广西热轧板卷产量
广西热轧板卷产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 热轧板卷 | 300-350 | 万吨 |
| 2019 | 热轧板卷 | 320-370 | 万吨 |
| 2020 | 热轧板卷 | 310-360 | 万吨 |
| 2021 | 热轧板卷 | 330-380 | 万吨 |
| 2022 | 热轧板卷 | 340-390 | 万吨 |
广西热轧板卷产量行情
广西热轧板卷产量资讯
AI赛道热度不减 3月铜箔开工率有望超9成 铜缆高速连接概念走强【SMM快讯】
SMM4月1日讯： AI服务器热度不减，不少产业链企业迎来爆单；英伟达 GTC 确认未来多年 “铜 + 光混合互连”；2月中国铜箔企业的开工率受春节因素影响环比下降，但同比上升明显，预计3月开工率有望超9成；多地算力政策的落地，以及不少头部云端服务供应商加码算力采购等将提升数据中心内部高速连接需求，叠加部分市场资金的流入等带动铜缆高速连接概念板块走强，截至4月1日收盘，铜缆高速连接概念涨2.68%，个股方面：鼎通科技涨18.5%，华丰科技、创益通、意华股份、蘅东光、长盈精密、瑞可达以及胜蓝股份等涨幅居前。 消息面 【国家数据局：要加快构建体系化数据资源 探索开展低空经济领域数据市场交易】 3月27日，国家数据局数据资源司在江苏苏州召开会议，会议要求，要加强低空数据供给利用制度建设，健全管理制度，完善低空数据标准规范。要加强低空数据资源体系建设，扩大公共数据资源供给，加快构建体系化数据资源，强化低空数据与城市数据底座互联互通，探索开展低空经济领域数据市场交易。要强化低空数据基础设施支撑，完善低空算力供给体系，建设数字化低空基础设施，加强低空领域算法研发。要深化低空数据资源应用场景建设，鼓励各方利用低空数据开发更多产品，提供更好服务。(金十数据) 【中国算力平台（贵州）正式启动建设】 2026年3月26日，中国算力平台（贵州）建设工作在贵阳启动。贵州省通信管理局、中国信息通信研究院、贵州省内基础电信企业、相关互联网数据中心企业等单位代表参加启动建设工作。贵州是“东数西算”国家工程的重要算力枢纽，算力基础设施布局完善、产业基础扎实。建设贵州分平台，是贵州省落实国家算力基础设施统筹监测工作的重要举措。贵州分平台建成后，将实现算力数据实时采集、智能分析、动态预警及多维度可视化展示，有效提升当地算力信息管理质量，增强政府算力管理决策效能，引导算力产业健康有序发展。 【广州：支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，建设城市级算力协同调度平台】 3月26日，广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，强化智能算力布局。按照国家及省政策要求，规范“城市数据中心+园区算力中心”阶梯式发展规划布局，优化算力项目建设标准。支持以市场为主导的智能算力基础设施建设，按照“城市+边缘”的总体布局建设城市智算中心和分布式边缘计算中心体系，用于满足智能网联汽车、金融、虚拟现实等极低时延类业务场景需求。引导存量数据中心完成升级改造，通过绿色节能改造转型升级为智算中心。建设城市级算力协同调度平台，为中小企业提供弹性算力服务。 【中国造光缆全球爆单 厂家正在加紧扩建厂房、增加产线】据 金十数据3月26日消息，在江苏苏州，光缆生产企业的出口迎来快速增长。相关企业开足马力，抢抓全球市场。某企业工作人员表示，从去年底开始，企业的海外订单量明显增长，有来自南美、中东、非洲，还有东南亚的众多订单，且交货周期都要求不超过半个月。前两个月，这家企业的光纤出口同比增长了51%。现在生产已经排得很满。这段时间正在加紧扩建厂房、增加产线，提升产能来响应市场需求。从南京海关了解到，今年前两个月，吴江地区出口包括光缆在内的电线及电缆8.6亿元，同比增长69.3%。伴随着这一轮全球人工智能的发展和算力需求的爆发，今年江苏的相关产品出口都迎来了迅猛增长。最新数据显示，前两个月，江苏省出口电工器材406.7亿元，同比增长26%。其中，电线及电缆出口90.7亿元，同比增长44.3%。被称作“电力心脏”的变压器出口19.8亿元，同比增长63.7%。 【中兴通讯：2026年公司算力产品将从产品经营逐步向生态经营转型】 中兴通讯3月30日在业绩说明会上表示，2026年，公司算力产品将依托规模化杠杆提升专业经营能力，从产品经营逐步向生态经营转型，实现收入和盈利的平衡。在收入规模方面，首先，AI是确定性万亿赛道，当前正处于AI快速增长阶段，以互联网头部企业为代表的产业主力正牵引各行各业加大加速AI投资；其次，公司算力产品已在国家智算训练场、互联网、运营商、央国企等行业重点头部客户实现了规模经营和突破布局，得到了重点客户的验证和认可。 【世运电路：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品】 有投资者在投资者互动平台提问：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？世运电路3月2日在投资者互动平台表示，公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。 2月铜箔开工率同比上升明显 AI服务器等高端产业热度不减 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM，2026年2月中国铜箔企业的开工率环比下降，同比上升明显。 2月因春节因素开工率季节性下滑，但行业开工水平远高于往年同期。终端需求来看，虽各端口均有季节性走弱，但回撤幅度表现温和。动力端头部厂商在海外订单与重点车型保供支撑下维持相对韧性；储能端国内终端存量项目交付提供刚需支撑； AI服务器等高端产业热度不减。 SMM预计3月铜箔开工率将重新回升并有望超过9成。 》点击查看详情 各方声音 爱建证券3月24日研报分析：NVIDIAGTC 2026发布的Vera Rubin新架构，有望带动SRAM、新型液冷散热、CPO光模块迎来发展机遇。Groq 3 LPU与Rubin GPU协同，有效改善传统GPU推理适配性不足、端到端延迟偏高的问题。Vera Rubin平台采用100%全液冷架构，散热效率突出、制冷成本更低，新型液冷方案有望加速替代传统风冷与常规液冷。此外，公司推出全球首款CPOSpectrum-X以太网交换机，铜缆与光学并行的扩展方案有望拉动铜缆、CPO产业链需求放量。 光大证券3月23日研报指出：当地时间3月16日，英伟达2026年GTC大会在美国圣何塞召开，黄仁勋展示了Vera Rubin平台：Vera Rubin实现100%液冷，安装时间从两天缩短至两小时，采用45°C热水冷却，大幅降低数据中心冷却压力；同时，大会上提出在未来AI数据中心架构中，铜缆仍将长期扮演重要角色，在Rubin产品周期内，铜缆与光通讯仍将并行发展。这表明铜缆短期不会因CPO的快速发展而被完全取代，尤其在单一机柜或超短距离内，铜缆在成本与技术成熟度方面仍具优势，尽管随着算力集群规模扩大光互联的必要性逐步增强，但是短期内铜连接和光通信并非相互替代，铜和光的迭代将是一个渐进过程。当地时间3月17日至19日，第51届光纤通信大会（OFC 2026）在美国洛杉矶举行，期间发布的二十余项“业界首款”或“破纪录”成果显示，产业链正围绕AI需求进行密集创新：CPO与NPO技术走向成熟，英伟达Rubin平台直接搭载CPO，功耗直降40%、延迟迈入皮秒级；可插拔模块领域则向1.6T和3.2T演进，并衍生出液冷等新形态，Coherent发布6.4T插槽式CPO，推动光电集成进入更高阶时代；交换芯片方面，博通开始批量出货全球首款102.4T产品。此外，NTT刷新了单光纤长距离传输纪录，Marvell、Coherent等公司在相干技术下沉和铜缆性能扩展上也有重要进展。整体来看，光通信产业正通过技术创新，应对AI带来的规模化连接挑战。 东方证券研报3月19日显示：推理利器Groq 3 LPX问世，聚焦低时延任务，商业效益显著。3月17日，2026 GTC大会正式召开，英伟达发布LPX机架，Groq 3 LPX专注推理加速，LPX机架核心由Groq 3 LP30 LPU构成，LPU是一种以扁平的、SRAM为主的平面内存架构，架构设计旨在实现快速、可预测的token生成。单个Groq 3 LPX机架包含32个液冷1U compute tray，合计可提供315 PFLOPSAI推理算力，128GB总SRAM容量，640TB/s总scale up带宽。Rubin机架在配合LPX的情况下，相较于Blackwell，为万亿参数模型提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会。东方证券认为，LPU的引入解决了当下高端模型推理场景下单GPU系统成本过高的问题，采用Rubin+LPX的部署形式有望间接改善云厂商的盈利能力，加速低时延AI推理应用落地，逐步激活庞大的推理需求市场，进一步推动PCB、液冷、供电、光通信及铜缆的需求。 推荐阅读： 》2026年2月铜箔开工率胜往年同期 3月预计冲高【SMM分析】
2026-04-01 20:02:38半导体指数拉涨近3% 2025业绩“捷报频传” 兆易创新等多股涨逾7%【热股】
SMM 4月1日讯：4月1日，半导体指数开盘拉涨逾2%，个股方面，炬光科技、派瑞股份、芯原股份盘中一同涨逾10%，长光华芯、晶合集成。兆易创新、甬矽电子等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，智通财经获悉，尽管伊朗冲突带来的外部风险持续升温，但受益于存储芯片需求极度旺盛，韩国3月出口延续强劲增长态势，为经济提供了有力缓冲。半导体成为韩国出口增长的主要驱动力，其3月芯片出口额达328亿美元，创下历史新高，主要得益于全球企业在AI热潮之下对于韩国两大存储芯片超级巨头——三星电子与SK海力士的DRAM/NAND存储芯片依旧需求无比强劲。受全球对人工智能(AI)和数据中心持续投资的推动，韩国3月的月度芯片出口同比可谓狂飙式增长151.4%。韩国贸易部表示，汽车、石油产品和计算机的出口也有所增长。 此前，韩国贸易协会（KITA）预计，今年韩国存储半导体出口额将从1140亿美元增长至1250亿美元，增幅达9.6%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新公布数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。 而近期，国产半导体产业链企业交出的一众表现出色的业绩报告，同样对本轮半导体板块的上涨提供了助力。 具体来看： AI芯片设计龙头 寒武纪 方面，其2025年业绩报告显示，公司2025年营收达64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，上市以来首次实现年度盈利。提及公司营收增长的原因，寒武纪表示，主要受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内营业收入较上年同期大幅增长。 国产高端处理器与 AI 算力芯片的龙头企业 海光信息 此前也发布了2025年业绩报告，公司2025年共实现143.76亿元的营收，同比增长56.91%；净利润25.42亿元，同比增长31.66%。海光信息表示，报告期内，随着全球人工智能产业的发展，市场对公司产品需求不断提升，公司在高端芯片市场，为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品及优质的服务，不断扩展与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作；同时，公司持续加大研发投入，通过技术创新迭代、产品性能提升等举措，持续保持了国内领先的市场地位，整体经营呈现良好发展态势。 此外，公司还同时发布了2026年一季度的业绩预告，预计其一季度实现归属于上市公司股东的净利润在1.14~2.14亿元，同比增长22.56%到 42.32%。提及公司业绩变化的原因，海光信息表示，公司持续加大研发投入力度，产品竞争力不断增强。国产高端芯片随着人工智能产业需求的提升市场需求持续攀升，公司通过持续加大研发投入、不断优化产品性能、提升产品迭代速度，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的显著增长，整体业绩的持续增长。 在封测设备与制造环节， 长川科技 的表现也十分亮眼。据2025年业绩预告显示，公司预计2025年净利润同比增长172.67%-205.39%，主要是因报告期内，受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动，公司多产品线销售订单增加，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。 国内半导体行业的量检测设备龙头 中科飞测 此前发布业绩快报，公司2025年实现20.53亿元，同比增长48.75%；归属于上市公司股东的净利润在5771.24万元，相比2024年同期扭亏为盈。提及影响业绩的因素，中科飞测表示，公司 2025 年度实现营业总收入 205,329.82 万元，同比增长 48.75%，主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。公司净利润扭亏为盈主要系规模效应逐步凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平提升。 晶圆厂龙头企业 中芯国际 2025年营收673.23亿元，净利润50.41亿元，同比增长36.3%，公司产能利用率达93.5%，产能利用率持续高企。 中芯国际表示，2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI 驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。经营业绩稳步提升，继续位居全球纯晶圆代工第二位置。产能建设扎实推进，总体产能利用率业界领先。工艺研发和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。开放合作成效显著，与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流，与高校、科研院所共同创新人才培养模式。管理赋能凝聚合力，扎实推进数字中芯建设，坚定开放合作，凝聚共识、形成合力。 设备龙头企业 中微公司 2025年全年共创下123.85亿元的营收，创下历史新高，同比增长36.62%；净利润21.11亿元，同比增长30.69%。其中刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长35.12%；薄膜设备销售5.06亿元，同比暴增224.23%。中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 作为全球内存接口芯片的龙头，以及AI互连芯片的核心厂商， 澜起科技 3月30日晚间发布2025年业绩公告称，2025年度，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.9%；归属于上市公司股东的净利润22.36亿元，较上年度增长58.4%。对于公司业绩增长的原因，澜起科技表示，受益于AI 产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动公司相关产品销售收入较上年度大幅增长。 而身为国内半导体存储芯片 + 通用 MCU双料龙头的 兆易创新 发布2025年业绩报告称，2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；净利润16.48亿元，同比增长49.47%。兆易创新表示，行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品价量齐升。战略层面，公司积极拥抱 AI，发展定制化存储、较高算力 MCU 和 AI MCU 等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。 机构评论 华泰证券指出，SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测2026年一季度DRAM合同价格环比上涨90%～95%。据Digitimes，2026年二季度DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。 爱建证券指出，本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。
2026-04-01 18:15:38鞍钢重机轧辊公司FA100126032600000226钇基重稀土球化剂采购招标
1. 采购条件 本采购项目鞍钢重机轧辊公司FA100126032600000226钇基重稀土球化剂（AGZJGSHGXHD260401278195）采购人为鞍钢重型机械有限责任公司采购中心，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：鞍钢重机轧辊公司FA100126032600000226钇基重稀土球化剂 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 资质及业绩要求： 1、需要提供年检合格的企业资质要求： （1）营业执照（或副本）扫描件。 （2）税务登记证（或副本）扫描件（三证合一的除外）。 （3）组织机构代码证（或副本）扫描件（三证合一的除外)。 （4）其他资质认证：质量管理体系认证（ISO9000） 2.业绩要求：提供一份符合招标内容的销售的发票及对应合同的复印件或扫描件 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年04月01日14时00分至2026年04月09日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》鞍钢重机轧辊公司FA100126032600000226钇基重稀土球化剂采购公告
2026-04-01 16:33:59泰启智造 金铸新能|泰金新能(688813.SH)3月31日成功登陆上交所科创板
盛世启航，科创致远。2026年3月31日，西安泰金新能科技股份有限公司(证券简称:泰金新能，证券代码：688813.SH)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为陕西"十五五"开局之年首家科创板上市企业。 上市首日，公司股票以49.00元/股开盘，高开86.45%。本次公开发行募集资金总额10.51亿元，将用于公司绿色电解用高端智能成套装备产业化和研发中心建设等项目。 新征程任重道远，新使命催人奋进。未来，公司将继续坚守“硬科技”定位，充分发挥资本市场枢纽功能，持续深化技术创新，以更优质的系统解决方案服务客户，以更优异的业绩回馈股东。
2026-04-01 08:14:22金田股份：拟斥资不超6亿元在越南投建年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目
3月31日，金田股份的股价出现上涨，截至31日收盘，金田股份涨4.36%，报10.29元/股。 金田股份3月31日晚间公告：铜排行业迎来总量扩张与结构升级并行的战略机遇，在电力基础设施、新能源汽车、数据中心、AI 算力散热等核心产业的叠加效应驱动下，铜排及高性能铜微合金行业需求旺盛。国内外的诸多头部厂商加大了在海外市场尤其是东南亚市场的布局，争取行业发展机遇。为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，推动国际化发展战略布局，深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇。公司拟通过在香港新设公司香港智联，并通过香港智联新设全资子公司越南耐科斯，以越南耐科斯为项目主体在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，计划总投资不超过 60,000 万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准）。 对于投资标的概况，金田股份的公告显示：公司拟在越南海防市大安工业园投资不超过 60,000 万人民币（8,690 万美元）建设年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目。 金田股份公关稿的项目基本情况如下： 谈及对外投资对上市公司的影响，金田股份表示： 公司集研、产、销为一体，深耕有色金属加工领域40 年，是国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一。目前，公司拥有宁波江北、杭州湾新区、江苏常州、广东四会、重庆江津、内蒙古包头、越南及泰国八大产业基地。 本次在越南设立铜排基地，是为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，满足下游客户供应链管理及订单需求，有利于公司在深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇，对公司全球业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司的中长期战略规划,符合公司全体股东的利益。 金田股份还公告了对外投资的风险提示： （一）本次对外投资尚需履行国内的境外投资主管部门（商务部门、发改委和外汇管理部门等）备案或审批手续，以及当地投资许可和企业登记等审批程序，能否取得相关的备案或审批以及最终取得备案或审批时间存在不确定性。公司将积极推进相关审批进程，与相关部门积极沟通，争取尽早完成相关审批或备案手续。 （二）本项目的实施受项目所在国当地的政策体系、法律法规、商业环境、文化特征、外汇管制等因素的影响，以及国际地缘政治、贸易摩擦等因素的影响，能否最终顺利实施存在不确定性的风险。公司将进一步了解和熟悉境外的法律体系、投资体系等相关事项，积极开拓业务，切实降低与规避因境外公司的设立与运营带来的相关风险。 （三）本次项目的建设、投产及生产经营需要一定的时间，在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将根据项目进展情况，严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 金田股份3月19日公告的投资者关系活动记录表(2026年3月10日-12日)显示： 1、公司 2025 年度业绩预告情况及预增的原因。 金田股份回应：2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润70,000.00万元到80,000.00万元，与上年同期相比，将同比增加 51.50%到 73.14%。 2、公司回购进展情况。 金田股份回应：自 2026 年 2 月 3 日至 2026 年 2 月 28 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 4,942,200 股，占公司目前总股本的比例为 0.29%，已支付资金总额为 56,676,944 元（不含交易费用）。 3、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 4、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司属首批获得稀土永磁产品通用出口许可证的企业之一，并持续加强推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 6、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 有投资者在投资者互动平台提问：请问目前公司的铜棒产品是否已成为大疆创新或亿航智能等头部企业的核心供应商？随着低空经济载重飞行市场的爆发，公司针对无人机电机轴承和机身结构件开发的PEEK材料或高强度铜合金，目前的订单量是否出现爆发式增长？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司在低空经济领域有较好的客户基础及技术储备，其中高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进低空经济领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好。近期LME铜价大幅上涨，请问公司严格执行的套期保值策略，在报告期内是产生了正向的平仓收益还是出现了小幅亏损？具体金额大约是多少？此外，随着公司营收规模的扩大，2025年的经营性现金流净额与净利润的匹配度如何？是否存在因原材料采购预付导致的现金流紧张情况？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，具体相关信息请关注定期报告。 3月18日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线技术领先优势，深入推进与世界一流主机厂商及电机供应商开展的新能源高压电磁扁线项目合作。截至2025年上半年，公司新能源驱动电机800V高压平台新增定点23项，且已实现多项批量供货，高压扁线出货量占比持续提升。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在AI算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进AI算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，高压平台定点数和供货量持续增长，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。另外，公司在芯片半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司将密切关注和跟进芯片半导体领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，新建泰国生产基地建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。境外业务的稳步增长，为公司深化全球产品与客户结构升级奠定坚实基础。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。
2026-03-31 20:25:33
