新加坡单晶硅片出口量
新加坡单晶硅片出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 单晶硅片 | 300-350 | - |
| 2019 | 单晶硅片 | 350-400 | - |
| 2020 | 单晶硅片 | 400-450 | - |
| 2021 | 单晶硅片 | 450-500 | - |
新加坡单晶硅片出口量行情
新加坡单晶硅片出口量资讯
章源钨业小幅下调9月上半月长单报价 黑钨精矿采购价降至41.3万元/标吨
据崇义章源钨业9月7日消息:崇义章源钨业股份有限公司9月上半月的长单采购报价如下:1. 55%黑钨精矿:41.3万元/标吨,较上轮报价下调0.2万元/标吨;2. 55%白钨精矿:41.2万元/标吨,较上轮报价下调0.2万元/标吨;3. 仲钨酸铵(国标零级):60万元/吨,与上轮报价持平。
2026-09-07 18:59:199月4日LME金属库存及注销仓单数据
》查看更多金属库存信息 LME库存 各具体仓库库存变化情况 LME铜库存 LME铝库存 LME铅库存 LME锌库存 LME锡库存 LME镍库存
2026-09-07 16:39:27华境S交付周期延长 官方回应:车机芯片阶段性供货紧缺
盖世汽车获悉,近日,华境汽车发布《关于华境S交付周期调整的说明》,就近期部分用户订单交付延迟一事作出回应。华境方面表示,华境S自上市以来订单量持续快速攀升,受此影响,部分用户的订单交付周期有所延长,华境汽车对此致以诚挚歉意。 在说明交付延迟原因时,华境汽车坦言,其生产制造能力已全面就绪,但对于行业整体面临的芯片供给挑战,预判和预案确实不够充分。近期受芯片产业链波动影响,华境S所搭载的鸿蒙座舱配套车机芯片出现阶段性供货紧缺,这成为影响交付节奏的直接因素。 图片来源:华境汽车 针对当前的供应瓶颈,华境汽车称已启动专项保供工作。具体而言,一方面与核心合作伙伴保持紧密沟通,积极拓展芯片供给渠道;另一方面同步推进多元化供应方案,力求尽快缓解供应压力。华境方面表示,将根据供应情况持续优化生产和交付安排,全力缩短用户的等待时间。 对于已锁单但尚未提车的用户,华境汽车表示,专属顾问将持续跟进订单情况,后续排产动态及订单进度也会通过官方APP持续更新,确保全程透明可查。 与此同时,华境汽车强调,在加快交付进度的同时,将始终坚守丝米级智造水准与严苛质检标准,全力保障"万车如一"的高品质交付,以行动和诚意回馈用户的耐心与信任。
2026-09-07 13:17:50高盛:AI存储芯片需求被低估 韩国股市仍有80%上涨空间
高盛集团亚太区首席股票策略师Timothy Moe坚持对韩国股市的强烈看多立场,认为市场严重低估了AI驱动的存储芯片需求周期的持续时间,韩国基准股指KOSPI仍有近80%的上涨空间,维持KOSPI目标点位12000点不变。 据彭博报道,Moe在上周五的采访中表示, "市场低估了这一盈利周期的持续时长",并预计美国大型科技公司明年的资本支出将突破1.2万亿美元,远高于此前8,000亿美元的预测。 这一乐观判断与近期市场走势形成鲜明反差。KOSPI自6月历史高点以来已累计下跌27%,三星电子和SK海力士等芯片巨头相继发布亮眼业绩,却未能有效提振股价。Moe的目标点位意味着,若其盈利预测兑现,当前估值水平将为投资者提供显著的安全边际。 盈利周期被低估,芯片需求料持续升温 Moe的核心论点在于,市场对韩国存储芯片企业盈利周期的持续性存在系统性低估。他预计KOSPI成分股今年盈利增速约为360%,2027年将放缓至约35%,但强调盈利增速最终趋缓这一事实已被市场充分消化,并非当前股价疲软的合理解释。 全球数据中心建设竞赛是支撑这一判断的核心驱动力。 Moe指出,大规模数据中心扩张已导致存储和内存芯片出现严重短缺,推动芯片价格持续上涨,而这一供需失衡态势预计将在2027年进一步加剧。他表示,超大规模云计算厂商"即便暂时无法盈利,也必须持续投入",而算力需求的爆发对内存消耗极为密集,将直接利好存储芯片制造商。 估值处于历史低位,目标点位具备支撑 从估值角度看,Moe认为当前KOSPI的定价已充分反映悲观预期,甚至存在过度折价。他的12000点目标基于7.5倍的预期市盈率,而KOSPI目前仅以5.3倍预期市盈率交易,约为过去七年均值的一半。 Moe表示,若韩国企业能够实现其盈利预测,12000点的目标"并不像表面看起来那么激进"。 该目标点位在三个月前设定时已是市场上最为激进的预测之一,但Moe明确表示将继续坚守这一判断,核心逻辑在于盈利的实际兑现能力。 Moe并未回避潜在风险。他承认来自竞争对手的威胁,包括长鑫存储等企业的崛起,以及美国国内对数据中心大规模扩张可能产生的政治阻力,均构成不确定因素。尽管如此,他认为上述风险在未来数年内不足以动摇先进存储芯片制造商的基本面优势。在他看来,AI基础设施投资的结构性需求仍将主导行业走向,韩国头部芯片企业在高带宽内存等先进制程领域的技术壁垒,将使其在这一轮需求浪潮中持续受益。
2026-09-07 13:13:37三星与Arm联手杀入端侧AI!2nm定制芯片启动 OpenAI或成关键客户
三星电子正与芯片架构巨头Arm深化合作,共同开发面向端侧AI的定制芯片。若项目最终落地,不仅有望为三星系统LSI业务带来新的设计订单,也将为其晶圆代工业务导入先进制程客户,成为三星切入AI芯片市场、争夺定制芯片订单的重要尝试。 9月4日,据报道, Arm已于8月底批准下一代端侧AI系统级芯片(SoC)的初始开发费用(NRE),并与三星电子正式启动项目。 按照双方分工,Arm负责提供AI加速器(AIC)架构、RTL等设计技术,并传达最终客户需求、统筹项目开发;三星电子系统LSI事业部负责SoC设计,晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。 报道援引业内人士透露, 该项目的最终客户候选人为OpenAI。 随着AI能力从云端向终端设备加速延伸,若OpenAI进一步布局端侧AI,其对专用AI芯片的需求有望随之上升。Arm此前也已与OpenAI推进相关量产合作。 端侧AI需求升温,定制芯片成为新方向 此次合作背后,是端侧AI应用加速落地带来的芯片需求增长。与依赖云端数据中心的传统AI模式不同,端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理,从而降低云端算力压力,并改善响应速度和数据隐私。 随着AI厂商开始向终端硬件延伸,通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求,定制AI芯片因此成为产业链关注的新方向。 三星与Arm此次启动的项目,正是在这一趋势下展开。 从合作模式来看,双方采用有限使用许可(LUL,Limited Use License)框架, Arm提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发,使用范围受到明确限制。 Arm在项目中主要扮演技术提供方和开发合作方角色,而非直接向市场销售芯片。 完成设计和制造后,三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。这意味着,三星不仅能够获得芯片设计和制造环节的收入,还能通过系统LSI与晶圆代工两大业务的协同,进一步提升在定制AI芯片领域的综合竞争力。 2纳米量产落地,三星代工也将受益 对三星而言,这一项目更重要的意义在于,有望形成“设计+制造”的完整AI芯片解决方案。 系统LSI负责SoC设计,晶圆代工负责2纳米量产,两大业务能够在同一项目中实现协同。相比单纯获得一笔芯片设计订单,这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程,并以完整方案参与未来客户竞争。 尤其是在晶圆代工业务上,2纳米端侧AI芯片的实际开发和量产经验具有较强的示范意义。 若项目顺利推进,三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例,为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。 在AI芯片需求持续向终端设备扩散的背景下,三星能否借助Arm及潜在的OpenAI项目打开定制AI芯片市场,也将成为其系统LSI与晶圆代工业务能否形成协同增长的新看点。
2026-09-07 08:39:43
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