阿尔巴尼亚硬线出口量
阿尔巴尼亚硬线出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 硬线 | 5000-7000 | 吨 |
| 2020 | 硬线 | 4800-6500 | 吨 |
| 2021 | 硬线 | 5500-7500 | 吨 |
| 2022 | 硬线 | 6000-8000 | 吨 |
| 2023 | 硬线 | 6200-8200 | 吨 |
阿尔巴尼亚硬线出口量行情
阿尔巴尼亚硬线出口量资讯
老铺黄金上半年营收同比增60%，净利润大增88%，线上、海外业务成增长亮点
老铺黄金上半年业绩延续高增长，收入、利润和盈利能力同步提升。随着黄金消费向高端化、品牌化演进，公司凭借高端商场布局、产品调价以及较强的品牌溢价，继续释放增长潜力。 8月25日，老铺黄金发布2026年中期业绩。上半年，公司销售业绩达227.79亿元，同比增长60.6%； 营业收入198.08亿元，同比增长60.3%；净利润42.67亿元，同比增长88.2%。不过，净利润低于市场预期的49.9亿元。 盈利端的表现更为突出。公司毛利率由去年同期的38.1%升至41.3%，净利率由18.4%升至21.5%，盈利增速明显快于收入增速。公司称，主要受低成本库存储备、2月底产品调价以及收入增长带来的规模效应推动。 与此同时， 线上渠道和境外市场继续保持较快增长，成为公司拓展增量市场的重要抓手 。截至6月底，老铺黄金已在16个城市的35家头部商业中心运营45家自营门店，并持续推进境外市场布局。 线上收入高速增长，境外市场收入翻倍 从渠道来看，线下门店仍是主要收入来源。上半年线下收入154.09亿元，占总收入77.8%，同比增长43.5%； 线上收入达到44亿元，同比增长171.9%，收入占比由去年同期的13.1%提升至22.2%，成为收入增长的重要来源。 按地区划分，中国内地收入164.91亿元，同比增长53.3%，继续构成主要收入来源； 境外收入33.17亿元，同比增长107.8%，实现翻倍，占总收入的比重由12.9%升至16.7%。 门店扩张方面，上半年公司新进入上海新天地、南京IFC等6家商业中心，并完成北京SKP、香港海港城等9家门店的优化扩容。截至6月底，公司在16个城市的35家头部商业中心运营45家自营门店。 高端客群持续扩大，品牌势能仍在增强 老铺黄金的单店产出仍处于较高水平。公司披露，上半年单个商场平均销售业绩超过5亿元。根据弗若斯特沙利文数据，公司在中国内地的单店效益及坪效继续位居全球奢侈品集团第一，在中国内地营业收入排名全球奢侈品牌第二，前五名中唯一为中国品牌。 会员规模也保持增长。 截至6月底，公司忠诚会员约73万人，较2025年末增长近20%。与此同时，公司消费者与路易威登、爱马仕、卡地亚、宝格丽等五大国际奢侈品牌消费者的平均重合率，由2025年7月的77.3%升至2026年8月的84.6%，显示其高端客群仍在扩大。 产品端，金器品类增长较快。 公司表示，金胎螺钿漆器、金胎珐琅等产品带动金器销售实现三位数百分比增长，为传统黄金首饰之外提供新的增长空间。 费用增速低于收入，规模效应继续释放 费用端整体保持较为可控的增长。上半年销售及分销开支21.95亿元，同比增长49.9%，主要受商场租金增加及销售团队扩张影响；行政开支3.04亿元，同比增长29.2%；财务成本1亿元，同比增长137.1%，主要由于借款增加带来的利息支出上升。 上述三项费用合计同比增长49.2%，低于60.3%的收入增速，费用率有所下降，规模效应进一步体现。 不过，财务成本增速明显高于收入增速，后续仍需关注融资规模扩大对利润端的影响。 所得税开支13.15亿元，同比增长89%，实际有效税率约23.6%，与税前利润增幅基本匹配。 库存规模扩大，资产负债率有所下降 截至6月底，公司存货190.18亿元，较2025年末的160.44亿元增长18.5%，主要与门店扩张及金器品类备货增加有关。同期存货周转天数由2025年全年的216天升至271天，库存规模及周转效率值得持续关注。 与此同时，贸易应收款项及应收票据由12.80亿元降至5.24亿元，应收账款周转天数由14天缩短至8天，回款效率有所改善。 现金及银行结余由20.68亿元升至27.61亿元，上半年经营活动现金净流入约20.08亿元，现金流表现总体稳健。 负债方面，截至6月底，公司计息银行借款67.62亿元，较2025年末的62.64亿元增长8.0%，低于收入增速；银行授信总额为118.06亿元。资产负债率则由2025年末的47.8%降至44.3%，整体财务杠杆有所下降。
2026-08-25 18:53:17硬件最高涨价60% 亚马逊也扛不住内存短缺压力
全球内存短缺持续推高硬件成本，科技行业正面临新一轮涨价压力。 据TechCrunch 8月24日报道，亚马逊近期上调Fire TV、Echo、Kindle及Eero等多条产品线售价，部分产品涨幅达到60%。其中，智能音箱Echo Dot售价从49.99美元升至79.99美元，单次涨价30美元。 亚马逊表示：“消费电子行业正面临内存和存储组件成本的大幅上涨。在尽可能长时间地消化这些成本上涨之后，我们最近对全产品线的定价进行了调整。” 这轮涨价并非亚马逊主动提价，而是内存成本飙升下的被动应对。AI基础设施建设持续扩张，大量内存产能被服务器和AI系统吸收，需求增长明显快于供给扩张，DRAM等内存产品价格持续走高。 从苹果到亚马逊，内存短缺成涨价主因 近日，据供应链消息，苹果计划8月底前完成iPhone 17系列全球调价，单台最高涨幅近千元（日本已率先调整）。其核心原因是存储芯片短缺及价格暴涨带来的巨大成本压力。此前国行版Mac和iPad已提价，业内预计受供应链制约，苹果产品售价或将持续走高。 与此同时，英伟达的AI服务器业务也面临涨价压力。据彭博报道， 英伟达计划将搭载其AI芯片的服务器价格上调逾15%，相关调整将从明年初出货的系统开始生效。 为微软、谷歌、甲骨文等大型数据中心运营商供货的合同服务器制造商，已开始就涨价向客户发出通知。 内存既是英伟达GPU及服务器系统的核心组件，也是消费电子设备的基础物料。随着AI基础设施投资爆发，内存需求持续超出供给端扩产速度，即使主要DRAM厂商陆续扩大产能，市场供需缺口仍难以迅速弥合。 短缺局面预计还将持续。 业内判断，全球内存供需紧张可能延续至2027年，价格则或在2028年前后才有望见顶并趋于稳定。 这意味着，硬件厂商面临的成本压力短期内仍难消退。 面对上涨的原材料成本，科技企业正陆续向下游传导压力。 亚马逊表示，未来一年仍将通过阶段性促销活动部分缓解涨价冲击；苹果此前也已上调产品售价，并推出设备租赁计划，以降低消费者的一次性支出。 从消费电子到AI服务器，这轮涨价正在成为AI产业扩张的另一重成本。对于硬件企业而言，内存价格高企将继续挤压利润空间，而终端消费者能否承受更高售价，也将成为影响相关企业销量和收入增长的重要变量。
2026-08-25 18:03:57贝森特欲动TGA万亿买债，油价债息双降，AI硬件续崩英伟达七连跌，黄金美元齐涨
贝森特周一两项举措压低了油价和长端利率。买债计划和伊朗二级制裁表态让10年期美债收益率回落到4.70%、布伦特原油跌2.35%至92.17美元/桶，缓和了通胀和财政溢价压力。 与此同时，资金从AI硬件板块撤出，涌入黄金和比特币等避险资产，现货黄金涨1.05%创近三个月新高、比特币盘中一度逼近8万美元。 美股内部明显分化。AI硬件股集体重挫拖累纳指领跌，英伟达连续第七个交易日下跌刷新2022年9月以来最长连跌纪录，存储和光通信成为重灾区。 道指则靠金融和必需消费防御股逆势两连涨，沃尔玛涨2.69%、摩根大通涨1.37%，大盘科技中Meta涨1.66%、亚马逊涨1.33%同样抗跌。 跨资产方面，债息油价双降与黄金、美元、比特币齐涨并存，背后是财政可持续性担忧与地缘避险需求的拉锯。美元指数小幅上涨0.20%至98.93，仍未收复99关口。 本周是"关键周"，英伟达财报周三盘后公布、美联储主席沃什周五在杰克逊霍尔讲话、7月核心PCE数据出炉，市场波动可能放大。 AI硬件续崩，英伟达七连跌创2022年来最长，纳指领跌 AI硬件股续崩拖累美股周一交易。纳指收盘下跌0.76%报25980.19点领跌三大指数，费城半导体指数跌近4%。 三星电子周末因股东回报计划不及预期大跌超8%，成为美股存储芯片周一续崩的导火索。 英伟达延续财报前的避险抛售 ，全日收跌2.91%报208.48美元，连续第七个交易日下跌刷新2022年9月以来最长连跌纪录，区间累计跌幅达约7%，其信用违约互换价差同步推至历史高位。 存储与光通信板块成为重灾区。 闪迪收跌6.45%、美光科技跌5.83%、希捷科技跌6%以上、SK海力士跌近5%；应用光电因年内第三次启动ATM筹资6亿美元、引发市场对现金流的担忧，盘中暴跌约14%。 光通信板块方面，Lumentum跌4.22%、Coherent跌4.85%、Ciena跌6.02%。 （十一大板块日内涨跌对比——金融与消费必需品领涨，科技与能源领跌） （AI Semis、Agentic AI、AI Data Centers、AI软件、光通信五大AI子板块全部下跌，光通信领跌） 博通CDS创新高加剧"幽灵杠杆"担忧。博通收跌2.63%，其5年期信用违约互换价格8月以来上涨28个基点、升幅超过甲骨文和SpaceX，2031年到期债券收益率同期上升14个基点。 摩根大通策略师Tarek Hamid警示称，AI生态系统的租赁合同、采购承诺及残值担保等表外信用支持最终规模可能达到"数万亿美元"。 （AI硬件代表股（英伟达/美光/闪迪/博通/AMD）集体重挫，与道指防御股（摩根大通/沃尔玛/可口可乐）和大盘科技（Meta/亚马逊/微软）的抗跌形成鲜明对比） 更令AI交易承压的是基本面裂痕。一方面， 英伟达因HBM等存储芯片成本飙升，已通知微软、谷歌、甲骨文等超大规模客户AI服务器明年起涨价15%以上。 另一方面， 硅谷数据中心LLM词元支出指数与标普500剔除AI Enablers指数走势分化，AI软件商业化面临的"单位成本坍塌"压力正在加剧。 BTIG策略师Jonathan Krinsky提示短期风险。科技与能源板块同时下跌1%以上的情形过去两年仅出现14次、年内仅2次，次日标普500平均下跌0.80%、下跌概率71.4%，建议交易员关注"80%以上纽交所下跌日"是否出现，以判断是真正的去风险还是板块轮动。 道指逆势两连涨，金融消费防御领涨，大盘科技相对抗跌 在纳指与标普双双收跌的背景下，道琼斯工业平均指数逆势上涨0.26%报53417.16点，连续第二日收涨并刷新阶段高点。 这背后是资金从AI硬件板块向金融、必需消费等防御性板块以及大盘科技龙头切换的轮动。 金融板块成为道指上涨的中坚力量。 摩根大通收涨1.37%、美国银行涨1.04%、富国银行涨1.06%，市场预期沃什在杰克逊霍尔讲话可能释放偏鹰信号、进而利好银行净息差。 必需消费板块同样表现稳健 ，沃尔玛收涨2.69%创阶段新高，可口可乐涨0.98%，Barchart数据显示其年内涨幅约33%跑赢整个Mag 7组合。 大盘科技龙头与AI硬件表现截然不同。 Meta收涨1.66%、亚马逊涨1.33%、微软涨0.84%、谷歌涨0.94%、苹果涨0.32%。资金从估值高企的存储、光通信等AI硬件子板块流出后，流入现金流稳健、估值相对合理的大型科技平台。特斯拉逆势下跌3.83%，成为Mag 7中表现最弱的个股。 板块轮动的深层逻辑是"AI交易"内部分化。今年以来持续领涨的光通信、存储芯片、HBM概念股开始面临业绩兑现考验，而前期滞涨的金融、消费与现金奶牛型大盘科技则获得相对收益。 十一大板块日内涨跌分化清晰——金融涨约1.07%、消费必需品上涨0.26%领涨，而科技板块下跌1.22%与能源板块下跌1%以上领跌，结构特征显著。 贝森特欲动TGA万亿买债，债息油价双降 债息与油价周一同步回落。 华尔街见闻提及 ，美国财政部长贝森特当地时间周一表示，美国财政部将于9月9日实施下一次债券回购操作，并暗示后续仍将继续推进相关操作。 本周一稍早，美媒援引财政部高官的消息称，美财政部正在考虑动用规模接近1万亿美元的财政部一般账户（TGA）资金，为近期扩大的美债回购计划提供资金。不过，官员并未透露财政部最终会动用多少资金、何时开始使用。相关报道显示，TGA目前规模约为9500亿美元。 10年期美债收益率日内回落约3个基点至4.70%，30年期回落约2个基点至5.25%，2年期回落约1个基点至4.22%，收益率曲线明显趋平。 （2/5/7/10/30年期美债收益率日内均下行，30年期-4.64bp跌幅最大，2年期-0.43bp最小，曲线明显趋平） 不过，债息回落对AI抛售的缓解作用有限。摩根士丹利利率策略师Martin Tobias在电话采访中表示，财政部可以从美联储现金储备中筹集800亿至2000亿美元用于扩大回购，这正是贝森特希望传递的"信号"。 但高盛策略师George Cole与William Marshall在8月21日研报中明确反驳， 财政部长债回购"不太可能从根本上重置利率水平"，因为美国经济韧性、对美联储政策路径的重新评估等长端波动根源并未解决。 法兴、德银同样认为，收益率曲线仍将陡峭化，这与贝森特通过买债压低长端的目标相悖；花旗则认为20年期美债受益于拍卖规模缩减或成最大赢家。 华尔街对TGA买债可能引发的"金融抑制"提出多重警告。城堡证券欧洲、中东及非洲固定收益销售主管Nohshad Shah在报告中指出，阻止美债以更低价格完成市场出清不会消除压力，只是把压力转移到其他地方。 德意志银行全球外汇研究主管George Saravelos直言，如果美债价格不被允许下跌，那么外国投资者持有的美债外汇价格必须通过美元走弱来调整。 布鲁金斯学会高级研究员Robin Brooks更警示财政部"在玩火"，可能从债务危机演变为货币危机。 油价同步下跌进一步压制了通胀预期。WTI原油结算价报85.01美元/桶下跌2.35%，布伦特原油报92.17美元/桶下跌2.35%。 华尔街见闻提及 ，美财长公布多项针对伊朗的经济制裁措施，伊称其贸易伙伴“不会认真对待”美方制裁言论。 据新华社，美国财政部长贝森特当地时间24日召开新闻发布会，公布针对伊朗的经济制裁措施，以进一步加大对伊朗的施压。据央视新闻，贝森特表示，任何为伊朗洗钱的实体将被移出美元体系。 贝森特还表示，美国将扩大对与伊朗有商业往来的国家实施次级制裁的范围，并敦促相关国家作出选择。 法国道达尔CEO在周一会议上判断，原油市场"对原油看空、对成品油看多"，因炼油产能瓶颈，成品油尤其柴油裂解价差仍处历史高位。 美股走弱避险升温，黄金创3个月新高、比特币逼近8万，美元同步走强 在美股走弱、债息油价双降的背景下，黄金、比特币、美元齐涨。 美元指数小幅上涨0.20%收报98.93，分析认为美元上涨源于贝森特对伊朗"切断其与全球金融体系联系"计划引发的避险买盘。 但花旗驻新加坡亚洲外汇期权交易主管Akshay Saxena警告，自财政部宣布回购计划以来，期权市场对美元下行风险的对冲需求快速增长， 美元下行期权相对上涨期权的数量差距已攀升至2月以来最高。 避险资产齐涨反映了市场的矛盾心态。一方面，AI硬件调整与TGA买债引发的金融抑制担忧推动资金涌向黄金、比特币等非主权信用资产；另一方面，伊朗制裁带来的地缘风险又支撑了美元的避险需求。 Castle证券、Robin Brooks等机构对美元前景的警告意味着这种"齐涨"格局的可持续性存疑——若市场对"金融抑制"的判断强化，美元可能反而成为下一个被抛售的资产。 现货黄金收报4651.24美元/盎司上涨1.05%，盘中最高触及4681.02美元，刷新自5月中旬以来近三个月新高。COMEX黄金期货同步突破4700美元至4705.70美元。 黄金上涨的驱动是"货币贬值交易"重启。TGA买债引发的财政可持续性担忧、各国央行持续购金、伊朗制裁避险需求共同推升金价。 世界黄金协会数据显示，7月全球实物黄金ETF流入约30亿美元，扭转此前两个月连续流出态势；富达基金将黄金持仓翻倍对冲美联储不确定性。苏商银行特约研究员武泽伟指出，本轮金价强势反弹核心驱动来自市场对美债长期可持续性的担忧。 比特币盘中一度逼近8万美元至79891美元/枚，为5月15日以来首次，收报78966美元涨1.59%。币价已录得自2023年以来最大的三日连涨。 （比特币周一自77000美元附近强势拉升，盘中最高触及79891美元/枚，距8万美元仅一步之遥，为5月中旬以来首次）
2026-08-25 08:15:51创业板跌超3%，煤炭逆势爆发，算力硬件下挫、“易中天”齐跌，恒科指跌逾3%
周末阿里港股折价配售800亿港元，压制科技股情绪，A股算力硬件高位补跌成最大拖累，"易中天"集体重挫，中际旭创跌超7%、市值失守万亿关口。避险资金涌入贵金属、煤炭、银行等防御方向。 8月24日，A股全天震荡下跌，三大股指集体走低，创业板盘中一度跌超4%，科创50指数同样大幅下挫，算力硬件、芯片半导体等陷入调整，覆铜板、电子布、电路板、光电路交换机等概念股纷纷下挫，钢铁、白酒、煤炭、银行等板块活跃。 港股低开低走，恒指、恒科指盘中一度扩大跌幅，恒指跌超2%，恒科指跌超4%，科网股大幅杀跌，阿里巴巴大跌超8%，腾讯、快手、网易、百度跌幅居前。芯片股集体走低，AI大模型双雄同样下挫。债市方面，国债期货集体反弹。商品方面，国内商品期货多数走高，集运指数涨超10%。 A股 ：截至收盘，沪指跌0.59%，深成指跌2.13%，创业板指跌3.21%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超3900股飘绿，今日成交2.02万亿。沪深两市成交额2.01万亿，较上一个交易日放量近1300亿。板块方面，医药生物股下挫明显，CRO、创新药方向领跌；算力硬件产业链大幅调整，PCB、服务器、CPO方向跌幅居前；商业航天、AI应用题材走弱。煤炭、银行、白酒、保险板块逆势走强。 港股 ：截至收盘，恒指跌1.89%，恒科指跌3.61%。 盘面上，权重股科网股领跌，阿里巴巴跌超8%，小米集团跌超4%，百度集团、腾讯控股跌超3%，中际旭创跌超11%，智谱跌超10%，中芯国际跌近8%。智谱、MINIMAX跌逾10%，华虹宏力跌逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.24%，10年期主力合约涨0.09%，5年期主力合约涨0.05%，2年期主力合约涨0.01%。 商品 ：国内商品期货多数上涨，截至收盘，航运期货涨幅居前，集运指数(欧线)涨5.14%；化工品多数上涨，乙二醇涨4.75%；黑色系全部上涨，焦炭涨2.92%；贵金属全部上涨，黄金涨2.86%；非金属建材涨跌参半，玻璃涨1.77%；农副产品多数上涨，红枣涨1.29%；基本金属多数上涨，国际铜涨1.14%；新能源材料跌幅居前，多晶硅跌2.45%；油脂油料全部下跌，菜油跌1.22%；能源品多数下跌，原油跌0.78%。 CPO"易中天"重挫、医药退潮 算力硬件是今日跌幅最大的重灾区。光模块三大龙头"易中天"集体大跌，中际旭创跌7.72%、市值失守万亿元，新易盛跌6.79%，天孚通信跌8.63%；共进股份跌停。 上游玻纤、铜箔、覆铜板等环节领跌，中英科技、德福科技、方邦股份跌超10%，中材科技、国际复材跌超9%。 下跌的核心催化是技术迭代预期重塑。近日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述共封装光学（CPO）技术路线图，提出"以光为中心"架构，通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，将光互联延伸至内存接口以突破AI集群"带宽墙"。 与此同时，英伟达宣布CPO交换机Spectrum-X正式规模化量产，激光器数量减少75%、功耗降低80%，其合作伙伴名单引发市场对供应链格局的重新定价，资金对传统可插拔光模块远期空间的预期出现松动。 此外，美债长端利率维持高位（10年期约4.73%、30年期约5.27%），叠加本周英伟达财报、美国PCE数据、杰克逊霍尔央行年会等风险事件密集，资金选择提前兑现高位筹码。 东吴证券认为，CPO技术已进入产业化关键阶段，功耗与成本优势显著，产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料，中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。 中信证券指出，科技股近期调整不能简单归因于长债利率高企，背后是AI相关股票的远期定价问题，商业化速率与空间、算力优势能否转化为份额与定价权、当期算力差距能否拉开远期模型差距，是三个关键叙事变量。 芯片半导体同样承压，普然股份跌超10%。 长鑫存储跌幅相对较小，收跌2%，盘中一度跌超4%，午后跌幅收窄。 高盛首次覆盖长鑫科技并给予买入评级，预计这家中国存储芯片制造商到2030年将把产能提高至目前的两倍以上，以满足强劲的需求。高盛分析师在报告中指出，长鑫科技激进的产能投资计划，将是全球投资者评估2028年存储芯片市场供需平衡时考虑的重要因素之一。 高盛给予长鑫科技129元人民币的目标价，较上周五收盘价有122%的上涨空间。该目标价基于2027年24倍的预期市盈率以及到2028年每股收益77%的平均增速，受人工智能支出和客户多元化推动。 高盛预计，到2028年，长鑫的产能仍只能满足中国约50%的DRAM需求和40%的高带宽内存(HBM)需求。高盛指出，与三星电子和SK海力士相比，长鑫在技术上仍落后约两到三代。 医药生物板块同步走弱，海特生物跌11.41%报25.78元，双鹭药业跌停，此前两连板，丽珠集团、美诺华跌超9%，药石科技、凯莱英、美迪西跌超5%，药明康德跌超4%。 消息面上，双鹭药业半年度业绩预告显示归母净利润同比下滑超300%、大幅转亏，叠加第十二批集采仿制药中标价降幅超预期、工业大麻概念热度退潮，医药板块情绪承压。 煤炭板块逆势活跃 煤炭板块逆势上涨，大有能源、上海能源、美锦能源等涨停，新集能源、昊华能源、中煤能源、兖矿能源等涨幅居前。 消息面上，大商所焦煤主力合约日内一度涨超2%，触及1600元/吨，创出2024年10月以来新高。 供给端持续收缩构成价格核心驱动。国家统计局数据显示，7月全国规上工业原煤产量3.4亿吨，同比下降10.1%，日均产量1107万吨，创2021年10月以来新低。山西主产区安监检查持续从严，部分生产矿井复产进度不及预期。 需求端同样形成有力支撑。8月7日，全国用电负荷达15.57亿千瓦，创下入夏以来第四次历史新高。中电联预测，2026年全国统调最大负荷中值约为16亿千瓦，同比增长约6.1%。高温天气带动电厂日耗维持高位，动力煤需求仍有支撑。 浙商证券认为，经过前期悲观筹码充分出清，产能过剩、高碳减值、安全事故三大核心担忧均被政策对冲，板块下行空间有限，中长期看好煤炭估值修复行情。 阿里大跌超8% 港股市场科网股集体大跌，阿里低开低走，盘中一度跌超10%，收跌超8%，智谱、MINIMAX跌幅居前。 消息面来看，阿里巴巴8月24日公告，计划在香港配售新股融资。拟配售7.1亿股新股，每股配售价112.70港元，较上个交易日（8月21日）的收市价123.00港元折让约8.37%，募资总额约800亿港元。 根据彭博汇编的数据，这是香港史上最大的上市公司增发交易，也是自2021年科技投资公司Prosus NV出售147亿美元腾讯控股股份以来，香港最大的股票出售交易。 配售募资所得净额将100%用于投资全栈人工智能（AI）能力、加强AI基础设施建设，以进一步巩固阿里巴巴在AI领域的全球领先地位，但短期筹码供给增加叠加折价定价压制股价表现。 不过野村证券认为，此次融资对现有股东的实际冲击远小于市场担忧，且有助于消除股价头上长期悬而未决的融资不确定性。野村分析师测算，本次约7.1亿股新股将导致现有股东股权被摊薄约3.7%，认为该稀释幅度“可控”，不改变对公司的正面投资逻辑。 此外，因电影《大空头》而广为人知的投资人Michael Burry称，他“无法赞同”阿里巴巴此次增发。“这对阿里巴巴来说又是一个新范式，其投入资本回报率(ROIC)将继续下降，”他周日在社交媒体帖子中写道。
2026-08-24 19:13:14Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。
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