海南冷轧钼片产量
海南冷轧钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 冷轧钼片 | 5000-7000 | 吨 |
| 2020 | 冷轧钼片 | 6000-8000 | 吨 |
| 2021 | 冷轧钼片 | 7000-9000 | 吨 |
| 2022 | 冷轧钼片 | 8000-10000 | 吨 |
| 2023 | 冷轧钼片 | 9000-11000 | 吨 |
海南冷轧钼片产量行情
海南冷轧钼片产量资讯
涉及芯片、动力电池、驱动电机等方面 工信部2026年汽车标准化工作要点发布！
2026年汽车标准化工作要点 全面贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真落实全国新型工业化推进大会部署要求，按照《国家标准化发展纲要》《工业和信息化部2026年标准化工作要点》等文件要求，为进一步健全汽车标准体系，提升标准供给质量，深化标准国际合作，以高水平标准促进高质量发展，确保“十五五”开好局、起好步，特制定本年度汽车标准化工作要点。 一、谋篇布局，强化标准体系顶层设计 （一）完善汽车标准体系规划。 完成汽车行业“十五五”技术标准体系建设方案编制，扎实开展标准“推转强”可行性试点研究，科学评估汽车强制性国家标准路线图实施成效并适时启动修订，健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片、新能源汽车、汽车低碳发展等重点领域标准体系，重点开展汽车质量可靠性、车用固态电池标准体系研究，更新和完善数据治理及应用、汽车人工智能等标准子体系，前瞻布局前沿领域标准研究。 （二）落实重要标准专项任务。 落实强制性国家标准更新升级专项行动、以标准提升引领传统产业优化升级工作、“新三样”产业标准提升行动等工作部署，进一步压实责任、提高效率，高质量完成相关标准研制任务，加快补齐重要急需标准短板，稳步推进已有重点标准适应性修订。 （三）稳步推进标准国际化战略。 稳步扩大标准制度型开放，持续深化多双边合作交流，健全合作平台与全球协作网络，推动标准互认与技术对接，探索中国标准与国际规则体系协同发展路径。推动建立由中国发起设立的汽车领域国际科技组织，前瞻策划和深入参与全球汽车产业可持续发展治理。 二、标准引领，赋能汽车产业高质量发展 （四）推动产业全面提质升级。 加快研制和发布主动安全、被动安全和一般安全等重要强制性国家标准，聚焦整车通用和重要系统部件等基础性标准，深入开展标准质量提升行动，不断提高标准的科学性、先进性和适用性，加快制定传统产业新技术、新结构、新装备标准规范。 专栏1 质量安全标准提升行动 1.筑牢汽车安全标准底线。全面评估新技术、新产品实际需求，系统研判车辆安全领域强制性标准实施效果，加强车门把手、车载事故紧急呼叫系统、危险货物运输车安全、客车结构安全等强制性国家标准宣传推广。推动轻型/重型汽车电子稳定性控制系统（ESC）、轻型汽车制动辅助系统（BAS）及转向机构防伤害等标准发布实施，推进汽车外廓尺寸轴荷及质量限值、车辆操纵指示器标志、汽车座椅及头枕、城市客车结构、合格证、摩托车和轻便摩托车后视镜等强制性国家标准审查报批，加快推进正面碰撞、商用车制动、事故数据记录、危险货物罐体要求、客车安全标志等标准制修订。 2.推进整车通用标准升级。推进汽车极端环境适应性试验方法标准修订，完成牵引性能、侧风敏感性、反光眩目、主挂气电连接器布置等标准审查，加快整车热舒适、加速性能、公铁联运半挂车、随车起重运输车、智能制造等标准研制，开展整车性能及舒适性体验、多用途运输适配能力等相关标准研究，推进机动车辆及挂车分类、专用汽车定型试验、起重尾板、散装物料运输车等标准预研。 3.加快关键部件标准制定。加快乘用车/商用车电子机械制动卡钳、后轮转向、汽车大角度座椅通用要求等标准研制，加快电控悬架、主动悬架等底盘智能化标准研制以及分布式转向、驱制动融合、角模块等底盘系统标准预研，加快汽车灯具投射符号、汽车座舱内眩光、汽车灯具安装等相关标准研究。 （五）引领行业绿色低碳转型。 聚焦新能源汽车安全、性能与兼容等关键领域，持续提升电动汽车及动力电池安全标准要求，优化动力电池、驱动电机等核心部件系统性能标准，推进电动汽车充换电领域标准制修订。持续推动汽车节能标准迭代升级，全面落实面向2030年能耗限值标准要求。加快汽车产品碳足迹核算、核查等相关标准研制，实现绿色低碳标准创新突破。 专栏2 绿色低碳标准焕新行动 1.推动新能源汽车标准发展。加快燃料电池电动汽车安全要求、电动汽车碰撞后安全要求、车用动力电池拆解破碎安全要求等标准研制，开展燃料电池电动汽车换氢安全、传导充电电磁兼容安全等标准研究。推动电池规格尺寸、热管理系统等标准发布，开展电动汽车充电性能、动力电池循环寿命、动力电池安全及性能评价、动力电池标签标识、动力电池回收利用、电池管理系统、重型车动力电池耐久性等标准研究。推进驱动电机效率试验方法等标准审查报批，加快轮毂电机、车载氢系统等标准研制。推进充电互操作性、底盘换电等标准审查报批，开展车网互动、自动充电、换电兼容等标准研究。 2.促进汽车节能标准升级。推动乘用车车载能源消耗量监测、轻型混合动力汽车纯电利用系数等标准发布实施，加快轻型混合动力电动汽车高低温能耗试验方法、天然气汽车能耗试验方法、车辆预测性巡航系统节能评价等标准研制，推动插电式混合动力乘用车能量消耗量限值、氢气发动机汽车技术规范、电动汽车剩余里程准确性评价等标准立项，开展中国汽车行驶工况、汽车节能分级评价、重型商用车节能技术评价等标准制修订预研。 3.实现汽车碳管理标准突破。推进电动汽车、汽车动力电池、汽车驱动电机等产品碳足迹，整车企业碳核算，动力电池信息披露国家标准发布实施，持续推动零碳工厂建设、低碳产品评价、碳足迹核查规范等基础通用和管理类标准的研制。 （六）促进新兴领域创新发展。 聚焦智能网联汽车、汽车电子、汽车芯片等领域，开展标准引领行动，鼓励创新成果转化。重点围绕驾驶自动化、网联功能与应用、信息安全与数据安全、资源管理与信息服务、汽车软件、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制与迭代。高效开展汽车电子、汽车芯片等关键系统部件标准制修订。 专栏3 新兴领域标准引领行动 1.加快智能网联汽车标准研制。推进组合驾驶辅助系统强制性国家标准发布实施，完成重型汽车自动紧急制动系统、车道保持辅助系统等国家标准审查报批，完成泊车组合驾驶辅助系统强制性国家标准征求意见，推进驾驶员注意力监测、全景影像监测等标准修订立项。推动自动驾驶系统强制性国家标准、自动驾驶仿真试验方法标准发布实施，完成自动驾驶测试场景、融合定位等标准审查报批及自动泊车系统强制性国家标准征求意见。完成数字钥匙、直连通信预警等标准审查报批，加快列队跟驰技术要求、网联化分级等标准研制。推进重要数据识别、入侵检测、信息安全审核指南等标准审查报批，完成智能网联汽车数据安全要求、数据交互与管理等强制性国家标准征求意见。推动车用操作系统、逻辑接口标准发布，完成软件质量要求与评价标准审查报批。推进生物识别、座舱功能评价、触控交互等标准制定。加快预期功能安全审核及评估、AI功能安全和预期功能安全等基础标准研制，推进驾驶自动化系统、线控底盘系统、电池管理系统、驱动电机系统等关键电控系统功能安全和预期功能安全标准制定。 2.加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系，提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平，推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批，加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制，开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。 3.加大汽车电子部件标准研制力度。推进雷电、电磁环境适应性、防水等级、电气及电子设备的环境条件、车载显示终端等标准审查报批，推动整车天线软件升级（OTA）、车载惯导、车载无线广播接收系统等标准征求意见，推动电磁场人体防护标识、混响室应用规程等标准研制，加快胎压监测系统标准研制工作。 （七）加强未来技术标准预研。 面向汽车人工智能、新形态汽车等未来产业方向，开展标准前瞻突破行动，提前开展标准规划布局。进一步强化汽车未来产业科技趋势预见、标准生态构建与颠覆性技术孵化，开展汽车新技术、新产品、新趋势等信息监测、识别评估与成果转化，持续开展标准科技领航项目研究。发布一批引领产业发展、具有指导规范作用的国家标准化指导性技术文件。 专栏4 未来技术标准预研行动 1.系统布局汽车人工智能标准。推进汽车人工智能技术应用、平台架构及车用大模型能力评价等国家标准化指导性技术文件审查报批，加快汽车人工智能风险评估与治理、驾驶自动化相关人工智能模型评估与测试、汽车人工智能信息安全及数据安全、端到端模型通用开发框架等国家标准指导性技术文件研制，推进汽车人工智能智能化分级等标准立项，启动车用异构智能体通信技术等标准预研。 2.前瞻研究新形态汽车标准。积极响应国家战略性新兴产业发展规划，加快新形态汽车关键技术研发与标准体系构建。根据行业发展现状，围绕重点问题，优先解决新形态汽车产品在安全、电池、电机等关键领域的技术要求和测试方法等相关标准需求，推进新形态汽车术语和定义等国家标准化指导性技术文件研制进程。 三、融通共赢，提升标准国际化工作效能 （八）加强汽车技术法规协调。 紧密跟踪联合国世界车辆法规协调组织（UN/WP.29）的国际法规发展趋势与战略动向，深度参与国际法规制定协调，持续推动自动驾驶系统、电动汽车安全、电动重型车辆车载电池耐久性等重点法规的制修订。组织开展多层次国际法规交流活动，持续优化专家队伍，持续提升我国在国际法规体系中的影响力和贡献度。 （九）深度参与国际标准制定。 积极参与国际标准化组织（ISO、IEC、ITU）及国际汽车工程师学会（SAE）等国际标准化活动，指导ISO/TC22、IEC/TC69、IEC/SyC SET、IEC/PC131等国内对口单位履行职责，加强与标准化技术委员会的协同联动。统筹推进汽车领域国际标准培育工作，推动在大功率充电、无线充电和驱动电机等方向形成新国际标准提案及阶段性成果，加快新形态汽车及可持续交通相关国际标准预研和组织筹建工作。 （十）强化贸易便利化标准支撑。 及时转化先进适用国际标准，加快提升国内国际标准一致性水平，实现汽车行业国际标准转化率达90%以上。优化完善工作流程和机制，扎实推进汽车标准外文版编译工作，聚焦新能源汽车、智能网联汽车、绿色低碳等重点领域，加快推动发布一批译文精准、使用便捷、精准赋能的外文版标准。开展重点出口区域法规跟踪研究，支持行业共建共享，提升产业海外发展合规服务能力。 （十一）构建国际交流合作新生态。 优化全球标准法规合作网络，建好用好中国汽车标准国际化中心、中国汽车企业国际化发展创新联盟。依托中国—东盟、中非汽车标准化合作机制，推动联合研究成果向技术对接转化。深化中德、中欧、中英、中马等政府间框架合作，做实中英汽车标准法规工作组等平台，同步拓展与APEC经济体、上合国家、金砖国家等多边汽车标准领域对话合作。聚焦重点地区标准属地化参与路径研究，推进标准国际化人才培养等专项计划，为企业海外布局提供从标准理解与应用到主动参与的全链条支撑。 四、创新驱动，优化标准管理工作机制 （十二）强化组织机制保障。 完成第六届全国汽车标准化技术委员会换届。持续优化完善组织架构，推动组建汽车改装分技术委员会。全面加强委员服务和管理，建立健全多层级协同对接机制，深化与委员单位、分标委秘书处的常态化联动。健全汽车标准化协同工作机制，明确各细分领域开展标准联合攻关实施路径。深化与产业链上下游标准研究机构的交流合作，推动跨行业、跨领域深度协同融合。 （十三）优化标准工作机制。 围绕汽车标准全生命周期关键节点，创新汽车标准化工作机制、模式和方法，建立重要标准绿色通道，进一步缩短标准研制周期。完善标准实施效果评估和复审工作机制，加快标准体系迭代更新。应用数智技术重构汽车标准化工作流程，探索将“人工智能+标准”应用场景延伸至标准制修订全流程。持续优化汽车标准供给结构，促进不同类型标准协调补充、衔接配套、有序发展。 （十四）加强标准宣贯实施。 聚焦核心重点，创新传播形式，加强标准关键节点进展通报和成果宣传，构建全方位、多层次、立体化的标准宣传矩阵。扩大标准宣贯培训的覆盖面和影响力，提高标准解读的精准性和针对性。持续开展汽车标准化理论政策研究，总结凝练标准化工作规律、实践经验和创新成果。主动加强与行业、公众的沟通互动，凝聚社会共识，破除认知误区，化解疑虑关切。 （十五）加强标准人才培养。 加大国际组织人才输送力度，选派优秀专业人才深度参与国际标准法规活动。持续优化国际专家队伍结构，系统性提升国际标准人才队伍建设水平。支持行业组织开展汽车标准化人才培养系列活动，强化汽车标准化人才梯队建设。推动汽车标准化知识融入国民教育体系，探索与高等院校合作开发汽车标准化课程或共建实验室。 点击跳转原文链接： 2026年汽车标准化工作要点发布 包括四方面15项内容
2026-05-27 10:15:29水冷电缆等项目招标公告
1. 招标条件 本招标项目水冷电缆等项目（AGGFGSHGZHD260526291150）招标人为鞍钢股份有限公司设备资材采购中心生产备件采购部，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：水冷电缆等项目 2.2 招标失败转其他采购方式：转直接采购，转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：300.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 见公开招标采购要求 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：见公开招标采购要求 能力要求：见公开招标采购要求 其他要求：见公开招标采购要求 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月27日10时00分至2026年06月17日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》水冷电缆等项目招标公告
2026-05-27 10:06:26华为τ定律冲击波：芯片的赛点正在迁移
芯片市场的江湖，可能又要一夜变天了。 2026年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波抛出新概念“韬（τ)定律”，一时激起千层。当摩尔定律走向极限，华为似乎摸索到了“曲线救国”的方案。 过去60年，全球半导体产业都在摩尔定律的指引下卷制程，晶体管越来越小，性能越来越强，成本越来越低。它推动了PC、智能手机和互联网，更重要的是，它给整个产业建立了一种稳定的预期。芯片公司知道下一代性能会提升多少，设备厂商知道下一代工艺会往哪里走。 某种意义上，摩尔定律更像半导体世界里的“时间秩序”。但过去几年，这套秩序开始出现裂缝。7nm之后，先进制程的推进速度明显放缓。EUV光刻机价格不断上涨，掩膜成本越来越高，设计复杂度开始指数级膨胀。 一颗2nm芯片的设计预算已经突破10亿美元，先进节点的单位晶体管成本甚至开始反向上涨。行业默认的“更先进制程意味着更低成本”，在逐渐失效。 华为的解法是换一个赛道。何庭波说，以前大家拼的是“路修得多窄“——让车道一缩再缩，挤进更多车。但当车道窄到和车身一样宽，车就开始“漏“出去了。 韬定律不再卷车道宽度，而是去卷“信号跑得有多快、多顺“。新的定律是把平房改建成摩天大楼，原本要横穿几公里的信号，现在坐电梯就到了。华为给这套垂直堆叠的核心技术取了个名字，叫“逻辑折叠“。 业内好奇，一个新的颠覆故事讲出来，一旦被产业接受谁会重新洗牌、谁又会站上风口？ “配角”步入聚光灯下 过去三十年，半导体产业的利润分配，是条清晰的食物链：谁掌握最先进制程的光刻机和晶圆厂，谁就拿走最厚那一块蛋糕。 台积电拿走最厚的一片利润，ASML凭一台EUV光刻机拿捏全球，三星和英特尔在追赶的路上烧掉天文数字。封装、互联、衬底材料、EDA这些环节，长期被视作“配套“，估值和话语权都低一个档次。 韬定律的潜台词是，这个排序要改了。如果性能不再单纯取决于几纳米的制程，而是取决于信号在芯片内部跑得多顺、堆叠多紧、互联多快，那决定一颗芯片性能的，就从光刻机的精度，迁移到了怎么把芯片叠起来。如此一来，封装环节的价值有可能就将被重估。 最直接受益的是先进封装。 台积电的CoWoS、SoIC，三星的X-Cube，英特尔的Foveros，这些原本被归类为“封装技术”的能力，正快速接近制程本身的战略地位。台积电CoWoS产能从2024年到2026年持续扩张仍供不应求，把英伟达逼到要绑定多家封装厂，这就是产业用脚投票的信号。 国内一侧，原本在全球封测产业链里只能赚加工费的厂商，也能摸到高附加值环节。Chiplet（小芯片)和2.5D/3D堆叠的需求一旦放量，封装企业的资本开支和盈利模型可能要整体上修。 紧跟着站上C位的是互联和带宽。何庭波反复提到“灵衢总线“和光互联，核心其实是芯片内部和芯片之间的“高速公路网”。 当算力堆叠到一定程度，数据搬运的延迟和能耗就成了瓶颈——AI大模型训练里超过一半的能耗其实花在了数据搬运上，而不是计算本身。 这就是为什么HBM高带宽内存这两年成了SK海力士、三星、美光的印钞机；为什么英伟达的NVLink、NVSwitch比单卡算力本身还重要。 在韬定律的指引下，未来芯片的竞争力，至少一半在“路“，而不只是“车“。 材料端则更深一层。何庭波在论文里提到“在材料学上有突破，换介电系数更好的材料，那么就有提升空间”。 换而言之，低介电常数介质、二维半导体、钴、钌甚至石墨烯等新型互连金属，这些在传统摩尔定律下属于”边缘创新”的方向会被重新估值。 国内做光刻胶、湿电子化学品、靶材的厂商，如果能在低κ介质或新型互连材料上突破，从跟跑替代切换到与全球同步研发的赛道。 卸下包袱的机会 但这一切都建立在一个前提上，韬定律真的能走向“普适的经济学”。 摩尔定律的影响力，在于过去60年里始终伴随着经济上的可扩展性——单位晶体管的成本一直在下降。韬定律目前还没有经过这一关的全面检验。 并非所有产业链企业都对这套叙事买单。 一位半导体上游设备相关负责人指出：“目前该理论短期内产业影响有限，但若后续技术路径推进至1纳米以下制程，行业将迎来挑战。” 在他看来，华为这套技术方案，是在顶尖光刻机缺位的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。 一个核心问题也顺势浮出水面，三维堆叠和逻辑折叠在工程上能跑通，但当大规模量产数百万、数千万片芯片，τ缩微的经济账能不能算得过来？这都是产业化必须要回答的问题。 何庭波自己也清楚这一点，她直言“未来十年技术发展框架已然清晰，仍存在诸多待解难题，仅凭单一企业无法攻克。工具链、行业标准、性能基准、器件物理、商业模型等领域，都需要全行业协同。” 华为表态愿意开放韬定律核心技术框架、逻辑折叠IP和灵衢总线协议，呼吁组建韬定律产业联盟。 换而言之，如果国内的封装厂、材料厂、EDA厂、互连厂、晶圆厂愿意一起押注这条路径，那么韬定律就有机会从“华为的技术叙事”变成中国半导体产业的生态级机会。 但何庭波给资本市场留下了一句判断：下一笔投资应跟随τ而非节点，产品竞争力不再完全依赖顶尖光刻工艺，芯片封装、内存带宽、互联架构的战略地位，已比肩昔日先进逻辑制程。 对投资者而言，这意味着估值框架的迁移，过去给晶圆代工厂打高估值的逻辑，未来可能要分一部分给封装厂、互连厂、材料厂。 某种意义上，韬定律不是来杀死摩尔的，它更像是给一个走到瓶颈的产业递上的第二把标尺。 至于这把新尺子最终会成为半导体史上的第二根支柱，还是会被证伪只是一次微观物理受限下的体面表达，可能要等2026年秋天那颗采用逻辑折叠技术的麒麟芯片真正上市，市场用销量和性能给出答案。 游戏规则在变，牌桌上的座次也会跟着变。一个后摩尔时代的新故事，才刚刚开始。
2026-05-27 08:33:36A股尾盘拉升，沪指险翻红，有色金属拉升，芯片半导体集体下挫，恒科指涨超1%
A股算力硬件、芯片半导体全线调整，拖累创业板、科创50走势，其中科创50盘中一度大跌超3%。 5月26日，A股全天探底回升，三大股指早盘震荡下跌，午后沪指、深成指一度跌超1%，临近尾盘深成指、创业板拉升翻红，沪指跌幅显著收窄。科创50指数跌幅也收窄至1%左右，盘中一度跌超3%。芯片半导体全线下挫，AI算力概念股同样调整。先进封装、机器人、电力、有色金属、券商等板块走强。 港股全天震荡上涨，恒指盘中上涨，尾盘翻绿，恒科指走高，盘中大涨超2%，芯片股拉升，中芯国际、华虹半导体一度大涨超10%，多数科网股下跌，联想逆势大涨15%。AI大模型股午后拉升，智谱再创新高。 债市方面，国债期货全线上涨。商品方面，国内商品期货普遍下跌，原油、碳酸锂等跌幅居前，焦煤、焦炭逆势大涨。核心市场走势： A股 ：截至收盘，沪指跌0.17%，深成指涨0.12%，创业板指涨0.54%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超4000股飘绿，今日成交3.26万亿。沪深两市成交额3.24万亿，较上一个交易日放量380亿。板块方面，黄金、有色铝、券商、钢铁等板块涨幅居前，算力租赁、半导体、军工、商业航天等板块跌幅居前。 值得注意的是，焦点个股方面，长鑫存储明天IPO上会，存储龙头兆易创新放量上涨。AI服务器概念股海星股份盘中闪崩跌停，该股去年4月低点至今年5月高点涨幅一度超过10倍。 港股 ：截至发稿，恒生指数收跌0.03%，恒生科技指数涨1.59%。 盘面上，联想集团涨逾15%，华虹半导体涨逾10%，中芯国际、地平线机器人涨逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.19%，10年期主力合约涨0.03%，5年期主力合约涨0.01%，2年期主力合约涨0.02%。 商品 ：国内商品期货普遍下跌，截至收盘，新能源材料跌幅居前，碳酸锂跌4.00%；化工品多数下跌，苯乙烯跌3.55%；能源品全部下跌，原油跌3.12%；黑色系多数下跌，硅铁跌2.73%；农副产品多数下跌，生猪跌2.53%；非金属建材全部下跌，玻璃跌1.35%；贵金属全部下跌，钯金跌1.26%；油脂油料多数下跌，豆粕跌0.60%；基本金属涨幅居前，氧化铝涨5.01%；航运期货全部上涨，集运指数(欧线)涨0.99%。 科技股集体调整，芯片半导体、AI算力齐跌 从板块概念股来看，液冷服务器、光模块、半导体设备、光电路交换机、光刻机、光通信等概念股全线调整 光通信概念股跌幅较大，炬光科技跌超10%，永鼎股份、永贵电器跌超9%，天通股份、杭电股份、通鼎互联、光库科技等跌超8%，福晶科技、三孚股份、仕佳光子、特发信息等跌超7%。 据 券商中国 ，市场分析人士指出，存储芯片、光通信等前期热门板块集体调整，拖累了大盘情绪。上述热门板块前期积累了不小涨幅，部分资金选择获利回吐，属于正常现象。预计后续A股市场总体保持宽幅震荡格局。 华鑫证券预计，A股市场将延续震荡整固的格局，震荡波动可能进一步放大，注重成长仓位的比例控制。 银河证券近日表示，外部宏观扰动、板块加速轮动与短期获利兑现共同放大了行情波动，但科技主线依然延续强势，市场增量资金充裕的基础未发生根本性变化，后续可继续围绕主线挖掘结构性投资机会。 值得注意的是，A股先进封装尾盘回流，长电科技实现2连板，通富微电触及涨停，续创历史新高。 此外，光模块龙头新易盛扩大涨幅至6%，股价一度突破700元，续创历史新高，总市值一度突破7000亿元。 PCB概念再度异动拉升，生益电子、肯特股份20cm涨停，宝鼎科技7天5板，山东玻纤、生益科技均3天2板，中京电子、晨丰科技、昊华科技、沃特股份10cm涨停，沪电股份、中国巨石等涨幅靠前。 消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。 国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 今天港股半导体概念全天强势，华为“韬定律”引爆港股半导体行情。华虹半导体涨超10%，中芯国际、兆易创新涨幅居前。 消息面，5月25日上午，华为正式提出“韬（τ）定律”，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等新架构技术，缩短信号传输延迟，提升系统整体效能。华为预估，若相关技术持续推进，到2031年，基于“韬定律”开发的高阶芯片，其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。 中信证券认为，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 有色金属午后拉升 A股有色·铝概念午后活跃，中国铝业逼近涨停，南山铝业、云铝股份、天山铝业、神火股份、新疆众和跟涨。 消息面，据 华尔街见闻文章 提及，5月25日，据彭博报道，全球最大铝土矿生产国几内亚计划于6月正式宣布针对铝土矿出口的管制改革措施，目标是通过限制出口量来推动价格回升至"合理水平"。几内亚矿业与地质部长Bouna Sylla在表示："供应不能超过需求，我们希望通过调节出口量，将价格拉回合理区间。" 中信证券指出，几内亚铝土矿配额政策逐步推进，或将推动铝土矿和氧化铝价格企稳回升。预计后续铝土矿价格或回归70美元/吨以上，铝业中长期供需逻辑坚实，看好投资机会。 贵金属板块异动，招金黄金涨停，西部黄金、紫金矿业、西部矿业等跟涨。 银河证券认为，金属价格的持续强劲上涨，使A股有色金属行业业绩在2026年一季度提速增长，且当下行业整体估值仍保持在历史较低水平。虽然中东冲突使有色金属价格在高位出现回落，但进入4月中旬后随着市场对中东地缘事件情绪的逐步消化，美伊停战磋商推进，经济与流动性预期不确定性收敛，市场风险偏好持续修复，有望支撑有色金属价格重回上行通道，行业业绩具备上行空间。
2026-05-26 20:18:08三星内部薪酬鸿沟激化！法院驳回阻止投票申请，芯片与非芯片员工奖金差距逾80倍
三星电子内部围绕薪酬分配的争议以一纸法院裁定暂告一段落，但这场旷日持久的劳资博弈所揭示的分配鸿沟，仍在这家全球最大存储芯片制造商内部持续发酵。 5月26日，据韩联社报道， 韩国水原地方法院周三驳回了三星电子DX（数字体验）部门员工提出的禁令申请 ，为针对约40万亿韩元（约266亿美元）半导体部门奖金方案的投票扫清了法律障碍。 与此同时，截至周一晚间，87%的有资格投票成员已完成投票，最终结果预计于周三出炉，分析人士普遍预期该协议将获通过。这一结果意味着， 三星半导体（DS）部门约7.8万名员工有望按计划分享这笔巨额奖金——据彭博基于协议条款及2026年营业利润预测的估算，每名员工平均可获约5.13亿韩元（约34万美元）。 相比之下，DX部门员工的奖金预计仅为600万韩元，两者差距超过80倍。三星员工2025年平均薪酬为1.58亿韩元。 谈判程序未有根本性缺陷 据韩联社报道，水原地方法院第31民事庭（主审法官Shin Woo-jeong）于26日就此案作出裁定， 驳回了由五名三星DX部门工会成员组成的"三星电子员工权益恢复法律应对联盟"提出的"暂停2026年薪资及集体谈判"禁令申请。 法院在驳回理由中表示，"无法认定谈判方案本身在内容上存在重大缺陷"，并指出最大工会在准备谈判方案时进行了调查，"从其过程来看，难以认定未遵循确认附属工会成员意志的程序"。 法院还补充称，鉴于初步协议已经达成，"亦有理由认为集体谈判已告结束"。 DX部门员工此前对最大工会的决策程序提出质疑，认为该工会在未经全体大会决议的情况下，径以去年11月7日至13日为期一周的"Naver表单调查"结果替代谈判诉求，直接违反了工会章程。 薪酬裂痕：芯片部门利润主导地位引发内部张力 此次纷争的根源，在于三星内部不同业务部门之间日益扩大的薪酬差距。 三星半导体业务是全球人工智能基础设施建设热潮的核心受益者，其生产的存储芯片被广泛应用于智能手机、电动汽车及驱动ChatGPT、Claude等服务的AI数据中心服务器。 随着三星有望在今年底跻身全球最盈利企业之列，芯片部门对整体利润的压倒性贡献，使得薪酬分配向DS部门倾斜具有一定的商业逻辑支撑。 DX部门负责管理智能手机、家用电器及电视等消费电子终端产品，其员工认为自身利益在集体谈判中遭到忽视。 三星电子共有三个工会，最小工会的成员主要来自DX部门。 此前，最小工会曾与另外两个工会共同组建集体谈判委员会，与管理层协商。但此后以DX员工利益未获充分体现为由，宣布退出联合谈判架构。最大工会随即宣布，最小工会成员不再享有此次协议的投票权。 尽管法院驳回了禁令申请，DX部门工会的动员效应仍不容忽视。 最小工会成员人数已从初步协议达成前的约3,000人，急速攀升至周二上午的近13000人，涨幅逾三倍。 此次劳资对立折射出三星在高速扩张周期中面临的内部治理挑战：如何在利润高度集中于单一部门的商业模式下，维系企业内部的薪酬公平感与员工凝聚力。 协议一旦正式通过，三星管理层将面临来自非芯片部门的持续压力，如何平衡不同业务条线的激励机制，或将成为下一轮谈判的核心议题。
2026-05-26 20:15:59
