印度二钼酸铵进口量
印度二钼酸铵进口量大概数据
时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2018 | 二钼酸铵 | 5000-7000 | , |
2019 | 二钼酸铵 | 6000-8500 | , |
2020 | 二钼酸铵 | 7000-9000 | , |
2021 | 二钼酸铵 | 8000-10500 | , |
2022 | 二钼酸铵 | 9000-11000 | , |
2023 | 二钼酸铵 | 10000-12500 | , |
印度二钼酸铵进口量行情
印度二钼酸铵进口量资讯
2025年6月鞍山钢铁通用国内瘦焦煤第二次公开多轮谈判谈判采购招标
2025年6月鞍山钢铁通用国内瘦焦煤第二次公开多轮谈判已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:2025年6月鞍山钢铁通用国内瘦焦煤第二次公开多轮谈判 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司原燃料采购中心燃料采购管理 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:合同生效之后10天内 2.3 交货地点:辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:详见附件 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求:见附件 点击查看招标详情: 》2025年6月鞍山钢铁通用国内瘦焦煤第二次公开多轮谈判谈判采购公告
2025-06-21 21:18:192025年6月本钢通用国内一组2.0焦煤第二次公开多轮谈判谈判采购招标
2025年6月本钢通用国内一组2.0焦煤第二次公开多轮谈判已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:2025年6月本钢通用国内一组2.0焦煤第二次公开多轮谈判 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司原燃料采购中心燃料采购管理 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:合同生效之后10天内 2.3 交货地点:辽宁省本溪市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:详见附件。 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求:见附件 点击查看招标详情: 》2025年6月本钢通用国内一组2.0焦煤第二次公开多轮谈判谈判采购公告
2025-06-21 21:16:162025年6月凌钢第二次通用国内瘦焦煤公开多轮谈判谈判采购招标
2025年6月凌钢第二次通用国内瘦焦煤公开多轮谈判已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:2025年6月凌钢第二次通用国内瘦焦煤公开多轮谈判 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司原燃料采购中心燃料采购管理 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求、 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:合同生效之后10天内 2.3 交货地点:辽宁省朝阳市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:详见附件。 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求:见附件 点击查看招标详情: 》2025年6月凌钢第二次通用国内瘦焦煤公开多轮谈判谈判采购公告
2025-06-21 21:14:20全球第二大黄金生产商困境加剧 核心资产可能不保
知名黄金生产商巴里克矿业(Barrick Mining)眼下正面临一桩越来越棘手的麻烦:公司与西非马里政府的纠纷在本周急剧升级,导致公司麾下第二大金矿的前景愈发迷茫。 作为背景,这场纠纷最早始于2023年,当时马里修订了矿业法规,提高特许权使用费以及政府在合资企业中的股权占比。随后,马里政府要求外国投资者补缴所谓的历史欠税,包括B2Gold、联合黄金公司等海外上市矿企已经与当局达成和解协议。 而巴里克矿业与马里政府的纠纷,则在过去大半年时间里持续升级。从去年11月开始,马里政府禁止巴里克矿业的卢洛-贡科托(Loulo-Gounkoto)矿区出口黄金,并扣押了3公吨的黄金库存以及4名巴里克管理人员。随后公司于今年1月暂停了矿区的生产。 本周马里商事法庭做出裁决,指定 该矿场接受为期6个月的临时管理 ,巴里克应将管理权移交政府指定的会计师,也是前卫生部长祖马纳·马卡吉。 公司位于卢洛区域的矿石加工厂,其运营许可证将在明年2月到期,恰好在临时管理期结束后不久。 公司发言人表示,已经于4个月前提交了续期申请,同时公司在贡科托地区的另一份许可证还有17年有效期。 根据巴里克2024财年年报, 位列全球十大金矿的卢洛-贡科托矿区去年产能达到72.3万盎司 ,按照股权比例(80%)计入57.8万盎司的产能。 作为全球第二大黄金生产商,巴里克矿业2024年的黄金总产能为391万盎司,只有内华达州的旗舰卡林金矿在产量和收入方面超过卢洛-贡科托矿区。 (来源:巴里克矿业年报) 对于争端急剧升级, 公司回应称,仍致力于与马里政府协商达成“双方均可接受的解决方案”,同时强调干预矿场的行为非法,并已经对本周的法院命令提起上诉。 与此同时,巴里克也将马里金矿的产能从2025财年的黄金产量预期中移除,最新的指引为315-350万盎司,因此今年有可能跌落成全球第三大黄金生产商。 与此同时,巴里克矿业正寄希望于国际仲裁介入争端。公司表示,已经全面启动在国际投资争端解决中心的仲裁程序, 要求裁定其马里子公司持有的特许协议不受“马里法律或监管变更的影响” 。而马里方面回应称,有关维持卢洛矿区政策稳定的协定已经于2023年4月到期,因此新矿业法适用于该矿区。 在今年5月的财报电话会议上,巴里克矿业也表示,类似的处境公司已经面临过很多次,例如坦桑尼亚的业务被叫停、巴布亚新几内亚的许可证未拿到续期等,通过不懈的努力,公司不仅克服了困境,还由此建立了新的合作伙伴关系。 巴里克矿业也披露,已经停产的马里金矿每月仍需要支出约1500万美元的运营成本,包括维持基础设施的运转以及保留全体员工。如果进入所谓的全面维护保养状态,即仅保留最基本的维护作业,预计成本能减少一半。
2025-06-20 09:25:31二维半导体来了!首条国产化示范线启程 巨头布局下挑战仍存
二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司(下称“原集微”)日前宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同出资。 据介绍,融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。 就在不久前,原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动,这也是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线。 得益于国内半导体产业链条及配套生态的日趋成熟、完善,二维半导体尽管是一项行业前沿性技术,但以原集微的项目为例,正快速从实验室技术突破到工艺线建设再到融资,奔向产业化跟商业化应用。同时,借由此次原集微二维半导体中试线启动,摆在二维半导体商业化畅想面前的众多工程化难点,有待逐个突破解决。 另外,对于现有硅基半导体产业链及工艺体系而言,二维半导体技术短期内不足以对其形成完全颠覆,据业内人士称,相反会在材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节当中催生更多市场需求。 复旦博导创业 原集微已推出二维半导体材料芯片 行业对二维半导体的定义是一种新型的材料及器件结构。 据复旦大学光电研究院院长褚君浩表示,当硅基芯片制程逼近2纳米时,已经达到三维体半导体材料的物理极限,而二维半导体(如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒)能够凭借晶圆级原子层厚度的“平面高速公路”结构,具有短沟道尺度下的天然强栅控能力,并能大幅简化工艺。这是由于每层材料都只有三个原子层厚度,在三维竖向上可以省去大量微纳加工流程。 原集微创始人包文中在二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式上表示, 二维半导体是先进制程的最佳选择,由于二维材料具有原子级光滑的表面,将为芯片先进制程赋予了新的技术路径。因此未来或可降低对先进EUV的依赖 。 据包文中介绍,复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展,并完成了从材料优化、工艺制造、器件建模、电路设计,再到流片和测试的全流程工艺积累。 而刚刚创立的原集微公司,与复旦大学完成了过千万的技术转化协议,后续将全力以赴进行工程化和以产品为导向的研发。 据了解,目前原集微成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”,实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。 按照规划,原集微计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上,实现和硅基材料的异质集成;到2029年,有望实现全球首款二维材料芯片的量产,用于低功耗边缘算力等场景。 台积电、英特尔等大厂盯上二维半导体 二维半导体不只是被复旦团队看好,事实上已经成为行业公认的创新技术路线,并在学术界、产业界被广泛研究。 全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案,欧洲微电子中心(IMEC)更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 在学界,北京大学、上海交通大学、南京大学等我国高校团队均在二维半导体材料器件方面的研究上有所进展。 在2023年,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是当时世界上速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过英特尔商用最先进的硅基晶体管。 同年,南京大学集成电路学院王欣然教授团队通过设计-工艺协同优化,开发出空气隔墙晶体管结构,大幅降低寄生电容,在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路,并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技术路径。 一名国产半导体设备高管对二维半导体发展进程较为乐观,其表示,对比硅基半导体的发展,从人类发现硅材料的应用前景到做出第一个晶体管,再到做出第一个集成电路,前后用了将近100年,而二维半导体从2004年行业发现石墨烯为代表的材料,再到晶体管、芯片的制造,只花了13年。 “二维半导体技术的发展不会是线性的,一定是加速发展的。” 商业化落地仍有难点 将催生产业链更多市场需求 不过,更多摆在二维半导体商业化畅想面前的,还有需要借由此次二维半导体中试线跨越的一道道难关。 半导体业内有“一代工艺、一代设备”的说法。 有头部的半导体设备厂商负责人表示,总的来说,在后端的互联、接触、填充等环节上,大部分的硅基设备都可以直接复用,但在前道的工艺上用二维半导体代替硅基,就有很大的差别。因此之后一定会产生很多适用二维材料的新设备来支撑产业化发展,包括二维半导体材料的生产、掺杂、刻蚀制图等工艺。 据原集微团队的统计,二维半导体产线能够复用现有半导体设备的比例大约在70%,原集微已经根据二维半导体工艺需求,与设备商合作定制设计了一整套设备,并已完成设备调试。 在封装环节,以先进封装为例,也是推动二维半导体落地的关键技术之一。 由于二维半导体材料仅有“原子级厚度”,业内人士称,制造跟封装过程中保证产品完整性的同时实现性能稳定,将会是一个很大难点。其次,二维半导体材料与硅基材料在有效衔接的问题上,需要新的界面工艺,另外在散热管理和电气互联技术方面也都需要一系列创新。“此次原集微二维半导体工程化验证示范工艺线在对应一些解决工程化难点上,相信将会对行业发展有很大的帮助。” 另外,即使打通材料跟芯片生产的产业化流程,二维半导体最终落地也需更多杀手锏级的产品。 据介绍,二维半导体材料由于其自身的原子级超薄厚度和天然钝化的完美界面,与传统体硅和SOI等CMOS工艺相比,更适合DRAM/FLASH存储器以及超短沟道先进工艺,并用于存储、逻辑、算力领域。 有行业人士认为, 二维半导体产业初期可能还是会面向芯片设计复杂度不高,但对能耗比需求较高、对价格不敏感的AIoT领域,如物联网、传感器、柔性电子等产品中,后续再向存算一体等架构的大算力芯片设计开发迁移。
2025-06-20 08:22:15
其他国家二钼酸铵进口量
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