沙特阿拉伯冷轧板出口量
沙特阿拉伯冷轧板出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 冷轧板 | 500000-600000 | 吨 |
| 2019 | 冷轧板 | 600000-700000 | 吨 |
| 2020 | 冷轧板 | 700000-800000 | 吨 |
| 2021 | 冷轧板 | 800000-900000 | 吨 |
沙特阿拉伯冷轧板出口量行情
沙特阿拉伯冷轧板出口量资讯
板块指数涨逾93%！半导体企业上半年喜报频出 净利最高预增740倍【SMM专题】
SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦半导体显示（OLED）产业链上游，核心业务为有机发光终端材料与蒸发源设备的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。
2026-07-09 11:22:40美光、闪迪领跌、整个板块全线重挫 市场焦点：存储见顶了吗？
存储芯片股周二遭遇大规模抛售，市场对周期顶部的担忧盖过了三星靓丽的初步业绩。 周二，三星发布高于预期的初步二季度营业利润后，三星在韩国上市的股票收跌7%。 美股存储板块全线承压下挫，美存储芯片指数跌幅6.8%。美光科技跌4.7%，闪迪跌7.3%，西部数据跌7.9%，希捷科技跌4.7%。 市场情绪显示，投资者的注意力已从业绩本身转向一个更根本的问题： 存储超级周期是否已临近拐点？ Baird董事总经理Ted Mortonson在接受采访时指出，此次抛售反映出华尔街对存储市场进入新阶段的忧虑。 持续的供需失衡推高了内存与存储芯片价格，需求弹性正受到"大规模零部件通胀"的压制，冲击正逐步蔓延至消费端和企业端市场。 华尔街见闻提及，大摩亚太区科技团队同样认为，存储芯片行业正逼近"变化速率顶峰"，DRAM价格同比涨幅收窄、库存改善趋平、EPS修正广度触顶。 短期 面临仓位集中、波动加剧、资金轮动压力，股价或阶段性承压； 长期 仍看涨，预计2027年盈利增长35-40%。 关键验证节点在于超大规模云厂商能否维持资本支出指引。 三星业绩超预期，市场却选择卖出 三星周二发布初步业绩，二季度营业利润达89.4万亿韩元（约合585亿美元），高于FactSet市场一致预期的87万亿韩元。初步营收171万亿韩元则与预期基本持平。与去年同期相比，营业利润增长约19倍。 然而，这份数据并未能打动市场。研究机构Radio Free Mobile创始人Richard Windsor表示，三星的业绩"仅仅略超预期"，而非此前美光那样大幅超越市场预期的表现。 他在周二的研报中写道： 因此，市场正在质疑我们是否已触及顶部。 Jefferies股票交易分析师Jeffrey Favuzza也在研报中指出，多数投资者的反馈持续指向"对AI行情的谨慎情绪、过高的预期门槛"，而三星初步业绩未能按业务部门拆分披露，令市场难以判断具体表现，相关细节需等待本月晚些时候的完整报告。 需求弹性受压，超大规模云厂商成关键变量 Ted Mortonson将此轮抛售的深层逻辑指向超大规模云服务商（hyperscalers）的资本支出逻辑。 他表示，当芯片价格上涨侵蚀投资回报，云厂商无法向下游客户转嫁成本时，存储周期可能就此暂停，直至供给与需求重新达到均衡。 他补充称，这一平衡预计要到2028年或2029年才能实现。 苹果公司已在今年6月表示，随着内存芯片成本持续攀升，计划上调iPhone售价，这一动向印证了成本压力正向终端市场传导。 华尔街见闻提及，摩根士丹利说，AI没有结束，但该轮到超大规模云厂商领涨了。 摩根士丹利策略师Michael将半导体股票走势类比白银，二者均经历抛物线式上涨，均具有大宗商品属性，当前调整或仍未结束，存储芯片首当其冲。 他同时看好消费可选、区域银行、交通运输和生物科技，认为市场领涨力量理应从AI资本开支受益者向更广泛板块扩散。 "资金做空"隐忧，存储会步英伟达后尘吗？ 市场对存储板块的矛盾心态，已在分析人士中引发更深层的讨论。 Citrini Research半导体分析师Jukan在社交平台X上发帖描述了当前投资者的两难处境。 无论业绩超预期还是不及预期，市场都倾向于悲观解读。超预期意味着"这是顶部，利润不可持续"；不及预期则意味着"存储周期结束，逢高出货"。 Jukan对此表达了一种更深的隐忧： 我担心存储股可能会变成类似英伟达股价走势， 公司基本面持续创下历史新高，但股价却横盘不动。 他随即抛出一个市场正在热议的问题：存储股的走势，最终会否复制英伟达的那条路？ Richard Windsor则给出了相对明确的判断框架：答案将取决于AI模型处理和词元（token）的需求是否能持续大幅超过供给。 他写道： 只要需求继续大幅超过供给，我们就没有问题，存储公司股价将继续上涨，算力提供商也将持续盈利。 这场关于"顶部"的争论，预计将在美光等公司发布完整季度报告后进一步发酵。
2026-07-08 13:21:45芯片板块重挫5% 但英伟达逆势收涨、期权市场现看涨信号
英伟达股价逆势走稳，期权市场中看涨押注显著升温，交易员正在下注这家AI芯片巨头即将迎来一轮反弹。 周二，费城半导体ETF下跌超5%，但英伟达股价顽强收涨，展现出明显的相对强势。 与此同时，期权市场数据显示，当日英伟达看涨期权成交量逾150万张，与不足69万张的看跌期权相比，买入看涨期权的数量是买入看跌期权的两倍以上。 上述多头押注发生在英伟达股价承压、投资者情绪分化的敏感节点，或对市场走向具有重要指引意义。当前英伟达股价在200美元附近徘徊，较5月高点下跌约17%，年内涨幅收窄至约4%。 消极报告引发争议，股价仍守住关键关口 此轮期权异动的导火索，是研究机构SemiAnalysis发布的一份报告。 华尔街见闻提及，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台发布六条连续推文，披露英伟达Kyber NVL144机架架构遭遇重大延迟及多项取消决定。 该报告称英伟达下一代服务器机架产品的量产进度至少落后一年，但英伟达方面已对报告内容提出异议。 尽管这一消息对市场情绪造成一定冲击，英伟达股价自上月底以来始终未能有效突破200美元。部分投资者的关注重心已转向其他AI相关板块，尤其是内存芯片制造商等细分赛道。 然而，200美元附近的价位在过去数日显示出较强的支撑迹象，股价始终受200日均线支撑。 机构级别大额押注引发关注 据ThinkorSwim数据，周一期权市场同样出现类似的看涨偏向。当日英伟达期权总权利金约达6亿美元，其中约三分之二与看涨期权相关，看涨期权买入量几乎是看跌期权的三倍。 其中一组交易尤为引人注目。看起来由单一交易员发起的系列操作累计买入350万美元、行权价为200美元、7月底到期的看涨期权合约。按成交时的约7美元单价计算，这批合约需要英伟达股价在月底前再涨约5.5%方能盈利。 相比之下，半导体ETF SMH的期权结构呈现出截然相反的面貌。看跌期权成交量以近4比1的比例压倒看涨期权，交易员买入约3.3万张看跌期权，而看涨期权买入量仅约7300张，反映出市场对芯片板块整体走势依然审慎。 短期到期合约揭示交易员押注方向 据SpotGamma数据，截至发稿，英伟达期权成交量排名前五的合约清一色为周三到期的看涨期权，显示交易员正押注股价在极短时间窗口内走高。 其中最活跃的是行权价200美元的看涨期权，成交近17万张，总权利金规模达约1100万美元。 这一集中于近月、深度押注200美元关口的期权布局，表明部分交易员预期英伟达近两日的企稳走势将演变为一波更明确的上涨行情。 值得注意的是，当前英伟达股价仍低于其5月历史高点约17%，年内涨幅表现明显落后于此前市场预期。 期权市场的多头信号能否最终兑现为股价的实质性突破，仍有待市场检验。
2026-07-08 08:22:18【SMM公告】关于印度尼西亚板坯、方坯、线材报价频率调整通知
尊敬的用户： 您好！ 近期在与客户沟通的过程中，我们了解到大家对 印度尼西亚德信 的板坯、方坯、线材等数据点的使用频率较高。为了更好地满足市场需求、提升数据的时效性，现决定 将相关数据点的报价频率由“周度更新”正式调整为“日度更新” 。 该价格点频率的调整将于10个工作日内生效，请目前使用相关价格的客户，及时调整取价与抓取频率，避免因频率变更导致数据引用错误。 本次涉及调整的数据点明细如下： 产品名称 价格ID 指标ID 原报价频率 调整后频率 板坯 202511040003 S22855298 周度 日度 方坯 202511040004 S22855303 周度 日度 线材 202511040005 S22855308 周度 日度 品名：板坯 定义：印度尼西亚德信出厂价 单位：美元/吨 质量标准：碳含量0.03%-0.06%，锰含量0.15%-0.30% 主流品牌：印度尼西亚德信 最小成交量：至少6000吨 交付期限：一个月内 发布时间：日度，北京时间工作日下午14点-15点 付款条件：信用证、电汇或付款交单，其他付款条款需另行协商 品名：方坯 定义：印度尼西亚德信出厂价 单位：美元/吨 质量标准：碳含量0.18%-0.23%，锰含量0.40%-0.60% 主流品牌：印度尼西亞德信 最小成交量：至少6000吨 交付期限：一个月内 发布时间：日度，北京时间工作日下午14点-15点 付款条件：信用证、电汇或付款交单，其他付款条款需另行协商 品名：线材 定义：印度尼西亚德信出厂价 单位：美元/吨 质量标准：碳含量<=0.07%，锰含量0.25%-0.352% 主流品牌：印度尼西亞德信 最小成交量：至少1吨 交付期限：一个月内 发布时间：日度，北京时间工作日下午14点-15点 付款条件：信用证、电汇或付款交单，其他付款条款需另行协商 特此通知。感谢您长期以来对我们数据服务的支持与理解！ 上海有色网钢铁研究团队 20260707
2026-07-07 15:14:50四川鸿舰等不锈钢板等46项公开招标招标公告
1. 招标条件 本招标项目四川鸿舰等不锈钢板等46项公开招标（PGWZMYHGZHD260703301365）招标人为攀钢集团物资贸易有限公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：四川鸿舰等不锈钢板等46项公开招标 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：200.0（万元）及以上 流通型注册资金：200.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 投标人投标时，须提供同类产品2023年1月1日至投标截止日的业绩证明（增值税发票扫描件）。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年07月07日09时00分至2026年07月28日09时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》四川鸿舰等不锈钢板等46项公开招标招标公告
2026-07-07 11:26:09
其他国家冷轧板出口量
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