太原钨钛丝产量
太原钨钛丝产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 钨钛丝 | 500-600 | 吨 |
| 2018 | 钨钛丝 | 550-650 | 吨 |
| 2019 | 钨钛丝 | 600-700 | 吨 |
| 2020 | 钨钛丝 | 650-750 | 吨 |
| 2021 | 钨钛丝 | 700-800 | 吨 |
太原钨钛丝产量行情
太原钨钛丝产量资讯
章源钨业上调6月下半月长单报价 黑钨精矿采购价升至52万元/标吨
据崇义章源钨业6月18日消息：崇义章源钨业股份有限公司6月下半月的长单采购报价如下：1. 55%黑钨精矿：52万元/标吨，较上轮报价上调1.5万元/标吨；2. 55%白钨精矿：51.9万元/标吨，较上轮报价上调1.5万元/标吨；3. 仲钨酸铵(国标零级)：78万元/吨，较上轮报价上调2万元/吨。
2026-06-18 16:33:02钨退钼进 势不可挡？
近日，据韩国媒体The Elec报道，SK海力士已顺利完成下一代V10系列375层3D NAND闪存的生产验证工作，并计划于今年年底前在韩国清州M15工厂正式实现量产。 这款产品最初在SK海力士内部被称为“400层级”NAND闪存，但因超高层数堆叠工艺面临的技术挑战，尤其是沟道孔蚀刻等关键制程难度指数级上升，最终将实际量产层数下修至375层。 然而，相较于层数的微调，真正令业界关注的关键变革，隐藏在一个细节里：这款375层NAND闪存首次在字线金属栅极中引入了钼（Mo）材料，取代了传统上已沿用了十余年的钨（W）薄膜。 然而，SK海力士的技术转向，并非孤例。 在此之前，三星电子、美光等存储巨头就已布局了采用钼材料的相关产品；全球半导体设备龙头泛林半导体也明确表态，钨向钼的技术切换，是高层数3D NAND演进的唯一可行路径。 随着行业巨头相继从钨转向钼，行业释放出一个清晰的信号：曾在存储芯片行业沿用十余年的钨材料体系迎来替代拐点。钼金属一跃成为支撑300层以上超高堆叠NAND闪存落地的核心关键材料。 在这场半导体材料革命中，为何全球存储巨头集体转向钼？相较于老牌导电金属钨，钼具备哪些不可替代的优势？这场材料替代风暴，又将如何重塑半导体材料产业链、改写全球行业的竞争格局？ 为什么要“以钼代钨”？ 要理解“以钼代钨”的缘由，首先需要理解3D NAND的技术演进逻辑。 众所周知，3D NAND闪存通过垂直堆叠存储单元来提升容量。随着层数的攀升，穿行于各层之间的字线数量同步激增，字线的线宽也在不断被压缩至纳米级的极限尺寸。字线是连接存储单元控制栅极、负责选择与操作特定行内存单元的核心线路，其材料性能直接决定了芯片的信号传输效率和存储密度。 回顾字线材料演变史：早期方案是多晶硅，因其电阻较高，从64层、96层起主流方案转向电阻率更低的金属钨。彼时，钨堪称材料层面的胜利，支撑了3D NAND从两位层数跨越到三位层数的黄金时期。 然而，当层数突破300+层大关时，电阻率高、阻挡层对到点空间挤占、长期可靠性隐患等传统钨材料的结构性缺陷暴露无遗。 因此，到如今300+层时代，钨在高层数NAND中彻底触碰到了其物理与工艺天花板，这一代材料红利已经被吃尽。 图源：东方财富 钨触顶、钼崛起，掀起新一轮材料竞赛 与此同时，在半导体领域仅作为溅射靶材、光刻掩模等辅助材料存在的钼，长期以来属于行业关注度极低的小众金属。而如今，钼凭借其独特的物理化学特性，正从边缘辅料逆袭为高层数存储芯片的核心功能性材料。 据了解，钼是一种难熔金属，密度约为钨的一半，熔点高达约2623°C，热膨胀系数低、导热率优异，这些特性使其天然适配高密度、高热量、高可靠性的芯片制造环境，早已在冶金、特种合金、光伏等领域广泛应用。而在半导体产业中，其经历了从边缘辅料到核心功能材料的完整转变。 从基础物理参数来看，钼与钨均属于高导电、高熔点金属，二者体相电阻率相差极小，钨约5.28μΩ·cm，钼约5.34μΩ·cm，宏观导电能力几乎持平。但进入纳米尺度——也就是3D NAND栅极、接触孔这类芯片微结构中，二者的性能差距被急剧放大，这也是高层数闪存选择钼的核心原因。 不同金属在不同厚度下的电阻率（图源：imec） 在芯片微缩结构内，钨的电阻率会随线宽减小、结构深宽比提升出现断崖式上涨，进而造成信号延迟、芯片功耗上升、发热加剧；而钼的电子平均自由程更短，在纳米尺度下电阻率增幅仅为钨的六成左右，能够长期维持稳定的导电性能。 同时，钨作为栅极材料，必须搭配TiN氮化钛作为阻挡层，防止金属扩散与漏电，这层辅料会持续占用堆叠空间。在375层、400层等高堆叠架构中，每层额外增设的阻挡层会持续挤占堆叠空间，累计占用30%-40%的有效结构厚度，直接锁死存储密度提升上限；钼则凭借优异的界面稳定性，无需额外增设阻挡层，这意味着在同等线宽条件下，钼字线的有效导电截面显著大于钨字线，等效导电性能的提升远高于单纯电阻率对比数据所带来的影响。在多层堆叠结构中可直接节省大量垂直物理空间，为存储密度提升腾出余地。 此外，在制程工艺适配性上，二者的差异同样显著。传统钨金属主要依靠CVD化学气相沉积工艺成膜，面对3D NAND动辄40:1以上的高深宽比孔道结构，CVD填充极易出现空洞、薄膜不均等缺陷，直接拉低产品良率；而钼完美适配当下先进制程主流的ALD原子层沉积技术，填充均匀性强、薄膜成型平整度与贴合度更高，能够完美匹配超高堆叠架构的制造要求。并且钼与二氧化硅等绝缘介质的粘附性更强，电迁移抗性更优，能有效降低芯片长期使用中的失效风险，大幅提升产品可靠性。 纵观钼材料在半导体行业的应用历程，其发展大致可分为三个阶段： 早期阶段，钼仅作为辅助材料存在，主要用于半导体溅射靶材、光刻掩模基材、封装散热部件等非核心环节，市场体量有限，行业关注度较低。 随着ALD沉积工艺、高纯金属提纯技术逐步成熟，钼前驱体实现商业化量产，钼开始小范围切入逻辑芯片接触孔、先进封装TSV硅通孔等场景，完成从辅料到功能材料的转型。 真正的爆发节点，正是3D NAND走向300层以上超高堆叠的时代，传统钨材料触及物理极限，钼顺势接棒，成为字线金属栅极的首选方案，正式跻身半导体核心材料行列。 一场由钼主导的半导体材料迭代浪潮已然开启，不仅将重构3D NAND技术演进路径，未来更有望重塑全球半导体材料产业链格局。 不止NAND，钼打开半导体多场景增量空间 NAND已是确定性爆发赛道 上文提到，NAND是钼材料当前最大、最确定的应用市场。随着存储巨头相继导入，钼的需求量级正在快速提升。 据行业测算数据显示，三星去年钼材料采购量约4吨，今年预计增至10吨，按照其技术路线的持续推进，预计2030年将达到80吨。SK海力士则从明年开始大规模导入钼工艺，初期年需求量约为4吨。需要注意的是，上述采购量仅是字线工艺方面的直接用量，若考虑靶材等更大口径的应用，实际需求不止于此。 DRAM：下一个增量市场轮廓已现 钼材料在DRAM领域的应用前景同样值得高度关注。事实上，NAND领域的钼前驱体供应商已在量产设备中展开相关布局，DRAM紧随其后引入钼材料已成大概率趋势。 钼在HBM领域的应用尤为值得注意。HBM通过垂直堆叠DRAM层来提升带宽，层数已达8至12层，HBM4规格更高。在如此高密度堆叠的场景下，钨的电阻高、氟残留、填充困难等短板被极致放大。 相比之下，钼电阻率比钨低30%至40%，无需TiN阻挡层，接触电阻降低约56%，良率更高。据市场信息，单颗HBM的钼靶用量约为普通DRAM的3至5倍，HBM4的钼渗透率已接近100%。随着三星、SK海力士、美光在HBM3e/HBM4产品中全面转向钼字线，DRAM领域对钼的需求正快速赶上NAND。 逻辑芯片的远期想象空间 从NAND到DRAM再到逻辑芯片，钼在半导体领域的应用路径正在形成清晰的传导脉络。 在逻辑芯片领域，钼正被积极探索作为铜互连的替代材料。铜互连在10nm以下先进制程中因表面散射和晶界散射而面临电阻率指数级上升的窘境，而钼的电子平均自由程远短于铜，在纳米尺度下受到尺寸效应的负面影响更小。另有研究指出，钼与钌在特定结构下的表现优于传统方案。 业内预期，逻辑芯片将在未来两到三年内开始逐步采用钼互连方案，这将把钼的市场空间从一个细分应用推向半导体材料的全局性变革。 从投资逻辑角度看，NAND赛道是当前最确定的机会窗口——存储巨头的技术路线图均已明确，钼需求呈指数级增长态势，而国内钼靶材企业进入存储大厂供应链的进程正在加速，国产替代的空间广阔。中期来看，DRAM和HBM领域的钼渗透率正在快速提升，将成为下一个重要的需求拉动极。长期而言，逻辑芯片互连方案的变革将为钼打开更大想象空间。 全球玩家跑马圈地，产业链价值重估 随着“以钼代钨”成为行业趋势，全球存储厂商的技术路线、产品迭代节奏开始出现分化，而上游材料、设备、耗材等配套产业链，也迎来了全新的市场增量与竞争格局。 先从存储厂商来看，三星的技术路线已相当清晰：已从2024年4月量产的第九代286层3D NAND开始，在金属布线工艺中引入钼；第十代400层以上产品将于今年下半年推向市场，钼材料的应用范围还将持续扩大。SK海力士紧随其后，其375层产品敲定今年年底量产，接下来将依次推出480层和604层产品，意味着钼材料在NAND领域的渗透率将持续走高。 美光则双线布局NAND与DRAM领域钼材料应用，探索复合金属技术路线，差异化抢占先进制程市场；相较之下，铠侠、西部数据相对保守，目前仍处于技术验证阶段，暂无明确量产规划。 向上游产业链延伸，这场材料变革正在带动整条半导体供应链的价值重估。 SK海力士的供应链体系中，法国液化空气集团（Air Liquide）、美国英特格（Entegris）与德国默克被确定为主要供应商。韩国本土企业SK Specialty也正积极入局，双方正在商讨其借用液化空气集团的配送基础设施来构建供应能力的方案。 在设备方面，据科创板日报披露，SK海力士在考察了泛林集团（Lam Research）和东京电子（TEL）的设备后，最终选择了后者的设备。泛林集团的设备采用单片晶圆处理方法，逐片处理晶圆；东京电子的炉式设备可一次性完成约100片晶圆的沉积作业，在设备采购成本、场地占用以及钼物料消耗上更具性价比。三星选择的是泛林集团的沉积设备处理钼材料。 同时，在靶材领域，高纯钼原料与半导体钼靶材需求爆发，随着3D NAND层数持续提升、应用场景不断拓展，2026-2028年全球半导体级钼材料市场规模有望扩容4倍以上。有数据显示，全球电子级高纯钼靶材市场2025年销售额达到了77.52亿元，预计2032年将达到132.0亿元，年复合增长率为7.9%，增量空间巨大。国内企业正在加速追赶，并取得了一定突破。 其次，钼前驱体作为核心耗材，目前较为依赖海外进口，是国内材料企业攻坚的核心赛道。再者，适配钼制程的ALD设备需求持续攀升，国内设备厂商加速技术研发与客户验证，有望借助本轮材料迭代实现弯道超车。此外，钼制程配套的CMP抛光液、专用清洗液等电子化学品，也将迎来全新增量市场。 落到终端应用层面，钼材料带来的性能提升也将传导至下游全场景。例如搭载钼栅极的3D NAND闪存，读写速度可提升20%~30%，功耗降低15%~20%，单颗芯片存储密度提升30%以上。对于AI服务器、数据中心而言，更高密度、更低延迟的存储产品能够有效缓解高算力场景下的存储带宽瓶颈；对于智能手机、平板电脑等消费电子，可支撑终端轻薄化设计，同时大幅优化续航能力，助力终端产品迭代升级。 综合来看，本轮材料迭代对于国内半导体产业而言，是难得的国产化黄金窗口期。不同于传统制程追赶的代差壁垒，钼材料属于全新技术赛道，国内外产业研发、量产节奏基本同步，不存在绝对技术代差。同时，国内拥有全球领先的钼资源储量与成熟的基础钼产业集群，具备天然供应链优势。 上游可依托本土资源，攻坚高纯钼提纯、高端前驱体“卡脖子”技术；中游国产ALD设备可借助本轮量产浪潮完成客户验证，快速实现国产化替代；下游国内存储厂商可同步跟进钼材料技术路线，因此有望摆脱跟随式发展困境，实现弯道超车。 钼材料规模化量产的隐忧与挑战 虽然钼的技术优势全面碾压传统钨材料，但从实验室技术到规模化量产落地，仍面临多重产业化壁垒，这也是业界厂商仍处于验证阶段、尚未大规模量产的核心原因。 有行业专家向笔者表示，目前行业核心难点集中在材料提纯、前驱体制备、制程管控、产线适配等几大维度。 超高纯度提纯门槛高：半导体核心制程使用的钼材料，纯度需达到6N-7N（99.9999%-99.99999%），微量杂质就会引发芯片漏电、性能衰减、寿命缩短等问题。当前全球高端高纯钼原料、高纯钼前驱体市场，长期被默克、液化空气等海外巨头垄断，国内传统钼企多聚焦工业级产品，高端产品的稳定性、一致性仍需持续打磨。 前驱体输送与管控难度大：区别于气态氟化钨，主流钼前驱体常温下为固态，无法直接适配传统气态输送产线，生产时必须借助专用设备进行高温加热，同时精准把控物料的供给量与输送速率，对产线硬件改造、制程参数精细化管控提出极高要求，初期设备投入成本较高。 固态前驱体相比气态或液态前驱体在热稳定性和供料均匀性方面存在天然劣势，大晶粒钼薄膜的稳定沉积对集成成功至关重要，小晶粒钼的电阻率对厚度的依赖性与钨相当，会导致性能大打折扣。 imec等研究机构已多次发出警示：从材料体特性到实际器件性能之间存在显著落差，钼最终呈现的电学、热学和电迁移特性，完全取决于沉积薄膜的晶粒尺寸和晶界结构。不是任何“钼”都能实现低电阻——工艺方案的优劣决定了性能天花板的上限。 存量产线改造成本高： 原有面向钨CVD工艺的存储产线，无法直接适配钼ALD沉积工艺，企业需要新增设备、重构制程流程，前期资本投入压力较大。 薄膜工艺良率管控严苛： 钼ALD薄膜的厚度、均匀度、附着力对腔体温度、气压、气体流量等参数高度敏感，参数细微偏差就会导致批量产品质量波动，需要企业长期的工艺积累与量产打磨。 钼矿供应与价格波动风险： 随着钼在半导体领域的用量快速攀升，上游矿端资源供给的瓶颈问题日益突出。钼粉价格已出现大幅上涨，半导体用靶材钼的供需缺口预期将持续存在。若需求快速放量而矿端扩产滞后，钼价的剧烈波动可能对中游靶材厂商和下游芯片制造商的成本结构带来冲击。 从全球供需格局来看，钼资源的分布高度集中。若主要产区面临地缘政治或政策变动因素干扰，供应链安全性将面临考验。这既是挑战，也进一步强化了钼材料国产替代的投资逻辑。 针对上述壁垒，全产业链正循序渐进的探索破局路径，规避技术风险与改造成本压力，加速推动钼材料产业化落地。 还值得注意的是，“以钼代钨”本身并非技术演进的终点。 在半导体行业材料的竞逐中，钌（Ru）同样是备受关注的方向。钌的电阻率甚至低于钼，但其成本和工艺废料问题严重限制了大规模商业化应用的可行性。 如果能够解决成本和工艺废料问题，钌材料在高端场景中仍是颇具竞争力的挑战者。imec院士Tőkei曾指出：钼较钨有更优电阻率且无需阻挡层；较钌成本更低、附着力更好。 更重要的是，拓扑半金属等新材料方向也在快步进入研究视野。国内科研团队已在用二硫化钼这类二维材料探索芯片制造的可能性，而磷化钼等拓扑半金属在极细纳米线中的电阻率甚至低于铜，展现出令人瞩目的潜力。 这意味着，钼虽然在这一轮材料革命中占据了先机，但半导体材料竞赛的赛道还在延伸。对行业参与者而言，当前的关键在于将钼工艺尽快落地转化为产品优势；对投资者而言，则需在密切关注钼赛道的同时，保持对未来替代方案的前瞻性观察。 写在最后 当半导体制造走到物理极限的边缘时，创新的主体正在从架构设计与微缩制程，渐渐转移到材料和工艺的底层突破。 钼从实验室走向量产线，从三星的一条产线扩散到SK海力士的整厂改造，从NAND的字线推进到DRAM的HBM堆叠再到逻辑芯片的互连探索，标志着金属材料在整个半导体行业中正在被重估其战略价值。 传统上，业界习惯于将芯片性能的提升归功于摩尔定律驱动的晶体管微缩。然而在3D堆叠成为主流、二维微缩逼近极限的今天，材料革命正在成为延续半导体性能提升曲线的关键变量。 展望未来，“以钼代钨”已经不再是一个是否会发生的问题，而是一个以多快速度发生的问题。当这场材料变革全面铺开之后，下一个站上舞台中央的半导体关键材料，会是谁？ 本文来源： 半导体行业观察
2026-06-15 09:48:18约65标吨！广东省大宝山矿业有限公司6月钨精矿(第二批)竞价公告
广东省大宝山矿业有限公司现有一批钨精矿(白钨)，将以电子竞价的方式向社会公开竞价，公司秉承公正、公平、公开的原则，真诚邀请各有意向的公司来广东省大宝山矿业有限公司参与该项目竞价。 一、 竞价标的物品位参考一览表： 附注：贵公司收到邀请书后，需缴纳本批次的竞价保证金：1000000 .00元（含安全风险抵押金五万元）人民币至广东省大宝山矿业有限公司开户银行（若竞得可在货款中冲抵），原在我公司账户已有足额竞价保证金的作为本批次竞价保证金使用。并于2026年6月15日24点00分前以电子邮件的形式给予回复确认，我公司电子邮箱为：dbsyxbysjs@163.com。 二、 竞价后我公司只对含钨和水份进行检测，其他元素指标不作检测。同时，中标单位需在提货前足额支付钨精矿货款。 三、竞价时，扣减价格以竞价方中标的一次性报价为准，（参与竞价的客户需以1元/度为最小变动单位，扣减价格低者竞得或同一扣减价格时间优先为原则，竞价的扣减价格不得高于拦标价，高于者视为无效竞价）。 四、竞价管理办法条款： （一）参与竞价要求： 竞价方须提前将公司营业执照、法人委托书（委托人参加的需提供身份证复印件），需要重新选矿的需提供排污许可证等相关材料各复印一份并加盖公司公章，递交标价方处确认资质、递交标价方处确认资质。 （二）保证金交纳要求： 1.竞价方必须在竞价前通过竞价邀请函向标价方确认参加竞价，并到标价方指定开户银行（ 单位名称：广东省大宝山矿业有限公司，开户银行：交通银行股份有限公司广东省分行营业部，账号： 44116467000000601 ）预交竞价保证金。 2. 竞价方中标后，交纳的竞价保证金自合同生效之日起自动转为合同履约保证金，在无违约前提下，合同履约保证金在合同约定最后拉运钨精矿批次可作为货款使用；未中标单位，竞价保证金原数退回（不计利息）。中标竞价方需在中标后规定期限内（节假日顺延）预缴全部中标货款及签订买卖合同，有效期内不能全额预付货款视为违约，竞价保证金不予退还。 （三）竞价方式、时间 1.竞价方式：竞价前竞价方必须以函件或传真形式说明参加竞价的电子邮箱号，且该邮箱号应为网易邮箱（即邮箱后缀为@163.com）。 2.竞价时间：参加竞价时间根据标价方具体确认时间为准，并将提前一日以邮件或传真方式告知竞价方，且向竞价方通报标的物的质量和数量，即《竞价邀请书》。 （四）标的物（钨精矿）验收标准、方法及提出异议期限： 1. 钨精矿的取样、制样按[GB/T 2007-1987及GB/T 4414-2013]规定的程序和方法进行。双方在卖方钨精矿货场内装完车后在车上共同监督取样，所取样品经卖方检测中心缩分制样后分为一式四份。钨精矿样品一份送第三方（中国有色金属工业钨及稀有金属产品质量监督检验中心）检测，一份卖方持有，一份买方持有，买卖双方再共同签封另一份作为公样（按买方收到卖方检验报告之日起计算，公样保管期限为一个月），由卖方保管以备发生品质争议时作为复检使用。 2.钨精矿销售水份以卖方检测结果作为结算依据；钨品位以第三方检测结果作为结算依据，如双方检测结果在国标（GB/T 6150.1-2023）规定的允许误差范围内（误差范围：±0.55%），以第三方结果为结算依据；如买方对第三方检测结果有异议时，需在第三方出具化验报告之日起7个工作日内书面通知卖方，可提请另外检测机构（具备省级或省级以上资质的检测机构：国家钨与稀土产品质量监督检验中心、中国有色金属工业华南产品质量监督检验中心）复检，三方（买方、卖方检测中心和卖方营销中心）相关人员共同到卖方检测中心由买方以抽签的方式随机抽取一家作为复检检测机构，采用复检机构检测结果作为结算依据，并由差异大的一方承担复检检测费用；如买卖双方化验结果与检测结果差异一致，复检检测费用各承担一半。 （五）标的物（白钨精矿）的计价方式 1.以竞价开标后五个交易日(不含竞价开标当日)上海有色网公布的品位65%均价的算术平均价作为竞价基础价格。钨品位每减1%（取整数），基础价格扣减xxx元/度（竞价方品位扣减报价）。 2.钨精矿结算价=基础价格-［65%-化验品位（取整数）］×竞价方品位每度扣减报价。 3.结算时其它元素不计价、不扣款。 （六）标底、报价和竞价时间： 1. 竞价时由标价方在竞价时间内设定统一时间向各参加竞价的客户发送公开竞价标底即《竞价书》电子邮件。 2. 竞价方必须在规定时间内以电子邮件形式进行一次性报价（竞价方的报价必须不高于拦标价，需以1元/度为最小变动单位报价，且所报价按格式填写），即按《竞价书》内容格式填写，并回传。大宝山矿业有限公司竞价邮箱为：dbsyxbysjs@163.com。 3.竞价时间为标价方发送竞价标底邮件《竞价书》后十分钟内回复，逾时视为放弃竞价。 （七）评标、中标： 1. 监督组：由大宝山矿业公司价格委员会下属产品销售定价小组组成。 2.以价高者得为原则，即参与竞价方出价（扣减价格）最低竞得。 3.以时间优先为原则，当报价相同时，以最先回传《竞价书》电子邮件至标价方邮箱者竞得。（若竞价时竞价方所回复邮件出现同一时间和同一价格时，则以标价方网络邮箱默认收件的先后顺序为准） 4.竞价方中标后，中标竞价方需与标价方及时签订钨精矿买卖合同。同时，竞价中标方在收到标价方发货通知之日起（含通知当日）尽快将该批货物拉运完毕。 五、运输方式： 汽车运输，费用由买方承担（包括装车费用6元/吨，不含税装车费用5.66元/吨，增值税税率为6%），凭卖方发出的提货单方可提货。买方自行组织符合国家法律法规规定的车辆进行运输，买方在汽车装车及运输过程中，自行铺垫及堵漏，运输、使用或再次贸易过程中发生的安全、环保、消防等问题由买方承担责任（详见第七条）。若买方在运输过程中出现意外，影响卖方正常生产时，卖方有权按卖方公司有关规定进行处理。钨精矿自运离卖方矿池或堆场起交付给买方，此后发生的一切风险由买方承担。 六、不可抗力： （一）本合同所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、海啸、台风、洪水、冰雹、火山爆发、山体滑坡、泥石流等）、法律法规及强制性国家标准变化调整、政府行为（如征收、征用、政策重大调整、环保或安全监督检查等责令停产停业）、国有资产管理监督指令、社会异常事件（如社会公共卫生事件、战争、罢工、骚乱等）。 （二）如发生不可抗力事件，受影响一方应在不可抗力事件发生后15个工作日内及时通知另一方，可根据影响程度免除全部或部分责任。受影响一方未按合同约定履行通知义务，致使损失扩大的，则应对损失扩大部分承担赔偿责任。 七、货物运输安全、环保和消防事项： 买卖双方应严格遵守国家及地方的安全、环保和消防法律法规，切实履行安全、环保和消防责任。在货物拉运全流程操作中，始终将安全、环保和消防放在首位，采取一切必要措施，确保不发生安全事故，不造成环境污染和消防事件，并接受政府监管部门、社会公众及卖方公司的监督检查，对违反安全、环保和消防规定的行为承担相应责任。同时，并严格按卖方以下有关要求执行，具体如下： 1.安全方面：①买方组织车辆到卖方货场拉运货物时，应选用符合国家规定标准的运输车辆，拉运车辆须按标载装载、配载（按车辆行驶证限值）；严禁超高装载。装货车辆装好货进入国道，应严格遵守国家道路交通法律法规，若存在堵塞交通、强行冲卡、暴力抗法、破坏相关设施设备的行为，产生的一切后果由买方承担。②买方须对所组织车辆司机进行安全交底，必须遵守卖方现场安全管理规定无条件接受违章处罚。矿区内严禁超速、超载，装卸时车辆需停靠在指定区域，禁止在斜坡或不平整地面装卸。不得堵塞交通、强行冲卡和破坏相关设施、设备，并且拉货司机和相关操作人员杜绝酒后驾驶和疲劳作业，如有违反，产生的一切后果由买方承担。③买方所组织的装货车辆到卖方货场装货时，拉货司机和相关人员非必要不得下车，确有需要下车时，须佩戴好安全帽，须服从现场人员的指挥，须严格遵守卖方相关规定（如：进入仓库装货时司机严禁下车，进入仓库停车场或装货期间严禁拍照或拍视频上传到各网络平台等）,如有违反，买方必须按照卖方公司安全及相关部门出具的处罚意见执行。 2.环保方面：①在贸易过程中，遵守环境保护法律法规及卖方公司规章制度，加强环境保护管理，防止污染物扩散到周围环境，造成环境污染。②与卖方开展贸易合作时，对运输车辆做好捆扎、覆盖等工作，避免在运输过程中出现遗撒、滴漏、扬尘等影响环境的情况，装卸过程中应尽量避免产生噪音和扬尘。③如需再次加工或销售，下游企业须资质证照齐全、治污设施完备，建立管理台账以备生态环境部门核查。④买方所采购的矿产品禁止堆存在大宝山矿管辖范围内的堆场（符合国家安全、环保、消防条件的除外）。⑤买方所组织的装货车辆到卖方货场装货前，须对车辆进行清理，严禁在卖方停车场清理车辆残存物和乱扔垃圾。同时，须对拉货车辆进行相应的铺垫和加盖篷布，严防跑冒滴漏和扬尘；并且买方须对拉货司机在铺垫车、盖篷布和捆绑全程做好安全、环保提醒和监督。如有违反，买方必须按照卖方公司安全、环保、消防及相关部门出具的处罚意见执行。⑥如发生因拉货车辆故障、操作失误或其他原因导致的事故或环境污染事件，买方需承担全部直接和间接损失，并依法赔偿相关费用。 3.消防方面：①买方须对所组织车辆司机装货前进行消防安全交底，严禁在矿区内拉运过程中乱扔烟头、烤火或其它动火行为。如有违反引发火灾，产生的一切后果由买方承担。②买方组织车辆运输过程中，需提前检查车辆状况，若拉运过程中发生车辆自燃或造成其它消防事故，产生的一切后果由买方承担。 八、参与竞价资格要求 1.经国家工商行政管理部门登记注册，具有合法有效营业执照，特殊物资提供相关法定经营证照。 2.近三年经营活动中无违法记录和重大法律纠纷，未被列入国家企业信用信息公示系统经营异常名录、严重违法失信企业名单，以及最高人民法院官网中“全国法院失信被执行人名单信息公布与查询”及“信用中国”的失信被执行人；在社会上或行业内没有明显违背社会责任有关规定的不良记录。 3.具有良好的银行资信和商业信誉，没有处于被责令停业、财产被接管、冻结或破产状态。 4.本次公开竞价采购不接受联合体投标。 5.其它未尽事宜，中标后将在购销合同中约定，并以购销合同为准。 九、竞价方对本办法条款及双方权利义务必须有清楚的认识，凡参加我公司矿产品竞价的竞价单位将视为自愿接受本办法条款内容及接受本办法条款的约束。 十、竞价开始时间：2026年6月16日10时05分。 竞价结束时间：2026年6月16日10时15分。 十一、联系方式： 招标机构： 大宝山矿业有限公司 联系方式： 13794691130 地 址： 韶关市曲江区沙溪镇 电子邮箱： db syxbysjs@163.com 联 系 人： 舒 国 春 广东省大宝山矿业有限公司 2026年6月12日
2026-06-12 17:39:15约34吨！云南锡业股份有限公司卡房分公司 钨精矿议价销售的公告
云南锡业股份有限公司卡房分公司现有钨精矿将在卡房分公司生产运营管理中心会议室进行现场议价销售，诚邀各位有意愿的客户参与。 一、外销矿产品基本情况 （一）矿产品名称：白钨精矿 （二）矿产品基本情况： 销售钨精矿实物量约34吨，品位50%，钨金属17吨。（最终以实际交收量为准）； （三）计价的元素为 三氧化钨 。 二、销售方式及要求 （一）销售方式：议价销售 （二）销售时间：2026年6月17日下午14:00 （三）销售地点：云南省红河州个旧市卡房镇卡房分公司生产运营管理中心会议室。 （四）销售条件：满足3家及以上符合要求的客户方可进行议价，否则不进行。 （四）议价 按金属吨的含税单价进行报价（税率13%） 。 （五）本次销售由卡房分公司根据议价结果上会决策是否销售。 （六）议价方式 （1）由卡房分公司生产运营管理中心牵头，技术管理中心、财务部、选矿车间及特约监督员相关人员共同参与； （2）首轮报价：所有符合资格的客商在规定时间内填写纸质《报价单》。 入围筛选机制： 若有效客商不足或等于三家，所有客商直接进入第二轮议价； 若有效客商超过三家，则依据首轮报价由高到低排序，选取排名前三名进入第二轮议价，其余自动淘汰。 次轮议价（现场多轮，最终议价结果盖章纸质保存）： 入场顺序：依据首轮报价从低到高的顺序，依次邀请入围议价方进入议价室进行单独议价。 信息保密：议价过程中，销售方严格保密各客商的具体报价，仅向当前议价方通报其当前的相对排名情况，由参与方调整报价。 最终确认：现场议价结束后，销售方当场宣布各入围企业的最终排名情况，不公布具体各家的议价结果。 决策：由卡房分公司根据议价结果上会决策是否销售。 （3）购买方在接到卡房分公司通知后须在三个工作日内完成合同签订并寄出合同，否则视为购买方放弃购买并报价标保证金将不再退回，卡房分公司有权再次组织销售。 （七）报名成功后，各单位需在议价销售前及时缴纳投标保证金40万元人民币，报名保证金缴纳时间截止2026年6月16日下午18时前，未缴纳保证金者视为自动放弃本次议价。未中标单位的报名保证金在该次竞价活动结束后及时退还；中标单位的报名保证金在买方完成提货后，及时退还。如中标单位未按中标价格、数量签订合同和完成提货，则报名保证金不予退还。报名保证金收取账户如下： 公司名称:云南锡业股份有限公司卡房分公司 开户银行:个旧市农村信用合作联社卡房信用社 开户账号:0600016909803012 缴纳保证金时请备注“保证金”字样 •计价:钨精矿含钨50%为基准价，40%<W03≤50%，每下降1%价格下降100元/金属吨；50%<W03，品位每上升1%价格上涨100元/金属吨；若品位达不到相应品级，百分比品位保留两位小数点，小数点部分按比例进行价格结算；其余元素不进行结算。 （九）本次钨精矿销售采用先款后货的模式，购买方应在卡房分公司提供货物之前向其支付货款。在合同签订后五个工作日内，购买方需支付预估总货款金额的20%作为定金，否则视为放弃，报名保证金将不再退回。原则上，卡房分公司供应的钨精矿价值不超过购买方已支付的金额。若卡房分公司供应的钨精矿价值因品位浮动造成的超出购买方已支付的金额，购买方应在七个工作日内补足差额，以便卡房分公司向买方开具增值税发票。若在供销过程中，购买方未能按照约定的量购买钨精矿，定金将不予退还。定金在购买方最后一次拉货时自动转为货款。 （十）检斤计量在云锡卡房分公司进行，矿产品的检斤计量和水分测定以云锡卡房分公司计量和测定结果为准。检斤计量完毕双方现场确认后即视为交付。矿产品样品的取制须在双方人员见证监督下进行，样品经加工后分四份，甲乙双方各一份，留仲裁样一份存于卡房分公司，双方送一份到双方均认可的个旧市具备资质的检测机构化验并作为结算依据，化验的费用由购买方支付。若对检测数据有争议，双方均可提取仲裁，仲裁机构定在与正样检测机构不一致且双方认可的具有检测资质的检测机构，仲裁结果与原结果相比误差范围在±0.5%以内（含±0.5%）按照原数据进行结算，超出误差范围外以仲裁结果进行结算。 （十一）购买方购买预估总货款金额(总货款金额包含定金)须于合同签订后三十个工作日全部打进云南锡业股份有限公司卡房分公司账户，随后购买方根据付款情况分批到云南锡业股份有限公司卡房分公司仓库进行提货，购买方如果不按照约定足额支付款项的和不及时对货物进行处理的，超过合同履行期限，云南锡业股份有限公司卡房分公司有权对货物进行处置，同时不退还购买方已经支付的定金。 三、参与竞价资质要求 （一）按照卡房分公司销售客户准入条件提供所需资料。 1. 营业执照（复印件）； 2. 税务登记证（复印件）； 3. 客户开户银行及开票资料（盖章）。 4. 法定代表人身份证复印件、被授权委托人身份证复印件及授权委托书（非法定代表人参加竞价须提供）； （二） 通过云锡集团公司“黑名单”系统查询并符合要求。 （三）报名成功并缴纳保证金后，议价方必须带公章或合同章至现场盖章使用。 四、报名方式 有意向参与公告所列类别产品议价的客户单位请与卡房分公司联系报名，报名时请提供客户准入条件提供所需资料以供审核资质用，未通过资质审核的客户将无权参与现场竞价。 报名截止时间：2026年6月16日18:00点 联系人及电话：唐裕娇 13988005203 段勐13887551285 云锡股份卡房分公司 2026年6月12日
2026-06-12 09:30:30钢丝绳等项目招标公告
1. 招标条件 本招标项目钢丝绳等项目（AGLYCGHGZHD260526291027）招标人为凌源钢铁股份有限公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：钢丝绳等项目 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）生产型工业产品生产许可证 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 提供2023年至今1份以上与本项目类似的业绩合同及发票。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年06月08日11时00分至2026年07月03日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》钢丝绳等项目招标公告
2026-06-08 13:39:25
