场预计在2026年将实现强劲的18.8%增长。 Ø受AI服务器和高速网络驱动的高密度互连（HDI）市场预计增长约23%。 Ø强劲的AI和网络需求，加上更先进材料和更复杂板级结构的采用，预计将推动多层板细分市场增长20.7%。 Ø基板市场在2025年强劲增长18.2%之后，预计2026年将增长28.8%。 Ø上游先进材料和加工设备的供应限制在2025年变得更加严重，预计2026年将在少数特定领域进一步恶化。 3. 发展趋势——驱动一 AI算力是当前对电子电路铜箔 技术推动最强、产品升级压力最大 的驱动因素，高端铜箔的国产化进程正在提速。 需求变化的本质 ØAI服务器对信号传输高频高速、低损耗的要求远高于传统服务器，对铜箔的表面粗糙度、晶体结构、剥离强度等性能指标提出全新挑战。 Ø服务器平台持续迭代升级，PCB层数显著增加，集成度与密度持续提升，单台设备对高端铜箔的消耗量呈倍数增长。 Ø关键在于：普通电子电路铜箔无法满足AI服务器性能要求，必须采用HVLP等高端铜箔，技术门槛显著提高。 3. 发展趋势——驱动二 储能已成为锂电铜箔需求增量的 重要贡献者 ，与动力电池共同构成双轮驱动的稳定格局。 储能市场对铜箔需求的拉动逻辑 Ø储能电池与动力电池技术同源，负极核心集流体均采用锂电铜箔，铜箔是储能电池不可或缺的基础材料。 Ø全球能源转型背景下，风光大基地配储、工商业储能、户用储能等多场景需求持续释放，储能电池产能建设明显提速。 Ø储能电池对铜箔的需求呈现出单项目用量大、批次集中的特点，对铜箔产能调度和交付能力提出新要求。 3. 发展趋势——驱动三 汽车 电动化与智能化 的长周期趋势确定，对铜箔形成锂电铜箔+电子电路铜箔的 双线拉动 ，且这种拉动具有明显的 长期性和稳定性 。 拉动路径一：新能源汽车→锂电铜箔 Ø新能源汽车单车用铜量显著高于传统燃油车：动力电池所需的锂电铜箔是核心增量来源。 Ø全球新能源汽车渗透率持续提升是大势所趋，单车带电量不断上行，进一步推高单车铜箔用量。 拉动路径二：汽车智能化→电子电路铜箔 Ø高级辅助驾驶、智能座舱、车联网等智能化功能快速渗透，推动汽车电子占整车成本比重持续提升。 Ø汽车电子架构向集中化、域控制器方向演进，对多层板、HDI板、高频高速板的需求持续增加，直接拉动高端电子电路铜箔需求。 3. 发展趋势——产能增长 国内铜箔扩建总体情况 Ø2026年国内铜箔产能将新增约20万吨，其中大部分为锂电池铜箔。 Ø新增产能大多集中在头部企业，跨界企业减少，并且产能规模较小。 Ø2027年，将出现30万吨产能的铜箔企业，产能梯队逐渐拉开距离。 此外，其还对近期高端铜箔扩产情况（数据来源于公开资料）进行了介绍。 4. 产业政策——一代材料决定一代产品 4. 产业政策 ►重要政策摘要 结语 Ø电子铜箔从“大宗原材料”升级为“功能性关键材料”，这一身份的转变不仅意味着市场空间的扩展，更意味着竞争逻辑从“成本与规模”转向“技术迭代与客户卡位”。 Ø国内电子铜箔行业正处于从“规模扩张”向“价值跃升”转型的关键节点，能否完成从追随者到竞争者的角色转换，将决定未来中国电子铜箔产业在全球AI价值链中的地位。 》点击查看CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会专题报道
2026-11-03 13:35:527MW/14MWh！中国电建贵阳院西藏光伏发电项目储能设备采购公告发布
北极星储能网讯：2026年11月2日，中国电建贵阳院昌都纳龙光伏发电项目电化学储能采购公开谈判采购公告发布，招标人为中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司，建设地点位于西藏自治区省昌都市洛隆县纳龙光伏发电项目现场（车板交货）。 据悉，昌都纳龙光伏发电项目位于西藏自治区省昌都市洛隆县，距离洛隆县城约10km。设计额定容量为14MW，规划装机容量14.39424MWp（直流侧装机容量）项目工程总用地面积255.18亩，其中永久占地面积10.65亩，长期租地面积242.93亩，施工临建用地0.6亩，由2个3.41MW及2个3.69MW光伏方阵组成，由生产区及开关站两部分组成。场区拟新建一座35kV开关站（储能容量为7MW/14MWh），场区以1回集电线路汇集电力送入开关站后，通过35kV送出线路接入洛隆110kV站的35kV侧，送出线路长度约7公里。送出线路的设计及建设由当地电网公司负责。 本次采购包含但不限于 7MW/14MW 电化学储能及其附属设备采购，含材料供货、运输及配合施工单位进行安装调试及试运行； 不接受联合体投标 。 原公告如下：
2026-11-03 13:30:25
