菲律宾铬钼板库存
菲律宾铬钼板库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 铬钼板 | 1000-1500 | 吨 |
| 2019 | 铬钼板 | 800-1200 | 吨 |
| 2020 | 铬钼板 | 600-1000 | 吨 |
| 2021 | 铬钼板 | 500-800 | 吨 |
菲律宾铬钼板库存行情
菲律宾铬钼板库存资讯
中铬生铁采购招标
1. 采购条件 本采购项目中铬生铁（AGGZLZHHD260918319499）采购人为鞍钢联众（广州）不锈钢有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：中铬生铁 2.2 采购失败转其他采购方式：转直接采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年09月18日13时00分至2026年09月21日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》中铬生铁采购公告
2026-09-18 19:06:56美国作出镀锡板反倾销初裁
2026年9月17日，美国商务部发布公告，对进口自中国的镀锡板（Tin Mill Products）作出反倾销初裁，初步裁定中国出口商/生产商的倾销幅度为136.52%（抵消补贴后的保证金调整为130.17%），因涉案企业未应诉，美以不利事实推定的方法得出裁决结果。本案主要涉及美国海关编码7210.11.0000、7210.12.0000、7210.50.0020、7210.50.0090、7212.10.0000、7212.50.0000、7225.99.0090和7226.99.0180项下产品。 2026年4月30日，美国商务部对进口自中国、土耳其以及中国台湾地区的镀锡板发起反倾销调查、对进口自中国的镀锡板发起反补贴调查。2026年9月10日，美国商务部对进口自中国的镀锡板作出反补贴初裁。 （编译自：美国商务部官网） 原文： https://www.trade.gov/commerce-preliminary-antidumping-duty-investigation-tin-mill-products-china
2026-09-18 19:03:32低合金钢板等52项采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目低合金钢板等52项（PGPGCGHHD260918319450）采购人为攀钢集团四川成物智服产业有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：低合金钢板等52项 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：200.0（万元）及以上 流通型注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：1.提供有效的企业资质证明：（1）营业执照（或副本）扫描件；（2）税务登记证（或副本）扫描件（三证合一的除外）；（3）组织机构代码证（或副本）扫描件（三证合一的除外)。 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年09月18日15时00分至2026年09月21日15时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》低合金钢板等52项采购公告
2026-09-18 18:58:33鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁（AGZJGSHGZHD260918319481）招标人为鞍钢重型机械有限责任公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁 2.2 招标失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 流通型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 资质及业绩要求： 1、需要提供年检合格的企业资质要求： （1）营业执照（或副本）扫描件。 （2）税务登记证（或副本）扫描件（三证合一的除外）。 （3）组织机构代码证（或副本）扫描件（三证合一的除外)。 2.业绩要求：提供一份2025年12月31日之前钼铁的合同及对应的发票扫描件或复印件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年09月18日14时00分至2026年10月09日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁招标公告
2026-09-18 18:52:21黄仁勋预计明年英伟达芯片销量翻倍 半导体板块拉涨逾5% 关键零部件交货周期延长？
SMM 9月18日讯：今日半导体板块盘中快速走高，指数盘中涨幅一度超过5%，个股方面，东微半导、国民科技、富创精密盘中涨逾10%，诚邦股份、华天科技、博通集成等多股盘中封死涨停板，盛景微、圣邦股份等纷纷跟涨。 消息面上，美股芯片板块全线爆发，费城半导体指数走强， 英伟达CEO黄仁勋明确表示英伟达明年芯片销量将是今年的两倍， 同时他还强调，不安全产品必须被拦下，“AI安全至关重要”。受此消息影响，美东时间17周四美股盘前黄仁勋发布上述讲话后，英伟达股价进一步上涨，盘中一度拉涨2.8%，录得连续第三个交易日的上涨。 黄仁勋对于芯片需求的良好预期提振了国内芯片产业链的风险偏好，今日早间，科创50指数成分股中芯片、半导体设备、AI算力等方向集体上扬，成为指数上行的核心引擎。 此外，在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下，半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长 。据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。 一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司的一位负责人表示， “我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。 除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。” 中信证券此前指出，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，因此供给弹性最差，海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑值得重视。目前半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。 而9月11日，摩根士丹利也曾指出，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，AI半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计，2028年先进封装总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装日益增长的使用预计将支撑需求，同时供应链调研显示台积电及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI定制芯片活动将保持强劲。 9月15日，台积电也“现身说法”， 进入第三季度下旬，台积电 3nm 、 2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。 供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 而9月15日前后，国内政策方面对芯片方面也提出了新的规划，据工信部、国家发改委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》中提出，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。 提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。 推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。 此外，9月17日，华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为昇腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。此外，昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度，两款芯片性能均“实现翻番”。 有专家表示，这标志着国产算力竞争从单纯比拼单芯片性能，转向芯片-互联-存储-整机一体化的系统级创新，也将带动光通信、液冷等上下游配套产业升级。算力行情升温时，细分环节的订单与盈利兑现可能分化。 而海外方面对芯片领域的投资也在持续加码，据彭博方面消息，此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。该基金旨在扩充此前100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度南部设立晶圆制造和封装工厂。 而据近期消息，印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达120亿美元的投资承诺，标志着其建设芯片制造国家的努力正在加速。印度技术部长Ashwini Vaishnaw周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。
2026-09-18 18:27:02
