意大利铝方棒进口量
意大利铝方棒进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 铝方棒 | 1500-2000 | 吨 |
| 2017 | 铝方棒 | 1800-2200 | 吨 |
| 2018 | 铝方棒 | 1900-2300 | 吨 |
| 2019 | 铝方棒 | 2000-2500 | 吨 |
| 2020 | 铝方棒 | 2100-2600 | 吨 |
| 2021 | 铝方棒 | 2200-2700 | 吨 |
意大利铝方棒进口量行情
意大利铝方棒进口量资讯
政策托底与加息压制博弈 沪铝延续震荡偏强格局【机构评论】
周一沪铝主力收24075元/吨,涨0.61%。LME收3242美元/吨,涨0.56%。现货SMM均价23970元/吨,涨70元/吨,贴水10元/吨。南储现货均24160元/吨,涨50元/吨,升水185元/吨。据SMM,8月31日,电解铝锭库存83.7万吨,环比减少1.5万吨;国内主流消费地铝棒库存14.05吨,环比增加0.1万吨。 宏观面:美国总统特朗普表示,对伊朗打击行动将会是有限度的;霍尔木兹海峡局势状况十分良好;大量石油正从霍尔木兹海峡运出。8月份我国制造业PMI为49.8%,环比上升0.6个百分点。 美联储9月加息概率升至约60%,美债收益率走高至4.75%,美元走强对有色金属形成压制,但国内8月制造业PMI升至49.8%,环比回升0.6个百分点,稳增长信号明确提供支撑。基本面国内社会库存延续去库格局,LME处于极低库存水平。整体,宏观多空博弈下,国内政策托底与旺季预期提供下方支撑,但海外加息预期压制上行空间,铝价短期延续震荡偏强格局。
2026-09-01 09:25:06募资逾12亿元!全球锂电池铝箔龙头拟投建三大项目
8月28日,鼎胜新材(603876)公告,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过121,646.33万元,本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于年产5万吨电池铝箔生产建设项目;年产2.5万吨功能性涂碳电池铝箔技改项目;年产3万吨电池铝箔技改项目及补充流动资金。 鼎胜新材表示,公司拟通过本次募投项目,在镇江基地新建电池铝箔生产厂房,并对部分现有厂房及设备进行升级改造,不断优化产线布局,同步购置先进的生产装备与配套设施,进一步扩大公司电池铝箔及涂碳电池铝箔的生产供应能力。 资料显示,当前,新能源汽车渗透率快速提升带动动力电池需求稳健增长,同时储能领域电源侧、电网侧、用户侧多元储能需求共振释放,拉动储能电池迎来需求爆发期,均为电池铝箔创造了广阔的市场空间。此外,钠离子电池凭借原材料资源储量、成本控制、安全性能等方面的优势,具备替代锂离子电池的巨大潜力,并且钠离子电池正负极均可选择铝箔作为集流体材料,有望推动电池铝箔需求的大幅增长。多重因素驱动下,电池铝箔市场即将迎来良好的发展机遇期。 根据中国有色金属加工工业协会出具的证明,鼎胜新材是国内铝板带箔生产与销售的龙头企业之一,公司发展迅速,产品质量稳定,多项指标名列行业前茅。2021至2025年,鼎胜新材铝箔产销量、市场占有率均位居国内第一,其中,电池箔产销量、市场占有率均位居国内第一。 研究机构EVTank数据显示,2025年全球锂电池铝箔出货量达到70.4万吨,同比增长40.0%。从锂电铝箔竞争格局来看,2025年,全球锂电池铝箔产业延续以中国主导、多国并存的格局,中国企业出货量占比超过80%,其中鼎胜新材出货量占比29.8%,以超过20万吨的出货量遥遥领先,已经连续多年排名行业第一。 客户方面,鼎胜新材已与CATL集团、亿纬锂能、中创新航、比亚迪集团、ATL集团、LG新能源、蜂巢能源、SK新能源(江苏)、三星SDI、欣旺达等龙头锂电池生产企业达成深度合作,奠定了较高的市场地位。 业绩方面,鼎胜新材上半年实现营业收入154.66亿元,同比增长16.17%;实现归属于上市公司股东的净利润4.8亿元,同比增长155.41%;基本每股收益0.52元。公司拟每10股派发现金红利1元(含税)。
2026-09-01 08:39:43沪铝具备支撑 氧化铝承压震荡【机构评论】
宏观方面:周五沃什在全球央行年会讲话引发市场剧烈波动,其认为很难将当前金融状况称为具有限制性,夏季向好的通胀数据并未让他相信潜在趋势正在改善,如果通胀没有以足够快的速度向目标靠拢,美联储就还有工作要做。讲话后9月加息概率从不到40%升至60%,市场将聚焦9月美联储会议前重要的经济数据变化。本周非农数据将是对加息初步定价的进一步确认,如果非农延续前期弱势,加息概率将修复,风险资产迎来反弹窗口,如果数据超预期走强则将再次强化加息预期。 供应方面:电解铝供应端稳定,国内电解铝运行产能4530万吨以上,存在一定超产情况。海外方面,海外阿联酋铝业官宣复产接近25%,与计划一年满产进度相近,印尼、越南等新投产能继续推进。 需求方面:SMM数据显示上周铝下游加工龙头企业开工率环比回升0.3个百分点至60.3%,各板块表现分化,行业整体仍处淡旺季切换的观察窗口期。出口偏高、废铝短缺等因素驱动国内表观消费延续同比强势,但环比有所下滑。 库存方面:过去一周铝锭社库下降2.3万吨至83.7万吨,铝棒社库减少0.4万吨至14.1万吨。LME库存维持在24.7万吨。 现货方面:华东、中原和华南现货升贴水波动有限,分别在-10元、-120元和185元,华南铝棒加工费跌至200元以下。LME0-3升贴水回升4美元至-8美元。 总体来看,加息预期升温后将跟随经济数据摇摆,本周美国非农就业或给风险资产带来较大波动。铝产业具备支撑,虽有海外供应增长预期的压制,但现阶段海外低库存,国内淡季维持去库节奏,沪铝短期或围绕24000元偏强震荡。 上周氧化铝2610收盘于2648元,下跌1.85%。国内现货阴跌,山西指数跌至2720元/吨。海外方面,澳洲最近成交价格在FOB350美元/吨,较前一周下跌约17美元。媒体报道称俄铝计划临时封存约200万吨氧化铝产能,不过全球过剩格局难改。国内氧化铝运行产能接近9700万吨,平衡处于宽松状态,行业持续累库。当前现货价距离现金亏损仍有距离,供应被动调整暂难规模出现。氧化铝延续低位震荡,成本整体呈现缓慢向上趋势,2600元位置暂具备支撑,趋势性反弹需要等待供应反馈或政策驱动。
2026-08-31 18:16:13沪铝偏强震荡 重回24000一线上方【沪铝收盘评论】
沪铝偏强震荡,主力合约报收24075元/吨,涨0.61%。沃什偏鹰表态抬升市场对美联储加息预期,施压有色金属,不过中东局势前景不明,海外供应短期偏紧持续,国内外库存下滑,对铝价仍有支撑。 宏观方面,美联储主席沃什在杰克逊霍尔全球央行年会上释放明确鹰派信号,他表示,今夏的通胀数据虽好于预期,但潜在通胀趋势并未发生实质性改变,整体通胀未见显著改善、金融条件未显示足够限制性,市场对9月加息预期迅速升温,关注即将公布的8月非农就业报告。 中东紧张局势突然升级,据央视新闻,当地时间8月30日晚,有美国高级官员表示,当天早些时候,美军对拉腊克岛上两处伊朗伊斯兰革命卫队的武器装置实施了轰炸。短期海湾地区电解铝生产仍缺乏稳定环境,不过中期来开,在中东地区电解铝炼厂复产进度快于预期的情况下,供应偏紧的局面在未来或将逐步缓解。 国内铝供需变化有限,供应端维稳,需求在淡旺季过度阶段,下游铝加工企业开工率略有回升,铝锭社库继续去化,对铝价支撑仍存。“金九银十”传统季节性消费旺季即将来临,若旺季落地后终端集中开工,下游加工企业提货需求集中释放,库存去化斜率将有望进一步抬升。 对于当前走势,新湖期货表示,短期宏观面的不确定性仍存。不过在全球尤其是海外原铝供应短缺的格局仍不会改变的情况下,铝价下方仍有支撑。国内则降迎来传统旺季,消费有边际向好预期。海外供应虽有增加预期,但短期实际产量回升仍有限,国内铝材、铝制品出口延续高位。国内供应弹性小。国内外将延续去库状态,这给予铝价较强支撑。
2026-08-31 18:15:07为降低HBM成本 SK海力士被曝评估英特尔代工方案
SK海力士正寻求分散高带宽内存关键组件的供应链,将英特尔纳入代工体系,以降低成本并提升议价能力。 据韩国《先驱经济》报道,SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起,将此前全部委托台积电生产的基础芯片(Base Die)部分转交英特尔代工,构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖,同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。 这一调整对HBM供应链格局具有直接影响。基础芯片是HBM结构中位于最底层的控制器芯片,负责连接GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口,其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链,将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。 英特尔美股盘前上涨1.7%。 成本压力是核心驱动力 基础芯片的原材料成本是SK海力士推动供应商多元化的直接诱因。据业内人士透露,在现已量产的HBM4中,台积电采用12纳米级工艺生产的基础芯片,成本比SK海力士自身以1b(10纳米级第五代)工艺制造的核心芯片(Core Die)高出3至4倍。 进入HBM4E世代后,基础芯片的成本负担预计将进一步加重。由于HBM产品中长期供应合同(LTA)占比较高,代工成本的上涨难以即时转嫁至终端产品售价,这使得SK海力士在成本管控上面临较大压力。引入英特尔作为第二供应商,有助于通过竞争机制压低采购价格,并增强供应稳定性。 战略布局:从单一依赖走向多元生态 此次供应链调整背后,亦有更深层的战略考量。随着HBM4世代起"定制化HBM"需求日益凸显——即根据不同客户AI加速器的架构与性能需求,对基础芯片进行差异化设计——SK海力士需要具备与更广泛AI芯片厂商合作的灵活性。 若过度依赖单一代工厂,将在一定程度上制约其服务多元客户的能力。通过构建多供应商体系,SK海力士可在不同客户需求与不同代工工艺之间灵活调配,从而在竞争日趋激烈的AI芯片供应链中占据更主动的位置。 合作范围或延伸至先进封装领域 据报道,SK海力士与英特尔的潜在合作范围可能不止于基础芯片生产,还涉及先进封装技术。SK海力士美洲封装工程副总裁이재식在美国硅谷举办的高性能半导体与计算架构会议"Hot Chips"上表示,公司正在对台积电的CoWoS-S、CoWoS-L以及英特尔的EMIB等主流先进封装方案进行比较分析与测试。 这意味着,英特尔的EMIB封装技术已进入SK海力士的技术评估视野,双方合作的边界或将随技术路线图的推进而进一步拓展。 对此,SK海力士方面回应称,"有关公司技术路线图的相关内容难以确认",并表示"部分内容与事实不符",未予正面证实。
2026-08-31 17:46:20
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