沙特阿拉伯冷轧钼片进口量
沙特阿拉伯冷轧钼片进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 冷轧钼片 | 1000-1500 | 吨 |
| 2016 | 冷轧钼片 | 1500-2000 | 吨 |
| 2017 | 冷轧钼片 | 2000-2500 | 吨 |
| 2018 | 冷轧钼片 | 2500-3000 | 吨 |
| 2019 | 冷轧钼片 | 3000-3500 | 吨 |
| 2020 | 冷轧钼片 | 3500-4000 | 吨 |
沙特阿拉伯冷轧钼片进口量行情
沙特阿拉伯冷轧钼片进口量资讯
钼基顶头采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目钼基顶头(PGPGGSHHD260601292604)采购人为攀钢集团成都钢钒有限公司资产运营中心(安全环保部),采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:钼基顶头 2.2 采购失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 流通型注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:1、需要提供年检合格的企业资质要求: (1)营业执照(或副本)原件的扫描件或照片; (2)税务登记证(或副本)原件的扫描件或照片(三证合一的除外); (3)组织机构代码证(或副本)原件的扫描件或照片(三证合一的除外)。 (4)属于3C产品认证目录的,提供3C认证证书扫描件或照片;(本项目不适用) (5)其他资质认证:无。 2、业绩要求:无。 3、生产型企业注册资金要求200万元及以上,流通型企业注册资金要求在100万及以上,(分支机构提供总部授权并提供总部营业执照) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月02日09时30分至2026年06月05日09时30分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》钼基顶头采购公告
2026-06-02 11:19:00伊朗宣布停止谈判 锌盘面对地缘局势反应冷淡【机构评论】
中东局势反复,不过锌行情对地缘消息的反应钝化。近月海外锌矿供给扰动较多,对价格中枢构成支撑,但内需持续疲弱,锌价震荡整理。梳理锌产业基本面,国内1-3月锌矿进口量增速较快,传导至冶炼端,精炼锌产出延续增势。随着沪伦比再次走低,4月起锌矿进口量回落,原料供应趋紧之下加工费快速走低,炼厂利润显著承压,国内炼厂二季度末及三季度有减产预期。国内需求端仍疲弱,社库处于历史同期高位,去库困难。从全球整体视角看,2026年锌矿虽仍在扩张周期中,但由于存量大矿品位下滑减产,2026年全球锌矿增速预期下调。海外需求端稳中有进,全球制造业PMI连续多月处于扩张区间。预计2026年全年锌供需均小幅增长,精炼锌供需相对平衡,产业矛盾主要集中在矿和冶炼端。 盘面上,短期锌价受地缘扰动及供应端消息影响波动。中长期来看,全球精炼锌供需结构相对平衡,预计盘面涨跌空间均相对有限,企业可考虑期权备兑套保策略。
2026-06-02 10:16:36创历史新高!韩国5月芯片出口372亿美元
人工智能带动的芯片需求正将韩国出口推向前所未有的高度。 最新数据显示,今年5月韩国出口额同比激增53.2%至875亿美元,创下1984年1月以来最快增速,同时刷新单月出口总额历史纪录。其中,芯片出口单月首次突破370亿美元,同比近乎翻三倍,连续第三个月维持在300亿美元以上。 这一数据表明,尽管中东局势持续紧张、大宗商品成本上升,全球对AI基础设施的投资需求依然强劲,且支撑韩国作为全球内存芯片核心供应国的结构性优势短期内难以动摇。 出口数据全面超预期 韩国贸易部周一数据显示,5月韩国出口额同比增长53.2%,不仅高于4月份48%的增速,也超过市场预期中位数50.8%。 进口方面,5月进口额同比增长20.8%至608亿美元,贸易顺差扩大至269.5亿美元,高于上月经修订后的237.6亿美元。 5月芯片及相关产品出口额达到371.6亿美元,创单月历史新高,同比接近三倍。自今年3月首次突破300亿美元大关以来,这已是韩国芯片出口连续第三个月维持在该水平之上。 同期,计算机出口同比增幅近四倍,科技板块整体表现强劲。三星电子与SK Hynix作为全球顶级内存芯片制造商,持续从AI基础设施建设浪潮中受益。 非科技行业承压,中东风险显现 在芯片与计算机高歌猛进的同时,韩国其他出口行业明显落后。5月汽车出口同比下降5.9%,钢铁下降2.1%,反映出高原材料成本、供应约束以及中东冲突引发的物流挑战正在拖累传统制造业。 出口目的地分化同样明显。对中东出口同比下滑7.7%,而对美国和中国出口则分别大幅增长59.1%和80.9%,显示AI相关供应链的主要需求来源仍集中在两大经济体。 据《华尔街日报》报道,即便伊朗战局推高燃料及高科技生产所需关键原材料的价格,多数分析师仍预期韩国以芯片为核心的出口增长将贯穿全年,理由是AI驱动的需求足以抵御成本压力。 此轮数据再度强调,全球AI建设周期对内存芯片的结构性需求尚未出现减弱迹象,韩国出口在短期内仍将以半导体为主要引擎。
2026-06-01 18:32:34SpaceX、OpenAI上市在即 亚洲投资者“卖芯片买瓶颈”押注新一轮资本开支
SpaceX、OpenAI和Anthropic上市计划,正在重塑投资者对亚洲科技股的布局逻辑。 市场人士普遍预期,这三家公司融资所带来的新一轮资本开支浪潮,将为亚洲硬件供应链提供强劲催化剂,推动 AI主题交易从头部芯片股向更广泛的电子元件、冷却设备、电力基础设施等细分领域扩散。 据IG International市场分析师Fabien Yip测算,上述三家公司的上市合计可能带动700亿美元的额外AI支出,叠加各大超大规模云服务商已承诺的逾7500亿美元资本开支, 市场对AI基础设施融资可持续性的担忧有望得到一定程度缓解。 芯片股估值承压,资金寻找新洼地 数据中心建设浪潮已令亚洲硬件企业成为本轮AI行情的核心受益方,但高速上涨之后,部分主流标的的估值压力正在累积。 Eastspring Investments香港公司亚洲股票组合专家Ken Wong表示: AI IPO可能在亚洲芯片股估值已显偏高之际,进一步推动资本支出热潮。 他透露,其 团队目前在亚洲科技策略中低配半导体,转而侧重电子元器件制造商。 资金集中度限制和单股持仓上限,也在客观上推动基金经理向供应链下游延伸。 Jupiter资产管理组合经理Sam Konrad看好 鸿海精密 和 广达电脑 的服务器组装业务,以及芯片设计公司 联发科 ,理由是: AI资本支出周期将持续数年,投资者倾向于寻找直接受益、但估值倍数仍然偏低的标的。 供应链瓶颈扩散,细分赛道各显其能 随着半导体短缺从芯片端向下游蔓延,供需失衡正在加剧,吸引资金提前布局。 今年以来,MSCI亚洲宽基指数中表现领先的个股,包括韩国三星电机和日本揖斐电,均是服务器电子元器件领域的代表性企业。 IG的Yip还点名日本卫浴品牌Toto,该公司向芯片制造设备提供陶瓷材料,属于AI投资链条上的"远端"受益者。 法国巴黎资产管理公司的Song Zhe认为,行情下一阶段"应是个股分化行情,而非无差别买入半导体"。 其团队聚焦中国在先进封装、基板、测试、光互联、电力、散热及服务器相关领域、"盈利上调仍能支撑估值"的公司。 电力供应成关键瓶颈,能源股受资金追捧 数据中心的快速扩张令电力供应成为下一个显著瓶颈。 核能与新能源因此受到更多关注,尤其是在伊朗战争推高油价的背景下,清洁能源替代逻辑进一步强化。 韩国市场 今年全球领跑,太阳能企业HD现代能源解决方案和核能工程企业大宇建设均跻身涨幅居前个股之列。 印度方面 ,阿达尼集团推进绿色供电数据中心的布局,带动旗下能源板块走强,成为印度市场为数不多的AI概念受益标的。 GAM资产管理基金经理Jian Shi Cortesi将电力视为"最被低配的瓶颈赛道",但同时提示风险: AI行情第二阶段的不确定性高于第一阶段。 若AI实际需求无法支撑当前投资规模,企业可能削减资本支出,届时市场将面临基础设施过剩和估值大幅回调的风险。 Swiss-Asia资产组合经理Brian Ooi对变压器、燃料电池、电缆、燃气轮机等电力设备方向保持关注 ,并将SpaceX、OpenAI和Anthropic的融资行动视为继续持有AI股的积极信号。他说: 这将为它们提供更充裕的流动性进一步投入资本支出,亚洲供应商将因此受益。
2026-06-01 08:16:55三星或拿下Anthropic芯片订单 晶圆代工业务迎来“翻身仗”?
三星电子通过入股AI明星企业Anthropic,为其长期亏损的晶圆代工业务打开了一扇新的战略大门。 据韩联社周五报道,Anthropic近日完成H轮融资,募资650亿美元,投后估值达9650亿美元(约合144万亿韩元)。三星电子、SK海力士及美光以"战略基础设施合作伙伴"身份参与本轮融资。 值得关注的是, Anthropic在公告中明确提及"逻辑芯片"供应,而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务,这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单。 此次潜在订单若落地,将是三星晶圆代工业务近年来连续斩获大客户的又一重要节点。在此之前,三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同,并承接了英伟达推理专用语言处理芯片"Groq3"的生产。 业界预期,随着核心AI客户群持续扩大,三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈。 逻辑芯片表述成关键信号 Anthropic在融资公告中强调,三家半导体合作伙伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供应中扮演核心角色",并称这一合作关系将有助于"稳定扩展算力以满足客户需求"。 逻辑芯片的生产工艺正是晶圆代工的核心业务范畴。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门,因此业界分析认为,上述表述实际上指向三星电子,暗示双方合作将超越单纯的内存供应层面,延伸至AI芯片的委托制造领域。 大客户接连落单,代工业务加速回暖 三星晶圆代工近期的客户拓展势头明显提速。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片外,三星还将为明年苹果新款iPhone供应图像传感器。 目前,三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二,但与市占率达69.9%的台积电相比,差距仍高达62.7个百分点。三星晶圆代工业务已连续数年录得亏损,此番若能将Anthropic纳入客户版图,将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争地位。 “一站式方案”成差异化筹码 三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战略合作。公司以高带宽内存(HBM)、先进制程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决方案"作为核心差异化卖点。 随着AI市场的竞争重心从单一的HBM供应,向AI芯片设计、生产、封装及系统优化的全链条生态演进,三星正试图凭借全栈半导体能力,在AI时代的产业格局中争取更大的战略空间。 一位半导体行业人士表示:"三星此次投资不应被视为单纯的财务行为,而是三星与AI时代核心玩家全面深化战略关系的信号。外界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张重新抓住机遇,期待正在升温。"
2026-05-29 17:21:57
其他国家冷轧钼片进口量
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