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铜企低碳节能专场对接！2026铜业年会直面产业真问题
在“双碳”目标驱动下，铜产业的绿色转型已成为行业发展的重要方向，而储能技术也正逐步成为企业降本增效的重要抓手。 真正推动行业发展的，不是简单地销售一套设备，而是建立起供需双方互信互通、协同创新的合作机制。 10月28-30日 来江西·南昌 SMM CCAE 2026（第十五届）铜业年会 ， 不仅是一场行业交流盛会，更是一座连接铜产业与绿色能源的重要桥梁。 期待更多企业在这里找到合作契机，共同探索铜行业绿色低碳发展的新未来。
2026-07-09 14:57:50高碳高磷锰铁等项目谈判采购招标
高碳高磷锰铁等项目已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：高碳高磷锰铁等项目 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：20260820 2.3 交货地点：辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：无 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》高碳高磷锰铁等项目谈判采购公告
2026-07-09 14:22:208亿元！内蒙古包头1.2GWh磷酸铁锂储能项目并网
据卧龙集团消息，7月7日，卧龙威俊200兆瓦/1200兆瓦时电网侧独立储能示范项目成功并网。 据悉，该项目总投资额总投资8.04亿元，位于内蒙古包头市土默特右旗明沙淖乡，占地面积约160亩，建设内容为200兆瓦/1200兆瓦时磷酸铁锂电池储能，配备6小时长时储能系统，通过220千伏输电线路接入威俊500千伏汇集站。 该项目全套采用卧龙自研构网型液冷储能系统，配置30台6.67MW PCS升压一体机、240套5.015MWh大容量液冷预制舱，全链路核心软硬件自主可控。 资料显示，卧龙集团创建于1984年，拥有卧龙电驱（600580.SH）、卧龙地产（600173.SH）、Brook Crompton（AWC.SI）3家上市公司，以电机及驱动为主业，涵盖新能源、矿产资源等业务的跨国企业。 另据明阳集团消息显示，近期，明阳包头威俊150万千瓦独立储能电站500千伏汇集站顺利完成各项测试，正式并网投运。该项目落地投用，将补齐蒙西地区高压储能电网配套短板，进一步完善内蒙古包头市源网荷储一体化能源产业布局。 据悉，包头威俊500千伏储能汇集站项目位于包头市土默特右旗明沙淖乡，项目总投资2.56亿元，是全国电压等级最高、配套单体储能规模最大的储能汇集站，也是包头威俊150万千瓦/900万千瓦时独立储能示范项目的核心中转枢纽。项目承载着5座储能电站的电力汇集与升压输出任务，可将5座220千伏储能电站释放的电能升压后输送至蒙西电网500千伏主网架。 储能电站全部投运后，汇集站每小时最大可放电150万千瓦时，可连续放电6小时，年最大放电能力可达45亿千瓦时，相当于每年减少二氧化碳排放291万吨。 据公开资料，明阳集团产业布局涵盖风能、太阳能、氢能、智能电气、空间能源、可再生润滑油、储能，致力于成为全球清洁能源智慧化、普惠制的领导者。
2026-07-09 13:22:30年产60万吨！贵州贵阳拟新建高压实磷酸铁锂项目
据贵州省贵阳市开阳县人民政府官网消息，近日，开阳“磷钛铁锂”耦合循环一体化项目年产60万吨高性能磷酸铁、60万吨高压实磷酸铁锂项目环境影响公众参与第一次公示。 公示信息显示，该项目由贵州磷化中合材料有限责任公司（下文简称：磷化中合）投建，建设性质为新建，位于贵州省贵阳市开阳县双流镇，建设内容为年产60万吨磷酸铁、60万吨磷酸铁锂生产装置、库房及公用配套设施。 资料显示，磷化中合成立于2025年5月29日，为国有控股企业，目前由贵州磷化（集团）有限责任公司（下文简称：贵州磷化集团）持股65%，钛能化学（002145）持股35%。 除了本次磷酸铁锂及磷酸铁项目，近日，磷化中合拟投建的开阳“磷钛铁锂”耦合循环一体化项目年产15万吨电池级碳酸锂项目（一期3万吨）环境影响报告书报批前公示。 该项目总投资88,167万元，位于开阳县双流镇双永村，主要建设转型酸化装置、浸出车间、净化车间、碳酸锂车间和硫酸钠车间等，规划年产3万吨碳酸锂和约8.5万吨无水硫酸钠。 据悉，上述两大项目均为开阳“磷钛铁锂”耦合循环一体化项目的子项目之一，后者于2025年1月由贵州磷化集团、钛能化学等产业方与贵阳市人民政府签署战略合作框架协议启动，同年4月正式开工，总投资超300亿元，建设内容为140万吨七水硫酸亚铁联产40万吨钛白粉、60万吨磷酸铁、60万吨磷酸铁锂、15万吨碳酸锂、1万吨氟化锂、2万吨六氟磷酸锂、10万吨铜冶炼、磷石膏分解制硫酸、热电联产项目、公辅工程项目。 贵州磷化集团官网资料显示，该集团是贵州省省管大一型企业，2019年成立，由瓮福集团和原开磷集团整合重组而成（“两磷”重组），注册资本60亿元，资产总额950亿元，员工1.7万余人。 贵州磷化集团主要业务包括现代化肥、精细化工、新能源电池材料、电子化学品、绿色环保产业等，在贵州省内的福泉、息烽、开阳、瓮安，以及甘肃金昌、四川达州、福建上杭、江苏瑞阳建有磷肥、磷化工、氟化工及涂料化工基地，产品市场覆盖29个省、市、自治区，并出口全球100多个国家和地区，年进出口总额保持在10亿美元以上，居贵州全省第一。 目前，贵州磷化集团逐步形成了约1700万吨磷矿开采能力，以及800万吨高浓度磷肥、400万吨磷酸、240余万吨新能源电池材料及原辅料、190余万吨化工品、140万吨合成氨和500万吨磷石膏建材的生产能力。磷矿采选、磷复肥产能位居全国第一、世界前三，部分产品世界领先。
2026-07-09 13:20:12板块指数涨逾93%！半导体企业上半年喜报频出 净利最高预增740倍【SMM专题】
SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦半导体显示（OLED）产业链上游，核心业务为有机发光终端材料与蒸发源设备的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。
2026-07-09 11:22:40
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