澳大利亚铟箔产量
澳大利亚铟箔产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 铟箔产量 | 100-120 | 吨 |
| 2016 | 铟箔产量 | 120-140 | 吨 |
| 2017 | 铟箔产量 | 140-160 | 吨 |
| 2018 | 铟箔产量 | 160-180 | 吨 |
| 2019 | 铟箔产量 | 180-200 | 吨 |
澳大利亚铟箔产量行情
澳大利亚铟箔产量资讯
AI赛道热度不减 3月铜箔开工率有望超9成 铜缆高速连接概念走强【SMM快讯】
SMM4月1日讯: AI服务器热度不减,不少产业链企业迎来爆单;英伟达 GTC 确认未来多年 “铜 + 光混合互连”;2月中国铜箔企业的开工率受春节因素影响环比下降,但同比上升明显,预计3月开工率有望超9成;多地算力政策的落地,以及不少头部云端服务供应商加码算力采购等将提升数据中心内部高速连接需求,叠加部分市场资金的流入等带动铜缆高速连接概念板块走强,截至4月1日收盘,铜缆高速连接概念涨2.68%,个股方面:鼎通科技涨18.5%,华丰科技、创益通、意华股份、蘅东光、长盈精密、瑞可达以及胜蓝股份等涨幅居前。 消息面 【国家数据局:要加快构建体系化数据资源 探索开展低空经济领域数据市场交易】 3月27日,国家数据局数据资源司在江苏苏州召开会议,会议要求,要加强低空数据供给利用制度建设,健全管理制度,完善低空数据标准规范。要加强低空数据资源体系建设,扩大公共数据资源供给,加快构建体系化数据资源,强化低空数据与城市数据底座互联互通,探索开展低空经济领域数据市场交易。要强化低空数据基础设施支撑,完善低空算力供给体系,建设数字化低空基础设施,加强低空领域算法研发。要深化低空数据资源应用场景建设,鼓励各方利用低空数据开发更多产品,提供更好服务。(金十数据) 【中国算力平台(贵州)正式启动建设】 2026年3月26日,中国算力平台(贵州)建设工作在贵阳启动。贵州省通信管理局、中国信息通信研究院、贵州省内基础电信企业、相关互联网数据中心企业等单位代表参加启动建设工作。贵州是“东数西算”国家工程的重要算力枢纽,算力基础设施布局完善、产业基础扎实。建设贵州分平台,是贵州省落实国家算力基础设施统筹监测工作的重要举措。贵州分平台建成后,将实现算力数据实时采集、智能分析、动态预警及多维度可视化展示,有效提升当地算力信息管理质量,增强政府算力管理决策效能,引导算力产业健康有序发展。 【广州:支持以市场为主导的智能算力基础设施建设,建设城市级算力协同调度平台】 3月26日,广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出,强化智能算力布局。按照国家及省政策要求,规范“城市数据中心+园区算力中心”阶梯式发展规划布局,优化算力项目建设标准。支持以市场为主导的智能算力基础设施建设,按照“城市+边缘”的总体布局建设城市智算中心和分布式边缘计算中心体系,用于满足智能网联汽车、金融、虚拟现实等极低时延类业务场景需求。引导存量数据中心完成升级改造,通过绿色节能改造转型升级为智算中心。建设城市级算力协同调度平台,为中小企业提供弹性算力服务。 【中国造光缆全球爆单 厂家正在加紧扩建厂房、增加产线】据 金十数据3月26日消息,在江苏苏州,光缆生产企业的出口迎来快速增长。相关企业开足马力,抢抓全球市场。某企业工作人员表示,从去年底开始,企业的海外订单量明显增长,有来自南美、中东、非洲,还有东南亚的众多订单,且交货周期都要求不超过半个月。前两个月,这家企业的光纤出口同比增长了51%。现在生产已经排得很满。这段时间正在加紧扩建厂房、增加产线,提升产能来响应市场需求。从南京海关了解到,今年前两个月,吴江地区出口包括光缆在内的电线及电缆8.6亿元,同比增长69.3%。伴随着这一轮全球人工智能的发展和算力需求的爆发,今年江苏的相关产品出口都迎来了迅猛增长。最新数据显示,前两个月,江苏省出口电工器材406.7亿元,同比增长26%。其中,电线及电缆出口90.7亿元,同比增长44.3%。被称作“电力心脏”的变压器出口19.8亿元,同比增长63.7%。 【中兴通讯:2026年公司算力产品将从产品经营逐步向生态经营转型】 中兴通讯3月30日在业绩说明会上表示,2026年,公司算力产品将依托规模化杠杆提升专业经营能力,从产品经营逐步向生态经营转型,实现收入和盈利的平衡。在收入规模方面,首先,AI是确定性万亿赛道,当前正处于AI快速增长阶段,以互联网头部企业为代表的产业主力正牵引各行各业加大加速AI投资;其次,公司算力产品已在国家智算训练场、互联网、运营商、央国企等行业重点头部客户实现了规模经营和突破布局,得到了重点客户的验证和认可。 【世运电路:公司有适配铜缆高速连接的PCB产品】 有投资者在投资者互动平台提问:公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗?世运电路3月2日在投资者互动平台表示,公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时,针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求,公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代,相关布局将为公司带来长期增长动力。 2月铜箔开工率同比上升明显 AI服务器等高端产业热度不减 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM,2026年2月中国铜箔企业的开工率环比下降,同比上升明显。 2月因春节因素开工率季节性下滑,但行业开工水平远高于往年同期。终端需求来看,虽各端口均有季节性走弱,但回撤幅度表现温和。动力端头部厂商在海外订单与重点车型保供支撑下维持相对韧性;储能端国内终端存量项目交付提供刚需支撑; AI服务器等高端产业热度不减。 SMM预计3月铜箔开工率将重新回升并有望超过9成。 》点击查看详情 各方声音 爱建证券3月24日研报分析:NVIDIAGTC 2026发布的Vera Rubin新架构,有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq 3 LPU与Rubin GPU协同,有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。Vera Rubin平台采用100%全液冷架构,散热效率突出、制冷成本更低,新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外,公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机,铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。 光大证券3月23日研报指出:当地时间3月16日,英伟达2026年GTC大会在美国圣何塞召开,黄仁勋展示了Vera Rubin平台:Vera Rubin实现100%液冷,安装时间从两天缩短至两小时,采用45°C热水冷却,大幅降低数据中心冷却压力;同时,大会上提出在未来AI数据中心架构中,铜缆仍将长期扮演重要角色,在Rubin产品周期内,铜缆与光通讯仍将并行发展。这表明铜缆短期不会因CPO的快速发展而被完全取代,尤其在单一机柜或超短距离内,铜缆在成本与技术成熟度方面仍具优势,尽管随着算力集群规模扩大光互联的必要性逐步增强,但是短期内铜连接和光通信并非相互替代,铜和光的迭代将是一个渐进过程。当地时间3月17日至19日,第51届光纤通信大会(OFC 2026)在美国洛杉矶举行,期间发布的二十余项“业界首款”或“破纪录”成果显示,产业链正围绕AI需求进行密集创新:CPO与NPO技术走向成熟,英伟达Rubin平台直接搭载CPO,功耗直降40%、延迟迈入皮秒级;可插拔模块领域则向1.6T和3.2T演进,并衍生出液冷等新形态,Coherent发布6.4T插槽式CPO,推动光电集成进入更高阶时代;交换芯片方面,博通开始批量出货全球首款102.4T产品。此外,NTT刷新了单光纤长距离传输纪录,Marvell、Coherent等公司在相干技术下沉和铜缆性能扩展上也有重要进展。整体来看,光通信产业正通过技术创新,应对AI带来的规模化连接挑战。 东方证券研报3月19日显示:推理利器Groq 3 LPX问世,聚焦低时延任务,商业效益显著。3月17日,2026 GTC大会正式召开,英伟达发布LPX机架,Groq 3 LPX专注推理加速,LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成,LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构,架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray,合计可提供315 PFLOPSAI推理算力,128GB总SRAM容量,640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下,相较于Blackwell,为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。东方证券认为,LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题,采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力,加速低时延AI推理应用落地,逐步激活庞大的推理需求市场,进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。 推荐阅读: 》2026年2月铜箔开工率胜往年同期 3月预计冲高【SMM分析】
2026-04-01 20:02:38海亮股份:子公司拟50.5亿元投建年产6.75万吨铜箔生产线项目
4月1日,海亮股份的股价出现明显上涨。截至4月1日收盘,海亮股份涨4.39%,报14.51元/股。 海亮股份4月1日发布的关于控股子公司对外投资的公告显示:公司之控股子公司甘肃海亮新能源材料有限公司拟在浙江省诸暨市投资建设年产6.75万吨铜箔生产线项目。本次投资项目拟由甘肃海亮投资设立全资子公司浙江海亮新能源材料有限公司(暂定名,以工商行政管理部门核准名称为准)作为实施主体,分三期进行建设,全部投产后将形成约6.75万吨/年电解铜箔生产能力。项目总投资额预计为50.5亿元,其中固定资产投资额预计38.5亿元。 海亮股份的公告显示:本次投资项目不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。根据《深圳证券交易所股票上市规则》《浙江海亮股份有限公司章程》等相关规定,本次投资项目尚需提交公司股东会审议,尚需取得相关政府部门的项目审批及备案手续。 海亮股份公告的投资项目基本信息中提及:该项目实施周期预计60个月。其中,一期设计产能1.75万吨、二期设计产能3.25万吨、三期设计产能1.75万吨。项目一期计划于2026年7月开工建设;项目二期计划于2027年6月开始报批、设计、建设;项目三期计划于2029年6月开始报批、设计、建设。第二、第三期实际时间可能根据市场订单情况、电力供应、能源平衡等情况调整变化。 提及投资目的及必要性,海亮股份公告称: 甘肃海亮本次投资项目旨在强化海亮股份在新能源材料产业的区域协同与战略布局。通过在浙江诸暨设立子公司,与甘肃基地形成“南北联动、多基地互补”格局,综合发挥长三角的市场、产业优势与甘肃的产能、技术积累。此举可贴近核心客户集群,快速响应高端铜箔的定制化与交付需求,降低运营成本,巩固供应链核心地位;同时优化业务结构,构建研发到服务的一体化生态,提升高附加值产品占比,增强抗风险能力,推动公司向高端铜基材料解决方案提供商转型。 谈到对海亮股份的影响,海亮股份的公告显示: 本次投资项目不会对海亮股份当期财务状况和经营成果产生重大不利影响。长远来看,新设公司的运营将有效提升海亮股份在高端铜箔市场的竞争力与盈利能力,符合上市公司全体股东的利益和海亮股份的长远战略发展。 2月10日,海亮股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司高度重视技术创新,并持续投入新产品研发。公司现有的技术积累,为开发适应更严苛环境的高端铜箔产品奠定了坚实基础,关于新产品、新技术等相关信息,敬请关注公司的定期报告。 2月10日,海亮股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司铜箔基地产能建设具有规模化,并采用了高度智能化的生产体系。公司时刻关注新兴市场的发展,保持研发跟踪,同时,公司的技术、产能和智能制造平台也将提供快速响应的基础。 2月10日,海亮股份在互动平台回答投资者提问时表示,目前,公司铜箔相关的核心业务和研发重点聚焦于新能源汽车、储能、电子电路等领域,关于新产品、新技术等相关信息,公司将依据信息披露标准在指定媒体公告。 2月10日,海亮股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司2025年年报预约披露时间为2026年4月29日,公司严格按照相关规定履行信息披露义务,相关信息请以公司在指定媒体的披露为准。 海亮股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司采用“原材料价格+加工费”的定价机制,确保了铜加工增值环节带来的盈利能力。2025年前三季度公司铜加工业务销量超75万吨。公司推行严格的净库存管理制度,结合套期保值工具对原材料价格风险进行管理。具体的财务数据,公司将依据信息披露标准在指定媒体公告。 回顾海亮股份2025年三季报可以看出:公司前三季实现营业收入650.18亿元,同比下滑4.56%;归母净利润9.25亿元,同比增长5.21%;扣非归母净利润9.95亿元,同比增长46.59%。 光大证券3月30日研报显示:(1)宏观:中东地缘风险或导致油价维持高位,市场对“滞涨”担忧加重并开始朝向“加息交易”,对铜价构成压制。(2)供需:TC现货价再创新低,显示铜精矿现货采购依然紧张;国内铜社会库存下降明显,线缆企业开工率继续回升,4-6月空调排产环比回升,预计去库有望延续。2026年供需偏紧的矛盾依然未变,继续看好铜价上行。 华西证券3月29日的研报指出:铜箔为明确的重资产行业,且核心原材料铜价较高,对于现金流占用较大,因此前期新增产能规模有限;在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下,产能供给较为紧张,加工费出现上涨趋势。此外,在AI技术快速发展的带动下,PCB铜箔有望实现规模放量,将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占,叠加产品性能要求较高、工艺难度较大,因此加工费空间较为可观,将带动供应商盈利能力提升。 华龙证券点评海亮股份三季报的研报显示:单季度业绩小幅波动,经营性盈利能力大幅提升。拥抱AI浪潮,发力新兴领域热管理业务。公司公告,拟使用自有资金3亿元设立全资子公司海亮精密科技,专注于精密加工领域、以铜基材料为核心提供综合解决方案。该子公司将聚焦AI算力芯片、数据中心、机器人、新能源汽车等高成长性应用领域的热管理需求,发挥公司在铜材领域的技术优势和规模效应,从传统行业切入科技产业赛道,开辟更大市场空间。我们预计公司新兴产业领域热管理业务将迎来快速发展。公司三季度业绩有所波动,但经营性利润大幅增长,主业有望稳步复苏。基于美国工厂投产进度及铜箔等板块进展,同时对应公司业务划分口径,略微调整公司盈利预测。维持“买入”评级。风险提示:北美铜管业务进展不及预期;原材料价格波动;主要经济体关税政策变化;地缘政治风险;铜箔盈利改善不及预期;合作事项存不确定性;数据引用风险。
2026-04-01 20:02:01铜冠铜箔:销售铜箔产品采用“铜价+加工费”定价模式 将根据铜价及订单调整产品价格
有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司铜箔产品目前有涨价吗?铜冠铜箔3月23日在投资者互动平台表示,公司销售铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式,公司会根据铜价及订单情况,调整产品价格。 有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司目前产品为AI提供的产品订单是不是饱和?铜冠铜箔3月23日在投资者互动平台表示,公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 3月4日,铜冠铜箔发布公告称,公司拟使用不超过4亿元闲置募集资金(含超募资金)进行现金管理,用于购买期限不超过12个月的保本型产品,额度可循环滚动,期限自股东会审议通过之日起12个月内有效,截至2026年3月4日尚未到期现金管理产品余额2亿元。 铜冠铜箔 2月2日在互动平台回答投资者提问时表示,公司前瞻性布局高端铜箔赛道,已建成多条HVLP铜箔全流程产线;2025年新增购置多台表面处理机,进一步扩充HVLP铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措,多维度夯实产能保障能力,全面匹配下游市场未来增长的核心需求。铜冠铜箔2月2日在互动平台回答投资者提问时还表示,HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料,公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。此外,铜冠铜箔2月2日在互动平台回答投资者提问时表示,公司开发的IC封装用载体铜箔,在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用,是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高,订货周期长、生产工艺复杂,精度要求高、客户认证门槛高,认证周期长等多方面。 铜冠铜箔1月27日发布的2025年的年度业绩预告显示:预计2025年归属于上市公司股东的净利润为5500万元至7500万元,上年同期为亏损15634.49万元;扣除非经常性损益后的净利润为4500万元至6500万元,上年同期亏损18079.26万元,经营状况得到改善。 对于业绩变动的原因,铜冠铜箔的公告显示:2 025年公司积极把握市场机会,生产经营活动有序开展,经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内,公司生产各类铜箔产品合计约7.1万吨,业绩变动的主要原因如下: 1、报告期内,公司扩建项目产能持续释放,高频高速铜箔呈现供不应求态势,销量实现较快增长,且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升,带动营业收入同比增长; 2、报告期内,公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升,带动加工费收入增长;同时公司持续深化降本增效,不断提升运营效率与管理水平,相关成本有效压降,产品毛利率实现回升。 3、报告期内,受销售规模扩大及铜价上涨等因素影响,公司应收账款规模增加,根据企业会计准则对应收类款项计提信用减值损失。 对于公司从事的主要业务,铜冠铜箔曾在其2025年半年报中介绍:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日,公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系,取得了该等企业的供应商认证,2025年公司再度入选“双百企业”名单。 中邮证券3月17日研报显示:结构优化增效,业绩大幅改善。业绩改善主要源于扩建产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量与占比双升,叠加降本增效推动毛利率回升。产能结构优化,技术壁垒深厚。铜箔行业工艺技术壁垒高企,高端产能构成行业核心竞争壁垒;公司持续强化技术积累与研发创新,已掌握多项铜箔核心技术,高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出,截至2025H1,公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位,HVLP1-3铜箔已实现批量供货且产量同比稳步增长,HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段,载体铜箔已突破核心技术并推进产品化与产业化。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域,PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE‑W箔)及极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,其中HTE‑W箔高温抗拉、延伸性能优异,剥离强度与耐热性突出,主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域,RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔,具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性,可适配不同传输速率要求,广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域,均已实现下游客户批量供货;公司锂电池铜箔主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔,最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。公司两大领域产品均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源,构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式,可充分受益于下游行业增长红利,有效对冲单一应用领域需求波动风险。 资质认证筑强壁垒,全域客户协同合作。风险提示:行业及市场变动风险;市场竞争加剧风险;原材料价格波动风险;技术更新迭代风险。 3月2日,中金公司研报称,看好在三重催化共振下锂电板块的春季攻势:1.需求回暖带来的主链beta修复;2.固态电池产业化进展持续推进,头部电池厂商固态电池设备及传统锂电设备招标或逐步启动;3.产业链开启温和通胀,基本面弹性加速释放。 东莞证券研报指出:AI对覆铜板提出更高要求,M8.5+需求有望增加。 电子铜箔:HVLP4供应紧张,加工费有望调涨。电子布:LowDK二代布及Q布需求加大。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料,部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级,HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大,相关产品供应较为紧张,价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断,内资企业正加速突破,后续有望持续受益。相关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电等。风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期等。。
2026-03-26 16:19:45磷化铟晶片价格受下游光通信市场需求增加有所上涨 小金属概念股一字涨停
据Choice数据统计,截至上周日,沪深两市 上周共118家上市公司接受机构调研。 按行业划分, 电子、机械设备和基础化工 行业接受机构调研频度最高。此外,国防军工、有色金属等行业关注度有所提升。 细分领域看, 汽车零部件、消费电子和通用设备 板块位列机构关注度前三名。此外,化学制品、光学光电子等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面,据Choice数据统计, 光力科技、长缆科技、佐力药业和敷尔佳接受调研次数最多,均达到3次 。从机构来访接待量统计, 蓝帆医疗、海联讯和帝科股份排名前三,机构来访接待量分别达148家、130家和119家。 市场表现看, 小金属概念股本周表现活跃。 云南锗业周四发布机构调研纪要表示, 受下游光通信市场需求增加及原材料价格上涨的影响,近期磷化铟晶片价格有所上涨。 截至目前,公司磷化铟晶片的产能为15万片/年(2-4英寸)。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司 已批量化向下游客户供货 ,与下游客户长期保持良好的合作与互动。 二级市场上, 云南锗业周五一字涨停。 宝武镁业周五发布机构调研纪要表示, 半固态镁合金注射成型产品能改善产品气孔缺陷 ,一定程度提高产品本体材料强度及产品强度。同时,生产周期可压缩20%-30%,进一步契合市场对大尺寸、高质量镁合金产品的轻量化和环保需求。公司在南京精密和重庆博奥已经自建了300吨,1300吨,1500吨,3500吨的半固态铸造产线,设备由伊之密和海天提供,目前主要生产汽车仪表盘支架、转向支架、行李箱支架,无人机机仓等部件。 红星发展周三发布机构调研纪要表示, 硫磺销售价格上涨对公司利润会产生一定积极影响 。公司及子公司对生产钡盐、锶盐副产的硫化氢气体进行综合利用生产硫磺产品,2023年产量为3.4万吨,2024年产量为3.6万吨。
2026-03-23 08:25:07磷化铟行业高景气延续 长光华芯增资关联方 完善产业链布局
3月19日,长光华芯股价大幅上涨,盘中一度涨幅超过12%,截至收盘,公司股价报收182.59元/股,上涨11.33%。 消息面上,3月18日晚间,长光华芯公告称,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资800万元认购关联方苏州星沅光电科技有限公司(以下称 “星沅光电”)新增注册资本62.5万元。增资完成后,苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司持有星沅光电的股权比例将从20%提升至23.07%。 对于此次增资,今日(3月19日),长光华芯董秘办人士表示, 公司以主营业务高端工艺半导体激光业务作为核心支撑,再在此基础上进行横向拓展 。“我们布局开展这项新业务,提前排查潜在的市场空间,主动接触未来的潜在客户,公司自去年投资星沅光电以来,这家子公司已经初步对接和接触了一些市场客户。” 增资加码高端磷化铟激光器芯片 公开信息显示,星沅光电于2025年11月14日完成工商注册登记,主营业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统,用于AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等领域。 长光华芯董事长、总经理闵大勇担任星沅光电董事,公司副董事长、常务副总经理王俊先生担任星沅光电监事,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司此前持有星沅光电20%的股权,星沅光电为公司的关联方,本次增资构成关联交易。 长光华芯表示,公司本次向关联方增资系为了保障星沅光电的产线建设与日常运营资金需求,加快开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统,提升公司核心竞争力。 业绩表现方面,截至2025年度,星沅光电亏损15.28万元。 中国民族贸易促进会理事会常务理事支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示,从长光华芯披露的内容看,该公司在光通信磷化铟芯片领域的布局,相对于业内部分头部玩家来说起步相对偏晚。如果所有相关业务都通过上市公司现有的主体自主开展,项目推进的成本会比较高,整体推进效率也会偏低;相较之下,长光华芯通过产业与资本相互结合的方式,借助多方的资源平台,能够让这块新业务发挥更大的作用,当然可以通过这样的市场化方式去运作项目。 “两块业务是完全协同、指向同一发展目的的。” 谈及星沅光电与长光华芯业务协同性,该公司董秘办人士表示,首先,二者主营业务同属于半导体激光芯片核心业务范畴;其次,二者的应用场景都可以覆盖数据中心领域,只是两者在技术路线上有短距和长距的区分;第三,两者的半导体材料体系底层相通的。 长光华芯采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售,构建了砷化镓、磷化铟等五大材料体系,建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台,是全球少数几家具备6寸线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一。 有芯片行业咨询人士王苏怡(化名)对《科创板日报》记者分析表示, 长光华芯主营的砷化镓激光芯片、星沅光电布局的磷化铟激光芯片,同属于III-V族化合物半导体,属于同根同源的技术平台,因材料属性不同而分化的两个分支。 二者可以共用一套底层的半导体物理原理、晶体生长逻辑、外延工艺逻辑、芯片设计核心思路,以及晶圆制造、封装测试的核心技术平台和工艺积累。 AI算力带动需求爆发 磷化铟衬底量价齐升 近年来,AI高速光通信需求持续爆发,磷化铟材料地位凸显。 随着大模型参数突破万亿、算力集群规模持续扩张,数据中心内部的光互联进入800G、1.6T乃至3.2T时代,传统硅基器件难以承载海量数据的高速传输,磷化铟成为高速光模块的刚需材料。 资料显示,磷化铟则是EML的核心衬底材料,其属于 III-V 族化合物半导体,具有直接带隙特性,具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点,是制造高性能激光器和调制器的理想材料。 面对持续扩大的市场需求,全球各大光通信厂商均强调磷化铟材料的扩产计划。 近日,光通信行业龙头Lumentum表示,该公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划,并预测到 2030 年,AI 数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 国内磷化铟(InP)衬底领域的头部企业云南锗业董秘办人士今日(3月19日)表示, 目前公司磷化铟衬底的现有产能,是年产15万片2-4英寸规格的产品。 云南锗业董秘办人士进一步表示,该公司还针对6英寸磷化铟衬底设有专项研发项目,目前研发已经取得了一定进展,只是从研发成功到实现规模化量产,中间还需要一定的推进周期,没办法立刻落地。 “ 国内市场方面,磷化铟衬底主要需求集中在2-3英寸规格;国外市场主要需求集中在3-4英寸。整体看,6英寸衬底现阶段全球整体需求都非常少。 ”前述芯片行业咨询人士王苏怡补充说道。 谈及磷化铟供需变化情况, 云南锗业董秘办人士介绍称,从去年开始,该公司磷化铟衬底产品已经逐步放量出货。 价格上涨的原因,一方面,因为光通信领域光芯片需求持续增长;另一方面,铟材料属于国内出口管制品类,国内产能出口受限之后,今年下游厂商开始把原本放在海外的外延片生产需求,逐步转移到国内来。 《科创板日报》记者了解到,在需求拉动与产业转移双重驱动下,今年年初以来,磷化铟衬底价格已经出现上涨。其中, 3英寸规格的磷化铟衬底涨幅比较明显,当前价格在1700元-2100元每片,较去年同期上涨近30%。
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