乌克兰铅线出口量
乌克兰铅线出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 铅线 | 10000-20000 | 吨 |
| 2017 | 铅线 | 15000-25000 | 吨 |
| 2018 | 铅线 | 18000-28000 | 吨 |
| 2019 | 铅线 | 20000-30000 | 吨 |
| 2020 | 铅线 | 22000-32000 | 吨 |
乌克兰铅线出口量行情
乌克兰铅线出口量资讯
铅价冲高回落 关注消费兑现【机构评论】
周一沪铅主力PB2610合约期价日内先扬后抑，夜间低开低走，伦铅震荡。现货市场：上海市场驰宏铅报16175-16260元/吨，对沪铅2609合约升水50-100元/吨。电解铅炼厂厂提货源仍是北紧南松，主流产区报价对SMM1#铅均价升水0-50元/吨出厂，部分升水在100-150元/吨出厂。再生铅炼厂多随行出货，亦有少数继续挺价，再生精铅报价对SMM1#铅均价贴水100元/吨到升水50元/吨不等出厂。SMM：截止至本周一，社会库存为7.47万吨，较上周四减少0.1万吨。 整体来看，近期部分电解铅炼厂检修，企业开工率环比回落，缓解供应压力，同时终端消费逐步进入传统旺季，需求存一定改善预期，下游电池企业逢低少量备库，铅锭库存小降，给到铅价支撑。但随着铅价反弹，再生铅利润修复，且铅锭进口盈利扩大，再生铅炼厂复产及进口增加预期压制铅价。多空交织，预计短期铅价涨势放缓，转为震荡，后期需重点关注消费旺季兑现情况。
2026-08-25 09:24:49资源巨大、伴生丰富 | 一文了解兰坪金顶铅锌矿
SMM LZE 2027（第二十二届）铅锌大会暨产业博览会 将于2027年3月17-19日举办。在展会开幕之前，我们在SMM官网及展会官网同步推出"一文了解中国铅锌矿"系列栏目，对中国关注度居于前列的铅锌矿逐一进行系统梳理与介绍。本期为第二篇——兰坪金顶铅锌矿。 在我国铅锌资源版图上，云南兰坪是一个无法忽视的名字。这里坐落着国内已探明资源量排名前列的超大型铅锌矿床——兰坪金顶铅锌矿。仅镉一项的伴生资源量就占全国一半以上，铊更是占到近七成。从铅锌到镉、铊、银、锶，从千万吨级金属量到独特的陆相沉积成矿背景，金顶的价值远不限于"铅锌"两个字。 一、千万吨级铅锌，伴生占全国半壁 ●1984年国家储量委员会认定，铅锌金属储量超1400万吨（铅约263.5万吨、锌约1284.1万吨），当时为亚洲第一； ●2024—2025年公开报道口径，锌金属量超1400万吨、铅约300万吨，合计约1700万吨级别。 从1984年的1400万吨到近年的1700万吨级别，资源量随着勘探工作的推进有所增加。无论站在哪个时间点上看，其资源规模在国内铅锌矿中都位居前列。 品位方面，金顶平均锌品位约6.08%、铅约1.29%，铅+锌合计约7.4%。以约7%的品位支撑千万吨级金属量，规模优势极为突出。 除了规模优势外，金顶独特的地方还有伴生资源。 2025年最新研究（刘靖坤等，《岩石学报》）给出的伴生资源数据令人吃惊： ●镉（Cd）：17.62万吨，占全国50.2%； ●铊（Tl）：8200吨，占全国69.5%； ●银（Ag）：1722吨； ●硫（S）：513万吨； ●锶（Sr）：147万吨。 镉占全国一半，铊占全国近七成——这个数据在国内任何一座铅锌矿中都找不到第二个。对于大型多金属矿床而言，主矿种决定资源规模，伴生元素则进一步拓展了综合利用空间。如何在铅锌开发过程中提高伴生资源的回收利用水平，是衡量矿产资源综合利用能力的重要方面，也是金顶最大的价值增长点。 二、从牛车到央企：金顶的发展历程 金顶的开发历程，走过了半个多世纪。 1965年7月，云南省地矿局第三地质大队在兰坪县金顶一带开展勘探，发现了这处超大型铅锌矿床。这一发现让兰坪从此进入中国铅锌资源版图。 1972年，兰坪县金顶铅矿成立——这是后来云南金鼎锌业有限公司的前身。创业之初只有72人、6头黄牛、6辆牛车。这个起点放在今天很难想象，但它就是金顶产业化的原点。 1984年，国家储量委员会正式认定金顶铅锌金属储量超过1400万吨，当时是亚洲第一。这一认定之后，矿区开发迅速升温。 1985年至1990年间，金顶经历了"大矿大开、小矿放开"的群采期，多家主体进入矿区，开发秩序一度有待规范。1990年，国家启动治理整顿，兰坪铅锌开发秩序逐步规范。 2003年，云南金鼎锌业有限公司正式成立，金顶进入规模化开采阶段。2005年，露天开采启动、10万吨/年电解锌项目投产，金顶从坑道采矿转向大规模露天开发。 2019年，中国铜业有限公司（中铝集团旗下）通过央地合作控股金鼎锌业，金顶正式纳入央企铅锌板块。 从1965年发现到2019年央企入局，金顶走过了五十四年。这段历史本身就是中国铅锌矿业从艰苦创业到集约发展、从地方企业到央企成员的缩影。 三、全球唯一！陆相沉积岩容矿的超大型铅锌矿 说完资源量和历史，来看矿床本身。 金顶铅锌矿位于云南省怒江傈僳族自治州兰坪县金顶一带，处在滇西北重要成矿区域，与兰坪盆地的形成演化密切相关。 在地质学上，金顶有一个独一份的身份：它是全球已知唯一以陆相沉积岩为容矿围岩的超大型铅锌矿床。这个"唯一"不是泛泛的"重要"，是地质学教科书级别的稀缺——全球其他超大型铅锌矿都不是这个类型。 关于成矿机制，现有研究普遍认为，金顶的成矿作用与新生代印度—欧亚大陆碰撞造山背景下的区域构造演化密切相关。青藏高原及其周缘地区在大陆碰撞后经历了强烈的构造变形，兰坪盆地也处于这一构造背景之下。盆地沉积层、断裂构造以及后期构造活动，为成矿流体的运移和铅锌元素的富集提供了条件。 金顶的另一个研究亮点是：矿体及围岩中保存了丰富的有机质和烃类信息。部分研究据此提出，古油气系统可能参与了金顶铅锌矿的成矿过程，并对铅锌的大规模富集产生了重要影响。也就是说，石油天然气成藏与铅锌成矿之间可能存在关联——这在铅锌矿床研究中极为少见。 正因为如此，金顶的意义不只是一座大矿。它同时也是研究沉积岩容矿铅锌矿床成因、成矿流体演化以及大型矿床形成机制的重要对象。 四、开发主体与产业链 2019年央地合作后，金鼎锌业股权结构为：中国铜业有限公司持股78.4%，云南冶金集团股份有限公司持股20.4%，云南铜业（集团）有限公司持股1.2%。中国铜业是中国铝业集团旗下铜铅锌板块的专业化公司，金顶由此正式纳入央企铅锌产业体系。作为中铝集团铅锌板块的重要资产，金鼎锌业资产注入上市公司驰宏锌锗（600497）的工作正按承诺计划稳步推进，近期已取得积极进展。 经过多年发展，兰坪已形成以金鼎锌业为核心的绿色矿业产业集群，产业链覆盖采矿、选矿、有色金属冶炼及资源综合利用等环节。公开资料显示，金鼎锌业选矿设计产能260万吨/年，锌冶炼能力12万吨/年。 近年来，兰坪铅锌产业的发展重点也在从单纯的资源开发向规模化、智能化和综合利用方向拓展： 在采矿端，2025年北厂—架崖山矿段300万吨/年露天采矿技改扩建工程持续推进，涉及采矿系统及配套设施，并向智能化生产延伸。无人驾驶等技术开始应用于露天矿山生产系统。 在资源综合利用方面，低品位、复杂难处理氧化铅锌矿的利用成为新的产业方向。2026年，相关综合利用工程继续推进，涉及原矿输送、选矿系统改造及冶炼等环节。这意味着兰坪正在尝试进一步拓展资源利用边界——不仅利用高价值矿石，也通过技术进步提高低品位、复杂矿石以及伴生资源的利用水平。 从矿山开采到选矿冶炼，再到资源综合利用，兰坪已形成较为完整的产业链条。这条产业链是在五十年积累的基础上逐步升级的，未来仍有进一步优化提升的空间。 五、为什么它重要 金顶的分量，不只是一座矿。 我国锌产业链对原生矿资源仍有较强需求。金顶以千万吨级铅锌金属量，是我国铅锌资源供给的重要保障基地之一。尤其在伴生资源方面，这些元素在半导体、合金、电池等高新技术领域具有不可替代的战略价值，其回收利用对国家关键矿产资源安全具有重要意义。 经济账也摆在那里。金顶所在的兰坪县地处滇西北，工业基础相对薄弱。铅锌产业是兰坪最重要的支柱产业之一，对当地财政收入、就业和产业链延伸具有不可替代的支撑作用。对滇西地区而言，这是推动资源优势向产业优势转化的关键项目。 六、发展的课题 当然，作为开发条件复杂的超大型矿床，金顶也有一些需要长期投入的课题。 首先是矿石性质。金顶矿石以氧化矿为主、氧化率高，选冶流程比硫化矿更复杂。提升低品位氧化铅锌矿的选矿回收率，正是近年来兰坪将综合利用工程列为产业重点的原因——把难点转化为攻关方向。 其次是生态环保标准。兰坪地处"三江并流"世界自然遗产区腹地，生态地位极其敏感，环保要求远高于普通矿区。高标准的绿色矿山建设既是刚性约束，也是金顶的差异化竞争力所在，相关工作正在持续推进。 第三是历史遗留问题的治理。上世纪80年代群采期留下的部分生态环境问题，需要持续投入修复。随着开发秩序规范化和央企入局，相关治理工作已在系统推进。 第四是伴生资源的综合利用。镉、铊等元素虽然储量大，但冶炼回收工艺复杂、成本高，行业整体回收率仍有提升空间。把"纸面上的资源量"逐步变成"实际回收的金属量"，是金顶最具想象空间的长期方向。
2026-08-25 09:10:00海外过剩压力传导，关注铅回调压力【机构评论】
1）行情：上周个别交割品牌炼厂检修，叠加旺季消费好转预期，空头大举止盈，沪铅持续缩量反弹，周涨1.9%，现货进口利润走扩，市场进口铅货源增加。 2）现货与供应：LME铅库存环增0.42万吨至41.7万吨， 0-3个月现货贴水40.71美元/吨。8月14日当周LME铅投资基金净空持仓环降479手至2.04万手，少量空头阶段性反弹带动反弹，但海外铅锭过剩，盘面仍由空头主导。上周铅进口窗口重新打开，市场进口货源报价增加，海外低价铅继续冲击国内市场。矿紧延续，SMM Pb50国产和Pb60进口TC分别持平150元/金属吨、-170美元/干吨。盘面反弹，本周一SMM1#铅均价报15975元/吨，现货对近月盘面贴水185元/吨，精废价差扩大至100元/吨，彰显基本面弱现实。交仓有利可图，上期所铅库存不断走升，铅库存显性化压力大。SMM原生铅开工率持平65.71%，湖南、云南地区炼厂检修与复产并存，河南、内蒙、湖南由原生铅中大型企业检修，主要影响粗炼，对电解铅影响不大，原生铅开工率存走低空间，主要交割品牌厂库库存环降0.38万吨至1.71万吨。再生铅利润修复后，周开工环环增3.32个百分点至40.4%，再生铅成品库存环降0.22万吨至2.76万吨。 3）消费和库存：放高温假的部分电池企业继续复产，部分电池企业备货旺季，逢低采买铅锭增加，上周SMM铅酸蓄电池周开工环增2.95个百分点至65.86%，本周一SMM铅社库环降0.39万吨至7.47万吨。终端消费无明显改善。国内铅酸蓄电池消费面临锂电池替代问题。受地缘、关税等问题影响，铅酸蓄电池出口贸易流发生明显改变，由于铅价总体外弱内强，电池出口性价比不足，7月铅酸蓄电池出口量同比下滑10.7%，1-7月铅酸蓄电池总出口量同比下滑6.6%。虽然旺季临近，仍需观察消费实际表现。 4）走势：短期部分交割品牌炼厂检修，叠加跨市反套资金入场，提振沪铅。但白银和铅价格同步反弹，原生铅综合利润好转，较低成本线仍持续压制盘面。高期现价差下，铅库存显性化压力仍存。进口窗口再打开，海外过剩压力向国内传导，铅元素过剩大格局未变，沪铅反弹承压看待，跨市反套资金择机止盈。 （来源：国投期货）
2026-08-24 19:35:57Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。
2026-08-24 19:11:15【SMM公告】关于正式上线印尼MHP周度生产成本及利润数据的公告
尊敬的SMM用户： 印尼是全球镍产业链的重要参与者，并已成为镍中间品的主要供应国。印尼MHP的理论生产成本和理论加工利润，可为判断MHP生产经济性，以及精炼镍、硫酸镍成本支撑力度提供重要参考。 为进一步提升市场透明度，帮助产业参与者及时跟踪印尼MHP的生产成本和利润变化，SMM于 2026年8月24日 正式上线一系列印尼MHP周度成本及利润数据。 一、数据点名称 1.印尼MHP完全成本理论值 SMM：印尼MHP完全成本：成本：周度 SMM：印尼MHP完全成本：利润：周度 SMM：印尼MHP完全成本：利润率：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：成本：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：利润：周度 SMM：印尼MHP完全成本(折钴)：利润率：周度 2.印尼MHP现金成本理论值 SMM：印尼MHP现金成本：成本：周度 SMM：印尼MHP现金成本：利润：周度 SMM：印尼MHP现金成本：利润率：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：成本：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：利润：周度 SMM：印尼MHP现金成本(折钴)：利润率：周度 二、发布频率及时间 • 更新频率：周度 • 发布时间：每周周五更新，首次发布时间为2026年8月24日 如有任何问题或建议，欢迎随时与我们联系。 SMM镍研究团队 2026年8月24日
2026-08-24 15:15:24
其他国家铅线出口量
| 巴基斯坦铅线出口量 | 葡萄牙铅线出口量 | 哥伦比亚铅线出口量 | 日本铅线出口量 |
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