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矿业大佬惊人预判：黄金三年内将冲击17250美元

矿业传奇人物Pierre Lassonde表示，全球金融体系正经历结构性转型，黄金将逐步取代美元成为“终极储备货币”，有望攀升至每盎司17250美元。 作为Franco-Nevada联合创始人、前纽蒙特矿业总裁，Lassonde在接受Kitco News采访时提出，当前宏观格局酷似上世纪70年代滞胀时期，但如今全球杠杆水平极高，将令本轮周期波动更为剧烈。 “1981年里根首次当选时，美国总债务仅1万亿美元；如今美国每年利息支出就达到这个规模，总债务已逼近40万亿美元。”Lassonde称。 2026年5月初最新数据显示，美国国债总量接近39万亿美元。高借贷成本进一步加重债务负担，美国国会预算办公室预计本财年净利息支出将占联邦总支出近14%。 在美国预算赤字预计超过GDP 7.9%的背景下，Lassonde认为 美联储实质上在债务货币化、印钞兜底，为金价提供长期支撑。 他明确表态：“我重申， 17250美元/盎司的金价判断十分扎实，确信未来三年内就能见到这一价格 。” 黄金化身终极储备货币，去美元化进程加速 “黄金90%的时候是大宗商品，10%的时候是终极储备货币。”Lassonde解释，“当美元无法履行终极储备货币职能时，黄金就会取而代之，这正是当下正在发生的事。” 各国央行已成为黄金市场主导力量，持续减持美元资产，将黄金储备占比从不足10%提升至超20%。数据印证央行购金趋势，截至2026年4月末，中国央行官方黄金储备达7464万盎司，连续第18个月增持。即便持续买入，黄金在中国外储中占比仍不足10%，后续还有巨大增持空间。 Lassonde还提到，黄金定价权正向上海黄金交易所转移，旺盛零售需求及高波动特征，开始主导实物黄金定价。 矿业股被严重低估，利润率有望扩张五倍 尽管金银价格已创历史高位，Lassonde认为矿业板块仍被大幅低估，市场尚未充分定价行业空前的经营杠杆。 “多数金矿企业整体成本在每盎司1500至1600美元。”行业平均维持全现金成本约1450美元/盎司，相对于当前金价仍拥有极高盈利空间。 “金价到4600美元时，企业每盎司利润可达3000美元；若涨至17000美元，利润率将扩张五倍，而这些利好完全没有反映在股价里。即便金价仅到7000美元，行业经营利润也将翻倍。”Lassonde分析道。 他称赞当下矿业CEO资本配置极度自律，不再盲目扩张、高价并购——这曾是过去黄金板块最大痛点；如今企业专注内生增长、分红与回购。从业50年的Lassonde坦言，这是他首次见证黄金板块大规模出现股票回购。 Lassonde总结，当前黄金行情绝非简单短期涨价，而是一轮完整的矿业周期：“很多人还在观望黄金市场，我想问，大家还在等什么？”

刚果（金）锡矿政策、AI算力引爆锡需求……2026SMM锡会超级早鸟价即将截止！

午后半导体板块反弹拉涨逾2% 德明利股价创新高 机构预计5月需求持续复苏【热股】

SMM 5月13日讯：今日午后，市场集体反弹，创业板指突破4000点，刷新历史新高，科创50涨逾2%。行业板块方面，半导体指数午后跟随大盘一同反弹，截至日间收盘，半导体指数以2.69%的涨幅报2866.83，其盘中最高触及2873.01的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，中船特气20CM涨停，卓胜微、盛合晶微，天岳先进、微导纳米等多股涨逾10%，德明利、斯达半导、雅克科技等多股封死涨停板，其中德明利股价最高触及679.8元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。 消息面上， 据央视网5月12日报道，白宫5月11日公布了将随特朗普一同访华的商界领袖名单。据多家美媒报道，总共将有16位美国商界代表来到北京，他们代表的美国企业涵盖科技、金融、航空和农业等多个领域：在科技领域，访华美企代表包括特斯拉公司首席执行官马斯克、苹果公司首席执行官库克，以及高通、美光等半导体企业的负责人。 当前半导体行业表现强势， 韩国最新海关进出口数据显示，在4月到5月10日的时间段内，DRAM与NAND闪存价格在出现大幅跳涨，NAND闪存产品价格环比飙升63.1%，HBM内存价格环比上涨18.7%，裸DRAM芯片价格环比涨幅同样超过20%。存储产品价格持续上涨也反映出了全球存储市场在AI需求驱动下的结构性供需失衡局面。 今日股价创历史新高的德明利在5月11日接受投资者活动调研时被问及对后续存储价格走势的预期，公司回应称，本轮行业景气周期与过往历史周期存在显著差异，是 AI 驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段，AI 推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间。从目前公开资料看，AI 服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，市场机构 TrendForce 集邦咨询预估2026 年第二季度一般型 DRAM 合约价格季增 58-63%，NAND Flash 合约价格季增70-75%。在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期公司未来能够保持良好的业绩水平。 据SIA最新数据显示，2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元，同比大幅+79%，目前已连续增长14个月，周期上行时长与幅度均超市场预期。IDC预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.29万亿美元，同比+52.8%，相较之前预计的2030年或提前4年突破万亿美元大关。 中银证券指出，2025年全球半导体材料市场规模已达700亿美元，预计2027年将突破800亿美元；国内电子材料企业正从单一产品突破向产业链配套完善加速过渡，抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利品类已形成盈利支柱，鼎龙股份、安集科技等企业在抛光垫、清洗液、前驱体材料等关键环节实现规模化突破。伴随工艺升级与产能扩张，半导体材料国产化率有望迎来系统性提升。 平安证券指出，全球半导体销售额2026年3月同比大增79.2%，第一季度销售额达到2985亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK 海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商（CSP）不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。 东海证券指出，全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；从供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。从价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。 国金证券指出，AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从300mm缩至50mm内，功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍，成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。 中信建投证券指出，泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。 申万宏源证券认为，芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心技术壁垒与垂直整合能力的企业将优先受益。

HBM"双雄时代"不远了？瑞银：三星市占率明年有望追平SK海力士

AI算力军备竞赛持续升温，HBM（高带宽内存）市场格局正在悄然生变。 瑞银在最新研报表示，到2027年，三星有望在HBM比特出货量上与SK海力士并驾齐驱，各自占据约40%的市场份额，美光则约为20%——这将是HBM市场格局的历史性重塑，对相关标的投资者而言意义深远。 在需求层面，瑞银将2026年HBM终端比特需求从315亿Gb上调至329亿Gb（同比增长88%），2027年从539亿Gb大幅上调至580亿Gb（同比增长76%）。主要修正来源是谷歌TPU采购量假设的提升。 与此同时，英伟达Rubin Ultra的HBM配置从此前假设的1TB（HBM4E 16-Hi）下调为768GB（HBM4E 12-Hi），报告指出这"仍是尚在演变中的情况，尚无最终决定"， 认为此举折射出英伟达在主动规避供应瓶颈、以及16-Hi堆叠热压焊工艺良率挑战上的预先布局。 在定价层面，服务器内存涨价幅度同样超出预期。瑞银将二季度DDR合约价格涨幅预测从此前的+37%大幅上调至约+60%（环比），预计服务器DDR均价将达每Gb 1.95美元，部分DDR5报价已接近2.10美元，较一季度的1.15美元大幅跳升。三季度涨幅维持+10%预测，并预计服务器DDR到2027年四季度将接近2.80美元/Gb。NAND闪存方面，二季度绑定合约涨价预测亦从+40%上调至+60%，同样由服务器SSD需求驱动。 三星强势追赶，2027年有望与SK海力士平分秋色 三星的HBM反攻是此次报告最值得关注的主线。 瑞银维持三星2026年HBM出货预测97亿Gb（同比+124%），但将2027年预测从203亿Gb大幅上调至230亿Gb（同比+137%），背后支撑是三星近期的资本支出提前部署。若预测兑现，2027年三星和SK海力士将双双占据40%的HBM比特市场份额，实现平分秋色。 反观SK海力士，此次报告小幅下调其HBM出货预测——2026年从184亿Gb降至177亿Gb（同比+40%），2027年从247亿Gb降至231亿Gb（同比+30%）。 原因并非HBM竞争力减弱，而在于客户持续强烈要求SK海力士将更多产能转向DDR5和LPDDR5X。报告明确强调，HBM4并非即将于下半年放量的Rubin产品线的供应瓶颈。 需求结构分化：英伟达主导地位下降，谷歌权重快速上升 从客户结构看，英伟达2026年仍占HBM需求约60%，但2027年这一比例将降至48%；谷歌的占比则将从2026年的19%跃升至2027年的27%，与瑞银同期上调的Broadcom及MediaTek预测相互印证。 产品代际上，2026年以HBM3E 12-Hi为主（占47%），到2027年HBM4将成为核心（占44%），HBM4E占比达21%。定价方面，2027年HBM4/HBM3E每比特均价假设从持平上调为同比+30%，HBM4E相较HBM4的溢价维持+50%不变。 整体来看，瑞银月报传递出一个清晰信号：AI基础设施建设热潮仍在加速，内存供需偏紧格局持续，定价重心全面上移；三星的追赶态势正在加速重塑HBM竞争格局，双寡头格局或比市场预期更快到来。

亚利桑那索诺兰铜公司股东批准Hudbay14.8亿美元收购 创建北美第三大铜矿区

5月12日（周二），多元化矿商Hudbay矿物（Hudbay Minerals）以14.8亿美元全股票交易收购亚利桑那索诺兰铜公司（Arizona Sonoran）的提议已获得后者股东投票通过。 该交易于3月首次宣布，预计将创建北美第三大铜矿区，并将Arizona Sonoran的Cactus项目与Hudbay的Copper World开发项目相结合。 Arizona Sonoran指出，假设获得所有剩余的批准并满足或豁免所有其他剩余的先决条件，该交易很可能在今年第二季度完成。 （文华综合）