美国液体硫酸锌出口量
美国液体硫酸锌出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 液体硫酸锌 | 1000-2000 | 吨 |
| 2017 | 液体硫酸锌 | 1500-2500 | 吨 |
| 2018 | 液体硫酸锌 | 2000-3000 | 吨 |
| 2019 | 液体硫酸锌 | 2500-3500 | 吨 |
| 2020 | 液体硫酸锌 | 3000-3500 | 吨 |
美国液体硫酸锌出口量行情
美国液体硫酸锌出口量资讯
加拿大E3 Lithium与印度Epsilon签署电池级碳酸锂供应谅解备忘录
SMM 9月15日讯:加拿大E3 Lithium公司周一宣布,已与印度电池材料制造商Epsilon签署一份不具约束力的谅解备忘录(MoU),就其阿尔伯塔省Clearwater项目的电池级碳酸锂潜在供应事宜达成合作框架。该谅解备忘录自9月1日起生效,规定了未来五年内每年最多供应5000吨电池级碳酸锂的框架。拟议供应量将占E3 Lithium在Clearwater项目拟定的一期年产能12000吨的40%。具体供应量及商业条款将在双方进一步磋商、推进正式协议过程中确定。Epsilon是一家磷酸铁锂(LFP)正极材料生产商,目前正在印度建设一座年产能3万吨的正极材料工厂,一期项目预计于2028年初建成投产。
2026-09-18 20:16:18从资源到产业:构建具备竞争力的一体化关键矿产价值链路线图【非洲关键矿产大会】
9月16日,在由上海有色网信息科技股份有限公司(SMM)主办的 SMM 2026非洲关键矿产大会 上,Conseil Congolais de la Batterie(CCB) 总干事 Denis LeCouturier分享了“从资源到产业:构建具备竞争力的一体化关键矿产价值链路线图”这一主题。 国家愿景 “推动本国战略矿产资源转化为可持续、普惠的增长动力,同时使本国跻身全球能源转型领域的领先行列。” 在法定权责范围内,CCB 规划发展路径、搭建有利发展条件,并保障本土价值创造。 产业挑战 矿产禀赋,是机遇。 产业体系,是系统。 工作重心正从单纯推动矿产开发,转向产业体系顶层构建。 竞争力构建于整个系统 每个接口必须在技术、商业和制度层面有效运作。 价值链的竞争力取决于其最薄弱的接口。 每条价值链都有其地理足迹 功能、供应来源和市场必须在国家、区域和全球尺度上进行评估。 每个环节都需要基于证据的配置,锚定于国家价值创造。 投资成熟度 当产业链布局的三大核心问题具备可信答案时,该方案才具备可投资性。 01 竞争定位:刚果(金)可在哪些领域打造竞争优势,与区域优势形成互补? 02 运营条件:生产要素、基础设施、配套能力、标准体系及市场需求是否具备可行性? 03 实施合作方:哪些合作方能够提供所需的技术、资金、市场准入与落地实施能力? 可信的机遇能够为决策者提供充足依据,以判断项目是否推进。 区域产业链需要务实的衔接机制 唯有权责与运营衔接边界清晰,区域合作才能创造价值。 刚果(金)— 赞比亚合作框架可推动制度层面协同,而区域产业走廊能够强化产业互联互通水平。 最后,其表示:资源决定产业征程的起点。 战略、合作与落地执行,则决定价值诞生之地。 》点击查看SMM 2026非洲关键矿产大会专题报道
2026-09-18 20:09:24Nevada North锂项目成功产出99.95%电池级碳酸锂,验证完整产业链可行性
NILI合资的Nevada North锂项目,已从项目矿石中产出纯度达99.95%的电池级碳酸锂(Li2CO3),该成果为支持Nevada North锂项目预可行性研究所开展的冶金试验工作的一部分。Kemetco Research通过选矿、硫酸浸出、溶液净化及碳酸盐沉淀工艺,从Nevada North主复合样中产出纯度99%的粗制碳酸锂。其中一部分碳酸锂随后被提纯至99.95%的电池级产品。 选矿后物料经硫酸浸出,在每吨选矿给料添加475公斤硫酸的条件下,锂浸出率超过93%,在更高酸添加量下可提升至约98%;浸出在温度达到90°C目标值后一小时内即完成。经轻度擦洗及筛分处理后,98.9%的锂被富集进入细粒级部分,同时约75%的耗酸碳酸盐组分被剔除。该工艺流程采用常规单元作业,实现从原矿到精炼产品的全流程处理。 公司首席执行官Greg Reimer表示,此次试验验证了从地下沉积型粘土矿,经常规浸出与净化回路,到符合电池级规格的精炼产品的完整产业链。公司下一步工作重点将转向中试规模试验,测试连续运行条件下的回收率、产品一致性、试剂消耗及能耗表现。NILI同时持有位于美国内华达州的San Emidio锂项目,此次成果为市场新增一处美国沉积型粘土型锂资源供应来源。
2026-09-18 20:02:11鞍钢重机轧辊公司FA1001260818000006低硫高镍生铁008招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢重机轧辊公司FA1001260818000006低硫高镍生铁008(AGZJGSHGZHD260918319549)招标人为鞍钢重型机械有限责任公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢重机轧辊公司FA1001260818000006低硫高镍生铁008 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:300.0(万元)及以上 流通型注册资金:300.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 资质及业绩要求: 1、需要提供年检合格的企业资质要求: (1)营业执照(或副本)扫描件。 (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 2.业绩要求:提供一份2026年05月30日前低硫高镍生铁的合同及对应的发票扫描件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见采购方案中其它要求 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年09月18日13时00分至2026年10月08日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢重机轧辊公司FA1001260818000006低硫高镍生铁008招标公告
2026-09-18 19:04:51黄仁勋预计明年英伟达芯片销量翻倍 半导体板块拉涨逾5% 关键零部件交货周期延长?
SMM 9月18日讯:今日半导体板块盘中快速走高,指数盘中涨幅一度超过5%,个股方面,东微半导、国民科技、富创精密盘中涨逾10%,诚邦股份、华天科技、博通集成等多股盘中封死涨停板,盛景微、圣邦股份等纷纷跟涨。 消息面上,美股芯片板块全线爆发,费城半导体指数走强, 英伟达CEO黄仁勋明确表示英伟达明年芯片销量将是今年的两倍, 同时他还强调,不安全产品必须被拦下,“AI安全至关重要”。受此消息影响,美东时间17周四美股盘前黄仁勋发布上述讲话后,英伟达股价进一步上涨,盘中一度拉涨2.8%,录得连续第三个交易日的上涨。 黄仁勋对于芯片需求的良好预期提振了国内芯片产业链的风险偏好,今日早间,科创50指数成分股中芯片、半导体设备、AI算力等方向集体上扬,成为指数上行的核心引擎。 此外,在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下,半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长 。据韩国科技媒体ETNEWS报道,业内人士16日透露,有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上,行业正面临供应短缺的困境。 一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件,交货期可能长达40个月。该公司的一位负责人表示, “我们愿意支付溢价以加快交货速度,但被告知,由于零部件供应商产能有限,缩短交货周期非常困难。 除非找到替代供应链,否则很难立即开始生产设备。” 中信证券此前指出,零部件企业规模较小、固定成本占比高,涨价直接转化为利润;同时产线扩产周期长达12-18个月,因此供给弹性最差,海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑值得重视。目前半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。 而9月11日,摩根士丹利也曾指出,尽管市场预期数据中心投资将放缓,但由于先进芯片封装需求保持强劲,AI半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计,2028年先进封装总产能将增长约50%,而云服务提供商的资本支出增幅较为温和,为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装日益增长的使用预计将支撑需求,同时供应链调研显示台积电及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为,在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下,AI定制芯片活动将保持强劲。 9月15日,台积电也“现身说法”, 进入第三季度下旬,台积电 3nm 、 2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。 供应链人士透露,英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外,亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片,旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外,也因谷歌TPU相关大单,争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 而9月15日前后,国内政策方面对芯片方面也提出了新的规划,据工信部、国家发改委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》中提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。 提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。 推动宽禁带半导体产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。 此外,9月17日,华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展:昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表,新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相,昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。据中国基金报,华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布,华为昇腾960超节点正式发布,风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。此外,昇腾960DT将于2027年第一季度发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年第三季度发布,比原计划提前一个季度,两款芯片性能均“实现翻番”。 有专家表示,这标志着国产算力竞争从单纯比拼单芯片性能,转向芯片-互联-存储-整机一体化的系统级创新,也将带动光通信、液冷等上下游配套产业升级。算力行情升温时,细分环节的订单与盈利兑现可能分化。 而海外方面对芯片领域的投资也在持续加码,据彭博方面消息,此前,印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金,加大建设本土芯片产业的力度。该基金旨在扩充此前100亿美元的补贴计划,该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度南部设立晶圆制造和封装工厂。 而据近期消息,印度在新半导体政策推出后数月内,已获得来自全球和本地投资者高达120亿美元的投资承诺,标志着其建设芯片制造国家的努力正在加速。印度技术部长Ashwini Vaishnaw周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。
2026-09-18 18:27:02






