刚果钛片库存
刚果钛片库存大概数据
时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2019 | 钛片 | 1000-1500 | 吨 |
2020 | 钛片 | 1200-1600 | 吨 |
2021 | 钛片 | 1500-2000 | 吨 |
2022 | 钛片 | 1800-2200 | 吨 |
2023 | 钛片 | 2000-2500 | 吨 |
刚果钛片库存行情
刚果钛片库存资讯
苹果代码意外泄露多款产品芯片升级计划
最新消息显示,苹果公司可能在无意间泄露了多款即将发布设备的芯片信息,其中包含备受投资者和用户关注的多款iPad、Vision Pro等。 据悉,相关的泄露是在当地时间周三被发现,苹果公司不慎在软件代码中提供了多款未发布产品的硬件标识符——对于资深苹果爆料人来说,识别这些代码并不是难事。 通过这些代码, 首先确认了苹果正在开发的Vision Pro升级版将使用M5芯片 ,证实了知名分析师郭明?的爆料。他之前和另一位爆料人马克·古尔曼存在分歧,后者认为升级款头显将使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 按照此前展望, 升级款头显除了芯片外并没有显著升级,可能会在2025年底发布 ——至少得等M5芯片首发以后。 同样泄露的还有两款iPad的消息。其中预期将在 明年初发布的第12代入门款iPad,将使用iPhone 16的A18芯片 。该芯片包含16核神经引擎,使得这款入门设备能够支持“苹果智能”。当前第11代iPad发布于2024年3月,使用在iPhone 14 Pro上首次亮相的A16芯片。 另一款产品则是颇受用户喜爱的 iPad mini ,爆料显示下一代产品将配备苹果计划用于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片。 据悉,A19 Pro会比标准版A19拥有更多的GPU核心,传闻中还会有一个介于两者之间的版本——少一个GPU核心的A19 Pro,可能会用于iPhone 17 Air。当前第7代iPad mini使用iPhone 15 Pro型号的A17 Pro芯片,所以下一代采用A19 Pro也合情合理。 传闻中即将在明年初亮相的Studio Display 2(代号J427)也在此次爆料中。苹果自2022年发布首款Studio Display产品以来,尚未更新过显示器产品线。 令人意外的是,Studio Display 2似乎也将配备A19 Pro芯片。 对于一款外接显示器而言,这个配置似乎有些过于强大。作为对比,Apple Studio Display在2022年初发布时,使用的是2019年问世的“库存”A13芯片。因此也有猜测称, 新款Studio Display可能提供某些AI功能,例如支持明年初的Siri语音助手大改版。 爆料中还提到新款HomePod mini和 Apple TV。其中下一代HomePod mini将使用Apple Watch系列的T8310微架构芯片。现在用于Apple Watch Series 9和10的芯片都含有T8310核心,而且预期Apple Watch Series 11也会采用相同技术,所以目前并不清楚这款芯片会叫S9、S10还是S11,无论如何都会比当前HomePod mini 2的S5快很多。 此前市场预期,新款HomePod mini将在今年9至12月之间择机发布。 另一款可能会在今年升级的产品是Apple TV,爆料称新产品可能使用A17 Pro芯片。目前Apple TV 4K配备的是A15仿生芯片,升级到A17 Pro将带来显著的性能提升——不仅能支持“苹果智能”,还能在某些情况下支持运行主机级别的游戏。
2025-08-15 08:25:27入局RISC-V智驾芯片开发?小鹏汽车回应:招聘系正常业务需求
RISC-V阵营的产业实践正如火如荼。 日前,小鹏汽车在其官网发布IP设计工程师岗位的招聘需求。在职位描述中,小鹏希望这一岗位能够负责超大规模AI芯片中处理器核的设计,包括RISC-V及其向量扩展、AI领域加速器等,应用于芯片的片上系统管理、调度、通用计算加速、AI领域计算加速等。 小鹏汽车招聘官网职位描述 市场观点认为,小鹏汽车此举意味着正式入局RISC-V智驾芯片开发。 对此,小鹏汽车方面向《科创板日报》记者回应称,此为“基于正常业务需求的招聘岗位”。 RISC-V作为一种精简指令集,其可裁剪架构与高可配置性特性,使得天然适用于资源受限的嵌入式与控制类芯片。 在应用场景方面,除消费电子、计算机, 汽车被认为是RISC-V最具前景的落地方向之一 。 据SHD Group报告的统计预测,基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%, 到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗,其中汽车市场的份额将占到31% 。 从国际汽车芯片大厂的动作来看,用RISC-V设计汽车芯片已成为共识。 据了解,2023年由博世、高通、英飞凌、恩智浦、意法半导体及Nordic等汽车电子头部企业共同投资成立一家基于开源RISC-V架构的合资公司Quintauris,重点针对汽车应用领域开发产品。2025年3月,英飞凌宣布将未来几年内率先推出车规级RISC-V架构MCU,覆盖全部性能层次、加速RISC-V架构汽车电子应用。 国内亦有多家芯片方案龙头,布局RISC-V架构下的汽车芯片开发。 奕斯伟计算针对智能汽车场景,推出了多款创新产品,如RISC-V+AI车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片,以及超低延迟电子后视镜、柔性OLED智能交互等解决方案。 国芯科技今年3月宣布启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。据介绍,CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片,芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全处理等应用场景。 汽车整机厂商方面,小鹏在基于RISC-V的汽车芯片开发上,也并非首个尝鲜者。 在2024年12月,东风汽车主导成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,发布DF30芯片,这是业界首款采用开源RISC-V指令集架构的自主内核,并基于40纳米车规级工艺制造的芯片。DF30支持国产自主汽车软件操作系统,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。 长城汽车则在2024年9月宣布,其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。据介绍,紫荆M100相较于竞品性能提升38%,对于整机响应速度更快,且满足车规ASIL-B等级要求,HSM支持国密SM2/3/4,以及支持ISO21434网络信息安全标准。
2025-08-14 17:36:13有研硅上半年营收净利双降 8英寸硅片产量同比增37%
8月13日晚间,有研硅发布2025年半年度报告。 今年上半年,有研硅实现营业收入4.91亿元,同比下降3.20%;净利润1.06亿元,同比下降18.74%;扣非后的净利润为7356.54万元,同比下降19.47%。 有研硅表示,2025年上半年,全球半导体市场呈现显著的结构性分化。 在人工智能技术爆发式增长的驱动下,存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升; 受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振,叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响,功率半导体行业景气度持续低迷。 有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品可用于集成电路、分立器件、功率器件、刻蚀设备用硅部件等制造环节,广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。 有研硅表示,报告期内, 该公司硅片产品保持了较高的开工率,8英寸硅片产量同比增长37%,新产品销量实现大幅提升; 区熔产品产销量同比大幅增长;刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定。 研发投入方面,报告期内,有研硅研发投入合计为4421.53万元,同比增长2.64%;占营业收入比重为9.01%,较上年同期增加0.52个百分点。 在新品研发进展方面,有研硅8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证;超低阻硅片已实现规模化量产,市场反馈积极。 《科创板日报》记者注意到,募投项目进展方面,有研硅存在部分首发募投项目建设进度不及预期的情况。 有研硅“集成电路用8英寸硅片扩产项目”累计投入2.84亿元,投入进度73.72%,预定可使用状态日期为2025年12月;“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”累计投入1.58亿元,投入进度44.23%,预定可使用状态日期为2025年12月。上述两个首发募投项目建设进度均不符合计划进度。 有研硅表示,“集成电路用8英寸硅片扩产项目”未达计划进度,主要因市场需求变动影响,公司进行工艺优化调整,实际投资进度与原计划存在差异。该项目分两期执行,第一期5万片/月已于2024年达产,预计2025年年底完成验收;“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”未达计划进度,主要受厂房设计及招投标等客观因素影响,开工较预期延迟。 此外,基于当前经济形势、市场需求等考虑,有研硅拟使用部分超募资金4833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化(下称“本投资项目”)项目,项目建设期计划为2025年7月至2026年12月。 有研硅表示,本项目的实施将进一步提升公司区熔硅单晶技术的水平,有利于发展8英寸区熔硅单晶产品,拓展区熔高端市场等。 为进一步横向拓展至上游设备环节, 《科创板日报》记者注意到,今年3月14日晚间,有研硅公告,拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RS Technologies(简称“RST”)持有的株式会社DGTechnologies(简称“DGT”)70%股权。 有研硅表示,本次收购属于同行业上下游产业并购,本次收购有利于上市公司延展产业链环节,增强上市公司制造终端产品的能力,补齐产业链下游环节;有利于上市公司获得半导体核心零部件的加工工艺技术,补齐其在终端产品加工方面的技术短板;有利于上市公司拓展海外市场等。 最新进展方面, 有研硅已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案,现正根据日本《外汇及贸易法》,加快推进日本外商直接投资相关审批程序。 值得注意的是,这并非有研硅近期首次并购。 今年3月4日,有研硅拟以现金方式收购高频科技60%股权,布局芯片制造核心环节的超纯水系统。有研硅方面表示,此次收购,有利于解决有研硅目前面临经营规模增长受限的矛盾,助力有研硅发展构建新优势,创造新的增长点。 截至本报告披露日, 因交易双方无法就最终方案达成一致,未能签署正式协议,重大资产重组事项已终止。 市场普遍认为,有研硅的一系列资本运作背后,是其从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态的加速转型的开始,对冲硅材料业务的周期性波动,但该公司能否依靠新增业务实现经营业绩提升,有待观察。 截至8月13日收盘,有研硅报收12.41元/股,公司最新市值为154.8亿元。
2025-08-14 08:14:43前次投资半导体设备公司碰壁 永吉股份欲再跨界存储芯片
老牌烟标厂商永吉股份(603058.SH)一直在尝试跨界高科技行业,这次公司将目光投向数据存储主控芯片领域,拟收购南京特纳飞电子技术有限公司(下称“特纳飞”)的控制权。 这是永吉股份2021年投资上海埃延半导体有限公司(下称“上海埃延”)并取得控制权后,在高科技领域的又一次跨界尝试。 作为初创企业,上海埃延主营第三代半导体材料衬底外延设备,在2021年成立不久后获得永吉股份青睐,后者斥资1.07亿元取得控制权。但这笔投资在此后多年并未产出回报,在连续多年亏损后,2024年末,上市公司承认上海埃延的商业化进程不及预期,生产的设备未达到技术标准,终止对其的二期投资以控制风险敞口。 可能是前次投资半导体初创公司的失败经历,让永吉股份此次瞄准了商业化更为成熟的特纳飞。成立于2019年的特纳飞,主营数据存储主控芯片的研发、生产和销售。在一些公告报道中,特纳飞被描述为是“中国大陆唯一、世界唯三进入全球主控芯片顶尖供应链的公司”,其研发的PCIe 4.0 SSD主控芯片累计出货量已超千万颗。 目前收购特纳飞的细节尚未敲定。永吉股份今晚发布的公告显示,2025年8月13日,上市公司与特纳飞实际控制人LEE MENG KUN签署了《收购意向协议》,正筹划发行股份及支付现金的方式收购特纳飞的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 天眼查信息显示,特纳飞的股东阵容较为复杂,顺为资本、斯道资本、源码资本等多家投资机构均在列,意味着永吉股份这起收购后续交易对手名单可能颇具看点。 财联社记者注意到,特纳飞于去年获得扬子国投旗下扬子江基金公司青睐,随后宣布公司的SSD主控芯片总部及生产基地项目将在南京江北新区落地,项目总投资约10亿元。在南京市投资促进局官网于今年6月发布的相关报道中,特纳飞董事会秘书张晨受访表示,“希望在明年或后年,完成上市计划,能够为南京、为江北新区再添一家集成电路上市公司。”
2025-08-14 08:13:25地方矿(1.5钛)等项目采购招标
1. 采购 条件 本 采购 项目 地方矿(1.5钛)等项目 ( AGLYCGHGPHD250812230127 ) 采购 人为 凌源钢铁股份有限公司采购销售中心采购管理部 , 采购 项目资金来自 自筹 ,该项目已具备 采购 条件,现进行 公开挂牌 。 2. 项目概况与 采购 范围 2.1 项目名称: 地方矿(1.5钛)等项目 2.2 采购 失败转其他采购方式: 转直接采购 2.3 本项目 采购 内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次 采购 不允许 联合体投标。 3.2 本次 采购 要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次 采购 要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次 采购 要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次 采购 要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:流通型企业需提供与矿山签订的合同 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次 采购 要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购 文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于 2025年08月12日20时00分 至 2025年08月14日13时00分 (北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子 采购 文件。 点击查看招标详情: 》地方矿(1.5钛)等项目采购公告
2025-08-13 13:53:08