伊拉克冷轧钼片进口量
伊拉克冷轧钼片进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 伊拉克冷轧钼片进口量 | 50-100 | 吨 |
| 2019 | 伊拉克冷轧钼片进口量 | 100-200 | 吨 |
| 2020 | 伊拉克冷轧钼片进口量 | 200-300 | 吨 |
| 2021 | 伊拉克冷轧钼片进口量 | 150-250 | 吨 |
伊拉克冷轧钼片进口量行情
伊拉克冷轧钼片进口量资讯
台积电魏哲家：数年内都无法满足芯片需求 资本开支高点“我也不知道”
台积电首席执行官魏哲家在年度股东会上警告，即便持续扩张全球产能，公司仍无法在未来数年内满足由人工智能驱动的芯片需求，并重申2026年全年以美元计算的营收增速将超过30%。 6月4日，魏哲家在中国台湾新竹召开的年度股东会上表示，AI使用模式正从生成式查询向代理式行动加速演进，推动算力需求持续攀升。他表示， “我们的客户以及客户的客户，持续给我们他们对AI产业的正面展望。” 魏哲家同时宣布， 员工分红预计将连续第三年增加约30%，而且分红“没有天花板”， 回应外界对AI繁荣期赢家应分享更多利润的诉求。 台积电是英伟达、AMD等科技巨头的核心芯片代工方。各大超大规模云计算商今年在AI领域的资本支出预计高达7250亿美元，需求压力持续高涨。受客户博通发布令市场失望的业绩展望影响，台积电股价当日下跌1%。该股过去三年已累计上涨逾三倍，由主营业务的强劲增长所驱动。 需求持续旺盛，“客户及客户的客户”展望都很正面 魏哲家在股东会上详细阐释了需求长期超出供给的内在逻辑。他指出，AI的使用方式正在发生结构性转变——从早期以生成式查询为主，进一步演进为代理式AI与指令行动模式，推升大语言模型处理文本所需的token消耗量，算力需求随之持续成长。 "我们持续看到AI模型在消费端、企业端以及主权AI应用中的采用率不断提升，" 他说，"这一趋势正在推动对更强算力的需求，进而支撑对先进半导体芯片的强劲需求。" " 我们的客户以及客户的客户，持续给我们他们对AI产业的正面展望。 "他说。 关于机器人和自动驾驶，魏哲家被股东直接追问是否看到了"我们看不到的东西"。他的回应是："自驾车永远是以后的一个方向，机器人永远是个方向。"他还补充了一个细节："我正在进入那一种年纪，所以我也很努力让机器人可以赶快成功。" 对于2030年的可见度，他的表态是："我们有相当大的信心，就这样子讲好了。" 全年预期增速超30%，员工分红“没有天花板” 在业绩预期方面，魏哲家维持此前指引：以美元计算，台积电2026年全年营收增速将超过30%。台积电早在今年4月已上调全年营收预测，并宣布加大资本支出以应对持续增长的产品需求。 员工分红方面，他披露公司从2023年至2025年已连续两年各增约30%，预计2026年将"再增约30%"。 "我们相信这代表了对员工的强劲回报，而且这一增长没有上限，"魏哲家说。 他在股东会开幕致辞中指出，公司去年实现了创纪录的营收与利润，过去一年股价涨幅逾1.5倍，现金分红亦增加逾30%。 资本支出高点在哪里？他说"我也不知道" 在资本支出规划上， 魏哲家重申2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，内部倾向于靠近560亿美元的上限。 一位股东问了魏哲家三个问题：这轮资本支出周期还会持续多久？高原期落在什么时候？看到什么信号会果断降低支出？魏哲家的回答相当直接： "你问高原期预期落在哪时候？我的老实回答——我也不知道，但是下面几年都很好。 看到什么指标的时候会停止？我现在没有看到那个指标，我只能这么说。" 他没有给出具体时间点，但逻辑清晰：台积电依据客户及客户下游给出的预测来决定投资节奏，目前这条信息链仍持续向好。至于2030年的能见度，他回应一位股东的追问时说："我们有相当大的信心，就这样子讲好了。" 一位持股多年的老股东追问，客户预付定金是否意味着共同分担风险？魏哲家回应说："可以，但付定金不是一个永远要这样做的方法。"并补充道："压力还是在我们身上，要赚钱没那么容易。" 美国产能进展超预期，“韩国短期内无法复制台积电” 对于外界高度关注的美国本土产能部署，魏哲家给出较为审慎的评估。他表示，台积电亚利桑那州工厂建设进展好于预期， 但要实现将30%的2纳米及以下产能布局于美国的目标"很难实现"，美国建筑工人短缺是制约因素之一。 他明确表示，即便加上美国新增产能，仅靠美国本土生产也无法满足美国客户的全部需求，"还需要很长时间"，但未给出具体时间表。在定价问题上，魏哲家强调台积电不会突然大幅提高价格， 并补充指出，韩国短期内无法复制台积电的商业模式。 高NA EUV：买了，但还没用于生产 有股东担忧台积电对高NA EUV光刻机的态度，会否重蹈英特尔当年不投EUV的覆辙。 魏哲家直接回应："我们有买，而且我们正努力在做各种研发，这都有。但是目前我们不需要拿来做生产。" 原因是成本偏高。他表示，台积电正在努力提升其生产效率、降低成本，"我们就会进入生产"。他还补充说，已购入的数量"不好意思讲"。 据Tom's Hardware此前报道，引用台积电业务拓展与全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang的表态，台积电计划于2029年推出的A13与A12制程均不需要High-NA EUV工具，这与Intel计划在2027至2028年于其14A节点及后续制程中率先采用High-NA EUV的路线图形成对比。 以下为台积电股东会实录，内容有大量删减： 开场致辞： 现在宣布股东会会议开始。 各位股东、各位贵宾，大家早安。欢迎各位股东参加台积电股东常会。感谢各位股东过去一年一如既往的支持，助力公司交出硕果满满的经营成绩单，公司营收、每股盈余双双创下历史新高，过去一年股价表现同样亮眼：自去年股东会 6 月 3 日每股新台币 950 元，至本年度 6 月 3 日，股价来到每股新台币 2425 元。 短短 365 天股价涨幅超 1.5 倍。台积电与全体股东共享经营收益，现金股利配发总额由去年每股 18 元提升至今年至少 24 元，增幅超 30%。借此一年一度和股东相聚的契机，我谨代表台积电经营团队，向各位致以诚挚谢意。 当前全球迈入人工智能全面落地的时代，人工智能应用场景持续拓宽，除数据中心外，后续还将广泛落地于个人电脑、智能手机、汽车及全品类物联网设备。依托领先技术与卓越制造能力，公司价值持续抬升。为此我们持续加码技术研发与产能建设，一方面支撑客户业务成长，另一方面保障股东获得长期稳健的投资回报。我们对公司未来数年成长充满信心，也将持续践行企业永续发展责任、完善公司治理。再次感谢亲临现场与线上参会的全体股东，祝愿各位平安健康、万事顺遂。 台积电持续投入研发与前沿技术攻关，助力客户发展。为顺应市场需求长期结构性上行趋势，公司立足自身主业，深化与上下游客户协同合作，结合全产业潜在发展趋势规划合理产能建设。 产能布局策略包含两大维度：结合客户供应链地缘分散需求，叠加各地政府配套扶持政策，拓展全球化生产基地，最大化股东权益。 我们对公司业绩持续跑赢行业增速抱有充足信心。目前 AI 技术在消费市场、企业商用、主权 AI 领域落地渗透率不断提升，算力需求同步快速扩容，直接拉动先进半导体芯片需求持续走强。 台积电的企业使命，是成为全球逻辑集成电路行业长期可靠的技术与产能服务商。我们将坚守三大核心根基：技术领先、制造能力出众、深度绑定客户信任，持续夯实自身竞争壁垒，依托技术服务客户、助力客户实现商业化落地。 全球市场环境瞬息万变，台积电始终恪守诚信正直、坚守创新承诺、珍视客户信赖的核心价值观，从容应对各类市场不确定性。我们牢记自身经营责任，持续加码技术与产能投资，以产能与技术扩容带动营收增长、增厚盈利、提升股东价值。 接下来向各位股东汇报本年度一季度财务数据与后续经营展望：公司一季度合并营收新台币 1 兆 1341 亿元，税后净利润约新台币 5724 亿 8000 万元，每股盈余新台币 22.08 元。此前一季度法说会上，公司给出二季度业绩指引：合并营收介于 390 亿至 402 亿美元，毛利率区间 65.5%~67.5%。受益于先进制程订单需求旺盛，我们预计强劲的下游需求将持续支撑公司后续业绩。 放眼后市，我们密切关注零部件涨价对消费电子及价格敏感型终端产品带来的成本压力，同时中东地缘局势加剧宏观经济不确定性。基于上述因素，公司审慎规划业务布局，聚焦核心经营基本面巩固竞争优势。 行业层面，产业正从生成式人工智能、查询运算模式，逐步向自主指令执行 AI 模式迭代升级，大模型文本处理的令牌消耗量大幅攀升，进一步推高全行业算力需求，先进半导体产品需求随之持续走高。上下游客户均对 AI 产业中长期发展给出乐观预判，因此我们坚定看好未来数年 AI 行业发展，在技术差异化优势与多元客户资源加持下，维持行业需求长期向好的判断。以美元计价，公司全年营收增速有望突破 30%。 在此重申，台积电不会错失任何行业发展机遇，正全力调配资源满足全品类客户订单需求：一方面持续加码先进制程、先进封装、特色工艺产能建设；另一方面成熟制程整体发展策略保持不变，产能建设重心由粗放扩产转向高良率、高附加值产线搭建。 举例来看，日本 JASM 晶圆厂聚焦特定应用落地、德国 ESSMC 晶圆厂主攻车用工艺生产，两处工厂均在扩充成熟制程产能。现阶段现有产能足以覆盖存量客户需求，后续公司将持续优化成熟制程产能结构，聚焦高附加值、战略性细分赛道，保障客户长期产能供给。以上为本阶段经营汇报内容。 股东问答环节： 接下来进入股东提问环节，本次参会股东提问踊跃，优先开放现场举手股东提问。 问题 1 魏董事长您好，我是量远资本江某，此前我也曾通过邮件向您咨询相关问题。您方才提到台积电会持续投入先进制程、夯实技术优势，但媒体报道称公司现阶段暂缓投入 High NA EUV 设备，我担忧该决策会重蹈英特尔早年搁置 EUV 投入、后续发展受阻的覆辙，想请教公司是否存在技术自满的问题，麻烦说明暂缓量产投入 High NA EUV 的具体原因。 另外一项小建议：年报取消纸质印发，纸质年报不符合公司 ESG 环保理念。 董事长答复： 纸质年报沿用是现行法规要求，我们后续会向主管机关提议优化相关规定。针对 High NA EUV 的疑问做说明：公司已采购相关设备并同步开展多路线研发工作，并非放弃投入，只是现阶段设备生产成本偏高。我们正通过研发优化设备生产效率、压降成本，待成本与性价比达标后，便会将该设备导入量产环节。 问题 2 管理层、各位股东大家好。我有位朋友此前依托台积电股价收益，赚到购房首付款；我虽未购置房产，但长期持有台积电股票，受益于公司发展实现资产增值，感谢公司带领全体股东共享成长红利。 资本开支是预判行业景气度、投资回收期的核心先行指标，公司近年持续大手笔扩产，我有三个问题：第一，本轮资本开支扩张周期预计延续多久？第二，资本开支高峰节点落在何时？第三，出现哪些具体市场、产业指标时，公司会下调资本开支？ 董事长答复： 高峰节点难以精准预判，倘若能精准预判，公司投资决策将更加轻松。我们依托上下游客户及终端客户的订单预判，看好未来数年行业景气度。此前一季度法说会给出全年资本开支区间 520 亿～560 亿美元，后续上调指引、偏向区间上限 560 亿美元，正是基于对行业的乐观预期。 就目前产业基本面，未来几年行业发展环境向好，有意向布局台积电股票可以继续持有。去年同期股价 950 元，今年已上涨至 2450 元，依托全体员工努力，成长趋势有望延续。现阶段暂未出现需要缩减资本开支的负面指标，因此暂无下调资本支出的规划。 问题 3 第一个问题：请教董事长，除去美国厂区产能布局，未来五年高阶芯片产能如何满足美国本土制造需求？ 第二个问题：恳请 HR 相关负责人重视基层员工分红权益，覆盖 32 职等及以下工程师、管理师、一线作业员，员工福利待遇完善才能打造优质职场环境，恳请全体股东一同关注员工权益。 董事长答复： 美国本土高阶芯片需求主要来自美国本土客户，即便全力加速美国工厂建设，本土产能仍无法完全覆盖需求。因此公司一方面加快中国台湾厂区扩产，另一方面落地日本新建晶圆厂，中国台湾仍是全球核心生产基地，补齐海外产能缺口需要较长周期。 关于员工福利诉求我完全认同，公司始终全力保障员工权益。多数台积电员工本身也是公司股东，保障员工收益与回馈股东本质方向一致，我们会持续落实员工分红保障工作。 问题 4 麻烦董事长预估公司今、明、后三年毛利率，若无精准测算数据，预估数值也可。 董事长答复： 此前法说会已上调毛利率目标，由原先 53% 及以上提升至 56% 及以上，二季度毛利率指引 65.5%~67.5%，当前经营成果表现优异。中长期毛利率受多重变量影响难以精准逐年预判，但公司会持续精进经营，全力维持高水平毛利率回馈股东。 问题 5 我是台积电原始股东，在职时深耕半导体相关行业，历次法说会均认真研读公司经营信息。公司当前资本开支区间上调至 560 亿美元，管理层表示上调依据是下游客户财务状况优异、资金储备充足；此前相关信息提及 2028 年后公司资本开支或将进一步抬升，先进制程建厂投产周期长，2028 年落地的新建产线才能逐步贡献产能，管理层预判行业景气周期可延续至 2030 年，您也曾表态未来 5 至 10 年产业发展前景广阔。 想请教除已知下游客户订单充足、行业大趋势向好之外，您看到了哪些新兴落地应用，支撑公司大手笔加码资本开支？机器人、自动驾驶赛道长期发展潜力如何？此外，现阶段行业兴起客户预付定金锁定产能的合作模式，能否理解为通过客户共担需求、分摊投资风险，绑定战略伙伴协同规划产能？ 董事长答复： 半导体是全科技产业发展底层基石，行业长期需求具备确定性，具体细分应用难以全部提前预判。台积电的核心发展逻辑，是持续守住全球顶尖的技术实力、生产效率与客户信任。业内头部竞争对手大多自有终端产品，而台积电凭借中立代工属性，在客户信赖度层面稳居全球首位，依托三大核心优势，就能持续把握全行业发展红利，支撑未来多年稳健成长。 自动驾驶、人形机器人是确定的长期发展赛道，人口老龄化背景下，养老陪护机器人需求会持续提升，公司十分看好相关应用落地。 针对预付定金锁产能：该模式仅为分散投资风险的手段之一，并非行业通用常态，即便客户提前锁定产能，建厂、生产与交付压力依旧主要由台积电承担。我们会以客户实际需求为基准，协商定制战略合作方案。 问题 6 台积电核心资产是人才，若公司业绩持续增长，但员工分红涨幅跟不上盈利增速，会削弱员工归属感与企业使命感，请问公司是否评估该问题带来的人才流失与社会观感风险？股东现金股利未来是否存在打折发放的可能性？ 董事长答复： 股利政策：公司股利长期保持稳步上涨，近两年现金股利涨幅超 30%，涨幅远超通胀水平，持续提升股东分红是既定经营原则，不存在打折发放股利的规划。 员工分红：2023 至 2024 年员工分红增幅约 30%，2024 至 2025 年分红再增约 30%，2025 至 2026 年员工分红增速有望继续突破 30%。 公司经营需要平衡股东收益、员工报酬与社会责任三方诉求：台积电吸纳大量行业人才，消耗土地、水电等社会资源，同时贡献中国台湾约 25% 税收，因此在加大社会公益投入的同时，不会缩减员工福利投入，员工分红 30% 的年增速具备可持续性。 问题7 咨询全球产能、人力资源配置优先级逻辑；熊本二厂 2026 年先进制程设备采购预算占比、投产进度。 董事长答复： 全球产能与人力配置沿用四项标准：客户需求优先、属地政府扶持、市场供需环境、厂区运营效率。中国台湾本土汇聚全产业链人才、配套完善的水电资源，是公司研发中心与核心生产基地，运营效率最优；其余海外厂区均基于客户定制化需求建设。 熊本二厂规划落地 3 纳米工艺，目标 2028 年实现量产，设备采购与建厂进度严格按照 3 纳米研发落地节奏推进，半导体建厂、设备调试、产线认证、产能爬坡无捷径，公司在可控范围内全力提速项目落地。 问题 8 公司此前减持世界先进股票，后续是否会继续处置剩余持股？ 财务负责人答复： 公司对世界先进持股由 27% 减持至 19% 以下，减持出于同业竞争合规考量。持股低于 20% 后，公司自 2024 年起不再向世界先进董事会派驻董事，并对外明确：可预见的未来不会继续减持股份。双方战略合作持续落地，例如中介层产品将依托世界先进新加坡工厂生产，所有合作严格遵照公允第三方交易准则。 问题 9 早年台积电股价 800 元时就有股东提议股票拆分，当前股价突破 2400 元，公司是否重新考量股票分割方案？ 财务负责人答复： 经过内部评估，现阶段暂无股票拆分必要性。当前中国台湾证券市场已全面开放零股交易，零散持股的报价、成交流动性和整手股票差距极小，全台超 500 万证券账户中近半数持有台积电股票，拆分无法显著扩充股东基数。后续若证券交易所优化零股撮合、交易规则，公司会结合新规重新评估。 问题 10 网传日本厂区计划停产，求证相关规划。 董事长答复： 相关传闻不实，当前全行业 AI 芯片订单旺盛，各厂区产能满载，日本工厂没有任何停产计划。 问题 11 境外科技大厂在中国台湾设立研发、生产据点，相关采购订单能否计入台积电本地采购核算？ 相关负责人答复： 采购核算遵照公司内部采购制度；境外企业落地中国台湾研发、零部件中心，能够完善本土半导体产业链韧性，台积电也在协助合作方落地本土研发与零部件配套基地建设。 问题 12 问题一：公司早已剥离太阳能、LED 业务，但公司章程经营范围仍保留两项业务，是否隐含未来重启相关业务的规划？ 问题二：旗下新创投资基金 Emerging Fund 过往落地哪些投资项目、未来投资规划？ 董事长及负责人答复： 章程保留相关经营范围仅为预留经营弹性，不代表公司有意重返太阳能、LED 赛道，章程修改无时间紧迫性。 Emerging Fund 由业务拓展部与财务部共管，设立初衷是扶持中小初创芯片设计企业：先进制程流片成本高昂，基金帮助初创公司降低研发门槛、快速落地先进工艺。早年台积电助力英伟达起步成长，基金意在复刻同类培育模式，发掘未来优质产业链新星。 基金现阶段投资聚焦上游芯片设计客户，通过扶持客户成长拉动代工订单，暂不布局半导体设备端投资；过往具体投资项目明细后续单独向股东补充披露。 问题 13 建议下调现金股利，节省资金用于扩产投资。 董事长答复： 公司明确不会通过削减股利换取投资资金，现金股利逐年上行是既定承诺。扩产资金依靠主营业务盈利积累，依靠提升经营利润实现再投入，保障股东分红与产能扩张双向兼顾。 问题 14 第一，特斯拉 Gigafab 晶圆厂、英特尔 18A 工艺、三星代工业务均在加码布局，台积电如何应对同行竞争？ 第二，CoPaS 先进封装技术何时实现大规模量产？ 董事长答复： 全球代工行业竞争长期存在，台积电应对方案就是持续夯实技术与制造优势，长期保持行业领先；对于特斯拉自建晶圆厂规划，我们保持尊重与祝福。 CoPaS 封装已有稳定客户项目储备，预计还需 2~3 年进入大规模量产阶段，公司将联合客户持续优化工艺迭代。 问题 15 人形机器人产业对先进制程、先进封装市场拉动空间如何？公司是否考虑股票回购替代现金分红？ 财务负责人答复： 人形机器人赛道市场潜力巨大，台积电依靠制程与封装技术优势即可充分把握行业红利。 经过多轮内部研讨，公司延续现行稳步抬升的现金股利制度，稳定分红叠加业绩增长更利于长期股价表现，暂不推行股票回购替代分红。 问题 16 美国建厂首期 650 亿美元投资资金是否已经耗尽？后续追加的 1000 亿美元投资是否完成审批？ 财务负责人答复： 首期资金尚未用完，美国二厂在建、三厂刚启动规划；大额对外增资需要遵照当地法规申报审批，项目资金按建厂进度分阶段落地、分步报批。 问题 17 英特尔宣称先进封装技术实力突出，对比台积电技术优劣如何？双方在哪些细分赛道直面竞争？ 技术负责人答复： 英特尔先进封装是行业可选技术路线之一，各技术路线均存在研发难点。现阶段台积电在高阶先进封装领域产能与技术体量领跑全行业，我们不惧同业技术竞争。 问题 18 芯片制造消耗水电、碳排放等社会成本，相关成本是否体现在晶圆报价中？下游客户享受代工红利却不承担环保成本，是否计划上调产品报价？ 英特尔既是台积电大客户，又是直接竞争对手，一边下单代工一边争夺美国本土客户，是否需要针对性调整英特尔的产能配额、定价规则，强化技术保密管理？ 未来自由现金流增速能否跑赢资本开支增速？能否将季度股息提升至每股 10 元、2030 年季配息翻倍至 20 元？3 纳米、2 纳米项目投资回报率与资产折旧回收效率表现如何？ 董事长 + 财务负责人答复： 公司近年毛利率从四十余百分点提升至当前六十余百分点，就是持续回收生产成本与环境成本的落地成果。台积电秉持长期伙伴式定价逻辑，不会单方面激进大幅涨价，兼顾客户盈利与自身永续经营。 英特尔位列公司前十大核心客户，优先以订单合作盈利为导向；内部已建立完善的知识产权与营业秘密保护体系，从制度层面规避技术外泄风险，四十余年行业竞争中公司始终稳健发展。 分红延续每年 30% 左右涨幅，跑赢通胀；N2（2 纳米）现阶段项目盈利预期优于同期 N3（3 纳米）表现，公司也可通过调配成熟制程产线优化 3 纳米生产成本、提升项目回报率。 发言人： 刚刚与会议议案相关的股东提问已经全部答复完毕，接下来开放非议案相关的股东提问。 董事长： 有股东询问台积电何时官宣 3 纳米产品降价，答复口径和此前保持一致。 吕先生提问，想了解公司对于 FOPOP 技术的看法。此前我已有简要说明，FOPOP 属于先进封装技术，公司规划约两年后实现大批量量产，该技术能够帮助合作客户优化封装环节工艺、压缩生产成本，台积电也会持续对这项技术投入研发。 林小姐提问：当芯片制程微缩、封装工艺发展触及物理极限后，行业后续发展方向是什么？现阶段相关工艺距离技术极限尚有较大空间，后续发展规划暂时无法定论。 王先生提出诉求，希望公司补足员工分红。此前已经说明，公司近三年员工分红年均涨幅都在 30% 以上，综合薪酬福利水平已具备优厚竞争力。 该股东同时问到，坊间传闻公司即将调整绩效考核制度。在此澄清，绩效考核规则不会改动。正是全体员工通力协作，才支撑公司取得现有经营成果，公司始终坚守照顾员工的原则。不存在通过下调绩效评级、压低员工层级，变相克扣绩效收益的情况，考核体系分配规则公平规范，优秀员工可正常拿到对应绩效奖励，相关担忧实属多虑。 此前许小姐也曾提问，询问公司是否会通过统一调薪、削减分红的方式调整员工整体待遇。对此说明： 近三年员工含奖金在内的整体年度报酬年均增幅超 30%，整体薪酬上涨没有上限。 想要持续维持 30% 左右的涨幅，需要全体台积电员工同心协力持续创造业绩。我们期待未来员工报酬、股东分红都能保持每年 30% 的稳步增长，但该目标仅为公司发展期许，不作为正式承诺。
2026-06-04 18:24:56轧制钢球等项目 (BG2026050125)招标公告
1. 招标条件 本招标项目轧制钢球等项目 (BG2026050125)（BGBCGFHGZHD260603293382）招标人为本钢板材股份有限公司采购中心资材辅料采购部，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：轧制钢球等项目 (BG2026050125) 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 见附件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：见附件 能力要求：见附件 其他要求：见附件 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年06月04日13时00分至2026年06月25日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》轧制钢球等项目 (BG2026050125)招标公告
2026-06-04 17:41:15攀长特2026年6月第二批钼条公开询比采购招标
1. 采购条件 本采购项目攀长特2026年6月第二批钼条公开询比（PGWZMYHGXHD260603293266）采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：攀长特2026年6月第二批钼条公开询比 2.2 采购失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 投标人投标时，须提供同类产品2023.1.1 -投标截止时间的业绩证明（发票扫描件）。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：注册资金不低于500万元 能力要求：提供有效的企业资质证明：营业执照正本或副本扫描件。 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年06月04日10时00分至2026年06月11日10时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》攀长特2026年6月第二批钼条公开询比采购公告
2026-06-04 17:03:16要求内存增产！美国行业团体致函特朗普政府 敦促应对AI引发的存储芯片供应危机
人工智能数据中心的扩张正在加剧全球内存芯片供需失衡，其冲击已从科技行业蔓延至汽车、医疗设备和零售等传统制造业。 周三，代表多个行业的九个美国贸易协会联名致函财政部长贝森特和商务部长Howard Lutnick，警告内存芯片短缺正威胁关键供应链稳定，并可能在短期内推高消费价格。这些团体包括汽车创新联盟、医疗设备制造商协会和全国零售联合会。 上述团体在信中指出，AI数据中心的扩张占用了过多内存芯片产能，导致芯片价格"史无前例地飙升"，并压缩了制造业和消费品行业的可用供应。 他们呼吁特朗普政府与芯片制造商及买家协作，在美国本土及盟友国家扩大产能，并建议借助贸易协定机制或《芯片法案》项目保障供应链安全。 AI需求重塑内存市场格局 内存芯片的短缺根源于AI对算力需求的急剧扩张。 英伟达和超威半导体等芯片设计商正以高价争购构建AI硬件所需的高带宽内存，促使内存供应商将产能优先向这类客户倾斜。汽车和消费电子等传统行业对其他类型内存产品的需求则因此受到持续挤压。 这一需求结构的变化已直接体现在资本市场表现上。美光科技和SK海力士的市值上月双双突破万亿美元。其中，美光今年以来股价累计涨幅逾278%，位列标普500指数第二强势股。 供应扩张进展迟缓 面对产能缺口，当前的解决方案仍受制于较长的建设周期。 美光正在纽约和爱达荷州推进产能扩充，但多数新增产能要数年后才能投产。 与此同时，商务部长Lutnick正向韩国两大内存巨头——SK海力士和三星电子施压，要求其在美国建厂。 目前，三星正在德克萨斯州奥斯汀建设逻辑芯片工厂，SK海力士则计划在印第安纳州建立封装厂，但在美国本土生产内存晶圆的仅有美光一家。 政界施压持续升温 此次行业联名信并非孤立事件，而是一系列警示信号的延续。 今年4月，俄亥俄州共和党参议员Bernie Moreno已致函商务部，要求优先保障国内内存元器件需求，确保美国汽车行业供应充足，并警告今年内存芯片价格涨幅可能高达100%。 贸易团体在信中强调，尽管AI的发展对美国科技领导力至关重要，但政策层面也必须确保其他关键行业不因市场失衡而遭受冲击。 信中特别提及，消费电子价格上涨、互联网和电信基础设施成本攀升、汽车及医疗设备等制成品面临供应短缺风险，承担联邦采购合同的企业——尤其是小型企业——也正面临履约困难。
2026-06-04 08:40:48报道：马斯克关联空壳公司在休斯顿郊外购地 550亿美元芯片厂或落地于此
与马斯克相关联的一家空壳公司近期在休斯顿郊外大规模收购土地，或在为投资规模高达550亿美元的"Terafab"半导体工厂选址。该项目由SpaceX与特斯拉联合推进，旨在为马斯克旗下人工智能与机器人业务提供芯片支撑。 根据房产记录，这家名为WIT Tech LLC的有限责任公司已在德克萨斯州格兰姆斯县（Grimes County）收购至少六块土地，总面积逾6000英亩，约合近10平方英里。 与此同时，格兰姆斯县将于本周二和周三连续召开特别会议，就SpaceX的税收减免协议及经济发展协议举行公开听证。 该工厂的落地，与SpaceX近期筹备上市的进程高度重叠。据报道，SpaceX目标估值至少达1.8万亿美元，有望创下史上最大规模IPO纪录。项目的推进与资本市场的高度关注，正将这片人口仅约3.4万的德克萨斯农业县推至聚光灯下。 WIT Tech：与马斯克核心圈层紧密相连 尽管马斯克本人未出现在相关文件中，多条线索将WIT Tech与其旗下企业体系直接串联。 据WIT Tech提交给怀俄明州务卿的最新年报，该文件由马斯克的核心助手Jared Birchall签署；公司注册邮寄地址位于加州帕洛阿尔托，与SpaceX旗下子公司xAI的办公室地址相同。 多份德克萨斯州的土地交易文件还显示，xAI总法律顾问James Burnham以WIT Tech授权代表身份出现。 550亿美元"Terafab"：从芯片到机器人的宏大布局 马斯克于今年3月首次披露这一被称为"Terafab"的芯片工厂计划，称其为SpaceX、特斯拉与xAI的联合项目，核心目标是满足人工智能与机器人业务对算力的大规模需求。 上月在格兰姆斯县提交的公告显示，该工厂初期投资估算不低于550亿美元；若后续阶段全部落地，总资本投入或升至1190亿美元。 英特尔已于今年4月加入该项目，预计将在芯片设计、制造及封装环节提供技术支持。 据规划，工厂将生产两类芯片：一类用于特斯拉Optimus人形机器人及电动汽车，另一类专为太空应用场景设计。 格兰姆斯县：机遇与疑虑并存 格兰姆斯县位于休斯顿西北约60英里，以畜牧业为主，常住人口约3.4万。在地方官员就潜在优惠政策密集磋商之际，部分居民对项目的不透明程度表达了不满。 "我们希望能清楚地了解这个项目是什么，以及它将如何影响我们的县，因为我们掌握的信息远远不够，"拥有140英亩牧场的牧场主Joseph Reznicek在电话采访中表示，"我们至今没有得到任何明确说明或透明信息。" 格兰姆斯县专员法院将于周二举行特别会议，就与SpaceX的经济发展谈判进行讨论；周三将进一步举行公开听证，议题包括设立SpaceX再投资区、拟议中的房产税减免协议，以及SpaceX与格兰姆斯县之间的经济发展协议。
2026-06-03 08:44:04
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