河北氢氧化钼库存
河北氢氧化钼库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 氢氧化钼 | 500-800 | 吨 |
| 2020 | 氢氧化钼 | 400-700 | 吨 |
| 2019 | 氢氧化钼 | 300-600 | 吨 |
河北氢氧化钼库存行情
河北氢氧化钼库存资讯
钴系产品报价持续走低 硫酸钴、氯化钴录得5连跌 价格何时“跌到头”？【周度观察】
SMM 6月26日讯：在下游需求清淡的背景下，钴产业链相关产品价格均表现出承压下行的态势，其中硫酸钴、氯化钴更是在被本周录得五连跌，而电解钴现货报价周内也跌破了38万元/吨的整数关口…….SMM整理了本周钴系产品的报价变动情况，具体如下： 电解钴 方面： 据SMM现货报价显示，本周电解钴现货报价虽然在最后一个交易上涨2500元/吨，但周内仍整体呈现下跌的态势，截至6月26日，电解钴现货报价在37.4~38.5万元/吨左右，均价报37.95万元/吨，较6月18日下跌4000元/吨，跌幅达1.04%。 》查看SMM钴锂现货报价 供需面来看，供应端，主流冶炼厂出厂报价下调至38.5万元/吨，行情深跌后多数贸易商暂停对外报盘，市场观望情绪占据主导。需求端，买涨不买跌心态继续抑制下游采购节奏，合金类企业维持观望、推迟补库，部分磁材企业则在38万元/吨附近少量释放采购需求，进行择机补库。 短期来看，盘面仍面临震荡承压，电解钴价格企稳需要两方面条件配合：一是市场资金压力缓解，低价抛售现象减少；二是钴盐等相关品种价格止跌企稳，形成市场信心支撑。 钴中间品价格方面，据SMM现货报价显示，截至6月26日，钴中间品（CIF中国）现货报价前期维持稳定，在本周最后一个交易日小幅下跌0.025美元/磅，报价维持在24.75~25.5美元/磅，均价报25.125美元/磅，整体价格重心变化不大。 据SMM了解，钴中间品供应端，主流矿商及贸易商报盘仍持稳于25.5美元/磅附近，但下游冶炼厂采购心态仍偏保守，意向拿货价普遍低于25美元/磅，甚至有部分冶炼厂计划将手中中间品以24.8-24.9美元/磅对外出售，转而采购低价回收黑粉以控制生产成本。物流端，自5月起部分中资矿企陆续增加订船发运量，部分头部矿企自6月起逐步恢复发运，预计后续几个月中间品到港量将呈缓慢上升趋势，并有望在8月后形成批量集中到港。 短期来看，终端需求支撑不足，钴中间品价格大概率继续横盘整理；后市若要走强，仍须下游开工回暖与钴盐价格修复形成共振。 钴盐方面( 硫酸钴 及 氯化钴 )： 硫酸钴 ： 据SMM现货报价显示，本周硫酸钴现货报价表现持续疲软，在经历五连跌后，硫酸钴现货报价跌至8.5~8.73万元/吨，均价报86150元/吨，较6月18日的88500元/吨下跌2350元/吨，跌幅达2.66%。 》查看SMM钴锂现货报价 据SMM了解，本周硫酸钴市场交投氛围持续清淡，现货价格重心缓慢下移。供应端表现继续分化：原生冶炼厂报价相对坚挺，主流厂商最低出货意向价仍坚守在8.5万元/吨以上；部分回收冶炼厂及贸易商因现金流承压，报盘继续下探至8.0-8.1万元/吨。需求端，价格持续阴跌抑制下游备货信心，企业心理价位多集中在7.9-8.0万元/吨，虽然当前部分下游采购意向价已与市场最低卖家报价趋于一致，但由于低价货源在商务条款及产品品质方面尚未完全匹配下游要求，批量成交仍较有限。 短期来看，硫酸钴价格偏弱格局难以根本扭转，行情企稳回升仍有待下游集中补库需求的实质性兑现。 氯化钴 方面： 据SMM现货报价显示，本周氯化钴现货报价同样录得五连跌，截至6月26日，氯化钴现货报价跌至10.4~10.65万元/吨，均价报10.525万元/吨，较6月18日的10.9万元/吨下跌3750元/吨，跌幅达3.44%。 基本面来看，本周氯化钴市场延续极度清淡格局，有效成交稀少，现货流动性近乎枯竭。供给端，绝大多数冶炼企业仍暂停报价，零星报价更多反映成本底线与心理预期，在非大幅让利便难以实现外售的背景下，其对成交的指引意义已相当有限。需求端，下游厂商仍保有一定原料库存以维持周转，在终端需求偏弱及价格持续阴跌的环境下，"买涨不买跌"心态与对后市的悲观预期相互叠加，进一步压制采购意愿。 整体来看，氯化钴市场悲观氛围虽仍在蔓延，多空分歧也未完全消解，但本周出现了一个相对积极的信号：当前交易已无法计入各家中报业绩窗口，市场上游报价已止跌企稳，为整体悲观的市场情绪注入一丝希望。不过，下半年方向仍未明朗， 7 月价格走势的指引价值依然突出，值得重点关注。 四氧化三钴 方面： 据SMM现货报价显示，本周四氧化三钴现货报价震荡下跌，截至6月26日，四氧化三钴现货报价跌至32.9~34.1万元/吨，均价报33.5万元/吨，较6月18日的33.85万元/吨下跌3500元/吨，跌幅达1.03%。 据SMM了解，本周四氧化三钴市场同样维持极度冷清态势，实际成交寥寥。供应端，上游厂家对后市的多空判断依然存在分歧，但鉴于本周交易已难以在中报截止前完成结算，此前看空的企业大多已基本完成出货，价格压力阶段性释放，本周报价开始趋于稳定。需求端，6月虽为传统商谈窗口，但在四氧化三钴价格持续下行的背景下，下游正极材料厂普遍采取观望策略，即便存在采购意向也以大幅压价为主，持续走低的价格反过来进一步削弱了上游的出货动力。 总体来看，四氧化三钴后续走势仍将取决于钴盐端的价格运行方向。 消息面上， 近期，5月钴系产品进出口数据出炉，据海关数据显示，2026年5月中国未锻轧钴进口量约为673吨，环比下降50%，同比上涨3%。5月电钴进口量分国别来看，前三大区域是印度尼西亚、马达加斯加和加拿大，进口量分别为211吨、93吨和85吨。本月进口量大幅下降的主要原因是，前期海外积累的低价钴原料被消耗，新进口钴板、钴豆价格高于国内其他钴原料，冶炼厂采购反溶的意愿下降。进口均价方面，2026年5月中国未锻轧钴进口均价为54557美元/吨，环比上涨3.48%。2026年1-5月累计进口6589吨，累计同比增加120%。 出口方面，2026年5月中国未锻轧钴出口量约为370吨，环比上涨70%，同比下降88%，分国别看，中国出口荷兰量大幅上涨，5月出口量205吨，环比上涨791%。出口均价方面，2026年5月中国未锻轧钴出口均价为53403美元/吨，环比下降2.17%。2026年1-5月累计出口2161吨，累计同比下降79%。 》点击查看详情 钴湿法冶炼中间品方面，2026年5月中国钴湿法冶炼中间品进口量约为2584实物吨，环比上涨107%，同比下降95%，其中从刚果金进口量约为2066实物吨，环比上涨119%，同比下降96%。2026年5月中国钴湿法冶炼中间品进口均价为16607美元/实物吨，环比下降3.37%。据悉，自5月起部分中资矿企陆续增加订船发运量，并有部分头部矿企自6月起逐步恢复发运，预计往后几个月中间品到港量将缓慢提高，并有望在8月后实现批量到港。 》点击查看详情
2026-06-26 18:03:34成本支撑弱化 沪镍走势偏弱【沪镍收盘评论】
沪镍先抑后扬，主力合约收跌0.57%，报128250元/吨。本周沪镍破位下行，主要受两方面因素驱动。一方面，市场对美联储加息预期增强，美元指数走高，对有色金属估值形成压制；另一方面，临近印尼年中补充配额的申报时期，配额增加预期提升，叠加菲律宾镍矿供应恢复，镍矿走势承压，成本支撑减弱。 近期镍市整体呈现弱势震荡格局，现货市场交投氛围清淡。下游企业采购策略出现显著分化，部分逢低补库，多数则持观望态度等待价格进一步回落。尽管贸易商端成交略有改善，且因库存偏低、拿货困难导致厂家低价惜售情绪升温，但宏观与库存端压力依然沉重。目前国内外镍库存高企，上期所库存逼近10万吨关口，LME库存也稳居27.6万吨高位。随着下游步入传统淡季，高价资源缺乏有效承接，高库存对价格的压制作用明显。 菲律宾镍矿价格暂稳，海运费维持平稳，但后续仍有下行空间。印尼方面，能源与矿产资源部（ESDM）近期出面澄清，强调2026年镍矿RKAB总配额仍在讨论与评估阶段，尚未敲定具体数字。不过，市场对于印尼配额最终走向放宽的方向性预期并未发生根本改变。中游镍铁市场则呈现出“资源紧、需求弱”的矛盾态势。一方面，市场可流通的高镍铁资源进一步收紧，港口库存下降，支撑持货商报价坚挺；另一方面，钢厂对高价镍铁的接受度有限，转而采购低品位镍铁搭配镍板入炉以调节品位。同时，废不锈钢凭借持续的经济性优势，对镍铁形成较强的替代效应，进一步压制了钢厂对高价镍铁的采购意愿。 对于后市，金源期货评论表示，美国核心通胀创三年新高，中东局势存尾部风险，市场风险偏好承压；基本面上，印尼政府否认了有关今年RKAB中镍配额将增加到3.6亿吨的传闻，称镍矿开采政策的核心目标是实现矿石供给与下游产业需求匹配，而非单纯追求产量增长；供应端，硫磺供应瓶颈逐步解除，印尼MHP产量趋于恢复，当前国内湿法冶炼端原料较为充裕；下游方面，不锈钢厂淡季排产降温，而三元电池受到磷酸铁锂市场挤压，仅中高端电动车型对高镍三元保持需求增量，整体需求端略显乏力，整体预计镍价短期将延续低位震荡。
2026-06-26 17:53:506月份鲅鱼圈含钼生铁采购谈判采购招标公告
6月份鲅鱼圈含钼生铁采购已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：6月份鲅鱼圈含钼生铁采购 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：自合同签订之日起至2026年7月31日 2.3 交货地点：辽宁省营口市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：详见附件 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》6月份鲅鱼圈含钼生铁采购谈判采购公告
2026-06-26 16:26:346月份本部含钼生铁采购谈判采购招标公告
6月份本部含钼生铁采购已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：6月份本部含钼生铁采购 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：自合同签订之日起20日内 2.3 交货地点：辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：详见附件 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》6月份本部含钼生铁采购谈判采购公告
2026-06-26 16:21:11砷化镓与磷化铟——第二代化合物半导体衬底核心材料【小金属大会】
6月26日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）主办、广西誉升锗业高新技术有限公司冠名的 2026 SMM（第十四届）小金属产业大会——稀散金属产业论坛（铟、镓、锗、铋、硒、碲、铼） 上，朝阳金美镓业有限公司营销总监蒋军对“砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)——第二代化合物半导体衬底的核心材料”进行了分享。 现代科技-算力的基石——镓(Ga)与铟(In) 镓和铟同属元素周期表第ⅢA族，是典型的稀散金属和伴生金属。它们在地壳中丰度极低，无法形成独立矿床，生产完全依赖于主金属（铝和锌）的冶炼过程。 镓(Ga)：手可熔化的奇妙金属 ►熔点极低 · 掌中消融：熔点仅为 29.7℃，低于人体正常体温，放在手心即可观察到其融化过程。 ►液态极宽 · 工业宠儿：沸点高达 2403℃，拥有所有金属中最宽的液态温度范围，适合做高温温度计。 ►化学特性 · 两性金属：化学性质活泼且独特，既能与强酸发生反应，也能与强碱发生反应 ►资源分布 · 铝土伴生：全球超过 90% 的原生镓，都是从生产氧化铝的铝土矿冶炼残渣中提取的。 铟(In)：比稀土更稀有的金属 ►地壳丰度极低：约0.1ppm，比黄金还要稀少，被称为“比稀土更稀有的金属”。 ►质地极软：非常柔软，甚至能用指甲划出痕迹，物理延展性极佳。 ►主要来源：超过90%的原生铟，来自于冶炼锌的闪锌矿副产品回收。 ►传统应用：制造ITO靶材，广泛应用于液晶显示器(LCD)和各类触摸屏、焊料等。某些交易平台有铟品种，可以投资。 ►新兴应用：制造InP半导体，是高速光通信与AI数据中心的核心材料。 其对GaAs和InP的“母体”——镓和铟的战略地位，主要半导体材料及参数等进行了介绍。 第二代III-V族化合物半导体 ►砷化镓 (GaAs) 定义：由镓（Ga）与砷（As）构成的直接带隙半导体材料，兼具优异的光电与高频特性。 核心优势：电子迁移率高（约为硅的5-6倍），适合高频器件；直接带隙结构，发光效率极高，抗辐射/耐高温。 主要类型：半绝缘型（核心射频器件）、导电型（光电子/光伏应用）。 ►磷化铟 (InP) 定义：由铟（In）与磷（P）构成的直接带隙半导体材料，性能优于GaAs的高端化合物半导体。 核心优势：电子迁移率极高（硅的10倍，GaAs的2倍），饱和速度快；带隙完美匹配光纤通信低损耗窗口 (1.3-1.6μm)。 核心应用场景：5G/6G超高频器件、长距离光纤通信、光电集成芯片，800G及1.6T，以及未来3.2T光模块。 核心性能参数对比 关键技术与制造工艺 其从晶体生长、外延生长以及关键制程等进行了介绍。 晶体生长工艺 （以砷化镓举例） ►液封直拉法（Liquid Encapsulated Czochralski，简称LEC） LEC法采用石墨加热器和PBN坩埚，以氧化硼作为液封剂，在2MPa的氩气环境下进行砷化镓晶体生长。 LEC工艺的主要优点：可靠性高，容易生长较长的大直径单晶，晶体碳含量可控，晶体的半绝缘特性好。 主要缺点：化学剂量比较难控制、热场的温度梯度大（100~150 K/cm）、晶体的位错密度高达104以上且分布不均匀。 ►水平布里其曼法（Horizontal Bridgman，简称HB） HB法是曾经是大量生产半导体（低阻）砷化镓单晶（SC GaAs）的主要工艺，使用石英舟和石英管在常压下生长，可靠性和稳定性高。 HB法的优点：可利用砷蒸汽精确控制晶体的化学剂量比，温度梯度小从而达到降低位错的目的。HB砷化镓单晶的位错密度比LEC砷化镓单晶的位错密度低一个数量级以上。主要缺点：难以生长非掺杂的半绝缘砷化镓单晶，所生长的晶体界面为D形，在加工成晶体过程中将造成较大的材料浪费。同时，由于高温下石英舟的承重力所限，难以生长大直径的晶体。 ►垂直布里奇曼法（Vertical Bridgman , 简称VB） VB法是上世纪80年代末开始发展起来的一种晶体生长工艺，将合成好的砷化镓多晶、氧化硼以及籽晶装入PBN坩埚并密封在抽真空的石英瓶中，炉体垂直放置，采用电阻丝加热，石英瓶垂直放入炉体中间。高温下将砷化镓多晶熔化后与籽晶进行熔接，然后通过机械传动机构由支撑杆带动石英瓶与坩埚向下移动，在一定温度梯度下，单晶从籽晶端开始缓慢向上生长。 VB法的优点：生长的晶体质量较好，能生长出低位错密度的单晶，可用于生长大尺寸的晶片，已扩展至 英寸圆片制造，甚至在 6 英寸圆片方面取得的结果也较为乐观。 缺点：生长速度很慢，对于一些饱和蒸汽压很高的晶体，难以用此种方法来完成，设备要求相对较高。 ►垂直梯度凝固法（Vertical Gradient Freeze ,简称VGF） VGF工艺与VB工艺的原理和应用领域基本类似。其中最大区别在于VGF法取消了晶体下降走车机构和旋转机构，由计算机精确控制热场进行缓慢降温，生长界面由熔体下端逐渐向上移动，完成晶体生长。 VGF工艺优点：这种工艺由于取消了机械传动机构，使晶体生长界面更加稳定，适合生长超低位错的砷化镓单晶。 缺点：VB与VGF工艺的缺点是晶体生长过程中无法观察与判断晶体的生长情况，同时晶体的生长周期较长。 其还对镓是两用物项出口管制物资包括技术及资料；镓是第8类腐蚀性危险化学品等内容进行了介绍。 外延生长和关键制程工艺 MOCVD设备：金属有机化学气相沉积，是量产外延片的核心设备，通过精确控制温度与反应气体，实现薄膜的高质量生长。 晶圆抛光 (CMP)：化学机械抛光，结合化学腐蚀与机械研磨，实现晶圆表面的原子级平坦化，是多层布线工艺的基础保障。 光刻工艺：利用光刻机与光刻胶的感光特性，将掩膜版上复杂的电路图案精确转移到晶圆表面，是芯片制造的核心步骤。 磷化铟芯片工艺流程 技术总结：磷化铟(InP) 制造流程具有极高的复杂性。通过这六大核心步骤的循环与配合，最终将微小的晶圆转化为具备高效光电性能的通信核心器件。 全球市场规模与增长 (2026-2030E) 其对砷化镓 (GaAs)和磷化铟 (InP)的市场规模和增长进行了阐述：GaAs市场相对成熟，预计以8-10%的年复合增长率稳定增长，主要驱动力来自5G射频和消费电子中的VCSEL。而InP市场虽然当前规模较小，但增长势头极其迅猛，预计未来几年的复合增长率高达27%。这背后的核心驱动力，正是AI大模型带来的对高速光模块的爆发式需求，以及激光雷达等新兴应用的兴起。 其结合GaAs射频功率放大器市场销售额以及全球磷化铟晶片销量及市场的数据等进行了分享。 全球竞争格局：高度垄断 全球衬底市场由日、美、德企业形成高度寡头垄断格局；国内厂商正加速国产化替代进程，奋力追赶国际领先水平。 下游应用：砷化镓 (GaAs) 射频器件 (RF)：GaAs 最成熟的应用领域，核心用于5G手机功率放大器(PA)、基站建设，以及雷达和卫星通信系统中。 VCSEL垂直腔面发射激光器：广泛应用于数据中心的短距离光通信传输，同时也是智能手机3D结构光传感（人脸识别）的核心光源。 LED 发光器件：利用GaAs材料的光电特性，可制造红、橙、黄可见光LED及红外LED，是显示屏幕与光电传感的关键组件。 下游应用：磷化铟 (InP) 光通信（核心）：800G/1.6T光模块核心材料 支撑AI数据中心与骨干网建设。 激光雷达 (LiDAR)：1550nm长距人眼安全方案 自动驾驶感知层的核心技术。 射频与毫米波：5G/6G毫米波功率放大器 未来超高频通信的关键潜力材料。 发展趋势与挑战 ►核心发展趋势 •技术演进：大尺寸与集成化 晶圆向大尺寸升级 (GaAs 6→8英寸/InP 4→6英寸)；推进与硅基光子的异质集成及薄膜化工艺。 •市场格局：爆发与稳健并行 InP在AI算力驱动下需求爆发；GaAs依托5G/6G射频保持稳健；国产替代进程全面加速。 •产业链：上下游深度协同 上游高纯金属供应趋紧；中游头部厂商加速扩产；下游应用端与通信、算力需求深度绑定。 ►面临的核心挑战 •生产成本居高不下 外延材料稀缺、制造工艺复杂，且量产良率较低，导致整体成本高昂。 •大尺寸量产技术瓶颈 化合物半导体的大尺寸晶圆制造难度远高于硅基，良率控制是规模化量产的核心难题。 •国际专利与技术壁垒 核心专利与关键技术长期被日、美、欧等国际大厂垄断，国产替代面临技术封锁风险。 •关键原材料供应链风险 关键原材料（如镓、锗）面临出口管制，供应链安全与稳定性面临严峻考验。 总结与展望 GaAs 砷化镓：第二代半导体中最成熟、应用最广的材料，市场保持稳健增长态势。 InP 磷化铟：高速光通信核心材料，是AI算力时代最具市场爆发力的关键半导体材料。 产业共性与基石：均为5G/6G、光通信、光子传感的核心基石，全球市场呈现高度集中化特征。 短期展望 (1-2年)：GaAs 市场在存量应用下保持稳中有升。InP 将因AI数据中心建设需求持续高景气。 中长期展望 (3-5年)：产业链的国产化突破与大尺寸量产技术的成熟，将是决定企业竞争胜负的关键。 核心战略地位：作为光电芯片核心材料，是支撑数字经济与算力网络发展的底层物理基础。 最后，其对金美镓业有限公司进行了介绍。 》点击查看2026 SMM（第十四届）小金属产业大会专题报道
2026-06-26 13:27:25
