巴西硬线产量
巴西硬线产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 钢材 | 30-40 | 百万吨 |
| 2020 | 铁矿石 | 300-350 | 百万吨 |
| 2020 | 铝 | 3-4 | 百万吨 |
| 2020 | 铅 | 0.3-0.4 | 百万吨 |
巴西硬线产量行情
巴西硬线产量资讯
创业板跌超3%，煤炭逆势爆发，算力硬件下挫、“易中天”齐跌，恒科指跌逾3%
周末阿里港股折价配售800亿港元，压制科技股情绪，A股算力硬件高位补跌成最大拖累，"易中天"集体重挫，中际旭创跌超7%、市值失守万亿关口。避险资金涌入贵金属、煤炭、银行等防御方向。 8月24日，A股全天震荡下跌，三大股指集体走低，创业板盘中一度跌超4%，科创50指数同样大幅下挫，算力硬件、芯片半导体等陷入调整，覆铜板、电子布、电路板、光电路交换机等概念股纷纷下挫，钢铁、白酒、煤炭、银行等板块活跃。 港股低开低走，恒指、恒科指盘中一度扩大跌幅，恒指跌超2%，恒科指跌超4%，科网股大幅杀跌，阿里巴巴大跌超8%，腾讯、快手、网易、百度跌幅居前。芯片股集体走低，AI大模型双雄同样下挫。债市方面，国债期货集体反弹。商品方面，国内商品期货多数走高，集运指数涨超10%。 A股 ：截至收盘，沪指跌0.59%，深成指跌2.13%，创业板指跌3.21%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超3900股飘绿，今日成交2.02万亿。沪深两市成交额2.01万亿，较上一个交易日放量近1300亿。板块方面，医药生物股下挫明显，CRO、创新药方向领跌；算力硬件产业链大幅调整，PCB、服务器、CPO方向跌幅居前；商业航天、AI应用题材走弱。煤炭、银行、白酒、保险板块逆势走强。 港股 ：截至收盘，恒指跌1.89%，恒科指跌3.61%。 盘面上，权重股科网股领跌，阿里巴巴跌超8%，小米集团跌超4%，百度集团、腾讯控股跌超3%，中际旭创跌超11%，智谱跌超10%，中芯国际跌近8%。智谱、MINIMAX跌逾10%，华虹宏力跌逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.24%，10年期主力合约涨0.09%，5年期主力合约涨0.05%，2年期主力合约涨0.01%。 商品 ：国内商品期货多数上涨，截至收盘，航运期货涨幅居前，集运指数(欧线)涨5.14%；化工品多数上涨，乙二醇涨4.75%；黑色系全部上涨，焦炭涨2.92%；贵金属全部上涨，黄金涨2.86%；非金属建材涨跌参半，玻璃涨1.77%；农副产品多数上涨，红枣涨1.29%；基本金属多数上涨，国际铜涨1.14%；新能源材料跌幅居前，多晶硅跌2.45%；油脂油料全部下跌，菜油跌1.22%；能源品多数下跌，原油跌0.78%。 CPO"易中天"重挫、医药退潮 算力硬件是今日跌幅最大的重灾区。光模块三大龙头"易中天"集体大跌，中际旭创跌7.72%、市值失守万亿元，新易盛跌6.79%，天孚通信跌8.63%；共进股份跌停。 上游玻纤、铜箔、覆铜板等环节领跌，中英科技、德福科技、方邦股份跌超10%，中材科技、国际复材跌超9%。 下跌的核心催化是技术迭代预期重塑。近日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述共封装光学（CPO）技术路线图，提出"以光为中心"架构，通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，将光互联延伸至内存接口以突破AI集群"带宽墙"。 与此同时，英伟达宣布CPO交换机Spectrum-X正式规模化量产，激光器数量减少75%、功耗降低80%，其合作伙伴名单引发市场对供应链格局的重新定价，资金对传统可插拔光模块远期空间的预期出现松动。 此外，美债长端利率维持高位（10年期约4.73%、30年期约5.27%），叠加本周英伟达财报、美国PCE数据、杰克逊霍尔央行年会等风险事件密集，资金选择提前兑现高位筹码。 东吴证券认为，CPO技术已进入产业化关键阶段，功耗与成本优势显著，产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料，中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。 中信证券指出，科技股近期调整不能简单归因于长债利率高企，背后是AI相关股票的远期定价问题，商业化速率与空间、算力优势能否转化为份额与定价权、当期算力差距能否拉开远期模型差距，是三个关键叙事变量。 芯片半导体同样承压，普然股份跌超10%。 长鑫存储跌幅相对较小，收跌2%，盘中一度跌超4%，午后跌幅收窄。 高盛首次覆盖长鑫科技并给予买入评级，预计这家中国存储芯片制造商到2030年将把产能提高至目前的两倍以上，以满足强劲的需求。高盛分析师在报告中指出，长鑫科技激进的产能投资计划，将是全球投资者评估2028年存储芯片市场供需平衡时考虑的重要因素之一。 高盛给予长鑫科技129元人民币的目标价，较上周五收盘价有122%的上涨空间。该目标价基于2027年24倍的预期市盈率以及到2028年每股收益77%的平均增速，受人工智能支出和客户多元化推动。 高盛预计，到2028年，长鑫的产能仍只能满足中国约50%的DRAM需求和40%的高带宽内存(HBM)需求。高盛指出，与三星电子和SK海力士相比，长鑫在技术上仍落后约两到三代。 医药生物板块同步走弱，海特生物跌11.41%报25.78元，双鹭药业跌停，此前两连板，丽珠集团、美诺华跌超9%，药石科技、凯莱英、美迪西跌超5%，药明康德跌超4%。 消息面上，双鹭药业半年度业绩预告显示归母净利润同比下滑超300%、大幅转亏，叠加第十二批集采仿制药中标价降幅超预期、工业大麻概念热度退潮，医药板块情绪承压。 煤炭板块逆势活跃 煤炭板块逆势上涨，大有能源、上海能源、美锦能源等涨停，新集能源、昊华能源、中煤能源、兖矿能源等涨幅居前。 消息面上，大商所焦煤主力合约日内一度涨超2%，触及1600元/吨，创出2024年10月以来新高。 供给端持续收缩构成价格核心驱动。国家统计局数据显示，7月全国规上工业原煤产量3.4亿吨，同比下降10.1%，日均产量1107万吨，创2021年10月以来新低。山西主产区安监检查持续从严，部分生产矿井复产进度不及预期。 需求端同样形成有力支撑。8月7日，全国用电负荷达15.57亿千瓦，创下入夏以来第四次历史新高。中电联预测，2026年全国统调最大负荷中值约为16亿千瓦，同比增长约6.1%。高温天气带动电厂日耗维持高位，动力煤需求仍有支撑。 浙商证券认为，经过前期悲观筹码充分出清，产能过剩、高碳减值、安全事故三大核心担忧均被政策对冲，板块下行空间有限，中长期看好煤炭估值修复行情。 阿里大跌超8% 港股市场科网股集体大跌，阿里低开低走，盘中一度跌超10%，收跌超8%，智谱、MINIMAX跌幅居前。 消息面来看，阿里巴巴8月24日公告，计划在香港配售新股融资。拟配售7.1亿股新股，每股配售价112.70港元，较上个交易日（8月21日）的收市价123.00港元折让约8.37%，募资总额约800亿港元。 根据彭博汇编的数据，这是香港史上最大的上市公司增发交易，也是自2021年科技投资公司Prosus NV出售147亿美元腾讯控股股份以来，香港最大的股票出售交易。 配售募资所得净额将100%用于投资全栈人工智能（AI）能力、加强AI基础设施建设，以进一步巩固阿里巴巴在AI领域的全球领先地位，但短期筹码供给增加叠加折价定价压制股价表现。 不过野村证券认为，此次融资对现有股东的实际冲击远小于市场担忧，且有助于消除股价头上长期悬而未决的融资不确定性。野村分析师测算，本次约7.1亿股新股将导致现有股东股权被摊薄约3.7%，认为该稀释幅度“可控”，不改变对公司的正面投资逻辑。 此外，因电影《大空头》而广为人知的投资人Michael Burry称，他“无法赞同”阿里巴巴此次增发。“这对阿里巴巴来说又是一个新范式，其投入资本回报率(ROIC)将继续下降，”他周日在社交媒体帖子中写道。
2026-08-24 19:13:14Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。
2026-08-24 19:11:15【SMM公告】关于正式上线印尼MHP周度生产成本及利润数据的公告
尊敬的SMM用户： 印尼是全球镍产业链的重要参与者，并已成为镍中间品的主要供应国。印尼MHP的理论生产成本和理论加工利润，可为判断MHP生产经济性，以及精炼镍、硫酸镍成本支撑力度提供重要参考。 为进一步提升市场透明度，帮助产业参与者及时跟踪印尼MHP的生产成本和利润变化，SMM于 2026年8月24日 正式上线一系列印尼MHP周度成本及利润数据。 一、数据点名称 1.印尼MHP完全成本理论值 SMM：印尼MHP完全成本：成本：周度 SMM：印尼MHP完全成本：利润：周度 SMM：印尼MHP完全成本：利润率：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：成本：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：利润：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：利润率：周度 2.印尼MHP现金成本理论值 SMM：印尼MHP现金成本：成本：周度 SMM：印尼MHP现金成本：利润：周度 SMM：印尼MHP现金成本：利润率：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：成本：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：利润：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：利润率：周度 二、发布频率及时间 • 更新频率：周度 • 发布时间：每周周五更新，首次发布时间为2026年8月24日 如有任何问题或建议，欢迎随时与我们联系。 SMM镍研究团队 2026年8月24日
2026-08-24 15:15:24【SMM公告】关于正式上线SMM 中国光伏POE月度产量的通知
尊敬的产业链同仁： 为各方更精准地把握行业整体供给态势、研判供需格局变化，SMM（上海有色网）将于 2026 年 8 月 31 日正式发布中国光伏POE月度产量数据。 详情如下： 一、数据覆盖范围 - SMM POE样本企业 二、发布频率与时间 - 更新频率：月度更新 - 发布时间：每月最后一个工作日 - 首期发布时间：2026年8月31日公布本期数据，2026年9月30日更新新数据。 如您有任何疑问或建议，欢迎随时与我们联系。 上海有色网（SMM）光伏研究团队 2026年8月24日
2026-08-24 15:02:21期权市场异动、美国再动经济制裁叠加沃什讲话，美元本周命悬一线？
周一，受美国财政部承诺扩大长期国债回购规模的余波冲击，美元徘徊在数月低位附近。 尽管上周五公布的8月份美国服务业PMI增长创下近两年来最强劲表现，但美元的整体下行趋势依然显著。 此轮暴跌的导火索是财政部长贝森特在8月19日（上周三）的一项决定。为应对激增的主权债务和全球长期收益率攀升，他宣布将长期国债的回购规模“至少增加一倍”，达到每次操作40亿美元。 虽然该金额在规模高达32万亿美元的美国债市中微不足道，但这种强烈的干预信号瞬间引发了市场恐慌。此举直接导致美元在上周五创下近三周以来的最大单日跌幅，并在现货市场掀起抛售狂潮。 澳大利亚金融服务机构AMP的投资策略主管Shane Oliver指出：“ 美国财政部人为压低长期债券收益率的企图，似乎正在重新点燃‘美元贬值交易’ 。” 衍生品市场看跌情绪飙升 随着投资者等待贝森特财政计划的更多细节， 对冲基金正在衍生品领域疯狂增加看跌美元的头寸 。据彭博社的一项指标显示， 未来一个月对冲美元下行风险的期权溢价相较于看涨期权，已攀升至今年2月以来的最高水平。 巴克莱银行驻伦敦的G-10外汇交易联席主管Torsten Schoeneborn在上周五表示，对冲基金客户在线性交易领域的反应尤为强烈。他补充道， 在整个8月份美元供应持续增加的背景下，抛售行为正在加速，而真实货币的流动则缺乏明确的方向性。 花旗集团驻新加坡的亚洲外汇期权交易主管Akshay Saxena也证实了这一趋势。他指出， 自财政部宣布回购计划以来，整个外汇期权市场对美元下行对冲的需求变得更为广泛。 Saxena详细说明，反映未来汇率预期波动的瑞士法郎隐含波动率出现了最剧烈的重新定价。上周，瑞郎的一个月隐含波动率飙升至两周多以来的高点；同时，受机构投资者对美元看跌结构重新产生兴趣的推动，欧元、英镑和加元兑美元的类似指标也全线走高。 期权清算数据进一步印证了市场倾向。根据美国证券存托与清算公司（DTCC）基于1.5亿美元及以上价值合约的数据， 8月21日当天，看跌美元兑欧元的期权需求比看涨期权高出47%。 沃什首秀与地缘政策双重施压 在汇市动荡之际， 本周密集的宏观政策事件可能进一步加剧波动 。当地时间周一，贝森特将召开新闻发布会，披露对伊朗实施“史上最严厉制裁”的具体细节，目前伊朗外交部长已将美国的新制裁威胁斥为绝望的表现。 与此同时，美联储主席沃什本周五在怀俄明州杰克逊霍尔的演讲，将成为全球债市与汇市关注的核心焦点。投资者迫切希望他能对美国利率前景提供一些明确指引，并预计他将不可避免地面对有关财政部回购行动的质询。 纽约梅隆银行策略师Geoff Yu分析称， 沃什任何关于资产负债表、久期供应或期限溢价的评论，对长端收益率的推动作用都可能超过经济数据本身 。但他同时警告：“考虑到沃什一贯的克制风格，我们不会抱有太高期望。” 除美联储外，日本央行的动向也在牵动市场神经。日本央行副行长冰见野良三将于周四发表讲话，这被视为下个月政策会议的重要前奏，投资者正密切观察他是否会反驳市场对加快加息步伐的定价。 澳大利亚联邦银行策略师Joe Capurso预计，冰见野良三可能会释放日本央行正接近再次加息的信号。不过他强调，这些鹰派言论对美元兑日元带来的下行压力将相对温和，美国债市的动向才是主导该货币对走势的更关键因素。
2026-08-24 11:09:26
