新西兰铟箔出口量
新西兰铟箔出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 铟箔 | 10000-15000 | 千克 |
| 2020 | 铟箔 | 12000-18000 | 千克 |
| 2021 | 铟箔 | 14000-20000 | 千克 |
| 2022 | 铟箔 | 15000-22000 | 千克 |
| 2023 | 铟箔 | 16000-25000 | 千克 |
新西兰铟箔出口量行情
新西兰铟箔出口量资讯
鸿舰铸造镀银铜箔等制作招标公告
1. 招标条件 本招标项目鸿舰铸造镀银铜箔等制作(PGHJZJHGZHD261019325809)招标人为四川鸿舰重型机械制造有限责任公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鸿舰铸造镀银铜箔等制作 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 流通型注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 提供2023年10月20日至本次招标投标截止之日设备备件销售或加工业绩(提供至少一份合同及其对应的部分结算增值税专用发票)。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:生产型注册资金不少于200万,流通型注册资金不少于100万。 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:提供营业执照。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年10月20日08时30分至2026年11月09日08时45分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鸿舰铸造镀银铜箔等制作招标公告
2026-10-21 10:43:17德福科技:公司目前经营情况稳定 在手订单饱满 高端铜箔产能有序提升
被问及“公司之前披露2026年8月份hvlp系列铜箔的月产量为500吨,其中,hvlp4铜箔的月产量为70吨。请问,9月份,公司hvlp系列铜箔和hvlp4铜箔的产量是否进一步放量?具体产量为多少吨?”德福科技10月8日在投资者互动平台回应:公司HVLP系列铜箔产能正有序释放,9月HVLP铜箔出货量为699.7吨,其中HVLP4铜箔出货量为187吨,较前期有所提升。 对于投资者关心的“尊敬的董秘你好,传闻贵司承接了部分三井在生益的业务。这不算商业机密,作为投资者应该有理由知道是否属实”问题,德福科技10月8日在投资者互动平台回应:公司目前经营情况稳定,在手订单饱满,高端铜箔产能有序提升。公司与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系,具体情况请以公开披露信息为准。 9月28日,德福科技发布公告称,近日,公司与安徽潜山农村商业银行股份有限公司(以下简称“潜山农商行”)签订了合同编号为340826238320266900822的《保证合同》《保证担保补充协议》,约定公司为安徽慧儒科技有限公司(以下简称“安徽慧儒”)提供贷款本金人民币1,432.76万元的担保;公司与中国银行中国银行:601988 6.81 1.19%股份有限公司安庆分行(以下简称“中国银行”)签订了合同编号为2026年潜中银流贷保字001-1号的《保证合同》,约定公司为安徽慧儒提供贷款本金人民币2,558.5万元的担保。上述担保事项公司均依据持股比例进行担保,其他少数股东根据其持有股权比例提供担保。本次提供的担保在公司已审批的担保额度范围内。 业绩方面:德福科技的半年报显示:上半年,公司实现营业收入91.97亿元,同比增长73.54%;归母净利润2.63亿元,同比增长580.66%。 德福科技在其半年报中提及:公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品 按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内,公司主要 业务未发生重大变化。 对于原材料价格波动与套期保值衍生风险,德福科技在其半年报中公告称:行业采用“铜价+加工费”的定价模式,阴极铜作为核心原材料,其价格波动将直接影响主营业务收入与销售成本。 虽然铜价波动理论上可向下游传导,但因传导链条存在固有时间差,短期内铜价的剧烈非理性波动可能导致存货跌价损失 扩大或毛利率数据失真。同时,公司虽运用期货、期权等衍生工具开展套期保值以平抑价格风险,但仍需关注基差异常变 动带来的对冲效果偏差,以及极端行情下保证金追缴对流动性的短期挤占效应。 应对措施:与上游铜供应商、下游客户同时采用 M-1 定价,实现采购端和销售端铜价基准的匹配与对冲,消除铜价波 动带来的不确定性风险;建立并完善《套期保值业务管理制度》,严控风险敞口,杜绝投机行为,结合铜价走势研判与在 手订单情况,灵活调整原材料及产成品的安全库存水平,降低铜价单边波动带来的存货减值风险。 对于公司发展战略,德福科技在其2025年年报中表示:公司始终坚持自主创新驱动成长,依托自身科研创新平台,发挥多学科交叉技术优势,持续推动电解铜箔材料性能升 级,满足超长续航电动汽车、低空经济、高 AI 算力等下游高端场景对材料的更高要求,为高端应用电解铜箔材料的国产化 替代和自主可控做出贡献;坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮驱动战略,以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人 工智能、高速通讯等下游产业,携手全球合作伙伴共同促进全产业链的发展;坚持绿色经营理念,公司始终倡导绿色低碳 发展,以技术创新驱动低碳转型,致力于实现企业与环境的可持续发展。 华鑫证券点评德福科技的研报显示:加工费上行叠加高端放量,上半年盈利能力增长显著。AI算力拉动覆铜板量价齐升,高端电子电路铜箔需求进入放量期。高端铜箔矩阵成型叠加19.5万吨产能,AI铜箔开启第二成长曲线。考虑到AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期,公司高端电子铜箔产能规模位于前列,首次覆盖,给予“买入”投资评级。风险提示:高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期;下游AI服务器。
2026-10-08 19:20:36AI隐形骨架浮出水面!大摩:CCL与铜箔赛道百亿美元增量开启
建滔积层板周三在港股逆市走强,涨超6%,报49港元,成为AI基础设施材料链上一个醒目的信号。这一涨势背后,是摩根士丹利一份深度行业报告所揭示的结构性机遇——覆铜板(CCL)与铜箔,这两种长期游离于AI投资叙事之外的基础材料,正在成为算力扩张不可或缺的"隐形骨架"。 据追风交易台,摩根士丹利在最新报告中表示,该行预计全球CCL潜在市场总规模(TAM)将从2025年的190亿美元增至2030年的470亿美元,对应20%的复合年增长率,显著高于市场普遍预期的350亿至400亿美元;其中AI及数据中心应用将贡献90%的增量增长。 与此同时,摩根士丹利首次覆盖台光电子、台燿科技、金居及建滔积层板,均给予超配评级,目标价分别为新台币8,400元、2,700元、730元及75港元。 此前据摩根大通亦首次覆盖建滔积层板,给予增持评级,目标价65港元,分析师Parsley Ong等人预测其每股收益在2025至2028年间将增长8倍,核心驱动因素包括覆铜板价格上涨、产能扩张及织布机设备规模扩大75%。两大投行的同步看多,令市场对这一赛道的关注度骤然升温。 TAM被低估:CCL市场远不止一轮大宗商品周期 摩根士丹利的核心判断是,当前这轮行情并非广泛的大宗商品上行周期,而是一轮由规格升级驱动的选择性材料周期。 该行预测CCL市场2025至2030年将以20%的复合年增长率增长,从190亿美元扩张至470亿美元,而市场一致预期仅为350亿至400亿美元。关键差异在于,摩根士丹利不仅考量了AI服务器和数据中心的数量增长,更着重量化了下一代计算和网络平台材料强度的持续提升。 报告指出,内容价值增长而非数量增长,才是推动AI相关CCL需求的主要引擎,预计将贡献截至2030年AI相关CCL增长的84%。随着AI主板向更多层数、更低损耗材料迁移,每套系统的CCL价值量将持续攀升。 以Nvidia平台为例,摩根士丹利测算单机架CCL含量从GB300的6,695美元,跃升至VR200的18,750美元,再到VR300的35,601美元,代际升幅高达90%至180%。AMD、TPU及Trainium平台亦呈现类似的跨代价值量跃升。 摩根士丹利进一步将这一框架向下游延伸,预测全球PCB TAM将在2025至2030年间从580亿美元升至1,350亿美元,对应18%的复合年增长率。 供给瓶颈:认证壁垒与良率约束将紧张延续至2028年 摩根士丹利强调,真正稀缺的是已获认证、且具备高良率的产能,而非名义产能。 在高端CCL领域,全球仅少数供应商具备M8+等级认证,包括台光电子、Panasonic、台燿科技、Doosan及生益科技。从M7升级至M8等级CCL,并非简单的增量改进,而是需要同步满足低损耗树脂改善、更平滑的HVLP铜箔、更高规格低介电常数玻璃布及更严格制造公差等多重要求,这会显著收窄工艺窗口、降低良率并推高认证成本。报告数据显示,M8等级CCL平均售价超过M7的两倍,M9+等级则达到基准价格的12.1倍。 铜箔端的供给约束更为突出。摩根士丹利测算,HVLP4铜箔市场将从2025年不足5,000万美元增至2030年的28亿美元,复合年增长率高达123%。目前有效产能仅掌握在Mitsui Kinzoku、金居、Furukawa、Fukuda及Copper Foil Luxembourg五家供应商手中,合计约1,000吨/月,其中Mitsui Kinzoku一家占2026年产能的41%。 供需缺口将在2027年显著扩大。 摩根士丹利测算,HVLP4需求将从2026年的1.23万吨增至2027年的3.92万吨(同比+218%),并在2028年进一步增至5.20万吨,届时市场将出现31%的供应缺口,2028年仍有20%的缺口。产线转换并非一比一,将HVLP2产线转换为HVLP4会使有效产出减少40%以上,新产线还受到表面处理设备交付排队的制约,而这类设备集中在少数日本供应商手中。 周期定位:盈利兑现尚未充分 摩根士丹利将高端CCL和HVLP铜箔定位为"已走出谷底,但尚未到盈利充分兑现和周期峰值"的阶段,并预计产品组合、定价和利润率将在2027至2028年持续改善。 该行同时警示,这是一轮选股周期而非板块性行情——即便合格高端材料趋紧,大宗商品等级CCL仍可能供过于求。 高端CCL领域,摩根士丹利最为看好台光电子,预测其收入将在2025至2028年实现76%的复合年增长率,净利润增速更快,达117%,目标价新台币8,400元对应2028年20倍市盈率。台燿科技在高端网络交换机领域具备差异化优势,预计2025至2028年EPS复合增长率达138%,目标价新台币2,700元。金居作为HVLP4铜箔领域的关键第二供应来源,预计全球产能份额将从2026年的13%提升至2028年的21%,目标价新台币730元。 建滔积层板的逻辑则更偏向周期性复苏。公司凭借覆盖铜箔、玻璃纱及玻璃布、环氧树脂的垂直整合体系,在成本控制上具备明显优势。摩根士丹利预计其2026年下半年净利润将同比增长97%,受E玻璃布价格上涨推动——该价格在过去一年已上涨约4倍。目标价75港元对应2028年14倍市盈率,较当前8.5倍的估值有显著重估空间。
2026-09-23 15:47:15关于上线SMM:罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式)的公告
尊敬的用户: 您好! 为精准把握铝材出口利润的真实变化与贸易环境的结构性调整,SMM铝行业研究团队对铝材出口利润模型进行重大升级。通过深度解构贸易定价模式以及沪伦比动态波动等核心变量,纳入代表性铝材FOB加工费等关键参数,实现出口利润测算从“粗放估算”向“精细化追踪”的质变。此次模型优化不仅解决了传统方法对关税复杂化及套利窗口快速关闭等市场变化的适应性不足问题,更通过实时反映出口利润重构趋势,为产业链决策提供具备前瞻性的数据基准。 综上为顺应市场发展及更好满足用户使用需求考虑,上海有色网对于铝材出口利润模型做出了优化升级,计划新增一组数据“SMM:罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式)”数据,涉及3104罐体料、8079双零包装箔出口成本及利润等数据,数据计划于2026/9/23正式上线,届时将更新新增指标名称及指标ID。涉及数据点如下: SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): SMM A00 均价: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): SMM A00均价:当日月均 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): LME: 铝: 现货结算价: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): LME: 铝: 现货结算价: 当日月均 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 人民币兑美元汇率: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 3104罐体料加工费(FOB): 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 8079双零包装箔加工费(FOB): 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 港杂费: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 3104罐体料出厂加工费成本: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 8079双零包装箔出厂加工费成本: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 国内运费估算: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 3104易拉罐体料出口成本:日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 8079双零包装箔出口成本:日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 3104罐体料出口利润: 日度 SMM: 罐体料及双零箔出口利润模型(一般贸易方式): 8079双零包装箔出口利润: 日度 上海有色网 铝研究团队 2026年9月23日
2026-09-23 09:36:54募资逾12亿元!全球锂电池铝箔龙头拟投建三大项目
8月28日,鼎胜新材(603876)公告,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过121,646.33万元,本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于年产5万吨电池铝箔生产建设项目;年产2.5万吨功能性涂碳电池铝箔技改项目;年产3万吨电池铝箔技改项目及补充流动资金。 鼎胜新材表示,公司拟通过本次募投项目,在镇江基地新建电池铝箔生产厂房,并对部分现有厂房及设备进行升级改造,不断优化产线布局,同步购置先进的生产装备与配套设施,进一步扩大公司电池铝箔及涂碳电池铝箔的生产供应能力。 资料显示,当前,新能源汽车渗透率快速提升带动动力电池需求稳健增长,同时储能领域电源侧、电网侧、用户侧多元储能需求共振释放,拉动储能电池迎来需求爆发期,均为电池铝箔创造了广阔的市场空间。此外,钠离子电池凭借原材料资源储量、成本控制、安全性能等方面的优势,具备替代锂离子电池的巨大潜力,并且钠离子电池正负极均可选择铝箔作为集流体材料,有望推动电池铝箔需求的大幅增长。多重因素驱动下,电池铝箔市场即将迎来良好的发展机遇期。 根据中国有色金属加工工业协会出具的证明,鼎胜新材是国内铝板带箔生产与销售的龙头企业之一,公司发展迅速,产品质量稳定,多项指标名列行业前茅。2021至2025年,鼎胜新材铝箔产销量、市场占有率均位居国内第一,其中,电池箔产销量、市场占有率均位居国内第一。 研究机构EVTank数据显示,2025年全球锂电池铝箔出货量达到70.4万吨,同比增长40.0%。从锂电铝箔竞争格局来看,2025年,全球锂电池铝箔产业延续以中国主导、多国并存的格局,中国企业出货量占比超过80%,其中鼎胜新材出货量占比29.8%,以超过20万吨的出货量遥遥领先,已经连续多年排名行业第一。 客户方面,鼎胜新材已与CATL集团、亿纬锂能、中创新航、比亚迪集团、ATL集团、LG新能源、蜂巢能源、SK新能源(江苏)、三星SDI、欣旺达等龙头锂电池生产企业达成深度合作,奠定了较高的市场地位。 业绩方面,鼎胜新材上半年实现营业收入154.66亿元,同比增长16.17%;实现归属于上市公司股东的净利润4.8亿元,同比增长155.41%;基本每股收益0.52元。公司拟每10股派发现金红利1元(含税)。
2026-09-01 08:39:43
其他国家铟箔出口量
| 中非铟箔出口量 | 土耳其铟箔出口量 | 安哥拉铟箔出口量 | 西班牙铟箔出口量 |
| 阿尔巴尼亚铟箔出口量 | 利比亚铟箔出口量 | 文莱铟箔出口量 | 马来西亚铟箔出口量 |
| 阿尔及利亚铟箔出口量 | 秘鲁铟箔出口量 | 哈萨克斯坦铟箔出口量 | 加蓬铟箔出口量 |
| 埃及铟箔出口量 | 缅甸铟箔出口量 | 印度铟箔出口量 | 泰国铟箔出口量 |
| 柬埔寨铟箔出口量 | 意大利铟箔出口量 | 南非铟箔出口量 | 新加坡铟箔出口量 |






