安徽铟箔产量
安徽铟箔产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 铟箔 | 300-400 | 吨 |
| 2018 | 铟箔 | 350-450 | 吨 |
| 2019 | 铟箔 | 400-500 | 吨 |
安徽铟箔产量行情
安徽铟箔产量资讯
铜冠铜箔：销售铜箔产品采用“铜价+加工费”定价模式 将根据铜价及订单调整产品价格
有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司铜箔产品目前有涨价吗？铜冠铜箔3月23日在投资者互动平台表示，公司销售铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。 有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司目前产品为AI提供的产品订单是不是饱和？铜冠铜箔3月23日在投资者互动平台表示，公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 3月4日，铜冠铜箔发布公告称，公司拟使用不超过4亿元闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，用于购买期限不超过12个月的保本型产品，额度可循环滚动，期限自股东会审议通过之日起12个月内有效，截至2026年3月4日尚未到期现金管理产品余额2亿元。 铜冠铜箔 2月2日在互动平台回答投资者提问时表示，公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条HVLP铜箔全流程产线；2025年新增购置多台表面处理机，进一步扩充HVLP铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。铜冠铜箔2月2日在互动平台回答投资者提问时还表示，HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。此外，铜冠铜箔2月2日在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。 铜冠铜箔1月27日发布的2025年的年度业绩预告显示：预计2025年归属于上市公司股东的净利润为5500万元至7500万元，上年同期为亏损15634.49万元；扣除非经常性损益后的净利润为4500万元至6500万元，上年同期亏损18079.26万元，经营状况得到改善。 对于业绩变动的原因，铜冠铜箔的公告显示：2 025年公司积极把握市场机会，生产经营活动有序开展，经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司生产各类铜箔产品合计约7.1万吨，业绩变动的主要原因如下： 1、报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长; 2、报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；同时公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。 3、报告期内，受销售规模扩大及铜价上涨等因素影响，公司应收账款规模增加，根据企业会计准则对应收类款项计提信用减值损失。 对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔曾在其2025年半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。 中邮证券3月17日研报显示：结构优化增效，业绩大幅改善。业绩改善主要源于扩建产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量与占比双升，叠加降本增效推动毛利率回升。产能结构优化，技术壁垒深厚。铜箔行业工艺技术壁垒高企，高端产能构成行业核心竞争壁垒；公司持续强化技术积累与研发创新，已掌握多项铜箔核心技术，高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出，截至2025H1，公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已实现批量供货且产量同比稳步增长，HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段，载体铜箔已突破核心技术并推进产品化与产业化。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE‑W箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中HTE‑W箔高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域，均已实现下游客户批量供货；公司锂电池铜箔主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。公司两大领域产品均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源，构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式，可充分受益于下游行业增长红利，有效对冲单一应用领域需求波动风险。 资质认证筑强壁垒，全域客户协同合作。风险提示：行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；技术更新迭代风险。 3月2日，中金公司研报称，看好在三重催化共振下锂电板块的春季攻势：1.需求回暖带来的主链beta修复；2.固态电池产业化进展持续推进，头部电池厂商固态电池设备及传统锂电设备招标或逐步启动；3.产业链开启温和通胀，基本面弹性加速释放。 东莞证券研报指出：AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨。电子布：LowDK二代布及Q布需求加大。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电等。风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。。
2026-03-26 16:19:45磷化铟晶片价格受下游光通信市场需求增加有所上涨 小金属概念股一字涨停
据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 上周共118家上市公司接受机构调研。 按行业划分， 电子、机械设备和基础化工 行业接受机构调研频度最高。此外，国防军工、有色金属等行业关注度有所提升。 细分领域看， 汽车零部件、消费电子和通用设备 板块位列机构关注度前三名。此外，化学制品、光学光电子等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 光力科技、长缆科技、佐力药业和敷尔佳接受调研次数最多，均达到3次 。从机构来访接待量统计， 蓝帆医疗、海联讯和帝科股份排名前三，机构来访接待量分别达148家、130家和119家。 市场表现看， 小金属概念股本周表现活跃。 云南锗业周四发布机构调研纪要表示， 受下游光通信市场需求增加及原材料价格上涨的影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨。 截至目前，公司磷化铟晶片的产能为15万片/年（2-4英寸）。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司 已批量化向下游客户供货 ，与下游客户长期保持良好的合作与互动。 二级市场上， 云南锗业周五一字涨停。 宝武镁业周五发布机构调研纪要表示， 半固态镁合金注射成型产品能改善产品气孔缺陷 ，一定程度提高产品本体材料强度及产品强度。同时，生产周期可压缩20%-30%，进一步契合市场对大尺寸、高质量镁合金产品的轻量化和环保需求。公司在南京精密和重庆博奥已经自建了300吨，1300吨，1500吨，3500吨的半固态铸造产线，设备由伊之密和海天提供，目前主要生产汽车仪表盘支架、转向支架、行李箱支架，无人机机仓等部件。 红星发展周三发布机构调研纪要表示， 硫磺销售价格上涨对公司利润会产生一定积极影响 。公司及子公司对生产钡盐、锶盐副产的硫化氢气体进行综合利用生产硫磺产品，2023年产量为3.4万吨，2024年产量为3.6万吨。
2026-03-23 08:25:07磷化铟行业高景气延续 长光华芯增资关联方 完善产业链布局
3月19日，长光华芯股价大幅上涨，盘中一度涨幅超过12%，截至收盘，公司股价报收182.59元/股，上涨11.33%。 消息面上，3月18日晚间，长光华芯公告称，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资800万元认购关联方苏州星沅光电科技有限公司（以下称 “星沅光电”）新增注册资本62.5万元。增资完成后，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司持有星沅光电的股权比例将从20%提升至23.07%。 对于此次增资，今日（3月19日），长光华芯董秘办人士表示， 公司以主营业务高端工艺半导体激光业务作为核心支撑，再在此基础上进行横向拓展 。“我们布局开展这项新业务，提前排查潜在的市场空间，主动接触未来的潜在客户，公司自去年投资星沅光电以来，这家子公司已经初步对接和接触了一些市场客户。” 增资加码高端磷化铟激光器芯片 公开信息显示，星沅光电于2025年11月14日完成工商注册登记，主营业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，用于AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等领域。 长光华芯董事长、总经理闵大勇担任星沅光电董事，公司副董事长、常务副总经理王俊先生担任星沅光电监事，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司此前持有星沅光电20%的股权，星沅光电为公司的关联方，本次增资构成关联交易。 长光华芯表示，公司本次向关联方增资系为了保障星沅光电的产线建设与日常运营资金需求，加快开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，提升公司核心竞争力。 业绩表现方面，截至2025年度，星沅光电亏损15.28万元。 中国民族贸易促进会理事会常务理事支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示，从长光华芯披露的内容看，该公司在光通信磷化铟芯片领域的布局，相对于业内部分头部玩家来说起步相对偏晚。如果所有相关业务都通过上市公司现有的主体自主开展，项目推进的成本会比较高，整体推进效率也会偏低；相较之下，长光华芯通过产业与资本相互结合的方式，借助多方的资源平台，能够让这块新业务发挥更大的作用，当然可以通过这样的市场化方式去运作项目。 “两块业务是完全协同、指向同一发展目的的。” 谈及星沅光电与长光华芯业务协同性，该公司董秘办人士表示，首先，二者主营业务同属于半导体激光芯片核心业务范畴；其次，二者的应用场景都可以覆盖数据中心领域，只是两者在技术路线上有短距和长距的区分；第三，两者的半导体材料体系底层相通的。 长光华芯采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，构建了砷化镓、磷化铟等五大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，是全球少数几家具备6寸线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一。 有芯片行业咨询人士王苏怡（化名）对《科创板日报》记者分析表示， 长光华芯主营的砷化镓激光芯片、星沅光电布局的磷化铟激光芯片，同属于III-V族化合物半导体，属于同根同源的技术平台，因材料属性不同而分化的两个分支。 二者可以共用一套底层的半导体物理原理、晶体生长逻辑、外延工艺逻辑、芯片设计核心思路，以及晶圆制造、封装测试的核心技术平台和工艺积累。 AI算力带动需求爆发 磷化铟衬底量价齐升 近年来，AI高速光通信需求持续爆发，磷化铟材料地位凸显。 随着大模型参数突破万亿、算力集群规模持续扩张，数据中心内部的光互联进入800G、1.6T乃至3.2T时代，传统硅基器件难以承载海量数据的高速传输，磷化铟成为高速光模块的刚需材料。 资料显示，磷化铟则是EML的核心衬底材料，其属于 III-V 族化合物半导体，具有直接带隙特性，具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点，是制造高性能激光器和调制器的理想材料。 面对持续扩大的市场需求，全球各大光通信厂商均强调磷化铟材料的扩产计划。 近日，光通信行业龙头Lumentum表示，该公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，并预测到 2030 年，AI 数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 国内磷化铟（InP）衬底领域的头部企业云南锗业董秘办人士今日（3月19日）表示， 目前公司磷化铟衬底的现有产能，是年产15万片2-4英寸规格的产品。 云南锗业董秘办人士进一步表示，该公司还针对6英寸磷化铟衬底设有专项研发项目，目前研发已经取得了一定进展，只是从研发成功到实现规模化量产，中间还需要一定的推进周期，没办法立刻落地。 “ 国内市场方面，磷化铟衬底主要需求集中在2-3英寸规格；国外市场主要需求集中在3-4英寸。整体看，6英寸衬底现阶段全球整体需求都非常少。 ”前述芯片行业咨询人士王苏怡补充说道。 谈及磷化铟供需变化情况， 云南锗业董秘办人士介绍称，从去年开始，该公司磷化铟衬底产品已经逐步放量出货。 价格上涨的原因，一方面，因为光通信领域光芯片需求持续增长；另一方面，铟材料属于国内出口管制品类，国内产能出口受限之后，今年下游厂商开始把原本放在海外的外延片生产需求，逐步转移到国内来。 《科创板日报》记者了解到，在需求拉动与产业转移双重驱动下，今年年初以来，磷化铟衬底价格已经出现上涨。其中， 3英寸规格的磷化铟衬底涨幅比较明显，当前价格在1700元-2100元每片，较去年同期上涨近30%。
2026-03-20 13:16:51铜价涨超100％！锂电复合铜箔产业化提速
锂电铜箔技术突破与市场拓展不断提速。据报道，近日位于江西鹰潭高新区的鑫铂瑞科技已实现全国首创的890MPa超高强铜箔稳定量产，产品厚度仅为3.5μm。该产品能显著提升锂电池的结构稳定性与安全性，契合新能源汽车对电池轻量化、高安全的核心需求。 在市场端，铜箔企业的订单规模与产线开工率同步走高。3月初，铜冠铜箔发布公告称，2026年将继续向国轩高科所属公司销售锂电池铜箔等产品,预计合同金额达9.28亿元，其中2026年1月已经产生的合同额为5598.92万元，此前在2025年1-11月，共向国轩高科销售铜箔总额4.37亿元。 产能利用率方面，锂电铜箔行业开工率呈现“淡季不淡”的火热态势。据业内机构统计，2026年2月，中国锂电铜箔企业的开工率为86.33%，同比增加19.49个百分点。预计2026年3月，锂电铜箔行业整体开工率将达到92.46%，同比上升23.08个百分点。 从技术趋势来看，锂电铜箔轻薄化已成为市场竞争焦点，市场对4.5μm、5μm等高附加值超薄铜箔的需求持续攀升。数据显示，2025年5μm及以下铜箔占比已提升至25%，业内预计2026年占比将突破50%。同时，随着固态电池等新技术加速落地，复合铜箔也将迎来产业化加速的关键期。 1 铜箔涨价，产业回暖 “2026年锂电行业呈现‘春季淡季不淡’的特征，3月排产显著复苏，上游碳酸锂等资源品价格领涨，带动产业链价格回暖。”国金证券在研报中指出，从2026全年来看，锂电产业链涨价通胀预期将强化，铜箔等环节具备涨价弹性。 行业数据显示，3月中旬，4.5μm极薄锂电铜箔现货均价已达13万元/吨，享有更高溢价；主流规格6μm和8μm产品均价，分别报11.9万元/吨和11.8万元/吨。“供给端的核心矛盾已从总量过剩，彻底转向结构性短缺，技术壁垒构筑了坚实的护城河，也锁定了高端产品的价格底部。”业内分析称。 事实上，从去年开始锂电铜箔市场行情，已经开始明显好转。业内机构指出，2025年以来，铜箔行业销售结构趋向高端化调整，叠加下游新能源汽车和储能市场需求景气度高企，国内铜箔头部企业稼动率稳步提升，支撑盈利中枢上移。 铜箔厂商业绩好转，在财报中已有所显现。嘉元科技2025年度实现营业总收入96.46亿元，同比增长47.89%；实现归母净利润5912.49万元，上年同期为亏损2.39亿元，同比实现扭亏为盈。嘉元科技表示，业绩变动得益于下游市场需求回暖，该公司实现了铜箔产品产销量的显著增长。 铜冠铜箔预计，2025年归母净利润为5500万-7500万元，扣非净利润预计4500万-6500万元；上年同期，该公司这两项指标分别为亏损1.56亿元和1.81亿元。铜冠铜箔表示，该公司业绩扭亏主要得益于扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔供不应求，5um及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升。 德福科技预计，2025年归母净利润9700万-1.25亿元，同样扭亏为盈，上年同期亏损2.45亿元。“下游市场需求显著回暖，公司锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高。”德福科技阐释称。 值得注意的是，虽然市场行情逐渐好转，但是锂电铜箔供需仍然存在结构性矛盾。业内人士指出，头部铜箔厂商通过技术改造，提升高端产品良率和产能占比，巩固竞争优势。而中小厂商则面临原料成本高企和技术升级困难的双重压力，导致低端产能过剩问题依然存在。 2 复合铜箔加快导入 当前，全球锂电铜箔产业正进入技术迭代升级的关键期。复合铜箔作为新一代锂电负极集流体，通过在高分子薄膜基材表面实施铜层沉积工艺，可在大幅降低铜箔单位用量的同时，显著提升电池安全性能，为传统铜箔开辟技术迭代维度下的增量市场空间。 近年来上游铜价持续攀升，涨幅超过100%。根据wind数据，2020年电解铜年均价格不到5万元/吨，到2025年上涨至平均8万元/吨，2026年至今铜价又持续上涨至10万元/吨以上。铜价上涨，导致传统电池铜箔成本越来越高，而复合铜箔的成本相对优势凸显。 “随着固态电池等下一代技术加速落地，复合铜箔产业化进程全面提速。”业内人士分析指出，PET/PP基复合铜箔因兼具轻量化、安全性与成本潜力，已被宁德时代、比亚迪等头部企业纳入供应链布局，有望在未来几年开启大规模替代周期。 据胜利精密透露，该公司复合铜箔产品的性能，在头部企业的测试中获得认可，已有部分小量订单。宝明科技表示，该公司复合铜箔产品已实现批量供货，具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、成本低等优点。 方正证券研报测算，中性预测下，2030年复合铜箔市场需求量可达256亿平米，对应市场空间约为831亿元；乐观预期下，假设2030年全球对锂电的需求达5690GWh，对应复合铜箔市场空间将达1246亿元。 铜箔产业正沿着“材料性能升级-下游需求爆发-新技术产业化”的路径加速演进，勾勒出未来发展的蓬勃图景。随着下游市场需求持续增长，铜箔产业有望迎来更大的发展空间，为我国新能源产业的高质量发展，提供坚实的材料支撑。
2026-03-20 10:12:31德福科技：近期已对部分电池客户所供应锂电铜箔产品加工费启动提价 下游市场需求旺盛
3月18日，德福科技股价出现上涨，截至18日收盘，德福科技涨1.03%，报39.25元/股。 消息面上，有投资者在投资者互动平台提问：现在行业供需这么紧张，锂电和电子电路铜箔都在抢产能，公司说电子电路铜箔涨提价了，请问公司锂电铜箔涨价了吗？德福科技3月18日在互动平台表示， 公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。 有投资者在投资者互动平台提问：请问公司载体铜箔有无新进展？德福科技3月18日在投资者互动平台表示，公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应。 3月16日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产。 3月16日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产。 3月3日，德福科技发布公告称，截至2026年2月27日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份1,242,500股，占公司目前总股本0.20%，最高成交价为29.78元/股，最低成交价为28.5元/股，支付总金额为36,427,859.13元。本次回购符合相关法律法规的要求，符合既定的回购方案。 2月10日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。 有投资者在投资者互动平台提问：一些报道说没有成功收购卢森堡这家公司，公司的股价就不值这个价格，能否仔细说明一下？德福科技1月26日在投资者互动平台表示，公司收购卢森堡铜箔公司未达成不会影响公司在国内铜箔行业的现有地位，国内行业地位的核心支撑是公司内生的技术、产能、市场份额及高端产品布局能力。目前公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应。 1月26日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示， 截至2025年三季度，公司国内总年产能为17.5万吨，其中锂电铜箔年产能12.5万吨，电子电路铜箔年产能5万吨，电子电路铜箔各系列产品的产线均可以完全柔性切换。 德福科技1月21日公告，预计2025年归母净利润9700万元—1.25亿元，同比扭亏为盈，上年同期亏损2.45亿元。 对于业绩变动原因，德福科技表示：1、报告期内，下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累， 主营产品出货量实现同比显著增长。 2、报告期内，公司持续推进产品迭代升级， 锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升， 产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力。3、随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对于报告期内公司成本下降产生积极影响。 光大证券3月15日的研报指出：（1）算电协同：近期相关标的股价走势较强，核心原因在于电力运营商、配电板块周期寻底，以及token出海叙事、Openclaw叙事及两会表述等催化。光大证券认为，后续催化在于国产算力持续部署及token调用量提升后对电力需求增加，但26年因国产算力部署进度与电价均处于低位，业绩兑现尚早，因此当前业绩催化力度有限。（2）能源安全：伊朗局势催化、宁德时代业绩较好推升板块热度，欧洲取消风电零部件关税、重新审视核电部署等亦形成催化；市场在锂电、储能、风电、负极、核电板块之间形成快速轮动，且各板块单日涨幅较高，大幅压缩赔率。北美缺电及电网、欧洲海风、储能景气度较好，氢氨醇、算电协同政策较为利好，均可持续关注。2、展望后续，投资方面：（1）锂电池、铜箔等环节应重点关注，建议关注宁德时代、德福科技。（2）风电：欧洲海风确定性增强，有一定持续性，建议关注大金重工、金风科技。（3）储能：国内外景气度共振，业绩有望持续释放，建议关注阳光电源、德业股份。（4）电力设备：北美缺电逻辑依然强劲，高位标的波动或加大，长期持续看好，建议关注思源电气。（5）算电协同：行情阶段处于主升浪中后期，高位标的股价表现有分歧，阶段性需谨慎，长期维度依然看好。 东莞证券2月27日研报显示：节后锂电池需求将现回暖趋势，产业链3月预排产环比明显回升。动力方面，各地汽车以旧换新政策全面落地，叠加4月北京车展有望带动新一轮需求释放和提升板块关注度。储能方面，海内外储能市场共振，全国新型储能容量电价补偿政策鼓励，储能需求将维持高速增长。电池产品出口退税政策调整有望激发4月前抢出口行为。两会临近叠加2026年作为“十五五”规划开局之年，有望为新能源汽车和储能行业发展注入新的政策动能。值得注意的是，近日津巴布韦限制锂矿出口的政策推动碳酸锂价格上涨，中下游短期或承压。而全年锂电池整体需求增速预期仍乐观，材料端产能扩张相对谨慎，产业链供需格局继续趋于改善，多个环节的价格趋势有望向上，量价齐升可期。固态电池产业化持续推进，全固态电池中试线将迎来密集落地。固态电池发展将为产业链材料体系和设备环节带来迭代升级的增量需求。建议关注产业链各环节细分龙头，尤其是碳酸锂、6F、VC、磷酸铁锂、隔膜等供给相对紧张环节。固态电池领域优先关注先行受益的设备环节和核心材料固态电解质环节，持续关注新型正负极、单壁碳纳米管、复合铜箔等迭代升级材料环节。
2026-03-18 19:31:25
