内蒙阴极铜片产量
内蒙阴极铜片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 阴极铜片 | 12000-18000 | 吨 |
| 2020 | 阴极铜片 | 15000-20000 | 吨 |
| 2021 | 阴极铜片 | 17000-22000 | 吨 |
| 2022 | 阴极铜片 | 20000-25000 | 吨 |
| 2023 | 阴极铜片 | 22000-27000 | 吨 |
内蒙阴极铜片产量行情
内蒙阴极铜片产量资讯
募资不超过8.66亿元!盟固利将投建正极材料项目等
9月3日晚间,盟固利(301487)公告,公司向特定对象发行股票申请获中国证监会同意注册批复。 根据再融资修订稿显示,盟固利拟向控股股东亨通新能源在内的不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过8.66亿元(含本数),扣除发行费用后,7.36亿元将用于投建年产3万吨锂离子电池正极材料(一期)项目,1.3亿元将用于补充流动资金。 公告显示,“年产3万吨锂离子电池正极材料项目”拟新建4条锂离子电池正极材料生产线,年产能共3万吨;盟固利本次募集资金投资项目为其中一期项目,拟新建2条锂离子电池正极材料生产线,年产能共1.5万吨,包括1条NCA材料生产线(年产能1万吨)和1条高电压钴酸锂生产线(年产能0.5万吨)。 盟固利表示,随着锂电池应用需求的快速增长,宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、蔚蓝锂芯等下游主要电池厂商已纷纷提出产能扩张计划,公司现有产能预计难以满足客户订单日益增长的需求。下游电池厂商在选择正极材料供应商时,单个供应商的产能规模是其考虑的主要因素之一,公司需结合下游电池厂商产能扩张和需求的增加,提前布局正极材料产能,方能获得下游电池厂商的认证、进而获得订单。同时,三元材料领域市场竞争较为激烈,目前公司三元材料的市场占有率相对较低,产能扩张是提升公司三元材料市场占有率的必要条件。本次募投项目的建设有助于公司提高正极材料的产能规模,成为国内主要电池生产商的稳定供货商,提高公司市场占有率。 据盟固利发布的2026年半年度报告显示,公司上半年实现营业总收入15.71亿元,同比增长54.29%;归母净利润2991.84万元,同比增长686.93%;扣非净利润2767.03万元,同比增长963.24%。 盟固利称,营业收入增长主要系产品售价随原材料市场行情增长所致。 盟固利在与投资者互动交流时表示,公司三元正极材料已广泛应用于消费电子、新能源汽车、电动两轮车等传统领域,同时成功实现在具身智能、UPS电源、BBU电源、低空飞行器等新兴终端的应用,形成高端化、差异化的竞争优势。公司上半年NCA系列产品出货量同比增长43.49%,在技术与销量方面均跻身行业第一梯队,产品迭代至第五代,依靠掺杂包覆工艺形成核心技术优势,主要适配高端电动工具、低空飞行器、储能电源等多元应用场景。新一代6系高电压三元材料布局4.4V、4.45V高压平台,已顺利通过客户中试认证,正加速开展量产导入筹备;9系超高镍三元运用多段烧结、表面修复核心工艺,打造高容量、长循环产品优势,现已实现小批量量产并向头部客户供货交付。
2026-09-07 08:47:22三星与Arm联手杀入端侧AI!2nm定制芯片启动 OpenAI或成关键客户
三星电子正与芯片架构巨头Arm深化合作,共同开发面向端侧AI的定制芯片。若项目最终落地,不仅有望为三星系统LSI业务带来新的设计订单,也将为其晶圆代工业务导入先进制程客户,成为三星切入AI芯片市场、争夺定制芯片订单的重要尝试。 9月4日,据报道, Arm已于8月底批准下一代端侧AI系统级芯片(SoC)的初始开发费用(NRE),并与三星电子正式启动项目。 按照双方分工,Arm负责提供AI加速器(AIC)架构、RTL等设计技术,并传达最终客户需求、统筹项目开发;三星电子系统LSI事业部负责SoC设计,晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。 报道援引业内人士透露, 该项目的最终客户候选人为OpenAI。 随着AI能力从云端向终端设备加速延伸,若OpenAI进一步布局端侧AI,其对专用AI芯片的需求有望随之上升。Arm此前也已与OpenAI推进相关量产合作。 端侧AI需求升温,定制芯片成为新方向 此次合作背后,是端侧AI应用加速落地带来的芯片需求增长。与依赖云端数据中心的传统AI模式不同,端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理,从而降低云端算力压力,并改善响应速度和数据隐私。 随着AI厂商开始向终端硬件延伸,通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求,定制AI芯片因此成为产业链关注的新方向。 三星与Arm此次启动的项目,正是在这一趋势下展开。 从合作模式来看,双方采用有限使用许可(LUL,Limited Use License)框架, Arm提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发,使用范围受到明确限制。 Arm在项目中主要扮演技术提供方和开发合作方角色,而非直接向市场销售芯片。 完成设计和制造后,三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。这意味着,三星不仅能够获得芯片设计和制造环节的收入,还能通过系统LSI与晶圆代工两大业务的协同,进一步提升在定制AI芯片领域的综合竞争力。 2纳米量产落地,三星代工也将受益 对三星而言,这一项目更重要的意义在于,有望形成“设计+制造”的完整AI芯片解决方案。 系统LSI负责SoC设计,晶圆代工负责2纳米量产,两大业务能够在同一项目中实现协同。相比单纯获得一笔芯片设计订单,这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程,并以完整方案参与未来客户竞争。 尤其是在晶圆代工业务上,2纳米端侧AI芯片的实际开发和量产经验具有较强的示范意义。 若项目顺利推进,三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例,为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。 在AI芯片需求持续向终端设备扩散的背景下,三星能否借助Arm及潜在的OpenAI项目打开定制AI芯片市场,也将成为其系统LSI与晶圆代工业务能否形成协同增长的新看点。
2026-09-07 08:39:43华为何庭波更新韬定律论文:“τ芯片”本该过热烧毁?
堆叠更多晶体管,芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论,成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。 9月4日,何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》(《华为的τ芯片本该过热烧毁?》), 通过麒麟2026的实测数据,回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。 论文数据显示,麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%,但在相同性能下,NPU功耗下降66%,GPU功耗下降58%。 何庭波认为,芯片能耗的关键不只是“计算”,更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离,从源头降低数据搬运能耗。 据第一财经,今年5月,华为对外发布“韬定律”,尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新,也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟,将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点,同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。 对于华为而言,τ定律能否在功耗、性能、制造和成本之间持续取得平衡,将成为这条技术路线能走多远的关键。 “芯片最耗电的不是计算,而是数据搬运” 何庭波指出,业界长期更关注晶体管开关产生的计算能耗,却低估了数据在芯片内部传输所消耗的能量。 她以“通勤”作类比:芯片也像上班族,晶体管执行计算需要能量,数据在不同计算模块之间长距离传输同样需要付出能耗。 论文称,在典型智能手机工作负载中,动态功耗约占总功耗的90%。按照动态功耗公式,电容的重要来源并非晶体管本身,而是金属互连。传输距离越长,电容越大,能耗也越高。 何庭波据此认为,在先进工艺节点上,互连电容对能耗的影响已经超过晶体管本身。降低功耗因此不只有缩小晶体管这一条路径,缩短信号传输距离同样重要。 这正是LogicFolding的理论基础。 LogicFolding:把长距离“横向通勤”变成短距离“垂直换乘” LogicFolding并非简单堆叠芯片,而是重新设计电路布局, 将原本横向铺开的平面电路安排至上下两层,并通过混合键合建立高密度垂直互连,把部分长距离水平连接转化为更短的垂直连接。 论文披露,在麒麟2026上,典型核心连线长度缩短约20%,关键路径部分连线最多缩短70%;时钟布线长度缩短28%,时钟缓冲器数量从约4.36万个降至1.9万个。 到麒麟2027,键合间距进一步缩小至1微米,垂直互连点超过1亿个。华为预计未来三年内将键合间距推进至720纳米,垂直互连点超过2亿个。 连线缩短意味着互连电容下降;同时,LogicFolding释放的“时间余量”还可以用于增加并行计算单元,让更多单元以更低频率、更低电压运行,从而进一步降低功耗。 NPU功耗降66%,CPU仍是难点 论文给出的实测数据,成为何庭波回应“τ芯片会不会过热”的关键依据。 在相同29 TOPS的AI推理性能下,麒麟2026的NPU时钟频率下降63%,供电电压由0.85V降至0.55V,功耗下降66%,功耗密度下降73%。全速运行时,折叠后的NPU最高可实现70 TOPS,较前代提升141%。 GPU同样表现明显。在相同61帧/秒的性能下,电压降低约200mV,功耗下降58%。 DSP则出现差异。麒麟2026在完成相同工作时功耗下降25%,但由于芯片面积同步缩小40%,功耗密度反而上升24%。 何庭波表示,麒麟2027已改善这一问题,DSP功耗下降47%,功耗密度也低于平面设计基准。 CPU性能核心的收益相对有限。在相同性能下,频率仅下降9%,功耗下降41%。原因在于CPU工作负载具有较强的串行特征,难以像NPU、GPU一样通过增加并行计算单元充分利用电压降幅。 何庭波坦言,CPU部分仍需更复杂的设计、EDA工具支持和长期验证,未来三到五年仍需要大量探索。 3D堆叠为何没有更热?关键在“热点” 针对3D堆叠“必然加剧散热”的质疑,何庭波认为,判断散热风险不能只看总发热量,还要看晶体管结温以及热量是否形成局部热点。 LogicFolding主要通过两方面降低热风险:一是在相同性能下减少总功耗,从而降低需要耗散的热量;二是重新安排模块位置,让高功耗模块错位分布,避免热点在垂直方向直接叠加。 麒麟2026也没有将全部电路垂直堆叠,而是重点折叠关键路径,并配合热感知布局。 因此, “τ芯片”没有因为3D堆叠而过热,并不意味着堆叠本身解决了散热问题,而是通过缩短信号路径降低能耗,再结合热布局优化,降低整体热负荷和局部热点风险。 τ定律的边界:时间余量并非“免费性能” 何庭波同时明确,τ是时间缩放定律,而不是能量缩放定律。 LogicFolding带来的“时间余量”既可以用于降低功耗,也可以用于提升性能。如果将这部分余量全部用于增加计算量,功耗并不会自然下降。因此, 麒麟2026的低功耗表现,是设计者主动将部分时间余量用于节能的结果。 这一路线仍面临制造和设计挑战,包括混合键合间距、上下层应力、CMP平坦化与清洗、晶圆翘曲、对准精度,以及更加复杂的EDA设计和验证流程。 何庭波在论文结尾借用西西弗斯的神话称,每一轮芯片迭代都应留下“计算更多、耗能更少”的成果。 对于投资者而言,τ定律仍有待产业进一步验证。就目前麒麟2026的实测结果看,“τ芯片”并未如质疑所言过热:晶体管密度提升55%,NPU功耗反而下降66%。 换言之,所谓“本该过热烧毁”,恰恰没有发生——LogicFolding靠的是让数据少走路、让能量少浪费。
2026-09-07 08:37:16AI芯片撑起半壁江山 韩国今年出口剑指万亿美元!
韩国出口已超去年全年水平,AI基础设施投资成为主要拉动力。 9月5日,据路透报道, 韩国今年迄今出口总额已达7094亿美元,超过2025年全年7093亿美元的历史纪录。 韩国关税厅预计,韩国有望在今年12月初突破1万亿美元,成为全球第四个年度出口额跨越这一关口的国家。 半导体是这轮出口增长的核心引擎。 1至8月,韩国芯片出口额同比飙升169.6%至2810亿美元,占同期出口总额的41%。 全球AI基础设施投资持续扩张,带动内存芯片需求激增、供应趋紧并推高价格,三星电子与SK海力士成为直接受益者。 与此同时,主要市场需求回暖,也为韩国出口增长提供了进一步支撑。不过, 出口结构仍存在明显分化,作为第二大出口品类的乘用车,海外出货量同比下降4% ,显示当前韩国出口增长高度依赖半导体。 韩国关税厅指出,尽管供应链调整和中东局势仍带来不确定性,韩国出口依然保持强劲增长。若12月初突破1万亿美元,韩国年度出口规模将再创纪录。 不过,当前韩国出口增长高度依赖半导体,后续表现仍与全球AI投资周期密切相关。AI基础设施建设延续,将继续支撑芯片需求和价格;若资本开支降温,出口对半导体的高依赖也可能放大波动。
2026-09-07 08:34:56美国以外地区供应趋紧支撑期铜收涨,周线连升第10周【9月4日LME收盘】
9月4日(周五),伦敦金属交易所(LME)期铜收涨,周线连升第10周,美国以外地区库存下降支撑价格。 伦敦时间9月4日17:00(北京时间9月5日00:00),LME三个月期铜上涨82美元,或0.57%,收报每吨14,415.5美元,盘中高见14,419美元,逼近14,527.50美元的历史峰值。 、 美国铜库存大增,其他地区供应趋紧 铜价本周上涨0.85%。自6月29日当周以来,铜价每周均录得上涨。由于市场担忧美国可能征收进口关税,大量铜流入美国,推动美国库存大增,导致其他地区市场供应趋紧。 美国7月铜进口量创纪录新高。美国商务部周四公布的官方数据显示,美国7月精炼铜及铜合金进口量达到225,094吨,创月度纪录新高,贸易商在美国可能加征关税前继续大量运输铜。 根据贸易数据监测机构的数据,美国商务部公布的7月进口量是自1990年有记录以来的最高月度总量,较上月增长78%,同比增加8%。 此次进口激增正值市场等待美国拟议进口关税的明确消息之际。美国商务部原定于6月30日前就铜市场向总统特朗普提交最新报告,但此后一直未有公告。 上海期货交易所周五公布的数据显示,铜库存较前一周下降13%,触及63,000吨的2024年1月以来最低水平。 LME铜库存减少475吨,注册仓单减少1,550吨。 惠誉解决方案(Fitch Solutions)旗下BMI在一份报告中称,关税不确定性应会继续支撑铜价,不过价格已经处于高位,“可能限制短期涨幅”。 其他基本金属 LME三个月期铝下跌18美元,或0.54%,收报每吨3,293.5美元,本周收高1.59%。 现货铝较三个月期铝重新转为轻微正价差,预示短期内供应将更为充裕。 花旗在一份有关铝市的报告中表示:“鉴于可见库存较低、现货市场仍然紧张,我们对短期前景维持中性偏建设性的看法。” 该行并称,随着中国以外地区供应增长加快,未来六至12个月的供需平衡将面临更大挑战。 LME三个月期锌上涨34美元,或0.87%,收报每吨3,946.0美元。现货锌较三个月期锌仍处于每吨152美元的深度逆价差状态。 LME三个月期铅上涨4.5美元,或0.24%,收报每吨1,908.0美元。交易所数据显示,LME铅注册仓单减少8,450吨。 (文华综合)
2026-09-05 16:06:23






