德国半圆槽钢进口量
德国半圆槽钢进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 德国半圆槽钢 | 1000-1500 | 吨 |
| 2016 | 德国半圆槽钢 | 1200-1600 | 吨 |
| 2017 | 德国半圆槽钢 | 1300-1800 | 吨 |
| 2018 | 德国半圆槽钢 | 1400-2000 | 吨 |
| 2019 | 德国半圆槽钢 | 1500-2200 | 吨 |
德国半圆槽钢进口量行情
德国半圆槽钢进口量资讯
美伊停火预期提振，美股高开，半导体股普涨，戴尔暴涨33%，油价承压，金银齐涨
美伊接近达成停火协议，叠加科技股强势上涨，推动全球股市创下历史新高。MSCI全球指数上涨0.4%，刷新纪录；油价则有所回落。 周五，美股指高开，戴尔股价开盘飙升33%，创下2024年以来最大涨幅。公司Q1营收增长88%，AI收入暴增757%，全年指引大幅上调。半导体股普涨，超微电脑涨约9%，ARM涨约1%，IBM涨约5%。美债维持隔夜涨幅，美元走势平稳。商品方面，市场对能源供应中断的担忧有所缓解，油价回落。通胀忧虑暂时缓和，现货黄金上涨0.6%至4520美元。 科技板块仍是市场焦点。人工智能驱动的上涨已推动全球股市走高，而停火延期预期进一步提振涨势。自冲突爆发以来，霍尔木兹海峡通行受阻限制石油运输，通胀压力加剧，交易员正密切关注其可能重新开放的迹象。 地缘方面，美伊两国正接近达成一项历史性的60天停火与海上通道解除封锁协议。 据新华社 ，美国官员表示，美伊谈判代表26日已就谅解备忘录条款基本达成一致，等待双方高层领导批准。伊方表示已获得必要批准，并准备签署。“总统向调解人表示，他希望用几天时间来考虑此事。”与此同时， 据央视新闻报道， 伊朗方面表示， 截至目前，伊朗方面尚未同意任何谅解备忘录，也未向巴基斯坦方面的调解人确认已批准该备忘录。 资深策略师路易斯·纳维利耶表示，“即使只是达成一项为期 60 天的协议，允许恢复海峡的交通，也应该会出现一波反弹，因为严重的供应中断正在迅速逼近，” 核心市场走势如下： 道指涨0.1%，标普500指数涨0.2%，纳指涨0.1%。戴尔科技涨约32%，公司Q1营收增长88%，AI收入暴增757%，全年指引大幅上调。半导体股普涨，超微电脑涨约9%，ARM涨约1%，IBM涨约5%。 欧洲斯托克50指数开盘涨0.2%，德国DAX指数涨0.1%，英国富时100指数涨0.1%，法国CAC 40指数涨0.4%。 日经225指数收涨2.5%，报66329.50点，创下史上最高收位。日本东证指数收涨1.4%，报3957.17点。韩国首尔综指收涨3.6%，报8476.15点，至史上最高收位。 10年期美国国债收益率基本持平，为4.44%。 彭博美元即期指数变化不大；日元兑美元汇率基本持平，报159.30。 布伦特原油下跌1%，报91.68美元/桶；WTI原油跌1%；现货黄金上涨0.55%至4520美元，现货白银跌0.3%。 比特币上涨0.1%，至73,569.87美元。以太坊价格基本持平，报2011.04美元。 美股指齐涨，戴尔涨33% 在科技板块上涨与地缘局势缓和的共同提振下，美股指走高，道指涨0.1%，标普500指数涨0.2%，纳指涨0.1%。戴尔科技涨约32%，该公司5月28日盘后公布的 财报显示 ，营收438亿，超出分析师最乐观预期整整21%；Non-GAAP每股收益4.86美元，比最乐观预期高出66%；全年收入指引中值直接从市场共识的440亿拉到670亿，上调幅度约30亿。 与此同时，能源成本上升加剧了物价压力，引发市场对美联储可能被迫加息的担忧。受战争带来的通胀压力削弱收入、并将储蓄率推至近四年最低水平的影响，美国4月消费者支出仅小幅回升。 Nipun Capital的Pooja Malik表示：“市场正在寻找一个理由来继续走高。鉴于目前交易持仓拥挤，且通胀与加息风险上升，任何微小的情绪变化都可能导致这一交易迅速平仓。” 日韩股市集体新高 日经225指数收涨2.5%，报66329.50点，创历史最高收盘纪录。东证指数收涨1.4%，报3957.17点。软银集团上涨6%，市场分析认为，OpenAI的IPO及400亿美元再融资成为其股价上涨的催化剂。 韩国首尔综指收涨3.6%，报8476.15点，至史上最高收位。三星电子涨6%，消息面上，三星电子的声明称，该公司已开始向主要全球客户交付业内首批12层HBM4E样品。 地缘缓和油价承压，黄金小幅上涨 受地缘局势缓和预期影响，油价承压下行。布伦特原油下跌1%，报91.67美元/桶，5月累计跌幅已超过18%，有望创下自2020年3月以来的最大单月跌幅。 现货黄金小幅反弹0.5%，徘徊在4515美元/盎司，但月线已连续三个月下跌，创自2022年10月以来的最长连跌纪录。 近期黄金震荡加剧，但部分机构表示长期看涨逻辑并未动摇 。洛克菲勒全球投资管理公司宏观与市场策略师Doug Moglia在最新报告中明确指出，黄金的长期牛市结构完好无损，预计金价将在2027年突破5500美元，并在2030年前触及8000美元，超调情形下有望冲击10000美元。
2026-05-29 22:17:122026年5月本钢通用国内一组2.0焦煤第一次公开多轮谈判谈判采购招标公告
2026年5月本钢通用国内一组2.0焦煤第一次公开多轮谈判已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：2026年5月本钢通用国内一组2.0焦煤第一次公开多轮谈判 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司物资采购中心燃料采购部 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：合同生效后按附件1买受人要求均衡发运 2.3 交货地点：辽宁省本溪市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：详见附件。 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》2026年5月本钢通用国内一组2.0焦煤第一次公开多轮谈判采购公告
2026-05-29 22:08:17金结分公司制氢0526不锈钢法兰弯头采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目金结分公司制氢0526不锈钢法兰弯头（AGSYYWHGXHD260529292006）采购人为鞍钢实业集团（鞍山）设备运维有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：金结分公司制氢0526不锈钢法兰弯头 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月29日15时00分至2026年06月11日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》金结分公司制氢0526不锈钢法兰弯头采购公告
2026-05-29 18:04:15三星或拿下Anthropic芯片订单 晶圆代工业务迎来“翻身仗”？
三星电子通过入股AI明星企业Anthropic，为其长期亏损的晶圆代工业务打开了一扇新的战略大门。 据韩联社周五报道，Anthropic近日完成H轮融资，募资650亿美元，投后估值达9650亿美元（约合144万亿韩元）。三星电子、SK海力士及美光以"战略基础设施合作伙伴"身份参与本轮融资。 值得关注的是， Anthropic在公告中明确提及"逻辑芯片"供应，而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务，这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单。 此次潜在订单若落地，将是三星晶圆代工业务近年来连续斩获大客户的又一重要节点。在此之前，三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同，并承接了英伟达推理专用语言处理芯片"Groq3"的生产。 业界预期，随着核心AI客户群持续扩大，三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈。 逻辑芯片表述成关键信号 Anthropic在融资公告中强调，三家半导体合作伙伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供应中扮演核心角色"，并称这一合作关系将有助于"稳定扩展算力以满足客户需求"。 逻辑芯片的生产工艺正是晶圆代工的核心业务范畴。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门，因此业界分析认为，上述表述实际上指向三星电子，暗示双方合作将超越单纯的内存供应层面，延伸至AI芯片的委托制造领域。 大客户接连落单，代工业务加速回暖 三星晶圆代工近期的客户拓展势头明显提速。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片外，三星还将为明年苹果新款iPhone供应图像传感器。 目前，三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二，但与市占率达69.9%的台积电相比，差距仍高达62.7个百分点。三星晶圆代工业务已连续数年录得亏损，此番若能将Anthropic纳入客户版图，将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争地位。 “一站式方案”成差异化筹码 三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战略合作。公司以高带宽内存（HBM）、先进制程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决方案"作为核心差异化卖点。 随着AI市场的竞争重心从单一的HBM供应，向AI芯片设计、生产、封装及系统优化的全链条生态演进，三星正试图凭借全栈半导体能力，在AI时代的产业格局中争取更大的战略空间。 一位半导体行业人士表示："三星此次投资不应被视为单纯的财务行为，而是三星与AI时代核心玩家全面深化战略关系的信号。外界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张重新抓住机遇，期待正在升温。"
2026-05-29 17:21:57本钢机制公司（恒通）钼铁（2607）招标公告
1. 招标条件 本招标项目本钢机制公司（恒通）钼铁（2607）（BGBGJCHGZHD260528291763）招标人为本溪钢铁（集团）机械制造有限责任公司采购中心，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：本钢机制公司（恒通）钼铁（2607） 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 流通型注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月29日08时00分至2026年06月18日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》本钢机制公司（恒通）钼铁（2607）招标公告
2026-05-29 14:09:13
其他国家半圆槽钢进口量
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