太原咬合级镀锌板产量
太原咬合级镀锌板产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 咬合级镀锌板 | 50000-60000 | 吨 |
| 2020 | 咬合级镀锌板 | 55000-65000 | 吨 |
| 2021 | 咬合级镀锌板 | 60000-70000 | 吨 |
| 2022 | 咬合级镀锌板 | 65000-75000 | 吨 |
| 2023 | 咬合级镀锌板 | 70000-80000 | 吨 |
太原咬合级镀锌板产量行情
太原咬合级镀锌板产量资讯
2026年6月鸿舰稀土硅铁合金RESiFe-29-CeS,5-50采购招标
1. 采购条件 本采购项目2026年6月鸿舰稀土硅铁合金RESiFe-29-CeS,5-50(PGWZMYHGXHD260605294048)采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:2026年6月鸿舰稀土硅铁合金RESiFe-29-CeS,5-50 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 投标人投标时,须提供同类产品2023.1.1 -投标截止时间的业绩证明(发票扫描件)。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:投标人注册资金不低于(500)万元。 能力要求:需要提供营业执照(或副本)原件的扫描件或照片。 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月05日09时30分至2026年06月12日09时30分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》2026年6月鸿舰稀土硅铁合金RESiFe-29-CeS,5-50采购公告
2026-06-05 20:04:09准一级干熄焦等项目采购招标
1. 采购条件 本采购项目准一级干熄焦等项目(AGLYLGHHD260605294114)采购人为凌源钢铁股份有限公司炼铁厂经营管理室,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:准一级干熄焦等项目 2.2 采购失败转其他采购方式:转直接采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:1000.0(万元)及以上 流通型注册资金:1000.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 提供2025年1月1日以后与钢厂签订的买卖合同及发票。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:需提供产品质量检验报告并且报告内对应技术质量要求的指标合格。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月05日11时30分至2026年06月08日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》准一级干熄焦等项目采购公告
2026-06-05 20:01:29玻璃基板预计2027年商业化 英伟达谷歌有望率先采用
随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进,下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈,玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道, 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化,2029年进入产能爬坡阶段,并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出,英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客户,两家公司均是AI加速芯片市场最具影响力的玩家。 这一时间表与台积电董事长魏哲家近期表态基本吻合。据魏哲家在6月4日股东会上的发言,台积电已建立CoPoS先导产线,预计两至三年内实现有意义的产能提升。台积电的入场,进一步确认了玻璃基板从实验室走向量产的商业化路径正在提速。 市场层面,台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。随着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局,这一赛道的竞争格局正在成形。 CoWoS成本攀升,玻璃基板需求逻辑强化 根据Sisa Journal的分析,超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的持续高强度投资,是驱动玻璃基板需求的核心动力。 相较于传统有机基板,玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性,在更大尺寸、更高密度地互联GPU与HBM方面具备可扩展优势。 成本因素同样不可忽视。台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元,与7纳米级先进制程相当,凸显先进封装已演变为高附加值竞争环节。Sisa Journal指出,CoWoS单位成本的持续上行,正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线。 TrendForce的报告则显示,台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)平台,以玻璃作为中介层材料,进一步验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性。 台积电、英特尔相继明确路线图 在主要平台方中,台积电的CoPoS先导产线已进入实质推进阶段。魏哲家在股东会上表示, 产能的有意义爬坡预计在两至三年内实现,时间节点与2027年早期商业化的行业预测相互印证。 据Forbes报道,英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的晶圆厂目前正在为外部客户生产硅光子产品,并已展示首批集成共封装光学(CPO)的玻璃基板原型,商业化目标同样设定在2030年前后。英特尔的入局,意味着玻璃基板赛道的竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端。 韩国厂商竞相布局,SKC投入最为激进 在韩国阵营,SKC、三星电机与LG Innotek正同步加速量产准备,据Sisa Journal报道, 三家公司均已与终端客户展开生产资质认证测试,其中SKC被认为是投入最为激进的玩家。 SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资,并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元。Absolics近期还启动了一个新项目,向一家美国电信芯片公司供应"非嵌入式"玻璃基板原型。Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场,与传统有机中介层相比,厚度可降低25%,功耗效率提升逾30%。 三星电机的量产推进路径更为明确。Sisa Journal报道,三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线,目标于2027年下半年实现量产,并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估。 LG Innotek同样被视为该赛道的新兴参与者。LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线,并于今年早些时候与UTI达成研发合作,专注提升玻璃基板的机械强度。UTI以其用于三星等品牌折叠屏手机的超薄玻璃(UTG)见长,目前正将玻璃加工技术延伸至基板领域,报告指出,这一跨界布局或将为玻璃基板的材料技术升级提供支撑。
2026-06-05 18:42:131.59元/Wh!山西晋中200MW/340MWh混合独立储能EPC招标
北极星储能网讯:6月4日,山西晋中平遥县时投200MW/340.2499MWh混合独立储能示范EPC招标,项目资金来源为自筹资金54009.98万元,合单价1.59元/Wh。 项目包含晋中平遥县时投飞轮(30MW/0.2499MWh)+电化学储能(170MW/340MWh)独立储能示范EPC总承包,建设内容包括:储能场区、220kV升压站等工程分项内的电气一次、二次、通信、自动化、土建、消防、给排水、暖通等。建设附属建筑生产综合楼、检修库房、危废暂存间、消防水池、消防水泵房等,及其配套建设室外道路、停车场、绿化、给排水、供配电等工程。送出线路部分。 原文如下:
2026-06-05 18:37:08中标人未签署合同 山东200MW/400MWh储能EPC二度废标
山东聊城市冠县东古城镇200MW/400MWh电网侧电化学储能电站EPC项目招标工作接连出现变动,项目先后经历首轮招标流标、二次招标敲定中标主体。6月4日,因中标方逾期未签订合同再度作废。 该储能项目由冠县中能盛航储能电源科技有限公司出资筹建,规划建设规模为200MW/400MWh,总投资额46000万元。项目首轮公开招标阶段,有效递交投标文件的投标人数量不足三家,项目首轮招标直接废标。 首轮招标失败后,项目随即开启二次公开招标。二次招标评标结束后,项目对外发布中标公示,山西电建检修工程科技有限公司联合中国电建集团核电工程有限公司组成的联合体拿下本项目EPC标段,中标报价41288.8889万元。 但中标公示落地后项目未能顺利签约落地,后续项目发布废标公告,公告明确,由于中标单位未在约定时限内与招标人签署项目合同,本项目二次招标结果作废,项目再次废标。
2026-06-05 18:30:36






